高光效新型LED日光灯.pdf

一种高光效新型LED日光灯，包括灯罩，支撑壳，所述支撑壳为半圆槽型，其壳体顶部开口处设有光源基板，所述灯罩扣合在支撑壳上与壳体组合成日光灯管，该日光灯管两端各具有一堵头，堵头上设有两引出电极。本发明具有光转换效率高、节能环保、便于批量生产等优点，并且由于基色光源与荧光激发物质分离，减少因荧光物质对芯片的衰减影响，延长日光灯管使用寿命。另由于荧光激发物质离蓝、紫等基色较远，这样混色均匀，避免点状光源的状况出现，可以很好的降低传统照明灯具的眩光效应。同时本发明可以根据实际需要，适用于如T5、T4、T8、T10等不同尺寸日光灯的生产与使用。

1.  一种高光效新型LED日光灯，包括灯罩，支撑壳，其特征是所述支撑壳为半圆槽型，其壳体顶部开口处设有光源基板，所述灯罩扣合在支撑壳上与壳体组合成日光灯管，该日光灯管两端各具有一堵头，堵头上设有两引出电极。

2.  根据权利要求1所述的高光效新型LED日光灯，其特征是所述灯罩由聚碳酸酯或聚甲醛、聚苯乙烯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯高分子聚合物制成，管内表面均匀涂布荧光物质。

3.  根据权利要求1所述的高光效新型LED日光灯，其特征是所述基板与壳体构成的空间中设置有光源驱动，该光源驱动的输出线电与基板上的敷铜电极连接，光源驱动的输出线连接在堵头的两引出电极上。

4.  根据权利要求1所述的高光效新型LED日光灯，其特征是所述基板表面设有导热绝缘层，导热绝缘层上敷设有电路与焊点，在导热绝缘层上除焊点以外的地方覆盖有反光层，所述基板的槽底上设有透明的碗形碗杯体，碗杯体内固定有发光晶片，发光晶片上的两引出导线分别焊合在对应的焊点上。

5.  根据权利要求1所述的高光效新型LED日光灯，其特征是所述晶片表面覆盖有荧光层。在荧光层上面覆盖有硅胶或环氧树脂保护层。

高光效新型LED日光灯
技术领域
本发明涉及一种LED光源基板，尤其是涉及一种高光效新型LED日光灯。
背景技术
由于地球环境污染与能源紧缺等问题日益突出，人们开始着手考虑从各个方面展开节能、环保攻坚。传统的白炽灯或日光灯等照明灯具，由于能耗较高，并且含有一些污染环境的液、气物质，开始逐渐被广大世人所认知。
目前，随着LED技术的突飞猛进，LED的理论光效(260流明每瓦)已经远远超过传统的白炽灯，甚至超过某些荧光灯。从08年北京京奥会开始，LED以其高光效，节能环保等优点，开始大量运用于各个显示领域，如户内外显示屏，各种景观照明等。但其真正用于老百姓的日常照明，还迟迟没有拉开帷幕，原因在于目前面世的现有LED照明用具，譬如LED日光灯等，其结构设计还不够合理，存在光效低，可靠性不高、生产成本高的缺点，因此阻碍了LED在大功率、低成本照明领域的进一步的发展应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种高光效新型LED日光灯。用于解决传统的日光灯或白炽灯等含有污染物质，能耗较高等缺点，同时解决了现有LED日光灯结构不够合理，光效低、发热量大，可靠性不高，生产成本高等技术问题。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：该新型LED日光灯包括灯罩，支撑壳，所述支撑壳为半圆槽型，其壳体顶部开口处设有光源基板，所述灯罩扣合在支撑壳上与壳体组合成日光灯管，该日光灯管两端各具有一堵头，堵头上设有两引出电极。
作为优选，所述灯罩由有一定绝缘与透光性能的聚碳酸酯或聚甲醛、聚苯乙烯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯高分子聚合物制成，管内表面均匀涂布有荧光粉。
作为优选，所述基板与壳体构成的空间中设置有光源驱动，该光源驱动的输出线电与基板上的敷铜电极连接，光源驱动的输出线连接在堵头的两引出电极上。
作为优选，所述基板表面设有导热绝缘层，导热绝缘层上敷设有电路与焊点，在导热绝缘层上除焊点以外的地方覆盖有反光层，所述基板的槽底上设有透明的碗形碗杯体，碗杯体内固定有发光晶片，发光晶片上的两引出导线分别焊合在对应的焊点上。
作为优选，所述晶片表面覆盖有荧光层。在荧光层上面覆盖有硅胶或环氧树脂保护层。
本发明具有光转换效率高、节能环保、便于批量生产等优点，并且由于基色光源与荧光激发物质分离，减少因荧光物质对芯片的衰减影响，延长日光灯管使用寿命。另由于荧光激发物质离蓝、紫等基色较远，这样混色均匀，避免点状光源的状况出现，可以很好的降低传统照明灯具的眩光效应。同时本发明可以根据实际需要，适用于如T5、T4、T8、T10等不同尺寸日光灯的生产与使用。
附图说明
图1是本发明日光灯的结构示意图；
图2是图1所示支撑壳的结构示意图；
图3是图1所示灯罩的结构示意图；
图4是图1所示光源基板的俯视图；
图5是图4所示光源基板的A-A剖视图；
图6是图5所示B处局部放大图；
图7是本发明日光灯一种使用状态图。
具体实施方式
以下结合实施方式对本发明进一步的详细描述：
图1是本发明日光灯的结构示意图。该新型LED日光灯主要由光源基板1，灯罩9，支撑壳8等构成。
图2是图1所示支撑壳的结构示意图。由图2可知，所述支撑壳8为半圆槽型，该支撑壳8最好采用铝、铜、铁等金属制半圆槽型材。其支撑壳8的壳体顶部开口处设有光源基板1并将支撑壳8盖住，光源板1与壳体构成的空间中设置有光源驱动(低压直流驱动电路)4。
图3是灯罩的结构示意图。由图3可知，灯罩9由有一定绝缘与透光性能的聚碳酸酯(PC)或聚甲醛(POM)、聚苯乙烯(PS)、聚乙烯(PE)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，俗称有机玻璃)等高分子聚合物制成，灯罩9内表面均匀涂布有荧光粉10，荧光粉10的浓度根据所需要的光色进行调配。经过一定温度烘烤，烘烤温度不得高于PC或POM、PS、PE或有机玻璃等的软化温度。烘烤干后，这样就制作完成了具有光源激发转换功能的灯罩9。
灯罩9扣合在支撑壳8上与壳体便组合成为日光灯管3。该日光灯管3两端各具有一堵头7，堵头7上设有两引出电极2、201。按照电路原理图光源基板1通过导线5与光源驱动4连接，然后罩上灯罩9。光源驱动4通过导线6与堵头7上的引出电极201连接。将光源驱动4装入光源基板1与铝槽支撑壳8之间的空隙内，然后堵上两段堵头7。这样就组成了一个完整的LED日光灯。
图4是图1所示光源基板的俯视图，图5是图1所示A-A剖视图。由图4结合图5可知，该新型LED光源基板的基板1为平底槽型，最好是带平底的V字槽型或带平底的圆弧槽型，以便起到良好的聚光作用。光源基板1可采用金属材料铝或铜或镁(或铝或铜或镁合金材料)制成，当然其它热的良导体，如新型非金属材料也可。
图6是图5所示B处局部放大图；由图6进一步可知，紧靠光源基板1表面设有导热绝缘层11，导热绝缘层11上敷设有电路与焊点12，在导热绝缘层11上除焊点12以外的地方镀有银或镁构成反光层16，所述基板1的槽底面上固定有多个以均匀等距方式排列的透明的碗形碗杯体18，该碗杯体18用环氧或硅树脂通过机器模压的方式制成。碗杯体18内固定有发光晶片13，发光晶片13上的两引出导线15分别焊合在对应的焊点12上。发光晶片13表面还覆盖有荧光层14，荧光层14上面覆盖有硅胶或环氧树脂保护层17。
下面是光源基板1的制作方法。根据日光灯(T10、T8、T5等其他需求)需要尺寸，制作表面整平(平整度要求小于0.005范围)的光源基板1，然后采用阳极氧化或磁控溅射等工艺制作高导热(高散热)绝缘层2，如在铝合金基板上以阳极氧化的方式形成的导热绝缘层(氧化铝膜)，或利用磁控溅射将氮化铝溅射到铝、铜、镁合金等材料的基板上形成导热绝缘层(氮化铝膜)，或者在基板上直接敷设导热绝缘硅胶作为导热绝缘层2。
再通过模压方式在光源基板1上成型透明碗杯体18，碗杯体18深尺寸精度在±0.04mm范围内。碗杯体18内用粘接剂(硅胶或环氧胶等粘胶)按照一定方向和顺序固定发光晶片13，再烘烤或加热，使晶片13完全固定，且与碗杯体18底部结合良好；采用金线或其他导线连接晶片电极与反光杯外部连接电路的焊点；在碗杯体18内的晶片13表面覆盖荧光粉或荧光薄膜片等物质构成的荧光层14，再在其荧光层14表面增加硅胶或环氧树脂等保护层17。覆盖方式可以采用高效的刮胶方式，也可以采用精确的点胶方式，保持胶量与成品的颜色一致性。这样一块完整的光源基板1就完成。
当然也可如图7所示那样，将任意多支高光效新型LED日光灯用接插端子连接在一起，方便使用。