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本实用新型公开了一种导热木地板。它包括基材(1),基材(1)上设有公榫(2)和母榫(3),其特征在于:所述基材(1)包括上板(7)和下板(8),上板(7)、下板(8)、公榫(2)和母榫(3)形成通孔(4),通孔(4)中设有导热材(5)。本实用新型的上板、下板、公榫和母榫形成通孔,在通孔中设有蜂窝状铝箔板,并与上板、下板、公榫和母榫粘贴连接,可以大幅度提高导热速度,可比一般的木地板导热速度至少提高3。