磁敏元件立体封装结构.pdf

上传人:62****3 文档编号:14526642 上传时间:2024-05-19 格式:PDF 页数:13 大小:1.70MB
返回 下载 相关 举报
磁敏元件立体封装结构.pdf_第1页
第1页 / 共13页
磁敏元件立体封装结构.pdf_第2页
第2页 / 共13页
磁敏元件立体封装结构.pdf_第3页
第3页 / 共13页
点击查看更多>>
资源描述

《磁敏元件立体封装结构.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《磁敏元件立体封装结构.pdf(13页珍藏版)》请在专利查询网上搜索。

1、(19)国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202420277011.3(22)申请日 2024.02.05(73)专利权人 沈阳仪表科学研究院有限公司地址 110043 辽宁省沈阳市大东区北海街242号 专利权人 国机传感科技有限公司(72)发明人 张军曾艳丽宋华东胡文广王晴雅董冰宋云鹏郭晓婷关洁升邵文(74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理有限公司 11363专利代理师 许伟群孙亚芹(51)Int.Cl.G01N 27/82(2006.01)(54)实用新型名称一种磁敏元件立体封装结构(57)摘要本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结。

2、构,涉及磁传感技术领域,包括:低温共烧陶瓷主体和磁敏单元;低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁设置有第一安装区域,第二侧壁设置有第二安装区域;磁敏单元包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组;多个第一磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向均匀设置以用于测量X方向磁场;多个第二磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向和多个第一磁敏芯片并列设置以用于测量Y方向磁场;多个第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向与多个第二磁敏元件对应设置以用于测量Z方向磁场。通过本申请实施例的设置,提供了一种检测精度高,且能够实现多点检测的磁敏元件立体封装结构。权利要求书2页 说明书7页 附图3页CN 220603。

3、369 U2024.03.15CN 220603369 U1.一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,包括:低温共烧陶瓷主体(100)和磁敏单元(200);所述低温共烧陶瓷主体(100)包括相互垂直的第一侧壁(110)和第二侧壁(120),所述第一侧壁(110)设置有第一安装区域,所述第二侧壁(120)设置有第二安装区域;所述磁敏单元(200)包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组,所述第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片(210),所述第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片(220),所述第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片(230);多个所述第一磁敏芯片(210)沿所述第一安装区域的长度方向均匀设置,且所述第一。

4、磁敏芯片(210)沿所述第一安装区域的宽度方向设置以用于测量X方向磁场;多个所述第二磁敏芯片(220)沿所述第一安装区域的长度方向和多个所述第一磁敏芯片(210)并列设置,且所述第二磁敏芯片(220)沿所述第一安装区域的长度方向设置以用于测量Y方向磁场;多个所述第三磁敏芯片(230)沿所述第二安装区域的长度方向与多个所述第二磁敏芯片(220)对应设置,且所述第三磁敏芯片(230)沿所述第二安装区域的长度方向设置以用于测量Z方向磁场。2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)的第一侧壁(110)设置有凹槽(111),所述凹槽(111)形成所述第一。

5、安装区域。3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述凹槽(111)的深度高于所述磁敏单元(200)的高度。4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)设置有安装标记位(112),所述安装标记位(112)设置于所述凹槽(111)拐角的顶壁处。5.根据权利要求13任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述第一磁敏组、所述第二磁敏组和所述第三磁敏组均采用丝印工艺安装于所述低温共烧陶瓷主体(100)。6.根据权利要求13任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)包括多个安装层(14。

6、0),多个所述安装层(140)相互叠加形成所述低温共烧陶瓷主体(100);所述低温共烧陶瓷主体(100)的各个安装层(140)均设置有电子线路。7.根据权利要求6所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)背向所述第一侧壁(110)的一面设置有焊盘单元(130),所述焊盘单元(130)包括第一焊盘(131)和第二焊盘(132),所述第一焊盘(131)沿所述低温共烧陶瓷主体(100)的长度方向设置;所述第二焊盘(132)设置有多个信号焊盘,多个所述信号焊盘设置于所述第一焊盘(131)沿宽度方向的两侧,且多个所述信号焊盘沿所述第一焊盘(131)的长度方向均匀设置;所述。

7、磁敏单元(200)经由所述电子线路与所述焊盘单元(130)电连接。8.根据权利要求13任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述第一磁敏芯片(210)设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;权利要求书1/2 页2CN 220603369 U2所述第二磁敏芯片(220)设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;所述第三磁敏芯片(230)设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种。权利要求书2/2 页3CN 220603369 U3一种磁敏元件立体封装结构技术领域0001本申请涉及磁敏传感技术领域,尤其。

8、涉及一种磁敏元件立体封装结构。背景技术0002陆地油气管道由于常埋地下,受到地壳应力及其他外力原因会产生变形,或由于长时间腐蚀产生管道缺陷,因此需要定期进行检查管道。弱磁检测法拥有对应力集中敏感,无须耦合剂,检测速度快、支持非接触动态在线检测等优点,在长输油气管道应力内检测领域具有很好的应用前景。0003相关技术中,通常采用具有磁敏元件立体封装结构的磁信号传感器对管道进行检测,通过检测地磁场下管道磁信号的变化,判断管道应力集中情况,能有效做到对管道损伤的早期预警。0004然而,现有的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测,检测精度较低。实用新型内容0005本申请实施例提供了一种磁敏元件。

9、立体封装结构,以解决相关技术中的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测和检测精度较低的技术问题。0006本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构,包括:低温共烧陶瓷主体和磁敏单元;0007低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁设置有第一安装区域,第二侧壁设置有第二安装区域;0008磁敏单元包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组,第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片,第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片,第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片;0009多个第一磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向均匀设置,且第一磁敏芯片沿第一安装区域的宽度方向设置以用于测量X方向磁场;0010多个第二磁敏芯片。

10、沿第一安装区域的长度方向和多个第一磁敏芯片并列设置,且第二磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向设置以用于测量Y方向磁场;0011多个第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向与多个第二磁敏元件对应设置,且第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向设置以用于测量Z方向磁场。0012在一种可行的实现方式中,低温共烧陶瓷主体的第一侧壁设置有凹槽,凹槽形成第一安装区域。0013在一种可行的实现方式中,凹槽的深度高于磁敏单元的高度。0014在一种可行的实现方式中,低温共烧陶瓷主体设置有安装标记位,安装标记位设置于凹槽拐角的顶壁处。0015在一种可行的实现方式中,第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组均采用丝印工艺安装于低温。

11、共烧陶瓷主体。说明书1/7 页4CN 220603369 U40016在一种可行的实现方式中,低温共烧陶瓷主体包括多个安装层,多个安装层相互叠加形成低温共烧陶瓷主体;0017低温共烧陶瓷主体的各个安装层均设置有电子线路。0018在一种可行的实现方式中,低温共烧陶瓷主体背向第一侧壁的一面设置有焊盘单元,焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘沿低温共烧陶瓷主体的长度方向设置;第二焊盘设置有多个信号焊盘,多个信号焊盘设置于第一焊盘沿宽度方向的两侧,且多个信号焊盘沿第一焊盘的长度方向均匀设置;0019磁敏单元经由电子线路与焊盘单元电连接。0020在一种可行的实现方式中,第一磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片。

12、、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;0021第二磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;0022第三磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种。0023本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,包括低温共烧陶瓷主体和磁敏单元,在本申请实施例中,通过低温共烧陶瓷主体设置有相互垂直的第一侧壁和第二侧壁,且第一侧壁设置有第一安装区域,第二侧壁设置有第二安装区域,能够将第一磁敏组和第二磁敏组相互垂直的安装于第一安装区域,使得第一磁敏组用于测量X方向磁场,第二磁敏组用于测量Y方向磁场,进一步的,由于第一侧壁和第二侧。

13、壁相互垂直,进而第一安装区域和第二安装区域相互垂直,因此将第三磁敏组安装于第二安装区域,使得第三磁敏组用于测量Z方向磁场,从而实现了对磁场的三轴测量,提高检测精度。更进一步的,本申请实施例通过第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片,第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片以及第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片,从而形成多个三轴测量的测量点,进而实现了三轴磁场的多点检测。通过本申请实施例的设置,提供了一种检测精度高,且能够实现多点检测的磁敏元件立体封装结构。附图说明0024此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中。

14、:0025图1是本申请一实施例提供的一种磁敏元件立体封装结构的结构示意图一;0026图2是本申请一实施例提供的一种磁敏元件立体封装结构的结构示意图二;0027图3是图1的剖视图;0028图4是图1的背面图;0029图5是图1的侧视图;0030图6是图3中AA的剖视图;0031图7是图1中低温共烧陶瓷主体的设计叠构图;0032图8是本申请一实施例提供的一种磁敏元件立体封装结构的电路原理图。0033附图标记说明:0034100低温共烧陶瓷主体;200磁敏单元;说明书2/7 页5CN 220603369 U50035110第一侧壁;111凹槽;112安装标记位;120第二侧壁;130焊盘单元;131。

15、第一焊盘;132第二焊盘;140安装层;140a导体;140b通孔;210第一磁敏芯片;220第二磁敏芯片;230第三磁敏芯片。具体实施方式0036为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。0037需说明,在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,但是,本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本。

16、申请的保护范围并不受下面公开的具体实施方式的限制。0038陆地油气管道由于常埋地下,受到地壳应力及其他外力原因会产生变形,或由于长时间腐蚀产生管道缺陷,因此需要定期进行检查管道。弱磁检测法拥有对应力集中敏感,无须耦合剂,检测速度快、支持非接触动态在线检测等优点,在长输油气管道应力内检测领域具有很好的应用前景。0039相关技术中,通常采用具有磁敏元件立体封装结构的磁信号传感器对管道进行检测,通过检测地磁场下管道磁信号的变化,判断管道应力集中情况,能有效做到对管道损伤的早期预警。0040然而,现有的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测,检测精度较低。0041例如,相关技术中通常采用印刷电。

17、路板(Printed Circuit Board,PCB),由于PCB电路板的厚度较薄,空间也有限,在一个PCB电路板上最多能安装两组磁敏芯片,仅可以实现两轴方向的磁场测量,如果实现三轴方向的测量,需要再垂直拼接一个安装有磁敏芯片的PCB电路板,不仅在拼接PCB电路板的过程中,很难保证两个PCB电路板的正交,检测精度较低,而且拼装好的可以进行三轴方向测量的磁敏元件立体封装结构,结构较大,不便于测量,且仅能实现单点三轴测量,局限性较大。0042因此,本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,以解决相关技术中的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测,检测精度较低的技术问题。0043参照图。

18、1至图6,本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,包括:低温共烧陶瓷主体100和磁敏单元200;0044低温共烧陶瓷主体100包括相互垂直的第一侧壁110和第二侧壁120,第一侧壁110设置有第一安装区域,第二侧壁120设置有第二安装区域;0045磁敏单元200包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组,第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片210,第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片220,第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片230;0046多个第一磁敏芯片210沿第一安装区域的长度方向均匀设置,且第一磁敏芯片210沿第一安装区域的宽度方向设置以用于测量X方向磁场;说明书3/7 页6CN 220603369 U。

19、60047多个第二磁敏芯片220沿第一安装区域的长度方向和多个第一磁敏芯片210并列设置,且第二磁敏芯片220沿第一安装区域的长度方向设置以用于测量Y方向磁场;0048多个第三磁敏芯片230沿第二安装区域的长度方向与多个第二磁敏芯片220对应设置,且第三磁敏芯片230沿第二安装区域的长度方向设置以用于测量Z方向磁场。0049需要说明的是,低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,可将多个无源元件埋入其中,然。

20、后叠压在一起,在900烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。0050示例性的,低温共烧陶瓷主体100可以设置为长方体结构,参照图1,箭头Y表示第一安装区域以及第二安装区域的长度方向,同时表示长方体结构的长度方向,箭头X表示第一安装区域的宽度方向,同时表示长方体结构的宽度方向。0051从上述描述中,可以看出本方案实现了如下技术效果:0052本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,包括低温共烧陶瓷主体100和磁敏单元200,在本申请实施例中,通过低温共烧陶瓷主体100设置有相互垂直的第一侧壁110。

21、和第二侧壁120,且第一侧壁110设置有第一安装区域,第二侧壁120设置有第二安装区域,能够将第一磁敏组和第二磁敏组相互垂直的安装于第一安装区域,使得第一磁敏组用于测量X方向磁场,第二磁敏组用于测量Y方向磁场,进一步的,由于第一侧壁110和第二侧壁120相互垂直,进而第一安装区域和第二安装区域相互垂直,因此将第三磁敏组安装于第二安装区域,使得第三磁敏组用于策略Z方向磁场,从而实现了对磁场的三轴测量,提高检测精度。更进一步的,本申请实施例通过第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片210,第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片220以及第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片230,从而形成多个三轴测量的测量点,进而实现了。

22、三轴磁场的多点检测。通过本申请实施例的设置,提供了一种检测精度高,且能够实现多点检测的磁敏元件立体封装结构。0053在一些示例中,低温共烧陶瓷主体100的第一侧壁110设置有凹槽111,凹槽111形成第一安装区域。0054示例性的,继续参照图1,第一磁敏芯片210、第二磁敏芯片220和第三磁敏芯片230均设置为长方体结构,在凹槽111内,第一磁敏芯片210沿第一方向设置,第二磁敏芯片220沿第二方向设置,第一方向和第二方向相互垂直设置,在第二安装区域内,第三磁敏芯片230沿第三方向设置,第三方向和第一方向以及第二方向均相互垂直设置。0055例如,低温共烧陶瓷主体100的第二侧壁120可以设置另。

23、一凹槽,另一凹槽形成第二安装区域,并将第三磁敏芯片230安装于另一凹槽内。0056本申请实施例通过在低温共烧陶瓷主体100的第一侧壁110设置凹槽111,从而能够将第一磁敏芯片210和第二磁敏芯片220安装于凹槽111内,对第一磁敏芯片210和第二磁敏芯片220实现了限位的作用,不仅方便了在安装过程中对于第一磁敏芯片210和第二磁敏芯片220的定位,还提高了立体封装结构的结构稳定性。0057示例性的,凹槽111的深度高于磁敏单元200的高度。0058需要说明的是,凹槽111的深度高于磁敏单元200的高度,即凹槽111的深度高于第说明书4/7 页7CN 220603369 U7一磁敏组的高度以及。

24、第二磁敏组的高度。0059在具体实施时,第一磁敏芯片210和第二磁敏芯片220通常为同一种芯片,其高度相同,凹槽111的深度可以设置为略低于第一磁敏芯片210和第二磁敏芯片220的高度。0060示例性的,镂空区域的高度可以设置为1mm。0061本申请实施例通过将凹槽111的深度设置为高于磁敏单元200的高度,相较于将凹槽111的深度设置为小于磁敏单元200的高度,能够对第一磁敏组和第二磁敏组形成更好的限位作用,从而避免第一磁敏组和第二磁敏组由凹槽111脱出,另外,还可以对第一磁敏组和第二磁敏组起到一定的保护作用。0062在另外的一些示例中,低温共烧陶瓷主体100设置有安装标记位112,安装标记。

25、位112设置于凹槽111拐角的顶壁处。0063示例性的,安装标记位112可以设置为凸起,安装标记位112也可以设置为高亮色标记,如红色圆点、黄色方块等。0064本申请实施例通过安装标记位112的设置,可以以安装标记位112作为原点位置,对第一磁敏芯片210、第二磁敏芯片220以及第三磁敏芯片230的位置进行布局,方便了第一磁敏芯片210、第二磁敏芯片220以及第三磁敏芯片230的安装。0065在一些示例中,第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组均采用丝印工艺安装于低温共烧陶瓷主体100。0066需要说明的是,芯片丝印是一项关键的电子工艺技术,它能够为芯片提供重要的标识信息,提高生产效率和品质控制,。

26、在LTCC工艺中,丝印材料为导电浆体,经高温烧结后形成导电线路和安装焊盘。0067在具体实施时,在通过丝印工艺安装第一磁敏组、第二磁敏组以及第三磁敏组的过程中,以安装标记位112为坐标原点进行操作,以便于对于第一磁敏组、第二磁敏组以及第三磁敏组的安装。0068本申请实施例通过丝印工艺将第一磁敏组、第二磁敏组以及第三磁敏组安装于低温共烧陶瓷主体100,由于丝印工艺具有较好的定位安装功能,从而能够使第一磁敏组、第二磁敏组以及第三磁敏组之间实现较好的正交,以保证实现磁敏元件立体封装结构实现三轴方向磁场的精确测量。0069在另外的一些实现方式中,低温共烧陶瓷主体100包括多个安装层140,多个安装层1。

27、40相互叠加形成低温共烧陶瓷主体100;0070低温共烧陶瓷主体100的各个安装层140均设置有电子线路。0071在具体实施时,安装层140采用0.1mm厚度的生带,可采用30层生带进行叠层。由低温共烧陶瓷主体100的第一侧壁110向下镂空1mm深度,形成凹槽111,凹槽111中通过丝印工艺印刷有焊盘,用于焊接安装第一磁敏组和第二磁敏组。在低温共烧陶瓷主体100的侧壁设置有第二磁敏组。0072示例性的,参照图7,低温共烧陶瓷主体100包括多个安装层140,安装层140之间设置有用于穿入电子线路的通孔140b,安装层140之间还设置有用于导电的导体140a层。0073在一些示例中,低温共烧陶瓷主。

28、体100背向第一侧壁110的一面设置有焊盘单元130,焊盘单元130包括第一焊盘131和第二焊盘132,第一焊盘131沿低温共烧陶瓷主体100的长度方向设置;第二焊盘132设置有多个信号焊盘,多个信号焊盘设置于第一焊盘131沿说明书5/7 页8CN 220603369 U8宽度方向的两侧,且多个信号焊盘沿第一焊盘131的长度方向均匀设置;磁敏单元200经由电子线路与焊盘单元130电连接。0074示例性的,第一焊盘131在固定可靠的前提下可根据设计需要省略。0075在具体实施时,低温共烧陶瓷主体100的磁敏单元200在焊接完成并测试通过后,需要对磁敏单元200进行进一步的固定工作,磁敏单元200。

29、的固定可以采用红胶,将红胶点在磁敏芯片的四角进行固定,然后按照回流焊工艺进行红胶的热固化。固化后的红胶可以耐受320的温度。经过以上处理后的立体封装结构可以如普通元件进行普通的焊接,红胶可以保证在二次回流焊的过程中保证芯片位置不变。0076示例性的,第一磁敏芯片210设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;第二磁敏芯片220设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种;第三磁敏芯片230设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种。0077在一些示例中,以电路中采用隧道磁阻芯片为例,参照图8,电路中包含12枚隧道磁阻。

30、芯片和一个低温共烧陶瓷主体100,其中隧道磁阻芯片的型号可以采用TMR2604D,采用DFN6L封装,包括5个有效引脚,其中各个引脚功能可参照表1。0078表 1 TMR2604D引脚功能表:0079。0080在低温共烧陶瓷主体100的制作过程中,低温共烧陶瓷主体100的安装层140的厚度为100m10m,采用三十层安装层140,低温共烧陶瓷主体100的外形尺寸为18mm9mm(0.2mm),电极的厚度为10m5m,总厚度为3.00mm0.3mm,凹槽111深度为1.0mm0.1mm,翘曲度小于100m,表面电极镀镍金,镍层厚度为3m8m,金层厚度为0.05m0.1m。0081TMR2604D。

31、内置了专用信号调理电路的隧道磁阻线性传感器,由隧道磁阻传感器和专用信号调理电路组成。使用内置的专用信号调理电路,对隧道磁阻桥路的零点偏移(Offset)、增益(Gain),灵敏度温度系数(TCS)和零点偏移温度系数(TCO)等参数进行了调整,输出经校正过后的电压信号。经过专用信号调理电路的信号调理,TMR2604线性传感器芯片在隧道磁阻,高分辨率、高信噪比、低功耗等特性的基础上增加了新的特性:一是线性范围固定电压输出;二是灵敏度一致性好;三是极小零点漂移;四是低灵敏度温漂;五是低零点偏移温漂,极大地增强了隧道磁阻线性传感器产品设计、使用的便利性。0082在磁敏元件立体封装结构进行低温共烧陶瓷主。

32、体100各个叠层的线路设计和焊盘设计中,在各层设计完成后通过丝印工艺印刷在相应的安装层140上。低温共烧陶瓷主体100第二安装区域中的第三磁敏组(包含Z1Z4)的焊盘同样通过丝网印刷,并且与叠层内的线路以及过孔连接,从而将该面焊盘信号引出到低温共烧陶瓷主体100的底面焊盘,实现了信号的传递。0083低温共烧陶瓷主体100第一安装区域的第一磁敏组(包含X1X4)以及第二磁敏组(包含Y1Y4)的焊盘位于叠层上,通过个叠层上的过孔和线路将以上信号引出到底面焊盘。0084十二枚隧道磁阻芯片在低温共烧陶瓷主体100的底面共有40个引脚,其中电源正说明书6/7 页9CN 220603369 U9VCC和电。

33、源地GND共用,各占用2个引脚;每个隧道磁阻芯片均另有3个信号引脚,共计36个引脚。0085容易理解的是,本领域技术人员在本申请提供的几个实施例的基础上,可以对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等得到其他实施例,这些实施例均没有超出本申请的保护范围。0086以上的具体实施方式,对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上仅为本申请实施例的具体实施方式而已,并不用于限定本申请实施例的保护范围,凡在本申请实施例的技术方案的基础之上,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本申请实施例的保护范围之内。说明书7/7 页10CN 220603369 U10图 1图 2说明书附图1/3 页11CN 220603369 U11图 3图 4图 5图 6说明书附图2/3 页12CN 220603369 U12图 7图 8说明书附图3/3 页13CN 220603369 U13。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 物理 > 测量;测试


copyright@ 2017-2020 zhuanlichaxun.net网站版权所有
经营许可证编号:粤ICP备2021068784号-1