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1、(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202410003133.8(22)申请日 2024.01.02(71)申请人 中国电子科技集团公司第二十六研究所地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号(72)发明人 张占伟王瑞王勇龚辰江罗宁陈苗李晓爱唐曾桂(74)专利代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212专利代理师 万霞(51)Int.Cl.C23C 2/08(2006.01)C23C 2/26(2006.01)(54)发明名称一种电子元器件引脚搪锡装置及方法(57)摘要本发明公开了一种电子元器件引脚搪锡装置及方法，该搪锡。
2、装置包括搪锡炉，还包括载物机构和支撑机构，支撑机构用于支撑载物机构；载物机构包括水平设置的载物板，载物板上开设有若干与待搪锡电子元器件对应的容纳腔，且容纳腔底部设有供待搪锡电子元器件引脚通过的通孔；搪锡炉料口处设有第一探针，第一探针竖直伸入搪锡炉内且第一探针探头浸在锡料中；支撑机构通过升降机构可升降设于搪锡炉上方，且支撑机构上竖直设有第二探针，第一探针、第二探针和升降机构均与控制单元连接，控制升降机构停止下降，进而控制载物机构支撑设置在支撑机构上时容纳腔底部距离锡料浴面的高度。本发明能提高搪锡生产效率，保证电子元器件引脚搪锡的一致性。权利要求书2页 说明书4页 附图4页CN 117512489。
3、 A2024.02.06CN 117512489 A1.一种电子元器件引脚搪锡装置，包括搪锡炉，其特征在于，包括载物机构和支撑机构，所述支撑机构用于支撑载物机构；所述载物机构包括水平设置的载物板，载物板上开设有若干与待搪锡电子元器件对应的容纳腔，所述容纳腔用于放置待搪锡电子元器件，且容纳腔底部设有供待搪锡电子元器件引脚通过的通孔，所述通孔贯穿载物板下端面，便于待搪锡电子元器件引脚伸出载物板进行搪锡；搪锡炉料口处设有第一探针，所述第一探针竖直伸入搪锡炉内且第一探针探头浸在锡料中；所述支撑机构通过升降机构可升降设于搪锡炉上方，且支撑机构上竖直设有第二探针，第一探针、第二探针和升降机构均与控制单元连。
4、接，便于第二探针随支撑机构升降过程中，第二探针接触到搪锡炉内锡料浴面时和第一探针形成闭合回路，以使控制单元自动关闭，从而控制升降机构停止下降，进而控制载物机构支撑设置在支撑机构上时容纳腔底部距离锡料浴面的高度。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，载物板相对的两侧分别竖直设有竖杆，两竖杆的下端与载物板连接，两竖杆之间水平设有提杆，提杆两端分别与两竖杆的上端连接，所述竖杆与支撑机构卡接，从而将载物板支撑设置在支撑机构上。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，所述搪锡炉具有工作平台，所述支撑机构包括C型架，C型架由竖直设置的竖板和水平设于竖板上下。
5、两端的横板构成，两C型架相向设置在搪锡炉料口相对的两侧，下方横板与工作平台固定；C型架两横板之间竖直设有导向杆，并在导向杆上设有滑块，两滑块之间水平设置的连接板，所述升降机构与连接板连接，从而带动滑块沿导向杆竖直升降；两滑块位于两竖杆外侧且两滑块上设有与竖杆对应的卡接件，便于载物机构设置在滑块上。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，所述升降机构包括升降设备，所述升降设备支撑设置在连接板上方并与连接板连接。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，所述升降设备通过水平设置的支撑板设置在连接板上方，支撑板两端分别与两C型架上方横板固定，所述升降设备。
6、设置在支撑板上且所述支撑板中心设有供升降设备连接端通过的贯穿孔，便于升降设备连接端穿过贯穿孔与连接板固定，从而带动滑块升降。6.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，两滑块与两竖杆正对一侧具有水平凸台，对应地，两竖杆外侧分别设有与对应凸台搭接的搭接台，所述搭接台搭接在凸台上且竖杆与滑块侧壁抵接，以对载物机构进行限位同时使得载物机构在重力作用下垂直放正。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚搪锡装置，其特征在于，第二探针可升降设置在支撑机构上，便于调节第二探针距离容纳腔底部的高度。8.一种电子元器件引脚搪锡方法，其特征在于，采用权利要求17任一所述的一种电子元器件引脚搪。
7、锡装置进行搪锡，具体包括以下步骤：（1）将待搪锡电器元器件放置在载物板的容纳腔内，且使待搪锡电器元器件引脚竖直伸出载物板下端面；开启搪锡炉，设置搪锡炉温度加热锡料；（2）锡料熔化后，清除锡料浴面上的氧化残渣，确保锡料浴面光滑明亮；（3）开启控制单元，控制升降机构下降；第二探针与搪锡炉内锡料浴面接触时，第一探权利要求书1/2 页2CN 117512489 A2针和第二探针形成闭合回路，控制单元自动关闭；（4）将载物机构支撑放置在支撑机构上，停顿23 s，然后将载物机构从支撑机构上取下并放置到冷却架上进行冷却；（5）重复步骤（3）（4），直到完成整批待搪锡电子元器件的搪锡作业。权利要求书2/2 页。
8、3CN 117512489 A3一种电子元器件引脚搪锡装置及方法技术领域0001本发明属于电子元器件技术领域，涉及电子元器件引脚搪锡，特别涉及一种电子元器件引脚搪锡装置及方法。背景技术0002电子元器件引脚搪锡是一种常见工艺，其目的是为了保证焊接质量，提高电子元器件引脚的可焊性。但由于搪锡工艺操作不当导致的产品失效案例比比皆是。尤其在航天等高等级质量要求产品中，对于电子元器件引脚工艺做出了严格规定。0003目前，搪锡工艺设备一般用烙铁和锡锅两种，都是采用手工夹持电子元器件进行搪锡，人工搪锡生产效率低，而且这种手工夹持存在很多不确定性，比如航天行业标准QJ32672006 电子元器件搪锡工艺技术。
9、要求 规定，电子元器件根部不搪锡长度一般应大于2 mm，采用手工操作很难保证，同时也无法保证电子元器件引脚搪锡的一致性。发明内容0004针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的就在于提供一种电子元器件引脚搪锡装置及方法，本发明能有效提高搪锡生产效率，且能有效控制电子元器件根部不搪锡长度，保证电子元器件引脚搪锡的一致性。0005本发明的技术方案是这样实现的：一种电子元器件引脚搪锡装置，包括搪锡炉，包括载物机构和支撑机构，所述支撑机构用于支撑载物机构。0006所述载物机构包括水平设置的载物板，载物板上开设有若干与待搪锡电子元器件对应的容纳腔，所述容纳腔用于放置待搪锡电子元器件，且容纳腔底部设有供待。
10、搪锡电子元器件引脚通过的通孔，所述通孔贯穿载物板下端面，便于待搪锡电子元器件引脚伸出载物板进行搪锡。0007搪锡炉料口处设有第一探针，所述第一探针竖直伸入搪锡炉内且第一探针探头浸在锡料中；所述支撑机构通过升降机构可升降设于搪锡炉上方，且支撑机构上竖直设有第二探针，第一探针、第二探针和升降机构均与控制单元连接，便于第二探针随支撑机构升降过程中，第二探针接触到搪锡炉内锡料浴面时和第一探针形成闭合回路，以使控制单元自动关闭，从而控制升降机构停止下降，进而控制载物机构支撑设置在支撑机构上时容纳腔底部距离锡料浴面的高度。0008进一步地，载物板相对的两侧分别竖直设有竖杆，两竖杆的下端与载物板连接，两竖杆。
11、之间水平设有提杆，提杆两端分别与两竖杆的上端连接，所述竖杆与支撑机构卡接，从而将载物板支撑设置在支撑机构上。0009进一步地，所述搪锡炉具有工作平台，所述支撑机构包括C型架，C型架由竖直设置的竖板和水平设于竖板上下两端的横板构成，两C型架相向设置在搪锡炉料口相对的两侧，下方横板与工作平台固定；C型架两横板之间竖直设有导向杆，并在导向杆上设有滑块，两说明书1/4 页4CN 117512489 A4滑块之间水平设置的连接板，所述升降机构与连接板连接，从而带动滑块沿导向杆竖直升降；两滑块位于两竖杆外侧且两滑块上设有与竖杆对应的卡接件，便于载物机构设置在滑块上。0010进一步地，所述升降机构包括升降设。
12、备，所述升降设备支撑设置在连接板上方并与连接板连接。0011进一步地，所述升降设备通过水平设置的支撑板设置在连接板上方，支撑板两端分别与两C型架上方横板固定，所述升降设备设置在支撑板上且所述支撑板中心设有供升降设备连接端通过的贯穿孔，便于升降设备连接端穿过贯穿孔与连接板固定，从而带动滑块升降。0012进一步地，两滑块与两竖杆正对一侧具有水平凸台，对应地，两竖杆外侧分别设有与对应凸台搭接的搭接台，所述搭接台搭接在凸台上且竖杆与滑块侧壁抵接，以对载物机构进行限位同时使得载物机构在重力作用下垂直放正。0013进一步地，第二探针可升降设置在支撑机构上，便于调节第二探针距离容纳腔底部的高度。0014本发。
13、明还提供了一种电子元器件引脚搪锡方法，采用前面所述的一种电子元器件引脚搪锡装置进行搪锡，具体包括以下步骤：（1）将待搪锡电器元器件放置在载物板的容纳腔内，且使待搪锡电器元器件引脚竖直伸出载物板下端面；开启搪锡炉，设置搪锡炉温度加热锡料；（2）锡料熔化后，清除锡料浴面上的氧化残渣，确保锡料浴面光滑明亮；（3）开启控制单元，控制升降机构下降；第二探针与搪锡炉内锡料浴面接触时，第一探针和第二探针形成闭合回路，控制单元自动关闭；（4）将载物机构支撑放置在支撑机构上，停顿23 s，然后将载物机构从支撑机构上取下并放置到冷却架上进行冷却；（5）重复步骤（3）（4），直到完成整批待搪锡电子元器件的搪锡作业。。
14、0015与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、本发明通过在搪锡炉料口处设置第一探针，在支撑机构上设置第二探针，第一探针的探头一直浸在搪锡炉内锡料中，第二探针初始状态高于锡料浴面，控制单元控制升降机构带动第二探针下降，当第二探针和锡料浴面接触时，第一探针和第二探针形成闭合回路，控制单元自动关闭，保证第二探针探头距离容纳腔底部的高度一定，从而使得整批电子元器件根部不搪锡长度一致，进而保证整批电子元器件引脚搪锡的一致性。00162、本发明一次可对多个电子元器件进行搪锡作业，能有效提高搪锡生产效率。且本发明操作简单，能进一步提高搪锡生产效率，同时对工作人员的技术水平要求低，能有效降低人工成本。附。
15、图说明0017图1本发明的结构示意图。0018图2本发明的立体图。0019图3载物机构的主视图。0020图4载物机构的俯视图。说明书2/4 页5CN 117512489 A50021图5电子元器件根部不搪锡长度的示意图。0022其中：1搪锡炉；2锡料；21锡料浴面；3第一探针；4待搪锡电子元器件；41引脚；5C型架；6载物机构；61载物板；62竖杆；63提杆；64搭接台；7连接板；8支撑板；9升降设备；10导轨；11滑块；12第二探针；13控制单元。具体实施方式0023下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。0024参见图1、图2、图3、图4和图5，一种电子元器件引脚搪锡装置，包括。
16、搪锡炉1，包括载物机构6和支撑机构，所述支撑机构用于支撑载物机构6。0025所述载物机构6包括水平设置的载物板61，载物板61上开设有若干与待搪锡电子元器件4对应的容纳腔，所述容纳腔用于放置待搪锡电子元器件4，且容纳腔底部设有供待搪锡电子元器件4引脚41通过的通孔，所述通孔贯穿载物板61下端面，便于待搪锡电子元器件4引脚41伸出载物板61进行搪锡。0026搪锡炉1料口处设有第一探针3，所述第一探针3竖直伸入搪锡炉1内且第一探针3探头浸在锡料2中；所述支撑机构通过升降机构可升降设于搪锡炉1上方，且支撑机构上竖直设有第二探针12，第一探针3、第二探针12和升降机构均与控制单元13连接，便于第二探针。
17、12随支撑机构升降过程中，第二探针12接触到搪锡炉1内锡料浴面时和第一探针3形成闭合回路，以使控制单元自动关闭，从而控制升降机构停止下降，进而控制载物机构支撑设置在支撑机构上时容纳腔底部距离锡料浴面的高度d。当载物机构6支撑设置在支撑机构上时，第二探针12探头位于载物板61下方且距离容纳腔底部的高度一般大于2 mm，具体高度根据需要进行设置。0027这里，第一探针的探头一直浸在搪锡炉内锡料中，第二探针初始状态高于锡料浴面，控制单元开启后，在升降机构的带动下，第二探针会下降，当第二探针和锡料浴面接触后，第一探针和第二探针形成闭合回路，控制单元会自动关闭，从而控制升降机构停止下降，然后将载物机构支。
18、撑放置在支撑机构上，如图5所示，只要第二探针探头距离容纳腔底部的高度d一定时（d一般大于2 mm，可根据需求进行设置），那么就能保证放置在载物板容纳腔的待搪锡电子元器件根部不搪锡长度一定。待搪锡炉内锡料消耗后，锡料浴面会下降，此时，控制单元会自动开启，控制升降机构下降，直至第二探针接触到锡料浴面，如此重复，使得整批电子元器件根部不搪锡长度一致，保证整批电子元器件引脚搪锡的一致性。0028此外，如图4所示，载物板的大小根据搪锡炉料口大小进行设置，容纳腔的形状和大小也根据待搪锡电子元器件进行设计，容纳腔的多少可以根据载物板大小以及需求进行设计，本实施例中，一次可以同时对12个待搪锡电子元器件进行搪。
19、锡，相对于传统人工操作搪锡，有效地提高了生产效率。0029具体实施时，载物板61相对的两侧分别竖直设有竖杆62，两竖杆62的下端与载物板61连接，两竖杆62之间水平设有提杆63，提杆63两端分别与两竖杆62的上端连接，所述竖杆62与支撑机构卡接，从而将载物板61支撑设置在支撑机构上。0030这样，载物机构呈篮子结构，有利于工作人员在搪锡过程中操作。0031具体实施时，所述搪锡炉1具有工作平台，所述支撑机构包括C型架5，C型架5由竖直设置的竖板和水平设于竖板上下两端的横板构成，两C型架5相向设置在搪锡炉1料口相说明书3/4 页6CN 117512489 A6对的两侧，下方横板与工作平台固定；C型。
20、架5两横板之间竖直设有导向杆10，并在导向杆10上设有滑块11，两滑块11之间水平设置的连接板7，所述升降机构与连接板7连接，从而带动滑块沿导向杆10竖直升降；两滑块11位于两竖杆62外侧且两滑块11上设有与竖杆11对应的卡接件，便于载物机构6设置在滑块11上。0032如图1所示，这里的连接板的两端设有L型连接件，便于L型连接件与滑块上方固定连接，这样便于在连接板下方留下足够的空间，利于工作人员将载物机构放置在支撑机构上以及将载物机构从支撑机构上取出。0033具体实施时，所述升降机构包括升降设备9，所述升降设备9支撑设置在连接板7上方并与连接板7连接。所述升降设备9通过水平设置的支撑板8设置在。
21、连接板7上方，支撑板8两端分别与两C型架5上方横板固定，所述升降设备9设置在支撑板8上且所述支撑板8中心设有供升降设备9连接端通过的贯穿孔，便于升降设备9连接端穿过贯穿孔与连接板7固定，从而带动滑块11升降。0034这里的升降设备可以是液压缸、气压缸或直线电机。0035具体实施时，两滑块11与两竖杆62正对一侧具有水平凸台，对应地，两竖杆62外侧分别设有与对应凸台搭接的搭接台64，所述搭接台64搭接在凸台上且竖杆62与滑块11侧壁抵接，以对载物机构6进行限位同时使得载物机构6在重力作用下垂直放正。0036具体实施时，第二探针12可升降设置在支撑机构上，便于调节第二探针12距离容纳腔底部的高度。。
22、0037这样，可以通过升降第二探针，调节第二探针距离载物板容纳腔底部的高度，从而可以满足不同批次待搪锡电子元器件根部不搪锡长度的要求，比如，该批次电子元器件根部不搪锡长度为2.5 mm，当下一批次电子元器件根部不搪锡长度要求为3 mm时，只需要下降第二探针0.5 mm即可。0038本发明还提供了一种电子元器件引脚搪锡方法，采用前面所述的一种电子元器件引脚搪锡装置进行搪锡，具体包括以下步骤：（1）将待搪锡电器元器件放置在载物板的容纳腔内，且使待搪锡电器元器件引脚竖直伸出载物板下端面；开启搪锡炉，设置搪锡炉温度加热锡料；（2）锡料熔化后，清除锡料浴面上的氧化残渣，确保锡料浴面光滑明亮；（3）开启控。
23、制单元，控制升降机构下降；第二探针与搪锡炉内锡料浴面接触时，第一探针和第二探针形成闭合回路，控制单元自动关闭；（4）将载物机构支撑放置在支撑机构上，停顿23 s，然后将载物机构从支撑机构上取下并放置到冷却架上进行冷却；（5）重复步骤（3）（4），直到完成整批待搪锡电子元器件的搪锡作业。0039最后需要说明的是，本发明的上述实施例仅是为说明本发明所作的举例，而并非是对本发明实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。说明书4/4 页7CN 117512489 A7图1说明书附图1/4 页8CN 117512489 A8图2说明书附图2/4 页9CN 117512489 A9图3图4说明书附图3/4 页10CN 117512489 A10图5说明书附图4/4 页11CN 117512489 A11。