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本发明提供一种平面显示面板，其包括基板、驱动芯片、多条控制电路线以及配线。基板上定义有显示区与周边电路区，驱动芯片设于周边电路区，包括多个接脚，相邻的接脚间的间距不完全相等，且驱动芯片的中央部分的接脚间的间距是小于驱动芯片外侧的接脚间的间距。控制电路线设置于显示区，而配线设置于周边电路区，并与控制电路线和接脚电连接。

1.  一种平面显示面板，其特征在于，所述面板包括：
一基板，定义有一显示区与一周边电路区，设于所述显示区的至少一侧；
至少一驱动芯片，设于所述周边电路区，所述驱动芯片包括多个接脚，且相邻的所述这些接脚间的间距不完全相等；
多条控制电路线，设置于所述显示区；以及
多条配线，设置于所述周边电路区并且与所述这些控制电路线和所述这些接脚电连接，所述这些配线至少包含一第一配线以及相邻的一第二配线和一第三配线，所述第一配线所连接的所述接脚和所述第二配线与所述第三配线所连接的所述这些接脚之间分别具有一第一间距与一第二间距，其中所述第一间距大于所述第二间距，而所述第二配线的线宽大于所述第一配线的线宽，且所述第一配线的线宽大于所述第三配线的线宽。

2.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，所述这些控制电路线是于所述显示区内彼此互相平行。

3.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，连接于所述驱动芯片外侧的所述这些接脚的所述这些配线的线宽是较大于连接于所述驱动芯片中央部分的所述这些接脚的所述这些配线的线宽。

4.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，所述驱动芯片具有一中心线，越接近所述中心线的所述这些接脚之间的间距越小，而越远离所述中心线的所述这些接脚之间的间距越大。

5.  如权利要求4所述的平面显示面板，其特征在于，位于所述驱动芯片的所述中心线两侧的所述这些接脚是以所述中心线为对称轴而左右对称排列。

6.  如权利要求5所述的平面显示面板，其特征在于，位于所述驱动芯片的所述中心线两侧的所述这些配线以所述中心线为对称轴而左右对称排列。

7.  如权利要求4所述的平面显示面板，其特征在于，位于所述驱动芯片的所述中心线两侧的所述这些配线呈不对称设置。

8.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，所述这些配线具有一弯曲配置区。

9.  如权利要求8所述的平面显示面板，其特征在于，所述弯曲配置区内的所述这些配线具有连续重复的多个锯齿或波浪形状，且各所述配线的所述这些锯齿或波浪形状具有一振幅。

10.  如权利要求9所述的平面显示面板，其特征在于，所述驱动芯片外侧的所述这些配线的振幅是大于所述驱动芯片中央部分的所述这些配线的振幅。

11.  如权利要求9所述的平面显示面板，其特征在于，在所述弯曲配置区内，相邻的所述这些配线的最小距离为约6至8微米。

12.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，相邻的所述这些接脚的最小间距为约20微米，而最大间距为约50微米。

13.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，所述驱动芯片的中央部分的所述这些配线具有一弯曲配置区，而所述驱动芯片的外侧的所述这些配线不具有所述弯曲配置区。

14.  如权利要求1所述的平面显示面板，其特征在于，所述这些驱动芯片包括晶粒软膜接合芯片。

15.  一种平面显示面板，其特征在于，所述面板包括：
一基板，定义有一显示区与一周边电路区，设于所述显示区的至少一侧；
至少一驱动芯片，设于所述周边电路区，所述驱动芯片包括多个接脚且相邻的所述这些接脚间的间距不完全相等，其中所述驱动芯片的中央部分的所述这些接脚间之间距是小于所述驱动芯片外侧的所述这些接脚间之间距；
多条控制电路线，设置于所述显示区；以及
多条配线，设置于所述周边电路区并且与所述这些控制电路线和所述这些接脚电连接，其中所述这些配线具有一弯曲配置区。

16.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，连接于所述驱动芯片外侧的所述这些接脚的所述这些配线的线宽是大于连接于所述驱动芯片的中央部分的所述这些接脚的所述这些配线的线宽。

17.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，所述这些配线的线宽相同。

18.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，所述弯曲配置区内的所述这些配线具有连续重复的多个锯齿或波浪形状，且各所述配线的所述这些锯齿或波浪形状具有一振幅。

19.  如权利要求18所述的平面显示面板，其特征在于，所述驱动芯片外侧的所述这些配线的振幅是大于所述驱动芯片的中央部分的所述这些配线的振幅。

20.  如权利要求18所述的平面显示面板，其特征在于，在所述弯曲配置区内，相邻的所述这些配线的最小距离为约6至8微米。

21.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，所述相邻的所述这些接脚的最小间距为约20微米，而最大间距为约50微米。

22.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，所述驱动芯片的中央部分的所述这些配线具有一弯曲配置区，而所述驱动芯片外侧的所述这些配线不具有所述弯曲配置区。

23.  如权利要求15所述的平面显示面板，其特征在于，所述这些驱动芯片包括晶粒软膜接合芯片。

平面显示面板
技术领域
本发明是有关于一种平面显示面板，尤指一种具有不等间距接脚的驱动芯片的平面显示面板。
背景技术
相较于传统如阴极射线管显示器等非平面显示器，平面显示器具有重量轻与厚度薄等特性，已逐渐成为显示器市场上的主流产品，例如应用在家用电视、个人电脑显示器以及如手机、数码相机与便携式音乐播放装置等便携式电子产品。依据显示技术的不同，平面显示器的种类包括等离子体显示器、液晶显示器以及有机发光显示器。一般而言，上述种类的平面显示器皆是将电子元件或发光元件设置于薄型基板上。以薄膜晶体管液晶显示器为例，其通常包括上、下二玻璃基板，其中下玻璃基板表面设置了薄膜晶体管、扫描线、信号线、像素电极，而上玻璃基板表面则设置彩色滤光片与黑色矩阵层等元件，通过框胶固定上、下玻璃基板的位置，并于两者间填充液晶分子，即构成了薄膜晶体管液晶显示面板。此外，薄膜晶体管液晶显示器通常另包括多个芯片，通过与扫描线与信号线电连接以控制显示器各画素的开关。
由于平面显示器的发展不断趋向高解析度的设计，使得扫描线与信号线的分布越来越密集，因此芯片的接脚间的间距也越来越小，进而产生许多因缩小工艺尺寸而引起的技术问题。举例而言，若芯片的接脚间距太小，则芯片与导线的接合工艺可能会因热涨冷缩等问题，导致导电材料向外膨胀偏移而发生接脚短路问题。此外，为配合信号线与扫描线的走线设计，与芯片相接的导线通常具有不同的拉线长度，会造成各导线阻抗不均，进而影响信号线与扫描线的信号传导速度与品质。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种平面显示面板，其包括至少一设于基板上的驱动芯片，且驱动芯片的接脚具有不完全相同的间距，以改善前述已知技术中因接脚间距太小而产生的接脚短路以及导线阻抗不均等问题。
本发明提供一种平面显示面板，其包括一基板、至少一驱动芯片、多条控制电路线以及多条配线。其中，基板上定义有显示区与周边电路区，设于显示区的至少一侧，驱动芯片是设于周边电路区，包括多个接脚，且相邻接脚之间的间距不完全相等。此外，控制电路线是设置于显示区内，配线是设置于周边电路区并且与控制电路线和接脚电连接。上述多条配线至少包含第一配线以及相邻的第二配线和第三配线，第一配线所连接的接脚和第二配线与第三配线所连接的接脚之间分别具有第一间距与第二间距，其中第一间距大于第二间距，第二配线的线宽大于第一配线的线宽，且第一配线的线宽大于第三配线的线宽。
根据本发明的权利要求范围，另揭露一种平面显示面板，其包括一基板、至少一驱动芯片、多条控制电路线以及多条配线。基板上定义有显示区与周边电路区，设于显示区的至少一侧。驱动芯片是设于周边电路区，其包括多个接脚，相邻的接脚间的间距不完全相等，且驱动芯片的中央部分的接脚间的间距是小于驱动芯片外侧的接脚间的间距。控制电路线是设置于显示区，而配线是设置于周边电路区，并与控制电路线和接脚相电连接，且配线具有弯曲配置区。
由于本发明平面显示面板的驱动芯片具有不等间距的接脚，可以有效避免因间距太近而造成的接脚短路问题。同时，与间距较大的接脚所连接的外侧配线可具有较大的线宽，能大幅降低配线阻抗，因此位于中央部分的配线不需大量的绕工线或绕曲折线设计，便能均匀化各配线的阻抗，能节省材料成本与配线空间。
附图说明
图1为本发明平面显示面板的俯视示意图。
图2为图1所示驱动芯片与配线的局部放大示意图。
图3为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第二实施例的示意图。
图4为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第三实施例的示意图。
图5为图4所示配线26n的部分放大示意图。
图6为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第四实施例的示意图。
图7为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第五实施例的示意图。
附图标号
10        平面显示面板                  12                 基板
14        显示区                        14a                显示区边界
16        周边电路区                    18、20             驱动芯片
22、24    控制电路线                    26、28、26g～26p   配线
26a       第三配线                      26b                第一配线
26c       第二配线                      26d                第六配线
26e       第四配线                      26f                第五配线
30、30a～30f   接脚                     32                 弯曲配置区
A1、A2、A3、A4 振幅                     B1、B2             配线夹角
C1        中心线                        d                  配线间距
E1、E2    波浪形状走线的波峰
M1、M2    波峰与波谷的终点
T1        波浪形状走线的波谷            w                  线宽
P1、P2、P3、P4  接脚间距
具体实施方式
请参考图1与图2，图1与图2为本发明平面显示面板的第一实施例的示意图，其中图1为平面显示面板的俯视示意图，而图2为图1的部分元件放大示意图。如图1所示，本发明平面显示面板10包含基板12，其定义有显示区14与周边电路区16，其中周边电路区16是设于显示区14的至少一侧，在本实施例中，周边电路区16是设于显示区14的外围。平面显示面板10另包含多个驱动芯片18、20设于周边电路区16、多条控制电路线22、24设于显示区14、以及多条配线26、28设置于周边电路区16，其中配线26、28是分别电连接于至少一条控制电路线22、24。控制电路线22与控制电路线24可分别为信号线与扫描线，而驱动芯片18与驱动芯片20则可分别包括信号线驱动电路与扫描线驱动电路。在显示区14内，信号线与扫描线是分别彼此互相平行。此外，驱动芯片18、20较佳包括晶粒软膜接合(chip on film，COF)型芯片，其是直接贴合于具可绕性的软膜(图未示)表面，再以软膜贴附于周边电路区16。
请参考图2，图2为图1所示驱动芯片18与配线26的局部放大示意图。驱动芯片18包括多个接脚(pin)30并排设置，且相邻接脚30之间的间距(pitch)不完全相等。举例而言，接脚30a与接脚30b的间距为P1；接脚30b与接脚30c的间距为P2；接脚30d与接脚30e的间距为P3；而接脚30e与接脚30f的间距为P4，且间距P1、P2、P3、P4不完全相等。在本实施例中，越接近驱动芯片18的外侧的接脚30间的间距越大。如图2所示，驱动芯片18定义有一中心线C1，其将驱动芯片18平分成左、右两侧，接脚30a、30b、30c、30d、30e、30f皆设于中心线C1的左侧，且依序由中心线C1向驱动芯片18的外侧排列，因此，间距P1是小于间距P2，间距P2小于间距P3，而间距P3小于间距P4(同理，设于接脚30c、30d之间的接脚30彼此之间所具有的间距必大于间距P2而小于间距P3)。在较佳实施例中，相邻接脚30的最小间距，例如间距P1为约20微米，而最大间距(例如间距P4)为约50微米。此外，位于中心线C1两侧的接脚30是以中心线C1为对称轴而左右对称排列，因此在中心线C1右侧的接脚30，若设置位置越远离中心线C1，则其彼此之间的间距亦越大。再者，配线26的数目是对应于驱动芯片18的接脚30的数目，且各配线26分别与一接脚30相连接。为便于说明，图2所示的配线26是以数字符号26a～26f来区分。在中心线C1左侧依序设有第三配线26a、第一配线26b、第二配线26c、第六配线26d、第四配线26e以及第五配线26f，其中第三配线26a与第二配线26c是与第一配线26b相邻，第六配线26d与第五配线26f是相邻于第四配线26e，第二配线26c与第六配线26d之间的配线26是省略未绘示于图2中。第三配线26a、第一配线26b、第二配线26c、第六配线26d、第四配线26e以及第五配线26f分别连接于接脚30a、接脚30b、接脚30c、接脚30d、接脚30e及接脚30f。因此，第一配线26b所连接的接脚30b和第三配线26a所连接的接脚30a之间的间距P1是小于第一配线26b所连接的接脚30b与第二配线26c所连接的接脚30c之间的间距P2。同样的，第六配线26d与第五配线26f是与第四配线26e相邻而设于其两侧，第四配线26e所连接的接脚30e和第六配线26d所连接的接脚30d之间具有间距P3，而第四配线26e所连接的接脚30e和第五配线26f所连接的接脚30f之间具有间距P4，且间距P4是大于间距P3。
值得注意的是，由于相邻接脚30之间的间距不完全相等，因此部分相邻接脚30之间的间距亦可为相同。举例而言，若由中心线C1左侧至驱动芯片18的外侧依序包括接脚间距P1、P2、P5、P6、P3、P4(其中P5与P6未示于图中)，则上述接脚间距彼此之间的大小关系可为P1<P2<P5＝P6<P3<P4。
另一方面，各配线26可具有不完全相同的线宽。在本实施例中，位于中心线C1两侧的配线26是以中心线C1为对称轴而左右对称排列，且连接于驱动芯片18外侧部分的接脚30的配线26线宽是较大于连接于驱动芯片18中央部分的接脚30的配线26，且越靠近驱动芯片18外侧，配线26的线宽越大，例如第五配线26f的线宽大于第四配线26e的线宽，而第四配线26e的线宽大于第六配线26d的线宽。因此，在中心线C1任一侧的配线26的线宽皆不相同。在较佳实施例中，各配线26的线宽w最小为约6至8微米。
由于连接于单一驱动芯片18的配线26是用扇出形(fan-out)拉线方式设于周边电路区16，因此接近驱动芯片18外侧的配线26(例如第六配线26d、第四配线26e及第五配线26f)的长度是大于接近驱动芯片18中央部分的配线26(例如第三配线26a、第一配线26b及第二配线26c)。为了避免因外侧配线26走线较长而有较高的阻抗，根据本发明的精神，外侧配线26具有较大的线宽，以使所有配线26的阻抗均匀化。此外，配合驱动芯片18的接脚30之间具有不同的间距，且越外侧的接脚30的间距越大，因此相邻配线26之间亦有较大的距离和空间，可以通过增加其线宽来有效改善因拉线较长而导致的阻抗不均问题。
请参考图3，图3为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第二实施例的示意图。为便于说明，与前一实施例相同的元件是以同样的元件符号表示，且位于中心线C1左侧的配线26分别以26g、26h、26i、26j来区分。在第二实施例中，各配线26分别具有一弯曲配置区32，在弯曲配置区32内，配线26具有连续重复的多个锯齿或波浪形状，其中锯齿状图案是如图3所示。各配线26的锯齿或波浪状图案分别具有一振幅，例如配线26g、26h、26i、26j的振幅分别以A1、A2、A3及A4表示，代表锯齿状图案的锯齿齿槽宽度。在较佳实施例中，驱动芯片18外侧的配线26的振幅(例如振幅A4、A3)是大于驱动芯片18中央部分的配线26的振幅(例如振幅A1)，或者越靠近驱动芯片18外侧的配线26的振幅是稍大于其内侧配线26的振幅。在此设计下，于各配线26的弯曲配置区32内，具有较小振幅的配线26的走线因需要绕走较多的锯齿数目，因此其长度是大于振幅较大的配线26的走线长度。此外，类似于图2，本实施例中外侧配线26的宽度大于接近驱动芯片18中央部分的配线26的宽度，例如配线26j的宽度是大于配线26i的宽度，而配线26h的宽度大于配线26g的宽度。值得注意的是，为配合目前微影、蚀科等工艺技术的限制，相邻配线26之间的距离最小距离为约6至8微米，例如配线26j与配线26i在弯曲配置区32的锯齿状图案间的最小间距d最小为约6微米。再者，驱动芯片18上的接脚30是以中心线C1为对称轴而左右对称，中心轴C1两侧的配线26宽度与走线图案亦对称于中心轴C1。然而，在其他实施例中，中心轴C1两侧的接脚30与配线26的配置位置或走线设计不需完全相同或互相对称。
请参考图4，图4为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第三实施例的示意图，部分元件是沿用图2、图3的附图标号。在本实施例中，部分配线26具有弯曲配置区32，以波浪形状的图案绕曲折线而设置于周边电路区16。在弯曲配置区32中，配线26的振幅A1、A2代表波浪形状的长度，亦即一相邻波峰波谷的中点与其邻近相邻波峰波谷的中点的距离。为清楚说明振幅A1、A2的定义方式，图5绘示出配线26n的部分放大示意图。如图5所示，相邻的波峰E1与波谷T1之间具有中点M1，而相邻的波峰E2与波谷T1之间具有中点M2，此二相邻的中点M1、M2的距离即定义为配线26n的振幅A2。与前一实施例相类似，靠近中心线C1的配线26，例如配线26k、261、26m的振幅较小，而靠近驱动芯片18外侧的配线26，例如配线26n、26o的振幅较大，因此走线较短。此外，最外侧的配线26p不具有弯曲配置区，然而在其他实施例中，外侧的多条配线26(例如配线26n、26o、26p)可以都不具有弯曲配置区。再者，如同前一实施例，越接近驱动芯片18外侧的配线26具有较大的线宽，例如配线26p的线宽大于配线26o的线宽，而配线26m的线宽大于配线261的线宽。
请参考图6，图6为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第四实施例的示意图。如同前一实施例，驱动芯片18的接脚30间的间距不完全相同，例如位于驱动芯片18外侧的接脚30之间的间距较大，而位于驱动芯片18中央部分的接脚30间的间距较小。在本实施例中，每条配线26是对应于一接脚30，并具有相同的线宽。此外，各配线26皆具有弯曲配置区32，包括锯齿状图案的绕工线设计。然而，接近中心线C1的配线30的振幅较小(例如振幅A1)，而对应于驱动芯片18外侧的接脚30的配线26具有较大的振幅。
图7为本发明平面显示面板的驱动芯片与配线设计的第五实施例的示意图。如图所示，驱动芯片18包括多个接脚30，且接脚30间的间距不完全相同。值得注意的是，位于中心线C1左、右侧的接脚30的设置位置并没有成镜像对称，例如在驱动芯片18最左侧的二接脚30a、30b之间的间距为P1，而在驱动芯片18最右侧的二接脚30c、30d之间的间距为P2，而间距P1是大于间距P2。配线26是分别对应连接于一接脚30，其中接近驱动芯片18中央部分的配线26的线宽是小于接近驱动芯片18外侧的配线26，例如配线26a的线宽小于配线26c，配线26d的线宽大于配线26c，而配线26f的线宽大于配线26d与配线26e的线宽，位于中心线C1右侧的配线26亦具有类似的线宽变化设计。值得注意的是，位于中心线C1两侧的配线26的走线图案并未完全对称，举例而言，中心线C1右侧的配线26i具有弯曲配置区32，而配线26k、26j则不具有弯曲配置区，然而，中心线C1左侧的配线26d、26e、26f皆不具有弯曲配置区32。此外，配线26k与显示区边界14a的夹角B1不等于配线26f与显示区边界14a的夹角B2，在本实施例中，夹角B2是大于夹角B1。
本发明平面显示面板可应用于离子显示器、液晶显示器以及有机发光显示器或需要芯片与导线接合的任何显示面板。此外，前述实施例是以信号线与信号线驱动芯片的走线设计为例来说明本发明的精神，类似的设计亦可应用于扫描线与扫描线驱动芯片或他与芯片接脚相接的导线设计中。
相较于已知技术，由于本发明平面显示面板的驱动芯片的接脚具有不等间距的设计，因此可以避免已知工艺中因接脚间距太近而引起的配线短路问题。在较佳实施例中，靠近驱动芯片外侧的接脚之间距较大，因此连接于外侧接脚的配线具有较大的走线空间，本发明亦利用此点特性设计使外侧配线具有较大的线宽，以有效降低外侧配线的阻抗，使得接近驱动芯片中央部分的配线不需像已知技术的设计而必须具有非常细密的绕工线或绕曲折线设计，导致大幅增加其拉线长度。简而言之，本发明利用驱动芯片上不等间距的接脚与调整配线线宽的设计，并配合弯曲配置区振幅的变化，能使配线阻抗均匀化，并有效提高配线工艺良品率，进一步改善平面显示面板的显示品质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。