用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010844703.8 (22)申请日 2020.08.20 (71)申请人 瑞声新能源发展 （常州） 有限公司科 教城分公司 地址 213167 江苏省常州市武进区常武路 801号 （常州科教城远宇科技大厦） 申请人 瑞声精密制造科技 （常州） 有限公司 (72)发明人 陈康陈勇利韩佳明计美阳 (74)专利代理机构 深圳国新南方知识产权代理 有限公司 44374 代理人 李小东 (51)Int.Cl. G06F 30/398(2020.01) G06F 16/903(20。

2、19.01) G06F 115/12(2020.01) (54)发明名称 用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、 装置、 设 备及存储介质 (57)摘要 本发明涉及FPC制作技术领域， 具体提供了 一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、 装置、 设 备及存储介质。 该涨缩预测方法包括： 获取待加 工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息； 将设 计信息、 物料信息以及工站信息与涨缩信息数据 库进行比对， 获得比对结果； 当比对结果为涨缩 信息数据库中存在与设计信息、 物料信息以及工 站信息均相似的数据时， 获取涨缩信息数据库中 相应的历史涨缩值， 将历史涨缩值确定为涨缩预 测结果。 通过上述方式。

3、， 本发明能够简化生产流 程， 提高生产效率同时有效提升产品的一次合格 率。 权利要求书2页 说明书6页 附图10页 CN 112131825 A 2020.12.25 CN 112131825 A 1.一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法， 其特征在于， 包括： 获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息； 将所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得 比对结果； 当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、 所述物料信息以及所 述工站信息均相似的数据时， 获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值， 将所述历史 涨缩值确定为涨缩预测结果。。

4、 2.根据权利要求1所述的涨缩预测方法， 其特征在于， 所述涨缩信息数据库包括历史设 计信息、 历史物料信息、 历史工站信息以及历史涨缩值， 所述将所述设计信息、 所述物料信 息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得比对结果的步骤包括： 判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似； 判断所述历史物料信息与所述物料信息是否相似； 判断所述历史工站信息与所述工站信息是否相似； 当同时满足所述历史设计信息与所述设计信息相似、 所述历史物料信息与所述物料信 息相似以及所述历史工站信息与所述工站信息相似时， 所述比对结果为所述涨缩信息数据 库中存在与所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息。

5、均相似的数据。 3.根据权利要求2所述的涨缩预测方法， 其特征在于， 所述设计信息包括各层的拼板设 计、 残铜率、 激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布； 所述判断所述历史设计信息与所述设计信息 是否相似的步骤包括： 判断所述拼板设计的相似度是否大于90； 判断所述残铜率的相似度是否大于85； 判断所述激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度是否大于80； 当同时满足所述拼板设计的相似度大于90、 所述残铜率的相似度大于85以及所述 激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度大于80时， 确定所述历史设计信息与所述设计 信息相似。 4.根据权利要求2所述的涨缩预测方法， 其特征在于， 所述物料信息包括各层。

6、FCCL型号 及批次号、 各批次FCCL的尺寸安定性测试信息、 曝光菲林的涨缩信息、 PET型号； 所述判断所 述历史物料信息与所述物料信息是否相似的步骤包括： 分别判断所述FCCL类型、 所述批次号以及所述PET型号是否相同； 判断所述FCCL的尺寸安定性测试信息的相似度是否大于95； 判断所述曝光菲林的涨缩信息的相似度是否大于95； 当同时满足所述FCCL类型、 所述批次号以及所述PET型号均相同、 所述FCCL的尺寸安定 性测试信息的相似度大于95以及所述曝光菲林的涨缩信息的相似度大于95时， 确定所 述历史物料信息与所述物料信息相似。 5.根据权利要求2所述的涨缩预测方法， 其特征在于。

7、， 所述工站信息包括各层的显影与 蚀刻线速信息、 打靶数量及分布信息、 PET贴合与剥离参数信息、 铜膏填充参数信息； 所述判 断所述历史工站信息与所述工站信息是否相似的步骤包括： 判断所述显影与蚀刻线速信息的相似度是否大于95； 判断所述打靶数量及分布信息的相似度是否大于90； 权利要求书 1/2 页 2 CN 112131825 A 2 判断所述PET贴合与剥离参数信息的相似度是否大于85； 判断所述铜膏填充参数信息的相似度是否大于85； 当同时满足所述显影与蚀刻线速信息的相似度大于95、 所述打靶数量及分布信息的 相似度大于90、 所述PET贴合与剥离参数信息的相似度大于85、 所述铜膏。

8、填充参数信息 的相似度大于85时， 确定所述历史工站信息与所述工站信息相似。 6.根据权利要求1所述的涨缩预测方法， 其特征在于， 在所述将所述设计信息、 所述物 料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得比对结果的步骤之后， 还包括： 当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中不存在与所述设计信息、 所述物料信息以及 所述工站信息均相似的数据时， 由人工分析出涨缩预测结果。 7.根据权利要求1所述的涨缩预测方法， 其特征在于， 所述涨缩预测方法还包括： 根据FPC的各层线路的历史设计信息、 历史物料信息、 历史工站信息以及所述历史涨缩 值建立所述涨缩信息数据库。 8.一种用于塞铜工艺F。

9、PC的涨缩预测装置， 其特征在于， 包括： 获取模块， 用于获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息； 比对模块， 用于将所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库 进行比对， 获得比对结果； 预测模块， 用于当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、 所述 物料信息以及所述工站信息均相似的数据时， 获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩 值， 将所述历史涨缩值确定为涨缩预测结果。 9.一种FPC加工设备， 其特征在于， 包括权利要求8所述的涨缩预测装置。 10.一种计算机存储介质， 其特征在于， 存储有能够实现如权利要求1-7中任一项所述 的用于塞铜。

10、工艺FPC的涨缩预测方法的程序文件。 权利要求书 2/2 页 3 CN 112131825 A 3 用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、 装置、 设备及存储介质 【技术领域】 0001 本发明涉及FPC加工技术领域， 具体涉及一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、 装置、 设备及存储介质。 【背景技术】 0002 柔性电路板(又称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠 性， 绝佳的可绕性印刷电路板， 简称软板或FPC， 具有配线密度高、 重量轻、 厚度薄的特点， 常 用于电子产品的弯折部分， 作为电子模块的接驳线路。 0003 微孔化是实现更高密度电路板层与任意层互连技术实现。

11、更高密度互连的关键工 艺， 即连接层与层之间的微孔加工。 但随着FPC层数的增加， 其高纵横比使得传统的电镀工 艺难以实现层间互联， 新型塞铜工艺应运而生。 塞铜工艺通过将具有良好的加工性和导电 效果的导电铜膏引入到电路板的微孔内， 形成导电膏塞微孔结构， 可提高印制电路板孔互 连设计的灵活性， 为实现功能复杂的印制电路产品提供支持。 但由于塞铜工艺是先完成电 路蚀刻与钻孔， 再完成层间对位， 对层间的对位精度要求很高， 因而对各层之间压合前的涨 缩的处理尤为重要。 0004 现有技术针对塞铜工艺FPC的涨缩控制需要制作样板， 首先完成各层线路蚀刻后 测量其涨缩， 再根据各层线路的涨缩， 给出。

12、对应钻孔所需的涨缩， 钻孔完成后再进行塞铜， 测量塞铜后的涨缩， 并根据塞铜后的涨缩再进行初始设计信息的调整。 此方法需要人工从 各工站手动提取涨缩数据， 属于补救性措施， 且延长了生产周期； 既无法提前预防与控制涨 缩， 又极大的浪费企业的生产成本及人力成本。 0005 因此， 有必要提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。 【发明内容】 0006 本发明的目的在于提供一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、 装置、 设备及存储 介质， 能够简化生产流程， 提高生产效率同时有效提升产品的一次合格率。 0007 本发明的技术方案如下： 0008 本发明的实施例提供一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测。

13、方法， 包括： 0009 获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息； 0010 将所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得比对结果； 0011 当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、 所述物料信息以 及所述工站信息均相似的数据时， 获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值， 将所述 历史涨缩值确定为涨缩预测结果。 0012 根据本发明的一个实施例， 所述涨缩信息数据库包括历史设计信息、 历史物料信 息、 历史工站信息以及历史涨缩值， 所述将所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息 与涨缩信息数据库进行比对， 获得比对结果的步骤。

14、包括： 说明书 1/6 页 4 CN 112131825 A 4 0013 判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似； 0014 判断所述历史物料信息与所述物料信息是否相似； 0015 判断所述历史工站信息与所述工站信息是否相似； 0016 当同时满足所述历史设计信息与所述设计信息相似、 所述历史物料信息与所述物 料信息相似以及所述历史工站信息与所述工站信息相似时， 所述比对结果为所述涨缩信息 数据库中存在与所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据。 0017 根据本发明的一个实施例， 所述设计信息包括各层的拼板设计、 残铜率、 激光盲孔 数量、 孔径及盲孔分布； 所述判断所。

15、述历史设计信息与所述设计信息是否相似的步骤包括： 0018 判断所述拼板设计的相似度是否大于90； 0019 判断所述残铜率的相似度是否大于85； 0020 判断所述激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度是否大于80； 0021 当同时满足所述拼板设计的相似度大于90、 所述残铜率的相似度大于85以及 所述激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度大于80时， 确定所述历史设计信息与所述 设计信息相似。 0022 根据本发明的一个实施例， 所述物料信息包括各层FCCL型号及批次号、 各批次 FCCL的尺寸安定性测试信息、 曝光菲林的涨缩信息、 PET型号； 所述判断所述历史物料信息 与所述物料信息。

16、是否相似的步骤包括： 0023 分别判断所述FCCL类型、 所述批次号以及所述PET型号是否相同； 0024 判断所述FCCL的尺寸安定性测试信息的相似度是否大于95； 0025 判断所述曝光菲林的涨缩信息的相似度是否大于95； 0026 当同时满足所述FCCL类型、 所述批次号以及所述PET型号均相同、 所述FCCL的尺寸 安定性测试信息的相似度大于95以及所述曝光菲林的涨缩信息的相似度大于95时， 确 定所述历史物料信息与所述物料信息相似。 0027 根据本发明的一个实施例， 所述工站信息包括各层的显影与蚀刻线速信息、 打靶 数量及分布信息、 PET贴合与剥离参数信息、 铜膏填充参数信息；。

17、 所述判断所述历史工站信 息与所述工站信息是否相似的步骤包括： 0028 判断所述显影与蚀刻线速信息的相似度是否大于95； 0029 判断所述打靶数量及分布信息的相似度是否大于90； 0030 判断所述PET贴合与剥离参数信息的相似度是否大于85； 0031 判断所述铜膏填充参数信息的相似度是否大于85； 0032 当同时满足所述显影与蚀刻线速信息的相似度大于95、 所述打靶数量及分布信 息的相似度大于90、 所述PET贴合与剥离参数信息的相似度大于85、 所述铜膏填充参数 信息的相似度大于85时， 确定所述历史工站信息与所述工站信息相似。 0033 根据本发明的一个实施例， 在所述将所述设计。

18、信息、 所述物料信息以及所述工站 信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得比对结果的步骤之后， 还包括： 0034 当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中不存在与所述设计信息、 所述物料信息 以及所述工站信息均相似的数据时， 由人工分析出涨缩预测结果。 0035 根据本发明的一个实施例， 所述涨缩预测方法还包括： 0036 根据FPC的各层线路的历史设计信息、 历史物料信息、 历史工站信息以及所述历史 说明书 2/6 页 5 CN 112131825 A 5 涨缩值建立所述涨缩信息数据库。 0037 本发明的另一实施例提供一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测装置， 包括： 0038 获取模块， 用于获取。

19、待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息； 0039 比对模块， 用于将所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数 据库进行比对， 获得比对结果； 0040 预测模块， 用于当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、 所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据时， 获取所述涨缩信息数据库中相应的历史 涨缩值， 将所述历史涨缩值确定为涨缩预测结果。 0041 本发明的另一实施例提供一种FPC加工设备， 包括所述的涨缩预测装置。 0042 本发明的再一实施例提供一种计算机存储介质， 存储有能够实现所述的用于塞铜 工艺FPC的涨缩预测方法的程序文件。 0043 本发明。

20、的有益效果在于： 通过将FPC的设计信息、 物料信息、 工站信息与涨缩信息 数据库进行对比， 获得预测涨缩结果并运用到FPC加工制作中， 与测量样板涨缩并修改初始 设计相比， 简化生产流程、 提高生产效率、 提升产品的一次合格率同时节省生产成本和人力 成本。 【附图说明】 0044 图1为本发明第一实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法的流程示意图； 0045 图2为图1中步骤S102的流程示意图； 0046 图3为图2中步骤S201的流程示意图； 0047 图4为图2中步骤S202的流程示意图； 0048 图5为图2中步骤S203的流程示意图； 0049 图6是本发明第二实施例的用于塞铜工。

21、艺FPC的涨缩预测方法的流程示意图； 0050 图7是本发明第一实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测装置的结构示意图； 0051 图8是本发明第二实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测装置的结构示意图； 0052 图9是本发明实施例的FPC加工设备的结构示意图； 0053 图10是本发明实施例的计算机存储介质的结构示意图。 【具体实施方式】 0054 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。 0055 图1是本发明第一实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法的流程示意图。 需注 意的是， 若有实质上相同的结果， 本发明的方法并不以图1所示的流程顺序为限。 如图1所 示， 该方法包括： 005。

22、6 步骤S101： 获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息。 0057 在步骤S101中， 待加工FPC包括多层线路， 设计信息包括各层的拼板设计、 残铜率、 激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布， 物料信息包括各层FCCL型号及批次号、 各批次FCCL的尺寸 安定性测试信息、 曝光菲林的涨缩信息、 PET型号， 工站信息包括各层的显影与蚀刻线速信 息、 打靶数量及分布信息、 PET贴合与剥离参数信息、 铜膏填充参数信息。 0058 步骤S102： 将设计信息、 物料信息以及工站信息与涨缩信息数据库进行比对， 获得 说明书 3/6 页 6 CN 112131825 A 6 比对结果。 0。

23、059 在步骤S102中， 涨缩信息数据库包括FPC的各层线路的历史设计信息、 历史物料信 息、 历史工站信息以及历史涨缩值。 在步骤S102之前还包括： 根据FPC的各层线路的历史设 计信息、 历史物料信息、 历史工站信息以及历史涨缩值建立涨缩信息数据库。 0060 请参见图2， 步骤S102还包括以下步骤： 0061 步骤S201： 判断历史设计信息与所述设计信息是否相似。 0062 在步骤S201中， 请参见图3， 包括以下步骤： 0063 步骤S301： 判断拼板设计的相似度是否大于90。 0064 步骤S302： 判断残铜率的相似度是否大于85。 0065 步骤S303： 判断激光盲。

24、孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度是否大于80。 0066 本实施例的步骤S301、 步骤S302以及步骤S303不分先后执行顺序， 当步骤S301、 步 骤S302以及步骤S303同时满足拼板设计的相似度大于90、 残铜率的相似度大于85以及 激光盲孔数量、 孔径及盲孔分布的相似度大于80时， 执行步骤S304。 0067 步骤S304： 确定历史设计信息与设计信息相似。 0068 步骤S202： 判断历史物料信息与物料信息是否相似。 0069 在步骤S202中， 请参见图4， 包括以下步骤： 0070 步骤S401： 分别判断FCCL类型、 批次号以及PET型号是否相同。 0071 步骤S4。

25、02： 判断FCCL的尺寸安定性测试信息的相似度是否大于95。 0072 步骤S403： 判断曝光菲林的涨缩信息的相似度是否大于95。 0073 本实施例的步骤S401、 步骤S402以及步骤S403不分先后执行顺序， 当步骤S401、 步 骤S402以及步骤S403同时满足FCCL类型、 批次号以及PET型号均相同、 FCCL的尺寸安定性测 试信息的相似度大于95以及曝光菲林的涨缩信息的相似度大于95时， 执行步骤S404。 0074 步骤S404： 确定历史物料信息与物料信息相似。 0075 步骤S203： 判断历史工站信息与工站信息是否相似。 0076 在步骤S203中， 请参见图5， 。

26、包括以下步骤： 0077 步骤S501： 判断显影与蚀刻线速信息的相似度是否大于95。 0078 步骤S502： 判断打靶数量及分布信息的相似度是否大于90。 0079 步骤S503： 判断PET贴合与剥离参数信息的相似度是否大于85。 0080 步骤S504： 判断铜膏填充参数信息的相似度是否大于85。 0081 本实施例的步骤S501、 步骤S502、 步骤S503以及步骤S504不分先后执行顺序， 当步 骤S501、 步骤S502、 步骤S503以及步骤S504同时满足显影与蚀刻线速信息的相似度大于 95、 打靶数量及分布信息的相似度大于90、 PET贴合与剥离参数信息的相似度大于 85。

27、、 铜膏填充参数信息的相似度大于85时， 执行步骤S505。 0082 步骤S505： 确定历史工站信息与工站信息相似。 0083 本实施例的步骤S201、 步骤S202以及步骤S203不分先后执行顺序， 当步骤S201、 步 骤S202以及步骤S203同时满足历史设计信息与设计信息相似、 历史物料信息与物料信息相 似以及历史工站信息与工站信息相似时， 则比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信 息、 物料信息以及工站信息均相似的数据， 然后执行步骤S103； 当步骤S201、 步骤S202以及 步骤S203没有同时满足上述条件时， 则比对结果为所述涨缩信息数据库中不存在与设计信 说明书 4/6。

28、 页 7 CN 112131825 A 7 息、 物料信息以及工站信息均相似的数据。 当步骤S201、 步骤S202以及步骤S203没有同时满 足上述条件应当理解为仅步骤S201、 步骤S202以及步骤S203中的其中一个或两个满足相似 条件或者没有一个步骤满足相似条件。 0084 步骤S103： 当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信息、 物料信息以及工站 信息均相似的数据时， 获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值， 将历史涨缩值确定为涨 缩预测结果。 0085 本发明的第一实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法通过将FPC的设计信息、 物料信息、 工站信息与涨缩信息数据库进行对比， 获。

29、得预测涨缩结果并运用到FPC加工制作 中， 与测量样板涨缩并修改初始设计相比， 简化生产流程、 提高生产效率、 提升产品的一次 合格率同时节省生产成本和人力成本。 0086 图6是本发明第二实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法的流程示意图。 需注 意的是， 若有实质上相同的结果， 本发明的方法并不以图6所示的流程顺序为限。 如图6所 示， 该方法包括： 0087 步骤S601： 获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息。 0088 本实施例图6中的步骤601与图1中的步骤S101类似， 在此不再一一赘述。 0089 步骤S602： 将设计信息、 物料信息以及工站信息与涨缩信息数据。

30、库进行比对， 获得 比对结果。 0090 本实施例图6中的步骤602与图1中的步骤S102类似， 在此不再一一赘述。 此外， 本 实施例中， 当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信息、 物料信息以及工站信息均相 似的数据时， 执行步骤S603； 当比对结果为涨缩信息数据库中不存在与设计信息、 物料信息 以及工站信息均相似的数据时， 执行步骤S604。 0091 步骤S603： 获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值时， 将历史涨缩值确定为涨 缩预测结果 0092 步骤S604： 由人工分析出涨缩预测结果。 0093 在步骤S604中， 由人工分析出涨缩预测结果后反馈至线路制程， 线路制程根据该。

31、 涨缩预测结果进行初始参数调整。 0094 本发明的第二实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法在第一实施例的基础 上， 在比对结果为涨缩信息数据库中不存在与设计信息、 物料信息以及工站信息均相似的 数据时， 由人工分析出涨缩预测结果， 预防涨缩信息数据库信息收集不全的情况， 保证涨缩 预测能够顺利进行， 避免影响FPC的加工进程。 0095 图7是本发明第一实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测装置的结构示意图， 如图 7所示， 该涨缩预测装置70包括： 获取模块71、 比对模块72以及预测模块73。 0096 获取模块71用于获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息。 0097 比。

32、对模块72与获取模块71耦接， 用于将设计信息、 物料信息以及工站信息与涨缩 信息数据库进行比对， 获得比对结果。 0098 预测模块73与比对模块72耦接， 用于当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计 信息、 物料信息以及工站信息均相似的数据时， 获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值， 将历史涨缩值确定为涨缩预测结果。 0099 图8是本发明第二实施例的用于塞铜工艺FPC的涨缩预测装置的结构示意图， 如图 说明书 5/6 页 8 CN 112131825 A 8 8所示， 该涨缩预测装置80包括： 获取模块81、 比对模块82、 第一预测模块83以及第二预测模 块84。 0100 获取模块8。

33、1用于获取待加工FPC的设计信息、 物料信息以及工站信息。 0101 比对模块82与获取模块81耦接， 用于将设计信息、 物料信息以及工站信息与涨缩 信息数据库进行比对， 获得比对结果。 0102 第一预测模块83与比对模块82耦接， 用于当比对结果为涨缩信息数据库中存在与 设计信息、 物料信息以及工站信息均相似的数据时， 获取涨缩信息数据库中相应的历史涨 缩值， 将历史涨缩值确定为涨缩预测结果。 0103 第二预测模块84与比对模块82耦接， 用于当比对结果为涨缩信息数据库中不存在 与设计信息、 物料信息以及工站信息均相似的数据时， 由人工分析出涨缩预测结果。 0104 图9是本发明实施例的。

34、FPC加工设备的结构示意图， 如图9所示， FPC加工设备90包 括涨缩预测装置91、 线路蚀刻装置92、 PET贴膜装置93、 镭射装置94、 印刷装置95、 PET剥离装 置96以及压合装置97。 在FPC加工过程中， 首先由涨缩预测装置91提前预测涨缩值， 然后利 用线路蚀刻装置92蚀刻线路， 利用PET贴膜装置93进行PET贴膜， 利用镭射装置94镭射盲孔， 再利用印刷装置95将铜膏印刷填入盲孔中， 通过PET剥离装置96进行PET脱模， 最后经压合 装置97压合线路， 完成FPC加工。 0105 参阅图10， 图10为本发明实施例的计算机存储介质的结构示意图。 本发明实施例 的计算机。

35、存储介质存储有能够实现上述所有方法的程序文件11， 其中， 该程序文件11可以 以软件产品的形式存储在上述计算机存储介质中， 包括若干指令用以使得一台计算机设备 (可以是个人计算机， 服务器， 或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施 方式所述方法的全部或部分步骤。 而前述的计算机存储介质包括： U盘、 移动硬盘、 只读存储 器(ROM， Read-Only Memory)、 随机存取存储器(RAM， Random Access Memory)、 磁碟或者光 盘等各种可以存储程序代码的介质， 或者是计算机、 服务器、 手机、 平板等终端设备。 0106 在本发明所提供的。

36、几个实施例中， 应该理解到， 所揭露的系统， 装置和方法， 可以 通过其它的方式实现。 例如， 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的， 例如， 单元的划分， 仅仅为一种逻辑功能划分， 实际实现时可以有另外的划分方式， 例如多个单元或组件可以 结合或者可以集成到另一个系统， 或一些特征可以忽略， 或不执行。 另一点， 所显示或讨论 的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口， 装置或单元的间接耦合或 通信连接， 可以是电性， 机械或其它的形式。 0107 另外， 在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中， 也可以 是各个单元单独物理存在， 也可以两个或两个以上单元集成。

37、在一个单元中。 上述集成的单 元既可以采用硬件的形式实现， 也可以采用软件功能单元的形式实现。 0108 以上所述的仅是本发明的实施方式， 在此应当指出， 对于本领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本发明创造构思的前提下， 还可以做出改进， 但这些均属于本发明的保护范 围。 说明书 6/6 页 9 CN 112131825 A 9 图1 说明书附图 1/10 页 10 CN 112131825 A 10 图2 说明书附图 2/10 页 11 CN 112131825 A 11 图3 说明书附图 3/10 页 12 CN 112131825 A 12 图4 说明书附图 4/10 页 13 CN 112131825 A 13 图5 说明书附图 5/10 页 14 CN 112131825 A 14 图6 说明书附图 6/10 页 15 CN 112131825 A 15 图7 说明书附图 7/10 页 16 CN 112131825 A 16 图8 说明书附图 8/10 页 17 CN 112131825 A 17 图9 说明书附图 9/10 页 18 CN 112131825 A 18 图10 说明书附图 10/10 页 19 CN 112131825 A 19 。