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<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>的设计支持装置及设计支持方法.pdf
具有增强的接触区的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>装置.pdf
高速<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>有源层结构及制作方法.pdf
具有芯片连接部分的冗余救济结构的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>.pdf
针对TSV互联的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>时钟拓扑结构产生方法.pdf
包括玻璃中间层的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>及其制备方法.pdf
天线、发送装置、接收装置、<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>及非接触通信系统.pdf
一种<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>片上网络路由方法及其系统.pdf
一种<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>片上网络的路由方法及其系统.pdf
<em>三</em><em>维</em>层叠半导体<em>集成</em><em>电路</em>.pdf
<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>中TSV的信号传输及功耗模型的建立方法.pdf
基于TSV的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>的片上网络的拓扑架构、路由方法.pdf
执行<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>设计的RLC建模和提取的方法和设备.pdf
变容器与形成其的方法以及应用此变容器的<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>.pdf
用于<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>3DIC的穿透硅通孔TSV的测试结构.pdf
一种用于<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>片上网络的路由器及路由方法.pdf
<em>三</em><em>维</em>形状测量装置、<em>集成</em><em>电路</em>及方法.pdf
<em>三</em><em>维</em>只读存储器<em>集成</em><em>电路</em>.pdf
一种利用<em>三</em><em>维</em><em>集成电路</em>片上温差降低STTRAM功耗的缓存设计方法.pdf
用于带引线的<em>集成</em><em>电路</em>的<em>三</em><em>维</em>检测.pdf
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