光刻装置和器件制造方法 本申请是申请号为 2005101141366、 申请日为 2005 年 10 月 18 日、 发明名称为 : 光 刻装置和器件制造方法的分案申请。技术领域
本发明涉及一种光刻装置和一种器件制造方法。 背景技术 光刻装置是将所需图案应用于基底上通常是基底靶部上的一种装置。 光刻装置是 可以用于例如集成电路 (IC) 的制造。在这种情况下, 构图部件或者可称为掩模或中间掩模 版, 它可用于产生形成在 IC 的一个单独层上的电路图案。该图案可以被传递到基底 ( 例如 硅晶片 ) 的靶部上 ( 例如包括一部分, 一个或者多个管芯 )。通常这种图案的传递是通过 成像在涂敷于基底的辐射敏感材料 ( 抗蚀剂 ) 层上。一般地、 单一的基底将包含相继构图 的相邻靶部的整个网格。已知的光刻装置包括所谓的步进器, 它通过将整个图案一次曝光 到靶部上而辐射每一靶部, 已知的光刻装置还包括所谓的扫描器, 它通过在辐射光束下沿 给定的方向 (“扫描” 方向 ) 扫描所述图案, 并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步 扫描基底来辐射每一靶部。 还可以通过将图案压印到基底上把图案从构图部件传递到基底 上。
已经有人提议将光刻投影装置中的基底浸入具有相对较高折射率的液体中, 如 水, 从而填充投影系统的最后一个元件与基底之间的空间。由于曝光辐射在该液体中具有 更短的波长, 从而使得能够对更小的特征进行成像。 ( 液体的作用也可以认为是增加了系统 的有效 NA( 数值孔径 ) 和增加了焦深。) 也有人提议其它浸液, 包括其中悬浮有固体微粒 ( 如石英 ) 的水。
但是, 将基底或者基底和基底台浸没在液体浴糟 ( 例如参见 US4,509,853, 在此将 该文献全文引入作为参考 ) 中意味着在扫描曝光过程中必须加速大量的液体。这需要附加 的或者功率更大的电机, 并且液体中的紊流可能导致不期望的和不可预料的结果。
提出的一种用于液体供给系统的技术方案是仅在基底的局部区域上以及投影系 统的最后一个元件和基底 ( 通常该基底具有比投影系统的最后一个元件更大的表面区域 ) 之间提供液体。在 PCT 专利申请 WO99/49504 中公开了一种已经提出的用于该方案的方式 在此将该文献全文引入作为参考。如图 2 和 3 所示, 道过至少一个入口 IN 将液体提供到基 底上, 优选地沿基底相对于最后一个元件的移动方向提供, 以及在经过投影系统下方之后 通过至少一个出口 OUT 去除液体。也就是说, 沿 -X 方向在该元件下方扫描基底时, 在元件 的 +X 一侧提供液体, -X 一侧接收。图 2 示出了示意性的布置, 其中通过入口 IN 提供液体, 和通过与低压源相连接的出口 OUT 在元件的另一侧接收。在图 2 的说明中, 沿基底相对于 最后一个元件的移动方向提供液体, 尽管可以不必这样。围绕最后一个元件定位的入口和 出口的各种定向和数量都是可能的, 图 3 示出了一个实例, 其中在围绕最后一个元件的规 则图案中提供了四组位于任一侧的入口以及出口。
在湿浸式光刻技术中, 投影系统和基底之间的空间填充有液体 ( 如水 )。 在基底的 曝光过程中, 基底构成限制液体边界的一部分。 在移去基底并用另一个基底更换的过程中, 例如, 液体可以从所述空间排出, 以便允许更换基底。 一种该方法的可能不利方面是可能在 与液体接触的投影系统的一个元件上形成干燥点。附加地或者可替换地, 在液体和去除液 体的真空流中的变化可能需要时间进行处理, 这可能导致生产量的下降。 发明内容
因此, 有利的是, 例如在移动基底的过程中, 通过用封闭板替换基底而不扰动存在 于基底和光学元件之间的液体使浸没光刻投影装置的元件浸润。 通过使用另一个具有提供 限制液体边界的功能的本体 ( 如封闭板 ), 可以不必在移动基底 ( 和提供新的基底 ) 的过程 中从基底和投影系统之间去除液体。
根据本发明的一个方面, 提供一种光刻投影装置, 包括 :
配置成保持基底的基底台 ;
配置成把带图案的辐射光束投影到基底上的投影系统 ;
液体限制结构、 其配置成把液体限制在投影系统和基底之间的空间中、 基底、 基底 台或上述两者配置成构成所述空间的边界的一部分 ; 以及 封闭板, 封闭板配置成当基本上没有扰动液体、 液体限制结构或上述两者而移动 时, 该替代基底、 基底台或上述两者构成空间的边界的一部分。
根据本发明的另一个方面, 提供一种器件制造方法, 包括以下步骤 ;
将液体提供给带图案的光束穿过的空间, 基底、 基底台或上述两者构成所述空间 的边界的一部分 ;
交液体密封在空间中, 所述密封在基底、 基底台或上述两者和另一个结构之间作 用;
用封闭板替换基底、 基底台或上述两者作为所述空间边界的一部分, 而不破坏所 述密封 ; 以及
使带图案的辐射光束穿过液体投影到基底上。
根据本发明的另一个方面, 提供一种光刻投影装置, 包括 :
配置成保持基底的基底台 ;
配置在把带图案的辐射光束投影到基底上的投影系统 ;
液体限制结构, 其配置成把液体限制在投影系统和基底之间的空间中, 基底、 基底 台或上述两者配置成构成所述空间的边界的一部分 ; 以及
在水平面中替换基底台的封闭板, 该封闭板配置成替代基底、 基底台或上述两者 构成空间的边界的一部分 ; 以及
配置成在水平面中移动所述封闭板的致动装置。
附图说明 现在仅仅通过实例的方式, 参考随附的示意图描述本发明的各个实施方案, 附图 中相应的参考标记表示相应的部件, 其中 :
图 1 示出了根据本发明的一个实施方案的光刻装置 ;
图 2 和 3 示出了一种在光刻投影装置中使用的液体供给系统 ; 图 4 示出了另一种在光刻投影装置中使用的液体供给系统 ; 图 5 示出了根据本发明的一个实施方案的另一种液体供给系统的封闭视图 ; 图 6a 和 6b 示出了在根据本发明的一个实施方案的方法中的第一步 ; 图 7a 和 7b 示出了在根据本发明的一个实施方案的方法中的第二步 ; 图 8a 和 8b 示出了在根据本发明的一个实施方案的方法中的第三步 ; 图 9a 和 9b 示出了在根据本发明的一个实施方案的方法中的第四步。具体实施方式
图 1 示意性地表示了根据本发明的一个实施方案的光刻装置。该装置包括 :
- 照射系统 ( 照射器 )IL, 其配置成调节辐射光束 PB( 例如 UV 辐射或 DUV 辐射 )。
- 支撑结构 ( 例如掩摸台 )MT, 其构造成支撑构图部件 ( 例如掩模 )MA, 并与配置成 依照某些参数将该构图部件精确定位的第一定位装置 PM 连接 ;
- 基底台 ( 例如晶片台 )WT, 其构造成保持基底 ( 例如涂敷抗蚀剂的晶片 )W, 并与 配置成依照某些参数将基底精确定位的第二定位装置 PW 连接 ; 以及
- 投影系统 ( 例如折射投影透镜系统 )PL, 其配置成将通过构图部件 MA 赋予给辐 射光束 PB 的图案投影到基底 W 的靶部 C( 例如包括一个或多个管芯 ) 上。
照射系统可以包括各种类型的光学部件, 例如包括用于引导、 整形或者控制辐射 的折射光学部件、 反射光学部件、 磁性光学部件、 电磁光学部件、 静电光学部件或其它类型 的光学部件, 或者其任意组合。
支撑结构以一种方式保持构图部件, 该方式取决于构图部件的定向、 光刻装置的 设计以及其它条件、 例如构图部件是否保持在真空环境中。支撑结构可以使用机械、 真空、 静电或其它夹紧技术来保持构图部件。支撑结构可以是框架或者工作台, 例如所述结构根 据需要可以是固定的或者是可移动的。 支撑结构可以确保构图部件例如相对于投影系统位 于所需的位置。这里任何术语 “中间掩摸版” 或者 “掩摸” 的使用可以认为与更普通的术语 “构图部件” 同义。
这里使用的术语 “构图部件” 应广义地解释为能够给辐射光束在其截面赋予图案 从而在基底的靶部中形成图案的任何装置。应该注意, 赋予给辐射光束的图案可以不与基 底靶部中的所需图案精确一致, 例如如果该图案包括相移特征或所谓的辅助特征。 一般地, 赋予给辐射光束的图案与在靶部中形成的器件 ( 如集成电路 ) 的特殊功能层相对应。
构图部件可以是透射的或者反射的。构图部件的示例包括掩模, 可编程反射镜阵 列, 以及可编程 LCD 板。掩模在光刻中是公知的, 它包括如二进制型、 交替相移型、 和衰减相 移型的掩模类型, 以及各种混合掩摸类型。可编程反射镜阵列的一个示例采用微小反射镜 的矩阵排列, 每个反射镜能够独立地倾斜, 从而沿不同的方向反射入射的辐射光束。 倾斜的 反射镜可以在由反射镜矩阵反射的辐射光束中赋予图案。
这里所用的术语 “投影系统” 应广义地解释为包含各种类型的投影系统, 包括折射 光学系统, 反射光学系统、 反折射光学系统、 磁性光学系统、 电磁光学系统和静电光学系统, 或其任何组合, 如适合于所用的曝光辐射, 或者适合于其他方面, 如使用的浸液或使用的真 空。这里任何术语 “投影透镜” 的使用可以认为与更普通的术语 “投影系统” 同义。如这里指出的, 该装置是透射型 ( 例如采用透射掩模 )。或者, 该装置可以是反射 型 ( 例如采用上面提到的可编程反射镜阵列, 或采用反射掩摸 )。
光刻装置可以具有两个 ( 双台 ) 或者多个基底台 ( 和 / 或两个或者多个掩摸台 )。 在这种 “多台式” 装置中, 可以并行使用这些附加台, 或者可以在一个或者多个台上进行准 备步骤, 而一个或者多个其它台用于曝光。
参考图 1, 照射器 IL 接收来自辐射源 SO 的辐射光束。 辐射源和光刻装置可以是独 立的机构, 例如当辐射源是受激准分子激光器时。 在这种情况下, 不认为辐射源构成了光刻 装置的一部分, 辐射光束借助于光束输送系统 BD 从源 SO 传输到照射器 IL, 所述输送系统包 括例如合适的定向反射镜和 / 或扩束器。在其它情况下, 辐射源可以是光刻装置的组成部 分, 例如当源是汞灯时。 源 SO 和照射器 IL, 如装需要连同光束输送系统 BD 一起可以称作辐 射系统。
照射器 IL 可以包括调节装置 AD, 用于调节辐射光束的角强度分布。一投地, 至少 可以调节在照射器光瞳平面上强度分布的外和 / 或内径向范围 ( 通常分别称为 σ- 外和 σ- 内 )。此外, 照射器 IL 可以包括各种其它部件, 如积分器 IN 和聚光器 CO。照射器可以 用于调节辐射光束, 从而该光束在其横截面上具有所需的均匀度和强度分布。 辐射光束 PB 入射到保持在支撑结构 ( 如掩模分 MT) 上的的图部件 ( 如掩摸 MA) 上, 并由构图部件进行构图。横向穿过掩摸 MA 后, 辐射光束 PB 通过投影系统 PL, 该投影系 统将光束聚焦在基底 W 的靶部 C 上。 在第二定位装置 PW 和位置传感器 IF( 例如干涉测量器 件、 线性编码器或电容传感器 ) 的辅助下, 可以精确地移动基底台 WT, 从而例如在辐射光束 PB 的光路中定位不同的靶部 C。类似地, 例如在从掩模库中机械取出掩模 MA 后或在扫描期 间, 可以使用第一定位装置 PM 和另一个位置传感器 ( 图 1 中未明确示出 ) 来使掩模 MA 相 对于辐射光束 PB 的光路精确定位。一般地, 借助于长行程模块 ( 粗略定位 ) 和短行程模块 ( 精确定位 ), 可以实现掩模台 MT 的移动, 其中长行程模块和短行程摸块构成第一定位装置 PW 的一部分。在步进器 ( 与扫描装置相对 ) 的情况下, 掩模台 MT 可以只与知行程致动装置 连接, 或者固定。可以使用掩模对准标记 M1、 M2 和基底对准标记 P1、 P2 对准掩模 MA 与基底 W。尽管如所示出的基底对准标记占据了指定的靶部, 它们可以投置在各个靶部 ( 这些标记 是公知的划线对准标记 ) 之间的空间中。类似地, 在其中在掩膜 MA 上提供了超过一个管芯 的情况下, 可以在各个管芯之间设置掩膜对准标记。
所示的装置可以按照下面摸式中的到少一种使用 :
1. 在步进模式中, 掩模台 MT 和基底台 WT 基本保持不动, 而赋予辐射光束的整个图 案被一次投影到靶部 C 上 ( 即单次静态曝光 )。然后沿 X 和 / 或 Y 方向移动基底台 WT, 使 得可以曝光不同的靶部 C。 在步进模式中, 曝光场的最大尺寸限制了在单次静态曝光中成像 的靶部 C 的尺寸。
2. 在扫描模式中, 当赋予辐射光束的图案被投影到靶部 C 时, 同步扫描掩模台 MT 和基底台 WT( 即单次动态曝光 )。基底台 WT 相对于掩模台 MT 的速度和方向通过投影系统 PL 的放大 ( 缩小 ) 和图像反转特性来确定。在扫描模式中, 曝光场的最大尺寸限制了在单 次动态曝光中靶部的宽度 ( 沿非扫描方向 ), 而扫描移动的长度确定了靶部的高度 ( 沿扫描 方向 )。
3. 在其他摸式中, 当赋予辐射光束的图案被投影到靶部 C 上时, 掩摸台 MT 基本保
持不动, 支撑可编程构图部件, 同时移动或扫描基底台 WT。在该模式中, 一般采用脉冲辐射 源, 并且在每次移动基底台 WT 之后, 或者在扫描期间两个相继的辐射脉冲之间根据需要更 新可编程构图部件。这种操作摸式可以容易地应用于采用可编程构图部件的无掩摸光刻 中, 所述可编程构图部件例如是上面提到的可编程反射镜阵列型。
还可以采用上述使用模式的组合和 / 或变化, 或者采用完全不同的使用模式。
图 4 示出了另一种使用局部液体供给系统的浸没光刻技术方案。通过位于投影系 统 PL 的任何一侧上两个凹槽入口 IN 提供液体, 然后从入口 IN 径向向外布置的多个分立出 口 OUT 去除液体。入口 IN 和 OUT 可以布置在一个板中, 板的中心有一个孔, 通过该孔可以 投射投影光束。可以通过位于投影系统 PL 的一侧上的一个凹槽入口 IN 提供液体, 然后从 位于投影系统 PL 的另一侧上的多个分立出口 OUT 去除液体, 从而在投影系统 PL 和基底 W 之间形成液体薄膜的流动。所用入口 IN 和出口 OUT 的组合的选择取决于基底 W 的移动方 向 ( 其它入口 IN 和出口 OUT 的组合是不起作用的 )。
已经提出的另一种使用局部液体供给系统的湿浸式光刻技术方案是提供其有液 体限制结构的液体供给系统, 该液体限制结构沿着投影系统的最后一个元件和基底台之间 的空间的至少一部分边界延神。图 5 示出了这种技术方案。液体限制结构相对于投影系统 在 XY 平面基本上是静止的, 但是在 Z 方向 ( 光轴方向 ) 可以有一些相对移动。从而在该液 体限制结构和基底的表面之间形成密封。 在一个实施方案中, 密封是非接触式密封, 例如气 封。在美国专利申请案 No.US10/705,783 中公开了使用气封的这种系统, 在此将其全文引 入作为参考。 参考图 5, 容器 10 给基底在投影系统的成像区域周围形成非接触的密封, 使得液 体被限定成填充基底表面和投影系统的最后一个元件之间的空间。 容器由定位在提影系统 PL 的最后一个元件的下方并围绕其的液体限制结构 12 形成。使液体流入投影系统下面的 空间并进入到液体限制结构 12 中。液体限制结构 12 稍微延神到投影系统的最后一个元件 上方一点, 液面高度升高到该最后一个元件上方, 从而提供了一个液体缓冲器。 液体限制结 构 12 具有一内圆周, 其在上端部优选非常接近投影系统或其最后一个元件的形状, 例如可 以是圆形。在底部, 该内圆周非常符合成像区域的形状, 例如是矩形, 当然也可以不必是这 种形状。
液体由液体限制结构 12 的底部和基底 W 的表面之间的密封 16 如气封限定在容器 中。该气封可由气体形成。所述气体例如是空气、 人造气体、 N2 或情性气体, 其可通过入口 15 在压力下提供到液体限制结构 12 和基底之间的间隙, 然后从第一出口 14 抽出。如此布 置作用在气体入口 15 上的过压力、 作用在第一出口 14 上的真空水平以及间隙的几何尺寸, 使得存在向内限定液体的高速气流。本领域技术人员可以理解, 可以使用其它类型的密封 来限制液体。
根据本发明的一个实施方案, 提供致动的封闭板 20。它水平地移动到投影系统下 方的位置替换基底台, 该基底台水平地远离投影系统下方的位置移动。致动的封闭板 20 的 顶面大体上与基底台处于相同的高度, 使得当基底台远离投形系统下方的位置移动时, 可 以进行连续的、 没有干扰的移动, 同时保持使液体包含在液体限制结构中的密封。 部分用来 移动基底台的一个或多个长行程致动装置可以用于水平地致动封闭板。 如下文更加详细描 述的, 当把与液体限制结构 12 相关的力从基底台转移到封闭板上时, 也可以采用作用于基
底台上的垂直负荷变化的有源补偿。如此定位和 / 或成形致动的封闭板 20。使得它在用干 涉计光束测量的过程中不会挡住这些光束。
提供致动的封闭板的一个或多个优点包括更快的基底更换、 在液体限制结构中和 其周围的气体、 液体以及真空流大体上保持恒定的水平 ( 这样能够减少处理时间和减小污 染的可能性 )、 减小了对投影系统和 / 或基底台的机械干扰、 改进了在基底台上的空间利用 ( 因为不以在基底台上提供单独的封闭板 ) 以及消除了投影系统中的干燥点。附加地或者 可替换地, 根据本发明的一个实施方案的封闭板可以不必去除 ( 然后替换 ) 液体或者据基 底垂直地移动到其它位置, 从而可以把封闭板放置在其适当的位置。 液体、 气体和真空流中 的变化需要时间进行处理, 并且垂直的移动可能导致对投影系统和基底台的干扰。转到图 6 至 9, 图 6a、 7a、 8a 和 9a 示出了基底台 WT 和致动的封闭板 20 相对投影系统 PL 的平面图。 图 6b、 7b、 8b 和 9b 出了基底台 WT 和致动的封闭板 20 相对投影系统 PL 的侧视图。
图 6a 和 6b 示出了例如在基底 W 的曝光期间基底台 WT 和致动的封闭板 20 的相对 位置。该封闭板不会遮住投影系统 PL, 而基底 W 与投影系统 PL 排成直线。
图 7a 和 7b 示出了例如当基底 W 的曝光充分或几乎充分时基底台 WT 和致动的封 闭板 20 的相对位置。据该致动的封闭板 20 移动到一个位置, 使得其水平地与基底台 WT 对 准和垂直地与投影系统 PL 对准。 图 8a 和 8b 示出了例如当基底 W 的曝光充分时替换基底台 WT 的致动的封闭板 20。 该致动的封闭板 20 和基底台 WT 沿同一方向移动, 并处于相同的高度。
图 9a 和 9b 示出了处于投影系统 PL 下方位置处的致动的封闭板 20, 此时该封闭 板 20 用作限制液体 11 的边界的一个侧面。此时基底 W 例如能够与基底台 WT 上的另一个 基底 W 进行交换, 而不会扰动液体 11。
该系统的一个优点是在整个基底交换过程中都不会干扰液体限制结构 12、 投影系 统 PL、 基底 W 和 / 或致动的封闭板 20。此外, 基底台 WT 和 / 或致动的封闭板 20 不案垂直 地移动, 从而减小了气体被引入到液体供给系统中的危险。
此外, 基底台 WT 可以包括主动补偿器 25, 其配置成当由液体限制结构施加的力从 基底台上去除时补偿该作用力的变化。该补偿器可以包括基底台上的垂直运动传感器和 / 或压力传感器以及配置成把补偿信号发送给如基底台定位装置 PW 的控制系统, 该基底台 定位装置 PW 配置成响应于所述信号移动基底台 WT, 从而补偿作用力的变化。 附加地或者可 替换地, 致动的封闭板 20 还可以包括主动补偿器 27, 以便减小对液体限制结构的干扰, 例 如当从封闭板上移除液体限制结构时导致的干扰。该补偿器可以包括致动的封闭板 20 上 的垂直运动传感器和 / 或压力传感器以及配置成把补偿信号发送给如液体限制系统定位 装置 29 的控制系统, 该液体限制系统定位装置 29 配置成响应于所述信号移动液体限制结 构 12, 从而补偿作用力的变化。
基底台 WT 和致动的封闭板 20 能够可释放地耦合。 这意味着当致动的封闭板 20 替 换基底台 WT 时它们可以连接在一起, 反之亦然 ; 但是当替换完成时它们可以彼此分开。致 动的封闭板 20 和基底台 WT 可以同样由同一个系统 25 或 27 或者由单独的系统 25 和 27 控 制。可以使用如附图中所示的单独的长行程致动装置 22a 和 22b ; 但是该单独的致动装置 可以由同一控制系统 25 或 27 或者不同的控制系统 25 和 27 控制。
在一个实施方案中, 可以测量作用在致动的封闭板 20 上的力, 例如通过致动的封
闭板主动补偿器 27 并向前馈送给基底台 WT 的控制系统 ( 例如有源补偿器 25), 使得可以补 偿该作用在致动的封闭板 20 上的力, 从而不会影响基底台 WT。 通过这种方式致动的封闭板 20 可以用作基底台 WT 的力测量系统。
尽管已经就从基底台移动基底并将另一个基底放置在基底台上论述了一个或多 个实施方案, 也可以在其它应用中使用上述一个或多个实施方案。 例如, 基底可以保持在基 底台上, 而封闭板仅用于封闭液体限制结构。 此外, 尽管已经就用作投影系统和基底之间的 空间边界的基底论述了一个或多个实施方案, 但是基底台也可以与基底分开或联合构成该 空间边界的一部分。例如, 基底台的一部分 ( 例如对准标记 ) 可以位于液体限制结构下方, 并构成空间边界的一部分。 因此, 封闭板可以替换基底台作为空间边界对一部分, 或者反之 亦然。
在欧洲专利申请案 No.03257072.3 中, 公开了一种双或二台湿浸式光刻装置的思 想。这种装置具有两个支撑基底的台。在没有浸液的第一位置用一个台进行高度测量, 而 在其中提供了浸液的第二位置使用一个台进行曝光。或者, 该装置仅有一个台。
尽管在本申请中可以具体参考使用该光刻装置制造 IC, 但是应该理解这里描述的 光刻装置可能具有其它应用, 例如, 它可用于制造集成光学系统、 用于磁畴存储器的引导和 检测图案、 平板显示器、 液晶显示器 (LCD)、 薄膜磁头等等。本领域的技术人员将理解, 在这 种可替换的用途范围中, 这里任何术语 “晶片” 或者 “管芯” 的使用应认为分别可以与更普 通的术语 “基底” 或 “靶部” 同义。在曝光之前或之后, 可以在例如轨迹器 ( 通常将抗蚀剂 层作用于基底并将已曝光的抗蚀剂显影的一种工具 )、 计量工具和 / 或检验工具对这里提 到的基底进行处理。在可应用的地方, 这里的公开可应用于这种和其他基底处理工具。另 外, 例如为了形成多层 IC, 可以对基底进行多次处理, 因此这里所用的术语基底也可以指的 是已经包含多个已处理的层的基底。
这里使用的术语 “辐射” 和 “光束” 包含所有类型的电磁辐射, 包括紫外 (UV) 辐射 ( 例如具有大约 365, 248, 193, 157 或者 126nm 的液长 )。
该申请使用的术语 “透镜” 可以表示任何一个各种类型的光学部件或其组合, 包括 折射和反射光学部件。
尽管上面已经描述了本发明的具体实施方案, 但是应该理解可以不同于所描述的 实施本发明。 例如, 本发明可以采取计算机程序的形式, 该计算机程序包含一个或多个序列 的描述了上面所公开的方法的机器可读指令, 或者包含其中存储有这种计算机程序的数据 存储介质 ( 例如半导体存储器。磁盘或光盘 )。
本发明的一个或多个实施方案可以应用于任何湿浸式光刻装置, 特别地但不唯一 的、 可以应用于上面提到的那些类型的光刻装置。这里设想的液体供给系统应该广义地进 行解释。在一些实施方案中, 它可以是一种将液体提供到投影系统和基底和 / 或基底台之 间的空间的机构或其组合。 它可以包括一个或多个结构的组合、 一个或多个液体入口、 一个 或多个气体入口。一个或多个气体出口和 / 或一个或多个把液体提供到空间的液体出口。 在一个实施方案中, 空间的表面可以是基底和 / 或基底台的一部分, 或者空间的表面可以 完全覆盖基底和 / 或基底台的表面, 或者该空间可以遮住基底和 / 或基底台。视需要地液 体供给系统还包括一个或多个元件, 以便控制液体的位置、 数量、 质量、 形状、 流速或任何其 它特征。上面的描述是为了说明, 而不是限制。 因此, 对本领域技术人员来说显而易见的是 在不脱离下面描述的权利要求书的范围的条件下, 可以对所描述的发明进行各种修改。