外围设备装置、外围设备装置的集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法.pdf

本发明提供一种外围设备装置及其集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法。外围设备装置经由接口电缆(3)与计算机(200)连接，具备：第二存储装置(13)，存储外围设备装置(100)以及其集成电路(400)的评价程序(22)；检测部，检测从计算机(200)发送的、模式指示信号表示测试模式还是通常模式；以及起动单元(15)，如果检测部(10)检测出模式指示信号表示测试模式，则起动第二存储装置(13)上的评价程序(22)。由此，可以在向外围设备装置安装了集成电路的状态下，对外围设备装置及其集成电路进行不良解析。

1.  一种外围设备装置，经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：
检测部，输入从上述计算机输出的、表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及
起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。

2.  一种外围设备装置，经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：
指令接收部，接收从上述计算机输出的指令；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及
起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。

3.  根据权利要求1所述的外围设备装置，其特征在于，具备传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。

4.  根据权利要求1所述的外围设备装置，其特征在于，上述模式指示信号是ATA接口总线的信号。

5.  根据权利要求2所述的外围设备装置，其特征在于，具备传送单元，在上述指令接收部接收到测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。

6.  一种外围设备装置的集成电路，该外围设备装置经由接口与计算机连接，其特征在于，该外围设备装置的集成电路具备：
检测部，输入从上述计算机输出的、表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及
起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。

7.  一种外围设备装置的集成电路，该外围设备装置经由接口与计算机连接，其特征在于，该外围设备装置的集成电路具备：
指令接收部，接收来自上述计算机的指令；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及
起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。

8.  根据权利要求6所述的外围设备装置的集成电路，其特征在于，具备传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。

9.  根据权利要求7所述的外围设备装置的集成电路，其特征在于，具备传送单元，在上述指令接收部接收到上述测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。

10.  一种进行外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析的不良解析装置，其特征在于，具备计算机，该计算机具有：
第一传送单元，向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
模式驱动单元，向上述外围设备装置输出表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号；以及
判定单元，判定上述评价程序对上述外围设备装置以及上述集成电路的评价结果，
上述外围设备装置具有：
检测部，输入从上述计算机输出的上述模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
第二传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部；
起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及
通知单元，向上述计算机通知上述评价程序对上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，
上述计算机的判定单元如果接收到上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，则起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置和上述集成电路的状态。

11.  一种进行外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析的不良解析装置，其特征在于，具备计算机，该计算机具有：
第一传送单元，向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
指令发行单元，向上述外围设备装置输出指令；以及
判定单元，判定上述评价程序对上述外围设备装置以及上述集成电路的评价结果，
上述外围设备装置具有：
指令接收部，接收从上述计算机输出的上述指令；
第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；
第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
第二传送单元，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部；以及
起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到上述测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，
上述计算机的判定单元如果接收到上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，则起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置和上述集成电路的状态。

12.  一种不良解析方法，进行经由接口与计算机连接的外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析，其特征在于，包括如下步骤：
发送步骤，经由上述接口从上述计算机向上述外围设备装置发送表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号；
传送步骤，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
检测步骤，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；
接收步骤，由上述外围设备装置接收上述评价程序；
模式转移步骤，在上述检测步骤中检测出上述模式指示信号表示测试模式时，将上述外围设备装置转移到测试模式；
起动步骤，如果转移到上述测试模式，则复位在上述外围设备装置中执行中的程序，起动关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
评价步骤，利用关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序评价上述外围设备装置以及上述集成电路；
通知步骤，从上述外围设备装置向上述计算机通知上述评价步骤的评价结果；以及
判定步骤，在上述计算机未从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，判定为上述计算机与上述外围设备装置的连接错误，在上述计算机从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置与上述集成电路的状态。

13.  根据权利要求12所述的不良解析方法，其特征在于，上述传送步骤在通过上述发送步骤发送了表示上述测试模式的模式指示信号之后，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，
上述接收步骤在通过上述检测步骤检测出上述模式指示信号表示测试模式时，接收从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，
如果关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的接收结束，则上述模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。

14.  根据权利要求12所述的不良解析方法，其特征在于，上述发送步骤在上述传送步骤的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的传送结束之后，从上述计算机向上述外围设备装置发送表示上述测试模式的模式指示信号，
上述模式转移步骤在通过上述检测步骤检测出上述模式指示信号表示测试模式时，将上述外围设备装置转移到测试模式。

15.  根据权利要求12所述的不良解析方法，其特征在于，上述评价程序包括：集成电路评价程序，评价上述集成电路的状态；以及外围设备装置评价程序，评价上述外围设备装置的状态，
上述评价步骤包括：集成电路评价步骤，利用上述集成电路评价程序判定上述集成电路是否为合格品；
外围设备装置评价步骤，在上述集成电路评价步骤中判定为上述集成电路是合格品时，利用上述外围设备装置评价程序判定上述外围设备装置是否为合格品；
安装检查步骤，在上述外围设备装置评价步骤中判定为上述外围设备装置是不良时，进行上述外围设备装置的安装检查；
确定步骤，在上述安装检查步骤中判定为安装不良时，确定上述外围设备装置的安装不良位置；以及
作成步骤，在上述安装检查步骤中判定为合格品时，作成确定上述外围设备装置的安装不良位置的评价程序。

16.  根据权利要求15所述的不良解析方法，其特征在于，上述外围设备装置评价程序包括评价上述外围设备装置与上述集成电路之间的路径的评价程序。

17.  一种不良解析方法，进行经由接口与计算机连接的外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析，其特征在于，包括如下步骤：
指令发行步骤，从上述计算机对上述外围设备装置发行测试指令；
指令接收步骤，由上述外围设备装置接收上述指令；
传送步骤，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
程序接收步骤，由上述外围设备装置接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
起动步骤，在上述指令接收步骤中接收到表示是测试模式的测试指令时，复位在上述外围设备装置中执行中的程序，起动关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；
评价步骤，利用上述评价程序评价上述外围设备装置以及上述集成电路；
通知步骤，从上述外围设备装置向上述计算机通知上述评价步骤的评价结果；以及
判定步骤，在上述计算机未从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，判定为上述计算机与上述外围设备装置的连接错误，在上述计算机从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置以及上述集成电路的状态。

18.  根据权利要求17所述的不良解析方法，其特征在于，上述传送步骤在通过上述指令发行步骤发行了测试指令之后，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，
如果通过上述指令接收步骤接收到测试指令，则上述程序接收步骤接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，
如果关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的接收结束，则上述测试模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。

19.  根据权利要求17所述的不良解析方法，其特征在于，上述指令发行步骤在通过上述传送步骤从上述计算机向上述外围设备装置传送了关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序之后，发行上述测试指令，
如果通过上述指令接收步骤接收到上述测试指令，则上述模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。

外围设备装置、外围设备装置的集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法
技术领域
本发明涉及与计算机连接的外围设备装置、嵌入外围设备装置中的集成电路、外围设备装置的不良解析方法。
背景技术
近年来，伴随与个人计算机连接的外围设备装置、外围设备装置中搭载的部件数的削减，LSI的大规模集成化得到了发展，而难以进行外围设备装置、外围设备装置中搭载的系统LSI的检查和不良解析。
作为检查外围设备装置、例如光盘装置的方法的例子，有播放测试盘而从成为检查对象的光盘装置取得信息的方法(例如参照专利文献1)。
另外，作为安装在外围设备装置中的安装基板的检查方法的例子，有用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测的方法(例如参照专利文献2)。
另外，作为安装在外围设备装置中的基板安装存储器的检查方法的例子，有如下方法：系统控制用微型机对解码用LSI，通过选择器，进行到基于检查器的检查控制执行的选择切换指令，从而利用检查器进行基板安装存储器的检查(例如参照专利文献3)。
关于以往的外围设备装置以及外围设备装置的不良解析方法，以光盘装置以及光盘装置的不良解析方法为例子进行说明。
以下，使用图29和图30对以往的光盘装置以及光盘装置的不良解析方法进行说明。
图29是以往的光盘装置的结构图。在图29中，作为光盘装置的外围设备装置1经由接口电缆2816与计算机2连接。作为接口电缆2816，例如可以举出ATA电缆、USB、IEEE 1394、Serial ATA、SCSI等。
外围设备装置1具备：外围设备装置的集成电路4；闪存ROM(Flash ROM)5，存储有系统控制微型机用固件；主轴电动机2824，使盘2825旋转；驱动器6，驱动主轴电动机2824；光拾取器2826，向盘2825射出激光光，接收其反射光；激光二极管驱动器(LDD)7，控制光拾取器2826的激光光；作为光电子集成电路的OEIC(opticalIntergrated Circuit)8，将来自光拾取器2826的光信号变换成电信号(数字信号)；以及FEP(Front End Processor：前端处理机)9，对来自OEIC8的信号进行预处理，输出到集成电路4。
集成电路4具体而言是外围设备装置的系统LSI，具备：作为ROM的第一存储装置12；作为缓冲RAM的第二存储装置(DRAM)13，临时存储来自盘2825的输入输出数据和来自计算机2的输入输出数据；系统控制用微型机14；CPU 17；数字读出通道电路(DRC)2801，处理来自FEP 9的信号；模拟电路2802；伺服电路2803，控制驱动器6；主机电路(或者ATAPI电路)2804；纠错电路(ECC)2805；以及阻尼电阻(dumping resistor)2806，安装在将主机电路2804与计算机2连接的连接器之间。
另外，路径2807、2808、2810、2811、2812、2813连接集成电路4的内部的专用电路彼此。另外，路径2809连接闪存ROM 5与系统控制微型机14，路径2817、2818、2819、2820、2821、2822、2823连接集成电路4与其外部的部件，在盘系统的处理、即来自盘的数据输入输出时被控制。另外，路径2815、2816连接集成电路4与其外部部件，在主机系统的处理、即计算机2与外围设备装置1之间的数据输入输出时被控制。
在检查这样构成的外围设备装置1的情况下，在计算机2上使用检查工具2901，从计算机2发行指令而控制外围设备装置1，利用计算机2针对来自外围设备装置1的指令发行而从外围设备装置1接收到的传送数据和状态响应，检查外围设备装置1。此处的指令是指，ATA/ATAPI规格书中记述的指令代码和参数表中的、为了实现产品的通常功能而嵌入的Write类或Read类等指令。
图30是作为光盘装置的外围设备装置1的不良解析装置的图。对于与图29所示的外围设备装置相同的结构要素，附加同一标号，省略说明。
在图30中，不良解析装置在光盘装置1的检查中判定为不良时，用解析连接在计算机2与光盘装置1之间的ATA总线的信号的ATA总线监视器304，解析在计算机2与光盘装置1之间发送接收的信号。另外，为了利用调试器302来调试控制着光盘装置1的系统控制用固件14的固件，光盘装置1安装调试器302用的连接器303。为此需要在光盘装置1的安装基板上安装连接器303的加工。另外，对安装在光盘装置1的安装基板上的部件的端子抵接探测器305而用逻辑分析器(或者示波器)301解析信号。但是，在这样的方法中，直到安装在光盘装置1中的集成电路(LSI)4的内部动作进行确认时，存在界限，在判定为不良时，难以分辩是光盘装置的问题还是LSI的问题。因此，利用如下所述的检查流程来进行不良解析。
图31是以往的在光盘装置的检查中判定为存在不良时的不良解析流程图。在下述流程的说明中，驱动器表示光盘装置，LSI表示集成电路。
步骤S3101：在计算机2上使用检查工具进行驱动器检查。
步骤S3102：判定步骤S3101中的驱动器检查的结果是OK还是NG。
步骤S3103：如果步骤S3102中的检查结果是OK则判定为驱动器是OK的状态。
步骤S3104：在步骤S3102中判定为驱动器不良的情况下，检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
步骤S3105：判定步骤S3104中的安装基板的检查结果是OK还是NG。
步骤S3106：在判定为步骤S3105中的安装基板的检查结果是Ok的情况下，从光盘装置剥下检查对象的集成电路(LSI)，将预先判定为合格品的LSI贴附到光盘装置，再次进行驱动器检查。
步骤S3107：在判定为步骤S3105中的安装基板的检查结果是NG的情况下，确定安装不良的位置，再次安装部件。
步骤S3108：判定步骤S3106中的驱动器检查的结果是OK还是NG。
步骤S3109：在步骤S3108中判定为驱动器检查的结果是NG的情况下，判定为驱动器的NG，向预先判定为合格品的驱动器安装检查对象LSI进行驱动器检查。
步骤S3110：判定步骤S3109中的驱动器检查的结果是OK还是NG。
步骤S3111：在步骤S3110中判定为驱动器检查的结果是OK的情况下，判定为驱动器是NG的状态。
步骤S3112：在步骤S3108中判定为驱动器检查的结果是OK的情况下，或者在步骤S3110中判定为驱动器检查的结果是NG的情况下，判定为检查对象LSI是NG，剥下LSI，用LSI评价板、测试器进行LSI检查。
步骤S3113：判定步骤S3112中的LSI检查的结果是OK还是NG。
步骤S3114：在步骤S3113中判定为LSI检查的结果是NG的情况下，判定为LSI是NG。
步骤S3115：在步骤S3113中判定为LSI检查的结果是OK的情况下，判定为驱动器与LSI的连接不良，再次进行安装，再次检查驱动器。
接下来，作为以往的光盘装置的具体的不良解析方法，使用图31对(E1)不良原因处于LSI的外部的情况、(E2)不良原因处于LSI内部的情况、(E3)不良原因处于光盘装置与LSI的连接部的情况进行说明。
(E1)不良原因处于LSI的外部的情况
E101：在步骤S3101中，在计算机2上使用检查工具进行驱动器检查。
E102：在步骤S3102中，判定驱动器检查的结果是OK还是NG。其结果，判定为NG，而将处理转移到步骤S3104。
E103：在步骤S3104中进行安装基板的检查。
E104：在步骤S3105中判定安装基板的检查结果是OK还是NG。其结果，判定为OK。
E105：在步骤S3106中，从光盘装置剥下检查对象的LSI，将预先判定为合格品的LSI贴附到光盘装置，再次进行驱动器检查。
E106：在步骤S3108中，判定驱动器检查的结果是OK还是NG。其结果，判定为NG。
E107：由于判定为步骤S3108中的驱动器检查的结果是NG，所以在步骤S3109中，判定为驱动器的NG而向合格品驱动器安装检查对象LSI而进行驱动器检查。
E108：在步骤S3110中判定为驱动器检查的结果是OK。
E109：在步骤S3111中判定为驱动器是NG，解析驱动器的安装基板。
(E2)不良原因处于LSI内部的情况
E110：在步骤S3101中，在计算机2上使用检查工具进行驱动器检查。
E111：在步骤S3102中，判定为步骤S3101中的驱动器检查的结果是NG，将处理转移到步骤S3104。
E112：由于在步骤S3102中判定为驱动器的不良，所以在步骤S3104中检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
E113：在步骤S3105中，判定为步骤S3104中的安装基板的检查结果是OK。
E114：由于在步骤S3105中判定为安装检查的检查结果是OK，所以在步骤S3106中，从光盘装置剥下检查对象的LSI，将预先判定为合格品的LSI贴附到光盘装置而进行驱动器检查。
E115：在步骤S3108中，判定为步骤S3106中的驱动器检查的结果是OK，将处理转移到步骤S3112。
E116：由于在步骤S3108中判定为驱动器检查的结果是OK，所以在步骤S3112中，判定为检查对象LSI是NG，剥下LSI，用图32所示的LSI评价板、测试器进行LSI检查。
E117：在步骤S3113中，将步骤S3112中的LSI检查的结果判定为OK。
E118：在步骤S3114中判定为LSI是NG。
(E3)不良原因处于与LSI的连接部的情况
E120：在步骤S3101中，在计算机2上使用检查工具进行驱动器的检查。
E121：在步骤S3102中，将步骤S3101中的驱动器检查的结果判定为NG，将处理转移到步骤S3104。
E122：在步骤S3104中，由于在步骤S3102中判定为驱动器是不良，所以检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
E123：在步骤S3105中，判定为步骤S3104中的安装基板的检查结果是OK。
E124：由于在步骤S3105中判定为安装基板的结果是OK，所以在步骤S3106中，从光盘装置剥下检查对象的LSI，将预先判定为合格品的LSI贴附到光盘装置，再次进行驱动器检查。
E125：在步骤S3108中，判定为步骤S3106中的驱动器检查的结果是OK，将处理转移到步骤S3112。
E126：由于在步骤S3108中判定为驱动器检查的结果是OK，所以在步骤S3112中，判定为检查对象LSI是NG，剥下LSI，用图32所示的LSI评价板、测试器进行LSI检查。
E127：在步骤S3113中，将步骤S3112中的LSI检查的结果判定为OK。
E128：在步骤S3115中，判定为LSI是OK，判定为驱动器与LSI的连接不良，再次进行安装，再次检查驱动器。
接下来，使用图32对评价LSI的LSI评价板和LSI的不良解析方法进行说明。对于与图29所示的光盘装置相同的结构要素，附加同一标号，省略说明。
图32是示出LSI评价板320的一个结构例子的图。LSI评价板320由评价对象的集成电路(LSI)4、虚拟主机存储器321、虚拟盘存储器322、虚拟系统计算机(system computer)存储器323构成。虚拟主机存储器321是嵌入电路的FPGA(Field Programmable GateArray：现场可编程逻辑门阵列)存储器，以进行与外围设备装置连接的计算机2同样的动作。虚拟盘存储器322是嵌入电路的FPGA存储器，以对盘读写数据。虚拟系统计算机存储器323包括存储有用于控制虚拟盘存储器322和虚拟主机存储器321并控制系统控制微型机14的程序的存储器，控制评价对象的LSI。虚拟主机存储器321、虚拟盘存储器322、虚拟系统计算机存储器323分别与评价对象的LSI连接。利用该LSI评价板320，可以检查并评价CPU17、DRC2801、模拟电路2802、伺服电路2803、第二存储装置13、主机电路2804、ECC2805、系统控制微型机(系统计算机)14、以及路径2807、2808、2810、2811、2812、2813、2827。
专利文献1：日本特开2002-216437号公报
专利文献2：日本特开平2-114156号公报
专利文献3：日本特开2002-252332号公报
在以往的光盘装置的不良解析方法中，在进行集成电路(LSI)的检查、光盘装置(驱动器)的再次检查时，发生贴附光盘装置的LSI的作业(图31的步骤S3106、步骤S3109)。因此，需要将LSI从安装基板剥下，吸收安装基板上残留的焊锡，并焊接新的LSI的作业。由于该作业通常是以手动进行的，所以易于发生作业不良。另外，在多管脚化对应的FBGA(Fine pitch Ball Grid Array Package)等LSI的情况下，由于其形状，难以进行贴附作业。
另外，在进行安装基板的检查时(图31的步骤S3104)，例如采用专利文献2的方法，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测，但在该方法中，存在无法通过自动检查预测、发现安装部件自身的不良这样的课题。
另外，在进行光盘装置的不良解析的情况下，例如如果采用专利文献3中示出的基板安装存储器检查装置，则系统控制用微型机和解码用LSI被安装到光盘装置的基板上，所以无法从计算机2控制选择器，无法分辩光盘装置不良还是LSI不良，需要从光盘装置剥下LSI的工序。
另外，在以往的光盘装置的不良解析方法中，如上所述，在不良原因处于光盘装置与LSI的连接部的情况下(E3)，剥下LSI，用LSI评价板321进行检查(E126)，之后，由于将LSI检查判定成OK(E127)，所以在之后的步骤中无法确定不良位置。因此，需要再次安装LSI而再次进行驱动器检查，处理步骤数增加。
发明内容
本发明是为了解决以上那样的问题点而完成的，其目的在于提供一种外围设备装置、外围设备装置的集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法，可以在向外围设备装置安装了集成电路的状态下，对外围设备装置及其集成电路进行不良解析。
本发明提供一种外围设备装置，经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：检测部，输入从上述计算机输出的、表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。
另外，本发明提供一种外围设备装置，经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：指令接收部，接收从上述计算机输出的指令；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。
另外，在上述发明中，其特征在于，具备传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述模式指示信号是ATA接口总线的信号。
另外，在上述发明中，其特征在于，具备传送单元，在上述指令接收部接收到上述测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。
另外，本发明提供一种外围设备装置的集成电路，该外围设备装置经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：检测部，输入从上述计算机输出的、表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。
另外，本发明提供一种外围设备装置的集成电路，该外围设备装置经由接口与计算机连接，其特征在于，具备：指令接收部，接收来自上述计算机的指令；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序。
另外，在上述发明中，其特征在于，具备传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。
另外，在上述发明中，其特征在于，具备传送单元，在上述指令接收部接收到上述测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部。
另外，本发明提供一种进行外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析的不良解析装置，其特征在于，具备计算机，该计算机具有：第一传送单元，向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；模式驱动单元，向上述外围设备装置输出表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号；以及判定单元，判定上述评价程序对上述外围设备装置以及上述集成电路的评价结果，上述外围设备装置具有：检测部，输入从上述计算机输出的上述模式指示信号，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；第二传送单元，在上述检测部检测出是上述测试模式时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部；起动单元，在上述检测部检测出是上述通常模式时，起动上述第一存储部上的程序，在上述检测部检测出是上述测试模式时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；以及通知单元，向上述计算机通知上述评价程序对上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，上述计算机的判定单元如果接收到上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，则起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置和上述集成电路的状态。
另外，本发明提供一种进行外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析的不良解析装置，其特征在于，具备计算机，该计算机具有：第一传送单元，向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；指令发行单元，向上述外围设备装置输出指令；以及判定单元，判定上述评价程序对上述外围设备装置以及上述集成电路的评价结果，上述外围设备装置具有：指令接收部，接收从上述计算机输出的上述指令；第一存储部，存储上述外围设备装置在通常模式下执行的程序；第二存储部，存储从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；第二传送单元，在上述指令接收部接收到表示是测试模式的测试指令时，从上述计算机接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，传送到上述第二存储部；以及起动单元，在上述指令接收部接收到通常指令时，起动上述第一存储部上的程序，在上述指令接收部接收到上述测试指令时，起动上述第二存储部上的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，上述计算机的判定单元如果接收到上述外围设备装置和上述集成电路的评价结果，则起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置和上述集成电路的状态。
另外，本发明提供一种不良解析方法，进行经由接口与计算机连接的外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析，其特征在于，包括如下步骤：发送步骤，经由上述接口从上述计算机向上述外围设备装置发送表示上述外围设备装置在通常模式下动作还是在测试模式下动作的模式指示信号；传送步骤，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；检测步骤，检测上述模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式；接收步骤，由上述外围设备装置接收上述评价程序；模式转移步骤，在上述检测步骤中检测出上述模式指示信号表示测试模式时，将上述外围设备装置转移到测试模式；起动步骤，如果转移到上述测试模式，则复位在上述外围设备装置中执行中的程序，起动关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；评价步骤，由关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序评价上述外围设备装置以及上述集成电路；通知步骤，从上述外围设备装置向上述计算机通知上述评价步骤的评价结果；以及判定步骤，在上述计算机未从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，判定为上述计算机与上述外围设备装置的连接错误，在上述计算机从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置与上述集成电路的状态。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述传送步骤在通过上述发送步骤发送了表示上述测试模式的模式指示信号之后，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，上述接收步骤在通过上述检测步骤检测出上述模式指示信号表示测试模式时，接收从上述计算机发送的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，如果关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的接收结束，则上述模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述发送步骤在上述传送步骤的关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的传送结束之后，从上述计算机向上述外围设备装置发送表示上述测试模式的模式指示信号，上述模式转移步骤在通过上述检测步骤检测出上述模式指示信号表示测试模式时，将上述外围设备装置转移到测试模式。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述评价程序包括：集成电路评价程序，评价上述集成电路的状态；以及外围设备装置评价程序，评价上述外围设备装置的状态，上述评价步骤包括：集成电路评价步骤，由上述集成电路评价程序判定上述集成电路是否为合格品；外围设备装置评价步骤，在上述集成电路评价步骤中判定为上述集成电路是合格品时，由上述外围设备装置评价程序判定上述外围设备装置是否为合格品；安装检查步骤，在上述外围设备装置评价步骤中判定为上述外围设备装置是不良时，进行上述外围设备装置的安装检查；确定步骤，在上述安装检查步骤中判定为安装不良时，确定上述外围设备装置的安装不良位置；以及作成步骤，在上述安装检查步骤中判定为合格品时，作成确定上述外围设备装置的安装不良位置的评价程序。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述外围设备装置评价程序包括评价上述外围设备装置与上述集成电路之间的路径的评价程序。
另外，本发明提供一种不良解析方法，进行经由接口与计算机连接的外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的不良解析，其特征在于，包括如下步骤：指令发行步骤，从上述计算机对上述外围设备装置发行测试指令；指令接收步骤，由上述外围设备装置接收上述指令；传送步骤，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；程序接收步骤，由上述外围设备装置接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；起动步骤，在上述指令接收步骤中接收到表示是测试模式的测试指令时，复位在上述外围设备装置中执行中的程序，起动关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序；评价步骤，由上述评价程序评价上述外围设备装置以及上述集成电路；通知步骤，从上述外围设备装置向上述计算机通知上述评价步骤的评价结果；以及判定步骤，在上述计算机未从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，判定为上述计算机与上述外围设备装置的连接错误，在上述计算机从上述外围设备装置接收到上述评价结果时，起动上述计算机的评价程序，根据上述评价结果判定上述外围设备装置与上述集成电路的状态。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述传送步骤在通过上述指令发行步骤发行了测试指令之后，从上述计算机向上述外围设备装置传送关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，如果通过上述指令接收步骤接收到测试指令，则上述程序接收步骤接收关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序，如果关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序的接收完成，则上述测试模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。
另外，在上述发明中，其特征在于，上述指令发行步骤在通过上述传送步骤从上述计算机向上述外围设备装置传送了关于上述外围设备装置、以及上述外围设备装置的集成电路的评价程序之后，发行上述测试指令，如果通过上述指令接收步骤接收到上述测试指令，则上述模式转移步骤将上述外围设备装置转移到测试模式。
根据本发明，在外围设备装置的不良解析中，在测试模式时，起动从计算机发送而存储到上述外围设备装置的第二存储部中的评价程序，由上述外围设备装置的评价程序评价上述外围设备装置，由集成电路的评价程序评价上述外围设备装置的集成电路，所以无需设置将上述外围设备装置从上述集成电路剥下的工序，而可以在连接了上述集成电路与上述外围设备装置的状态下，评价上述集成电路和上述外围设备装置。其结果，可以减少向上述外围设备装置贴附上述集成电路的贴附工序中产生的作业不良。
另外，根据本发明，在不良存在于上述外围设备装置的安装部件的情况下，可以由上述外围设备装置的评价程序判定上述外围设备装置的不良，所以可以预测不良位置存在于外围设备装置还是存在于集成电路，其结果，可以确定不良位置。
另外，根据本发明，在测试模式时，从计算机向外围设备装置发送外围设备装置及其集成电路的评价程序，由上述集成电路的评价程序判定上述集成电路是否为合格品，在判定为上述集成电路是合格品时，由上述外围设备装置的评价程序来判定上述外围设备装置是否为合格品，在判定为不良时，进行上述外围设备装置的安装检查，在上述安装检查中判定为不良时确定安装不良位置，在上述安装检查中判定为合格品时作成确定安装不良位置的评价程序，由该评价程序，对上述外围设备装置和上述集成电路再次进行评价，所以无需设置将上述外围设备装置从上述集成电路剥下的工序，而可以评价上述集成电路和上述外围设备装置。其结果，可以在连接了上述计算机与上述外围设备装置的状态下，进行上述外围设备装置及其集成电路的不良解析。另外，即使在对上述外围设备装置和上述集成电路再次进行检查的情况下，也无需设置将外围设备装置从上述集成电路剥下的工序，而可以由新的评价程序再次进行检查。
另外，根据本发明，用于评价外围设备装置的外围设备装置评价程序包括评价上述外围设备装置与上述集成电路之间的路径的评价程序，所以在不良存在于上述外围设备装置与上述集成电路的连接部的情况下，由上述外围设备装置评价程序判定为外围设备装置的不良，之后，进行安装检查，可以判定为安装不良，所以即使在不良存在于上述外围设备装置与上述集成电路的连接部的情况下，也无需设置向上述外围设备装置贴附集成电路的贴附工序，而可以对上述外围设备装置及其集成电路进行不良解析。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的外围设备装置及其集成电路、以及与外围设备装置连接的计算机的结构例子的图。
图2是示出本发明的实施方式2的外围设备装置及其集成电路、以及与外围设备装置连接的计算机的结构例子的图。
图3是用于说明本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法的流程图。
图4是用于说明本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中的第一外围设备装置评价例程的流程图。
图5是用于说明本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中的第二外围设备装置评价例程的流程图。
图6是用于说明本发明的实施方式2的外围设备装置的不良解析方法的流程图。
图7是用于说明本发明的实施方式2的外围设备装置的不良解析方法中的第一外围设备装置评价例程的流程图。
图8是用于说明本发明的实施方式2的外围设备装置的不良解析方法中的第二外围设备装置评价例程的流程图。
图9是示出本发明的实施方式1的外围设备装置与计算机的连接状态、外围设备装置的集成电路内的CPU、第一存储装置以及第二存储装置的连接状态的图。
图10是用于说明本发明的实施方式1的外围设备装置的解码器的动作的图。
图11是用于说明本发明的实施方式1的外围设备装置的解码器的动作的图。
图12是示出由本发明的实施方式1的外围设备装置的CPU访问的地址映射的图。
图13是本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中使用的LSI评价程序的图。
图14(a)是本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中使用的驱动器评价程序(盘系统)的流程图，图14(b)是本发明的实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中使用的驱动器评价程序(主机系统)的流程图。
图15是图13所示的功能评价程序的流程图。
图16是示出本发明的实施方式1的外围设备装置的集成电路的地址映射的图。
图17是示出图13所示的功能评价程序动作的结果得到的功能评价结果的图。
图18是示出本实施方式1的外围设备装置的集成电路的LSI状态寄存器的规格的图。
图19是图13所示的闪存ROM评价程序的流程图。
图20是图13所示的缓冲RAM评价程序的流程图。
图21是示出在本发明的实施方式1中从计算机可以访问的外围设备装置的集成电路的ATA寄存器的地址分配的图。
图22是本发明的实施方式1的从外围设备装置的系统控制微型机可以访问的ATA寄存器的地址分配图。
图23是示出在本发明的实施方式1的不良解析方法中ATA/ATAPI协议上的评价结果的图。
图24是本发明的实施方式1的不良解析方法的流程图。
图25是示出在本发明的实施方式1的不良解析方法中不良原因处于集成电路(LSI)的外部时的状态寄存器的值的图。
图26是示出在本发明的实施方式1的不良解析方法中不良原因处于集成电路(LSI)的内部时的状态寄存器的值的图。
图27是示出在本发明的实施方式1的不良解析方法中不良原因处于集成电路(LSI)内的各电路之间的连接部时的状态寄存器的值的图。
图28是示出本发明的实施方式1的外围设备装置内的评价路径的图。
图29是以往的光盘装置的结构图。
图30是示出以往的光盘装置的不良解析装置的结构例子的图。
图31是以往的光盘装置的不良解析方法的流程图。
图32是示出以往的光盘装置的LSI评价板的结构例子的图。
图33是用于说明本发明的实施方式2的外围设备装置的不良解析方法的图。
标号说明
1、100、100a　外围设备装置
2、200、200a　计算机
3 　接口电缆
4、400、400a　集成电路
5　 闪存ROM
6　 驱动器
7　 LDD
8　 OEIC
9　 FEP
10　检测部
11　控制电路
12　第一存储装置
13　第二存储装置
14　系统控制微型机
15、15a　起动单元
16　第一传送单元
17  CPU
18  第一地址变换单元
19  发送单元
20  模式驱动单元
21  第二传送单元
22  评价程序
23  判定单元
24  信号线
25  测试指令发行单元
26  指令接收部
27  第二地址变换单元
28  控制器
29  ATAPI电路
30  解码器
31  模式切换电路
32  地址总线
33  数据总线
34  测试模式信号
35  控制信号线
36  IOCS信号线
37  地址总线
38  数据总线
39  控制信号
40  IOCS16信号
41  芯片选择信号
42  地址信号
43  数据信号
101、2825  光盘
102、2824  主轴电动机
103、2826  光拾取器
301  逻辑分析器
302  调试器
303  连接器
304  ATA总线监视器
305  探测器
320  LSI评价板
321  虚拟主机存储器
322  虚拟盘存储器
323  虚拟系统计算机存储器
2801 DRC
2802 模拟电路
2803 伺服电路
2804 主机电路
2805 ECC
2806 阻尼电阻
2807～2824  路径
2901 检查工具
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式1)
图1是示出本发明的实施方式1的外围设备装置及其集成电路、以及与外围设备装置连接的计算机的结构例子的图。对与图29所示的外围设备装置以及集成电路相同的结构要素，附加同一标号，省略其说明。
在图1中，外围设备装置100与计算机200通过接口电缆3连接。此处，接口电路3具体而言表示ATA/ATAPI、SCSI、USB、IEEE 1394等接口电缆。接口电缆3由一根以上的信号线构成，其中的一根是表示外围设备装置100在测试模式下动作还是在测试模式动作的模式指示信号的发送用信号线24。
另外，作为外围设备装置100，可以举出DVD播放器/解码器、CD播放器/解码器等光盘装置、硬盘、打印机、数字视频摄像机、数字照相机、扫描器等。此处，作为外围设备装置100以光盘装置为例子进行说明。
首先，对外围设备装置100的结构进行说明。
外围设备装置100具备控制外围设备装置100的集成电路400和存储有用于控制外围设备装置100的固件的闪存ROM5。另外，在外围设备装置100是光盘装置的情况下，外围设备装置100还具备：主轴电动机2824，使盘2825旋转；驱动器6，驱动主轴电动机2824；光拾取器2823，向盘2825射出激光光，接收其反射光；LDD7，控制光拾取器2823的激光光；OEIC8，将来自光拾取器2823的光信号变换成电信号(数字信号)；以及FEP9，进行由OEIC8变换后的数字信号的预处理。
集成电路400具备检测部10、控制电路11、第一存储装置12、第二存储装置13。集成电路400具体而言是包括CPU17和外围电路的系统LSI。在系统LSI中，考虑系统控制微型机14被内置的情况、和被外装的情况。在外围设备装置100是光盘装置的情况下，集成电路400还具备DRC2801、模拟电路2802、伺服电路2803。
检测部10检测经由接口电缆3的信号线24从计算机200的模式驱动单元20发送的模式指示信号表示通常模式还是表示测试模式。
控制电路11具备系统控制微型机14、起动单元15、第一传送单元16、CPU 17、以及地址变换单元18，控制集成电路400。
第一存储装置12是存储通常模式的程序的ROM存储器，存储有控制集成电路400的微代码等。
第二存储装置13是一次存储经由控制电路11发送接收的数据的缓冲RAM，存储从计算机200发送的外围设备装置100和集成电路400的评价程序22。
系统控制微型机14利用存储在闪存ROM5中的固件，控制外围设备装置100的集成电路400、外围IC。例如，在外围设备装置100是光盘装置的情况下，控制光盘装置的集成电路400、驱动器6、LDD7以及FEP9。
起动单元15在模式指示信号表示通常模式时，起动第一存储装置12上的通常程序。另一方面，在从计算机200被发送表示测试模式的模式指示信号、而集成电路400转移到测试模式时，对执行中的程序进行复位，起动从计算机200发送的第二存储装置13上的评价程序22。
第一传送单元16从计算机200接收评价程序22，传送到第二存储装置13。
CPU 17是执行控制集成电路400的微代码的中央处理装置。
第一地址变换单元18如果检测部10检测到是测试模式，则将从CPU 17向存储装置访问的地址从第一存储装置12切换到第二存储装置13。由此，在通常模式时，CPU 17从第一存储装置12访问命令，但在测试模式时，CPU 17从第二存储装置13访问命令。
发送单元19包含在检测部10中，如果检测到从计算机200发送的模式指示信号表示测试模式，则向计算机200发送表示接收到表示测试模式的信号的状态。在从外围设备装置100向计算机200发送状态的情况下，系统控制用微型机14向图22的ASTA寄存器写入值。因此，向计算机200发生中断，计算机200读入图21所示的Status寄存器。
接下来，对计算机200的结构进行说明。
计算机200具备模式驱动单元20、第二传送单元21、评价程序22、判定单元23。
模式驱动单元20向外围设备装置100发送表示测试模式的模式指示信号，使外围设备装置100成为测试模式。
第二传送单元21在测试模式时，向外围设备装置100传送用于评价外围设备装置100和集成电路400的评价程序22。
判定单元23在从外围设备装置100接收到状态时起动评价程序22，如果未接收到状态则判定为连接故障。
接下来，使用图3的流程对利用外围设备装置100以及计算机200的外围设备装置100和集成电路400的不良解析方法进行说明。
步骤S1：计算机200的模式驱动单元20发送表示测试模式的模式指示信号，计算机200成为状态接收的等待状态。
步骤S2：外围设备装置100的检测部10检测到模式指示信号表示测试模式之后，将处理转移到步骤S3。
步骤S3：外围设备装置100的发送单元19向计算机200发送状态。具体而言向图22所示的ATAPI的数据寄存器(ADAT寄存器)、或状态寄存器(ASTA寄存器)写入表示模式指示信号的接收的值，该模式指示信号表示测试模式。
步骤S4：计算机200的判定单元23判定是否从外围设备装置100接收到状态，如果未接收到状态则判定为连接故障。
步骤S5：判定单元23在步骤S4中判定为接收到状态的情况下，起动评价程序22的外围设备装置的评价例程。在后面叙述外围设备装置的评价例程。
步骤S6：计算机200起动外围设备装置的评价例程，如果从外围设备装置100接收到评价结果表示集成电路(LSI)故障的值，则判定为LSI错误，否则判定为合格品。
接下来，对图3所示的外围设备装置的评价例程进行详细说明。在实施方式1中，外围设备装置的评价例程为如下的2种。
图4是外围设备装置100的第一评价例程的流程图。
步骤S7：计算机200的模式驱动单元20发送表示测试模式的模式指示信号。
步骤S8：外围设备装置100的检测部10检测模式指示信号是否表示测试模式。
步骤S9：计算机200的第二传送单元21向外围设备装置100发送数据传送指令。具体而言发送ATA/ATAPI指令的Write类指令。
步骤S10：外围设备装置100接收从计算机200发送的数据传送指令。
步骤S11：计算机200的第二传送单元21向外围设备装置100传送评价程序22。
步骤S12：外围设备装置100的第一传送单元16接收从计算机200发送的评价程序，传送到第二存储装置13。
步骤S13：外围设备装置100向计算机200发送结束状态。具体而言外围设备装置100向图22示出的ASTA寄存器例如写入0x00这样的值，计算机200从图21所示的Status寄存器读出该值。
步骤S14：计算机200接收结束状态，转移到评价结果等待状态。
步骤S15：外围设备装置100的地址变换单元18转移到测试模式。由此，将CPU17所访问的地址从第一存储装置12切换到第二存储装置13。
步骤S16：外围设备装置100的起动单元15对执行中的程序进行复位，起动评价程序22。
步骤S17：利用评价程序22评价外围设备装置100和集成电路400的状态，发送单元19向计算机200发送评价结果。
步骤S18：计算机200的判定单元23判定是否接收到评价结果。
步骤S19：判定单元23在步骤S18中接收到评价结果的情况下，起动评价程序判定评价结果。
接下来，对外围设备装置100的第二评价例程进行说明。图5是外围设备装置的第二评价例程的流程图。
步骤S20：计算机200的第二传送单元21向外围设备装置100发送数据传送指令。具体而言发送ATA/ATAPI指令的Write类指令。
步骤S21：外围设备装置100接收从计算机200发送的数据传送指令。
步骤S22：计算机200的第二传送单元21向外围设备装置100传送评价程序22。
步骤S23：外围设备装置100的第一传送单元16接收从计算机200发送的评价程序22，传送到第二存储装置13。
步骤S24：外围设备装置100向计算机200发送结束状态。
步骤S25：计算机200接收结束状态。
步骤S26：计算机200的模式驱动单元20发送表示测试模式的模式指示信号，计算机200转移到评价结果的接收等待状态。
步骤S27：外围设备装置100的检测部10检测模式指示信号是否表示测试模式。
步骤S28：外围设备装置100的地址变换单元18转移到测试模式。由此，CPU17所访问的地址从第一存储装置12切换成第二存储装置13。
步骤S29：外围设备装置100的起动单元15对执行中的程序进行复位，起动第二存储装置13上的评价程序22。
步骤S30：评价程序22评价外围设备装置100和集成电路400的状态，发送单元19向计算机200发送评价结果。
步骤S31：计算机200的判定单元23接收评价结果并进行判定。
步骤S32：判定单元23在步骤31中接收到评价结果的情况下，起动评价程序22而判定评价结果。
接下来，使用图9对模式驱动单元20向外围设备装置100发送表示测试模式的模式指示信号而使外围设备装置100转移到测试模式的具体方法进行说明。
图9是示出外围设备装置100与计算机200的连接状态、集成电路内400内的CPU17、第一存储装置12以及第二存储装置13的连接状态的图。图9示出外围设备装置100与计算机200通过ATA/ATAPI总线连接的情况的例子。
在图9中，控制器28是计算机200或控制器200的主机控制器，经由接口电缆3与外围设备装置100连接，在与外围设备装置100之间进行数据的发送接收。
外围设备装置100通过ATA/ATAPI总线与控制器28连接，所以集成电路400具备具有ATAPI(Attachment Packet Interface)电路29的检测部10和模式切换电路31。ATAPI电路29是依照作为用于向个人电脑连接外围设备的数据传送方式的ATAPI规格的电路，具有解码器30。解码器30解释从控制器28发送的控制信号，控制模式切换电路31。解码器30解释从控制器28发送的控制信号，如果检测出模式指示信号表示测试模式，则使测试模式信号34成为ON状态并输出。模式切换电路31在从解码器30输出的测试模式信号34是ON状态时，将地址变换单元18切换到测试模式。由此，从CPU 17向第一存储装置12的访问切换到从CPU 17到第二存储装置13的访问。CPU 17在对第一存储装置12、第二存储装置13、或ATAPI电路29访问时，经由地址总线32，输出地址信号。另外，CPU 17在与第一存储装置12、第二存储装置13、或ATAPI电路29之间输入输出数据时，经由数据总线33输入输出数据信号。
控制器28与集成电路400的ATAPI电路29通过控制信号线35、IOCS(input-output control system)信号线36、地址总线37、数据总线38相互连接。
通过控制信号线35发送接收的控制信号39例如是ATA规格的DIOW、DIOR、DMARQ、DMACK等控制信号，是用于控制数据发送接收的信号。经由IOCS信号线36发送接收的信号是IOCS16信号40，是在ATA-2规格以前被使用，但当前被废止的信号。经由地址总线37发送接收的信号是ATA规格下的芯片选择信号41(CS[0:1](＝CS0、CS1))和ATA规格下的地址信号42(DA[0：2](＝DA0、DA1、DA2))。数据总线38是ATA规格下的8位或16位的数据总线DD。
接下来，对控制器28和解码器30的具体动作进行说明。
控制器28发送ATA/ATAPI总线的芯片选择信号41(CS0、CS1)、地址信号42(DA0、DA1、DA2)、数据信号43(DD[0:15])，解码器30对这些信号进行解码而使测试模式信号34成为ON状态并输出到模式切换电路31
在解码器30使测试模式信号34成为ON状态的方法中有如下三个方法。
(例子1)在第一方法中，如图10所示，利用在ATA规格的ATA寄存器中未被分配的位。例如，由于Device/Head寄存器的第七位obs是被废止的位，所以利用该位来指示Device/Head寄存器的芯片选择信号41、地址信号42在CS0＝Low、CS1＝High、DA0＝Low、DA1＝DA2＝High、且向ATA的Device/Head寄存器的第七位写入了0b1xxxxxxx时，解码出DD7＝1的信号被驱动的情况，使测试模式信号34成为ON状态而输出到模式切换电路31。
(例子2)在第二方法中，如图11所示，在ATA规格的ATA寄存器的地址分配中，利用废止区域的寄存器，CS0＝Low、CS1＝Low、DA0＝DA1＝DA2＝High、且向ATA的数据寄存器写入了0x01时，解码出DD0＝1、DD1～DD15＝0信号被驱动的情况，使测试模式信号34成为ON状态而输出到模式切换电路31。
(例子3)在第三方法中，在图9所示的ATA/ATAPI总线的IOCS 16信号40是High时，使测试模式信号34成为ON状态而输出到模式切换电路31。
如上所述，如果解码器30使测试模式信号34成为ON状态，则模式切换电路31将第一地址变换电路18切换到测试模式，CPU 17所访问的地址从第一存储装置12切换到第二存储装置13。
以下，使用图12对该地址的切换动作进行说明。
首先，在通常模式时，解码器30向模式切换电路31输出OFF状态的测试模式信号34，此时的从CPU 17访问的地址映射如图12(a)所示。在图12(a)中，0x40000000地址被配置到第一存储装置12，所以CPU 17从0x40000000地址开始访问，从而CPU 17起动第一存储装置12上的微代码。
接下来，在测试模式时，从计算机200的第二传送单元21向外围设备装置100发送评价程序22，所发送的评价程序22通过集成电路400的第一传送单元16传送到第二存储装置13。此时的从CPU 17访问的地址映射如图12(b)所示。即，评价程序22被配置到0x80000000地址的开头。
接下来，解码器30向模式切换电路31输出ON状态的测试模式信号34，此时的从CPU 17访问的地址映射如图12(c)所示。在图12(c)中，0x40000000地址被配置到第二存储装置13，所以CPU 17从0x40000000地址开始访问，预先向第二存储装置13传送评价程序22，从而CPU 17可以起动第二存储装置13上的评价程序22。在测试模式时，该评价程序22起动，进行外围设备装置100的评价。
接下来，对评价程序22的具体动作进行说明。
在评价程序22中，有图13所示的验证集成电路(LSI)的故障的LSI评价程序和图14所示的验证光盘装置(驱动器)的故障的驱动器评价程序。
首先，对图13的LSI评价程序进行说明。
LSI评价程序由评价LSI的各个功能的程序构成，包括DRC功能评价程序131、模拟功能评价程序132、主机功能评价程序133、ECC功能评价程序134、伺服功能评价程序135、系统计算机(系统控制微型机)功能评价程序136、闪存ROM功能评价程序137、缓冲RAM功能评价程序138。
这些程序是分别评价图28所示的集成电路400的各电路和其路径的程序。
DRC功能评价程序131是评价DRC电路2801和路径2807的程序，模拟功能评价程序132是评价模拟电路2802和路径2808的程序，主机功能评价程序133是测试主机电路2804和路径2813的程序，ECC功能评价程序134是评价ECC电路2805和路径2812的程序，伺服功能评价程序135是评价伺服电路2803和路径2810的程序，系统计算机功能评价程序136是评价系统控制微型机14和路径2827的程序，闪存ROM功能评价程序137是评价闪存ROM5和路径2809的程序，缓冲RAM功能评价程序138是评价第二存储装置13和路径2811的程序。
使用图15所示的流程对各个功能评价程序的处理进行说明。
步骤S151：设定起动寄存器。
步骤S152：判定功能正常动作还是异常动作。
步骤S153：如果功能正常动作，则将OK状态写入到结果寄存器。
步骤S154：如果功能异常动作，则将NG状态写入到结果寄存器。
使用图16对上述写入动作进行说明。
图16是外围设备装置的集成电路400的地址映射。在图16中，0x40000000～偏移0xFFFF为止是命令ROM区域。0x80000000～偏移0xFFFFF为止是缓冲RAM区域。从0x88000000开始是寄存器区域，0x88000010是系统寄存器，表示用于起动系统计算机的设定值是0x10。起动了系统计算机的结果，如果正常动作，则向系统计算机结果寄存器写入0x10，如果异常动作，则向系统计算机结果寄存器写入0xFF。0x88000020是DRC起动寄存器，表示用于起动DRC的设定值是0x10。起动了DRC的结果，如果正常动作，则向DRC结果寄存器写入0x10，如果异常动作，则向DRC结果寄存器写入0xFF。同样地，0x88000030是模拟起动寄存器，表示用于起动模拟电路的设定值是0x10。起动了模拟电路的结果，如果正常动作，则向模拟结果寄存器写入0x10，如果异常动作，则向模拟结果寄存器写入0xFF。伺服电路、主机电路、ECC也相同。
使用图15的流程对系统计算机功能评价程序以及DRC功能评价程序的具体处理进行说明。另外，此处表示OK状态的值设为0x10，表示NG状态的值设为0xFF。
(1510)在步骤S151中，向系统计算机寄存器0x88000010写入0x10。
(1511)在步骤S152中，判定系统计算机功能正常动作还是异常动作。
(1512)如果步骤S152的判定结果是正常动作，则在步骤S153中，将OK状态0x10写入到系统计算机结果寄存器0x88000018。
(1513)如果步骤S152的判定结果是异常动作，则在步骤S154中将NG状态0xFF写入到系统计算机结果寄存器0x88000018。同样地，在进行DRC功能的评价时，按照以下步骤进行。
(1521)在步骤S151中，向DRC寄存器0x88000010写入0x10。
(1522)在步骤S152中，判定DRC功能正常动作还是异常动作。
(1523)如果步骤S152的判定结果是正常动作，则在步骤S153中，将OK状态0x10写入到DRC结果寄存器0x88000028。
(1524)如果步骤S152的判定结果是异常动作，则在步骤S154中将NG状态0xFF写入到DRC结果寄存器0x88000028。
模拟功能评价程序132、主机功能评价程序133、ECC功能评价程序134、伺服功能评价程序135也同样地通过图16所示的地址映射，分别向模拟起动寄存器、主机起动寄存器、ECC起动寄存器、伺服起动寄存器设定值，如果各自的功能正常动作则将值0x10写入到各自的模拟结果寄存器、主机结果寄存器、ECC结果寄存器、伺服结果寄存器，如果各自的功能异常动作则将值0xFF写入到各自的模拟结果寄存器、主机结果寄存器、ECC结果寄存器、伺服结果寄存器。
起动了以上各功能评价程序的结果，如图17所示，存储各功能结果。在图17中，DRC结果寄存器、伺服结果寄存器、ECC结果寄存器的值成为0xff，所以可以判定为在DRC功能、伺服功能、ECC功能中存在故障。
图18示出0x88000078地址的LSI状态寄存器的规格。寄存器的位0的值如果在闪存ROM中存在故障则表示1，如果是OK则表示0。位1的值如果在缓冲RAM中存在故障则表示1，如果是OK则表示0。位4的值如果在盘系统路径中存在故障则表示1，如果是OK则表示0。位5的值如果在主机路径中存在故障则表示1，如果是OK则表示0。例如，如果0x88000078地址的LSI状态寄存器的值是0x33，则位0、位1、位4、位5全部是1，所以表示在闪存ROM、缓冲RAM、盘系统路径、主机路径中存在故障。
接下来，使用图19、图20对闪存ROM评价程序137、缓冲RAM评价程序138的动作进行说明。
图19是闪存ROM功能评价程序137的处理流程图。
步骤S191：从闪存ROM的开头到最后连续写入数据。
步骤S192：从闪存ROM的开头到最后依次读出数据，与期待值数据进行比较，判定所读出的数据与期待值数据是否一致。
步骤S193：如果所读出的所有数据与期待值数据一致则将OK状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位0写入0。
步骤S194：如果所读出的所有数据中的任意一个与期待值数据不一致则将NG状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位0写入1。
图20是缓冲RAM评价程序138的处理流程图。
步骤S201：从缓冲RAM的开头到最后连续写入数据。
步骤S202：从缓冲RAM的开头到最后依次读出数据，与期待值数据进行比较，判定所读出的数据与期待值数据是否一致。
步骤S203：如果所读出的所有数据与期待值数据一致则将OK状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位1写入0。
步骤S204：如果所读出的所有数据中的任意一个与期待值数据不一致则将NG状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位1写入1。
接下来，对验证驱动器是否健康的驱动器评价程序进行说明。此处，驱动器评价程序是指，横跨外围设备装置100的多个部件的系统评价程序。
图14是验证驱动器的故障的驱动器评价程序的处理流程图。
图14(a)是验证盘与系统LSI之间的路径的盘系统的驱动器评价程序。
使用图28对由驱动器评价程序评价的路径进行说明。
在图28中，盘系统处理的评价程序评价路径2810→伺服电路2803→路径2817→驱动器6→路径2821→主轴电动机2824的路径、和路径2808→模拟电路2802→路径2818→LDD7→路径2822→光拾取器2826→路径2823→OEIC8→路径2820→FEP9→路径2819DRC2801路径2807。
以下，对处理流程进行说明。
步骤S1401：通过向伺服起动寄存器设定0x10而起动伺服功能。
步骤S1402：通过向模拟起动寄存器设定0x10而起动模拟功能。
步骤S1403：通过向DRC起动寄存器设定0x10而起动DRC功能。
步骤S1404：伺服功能、模拟功能、以及DRC功能起动，从而从盘2825读出数据，并存储到缓冲RAM。
步骤S1405：对存储在缓冲RAM中的数据与期待值数据进行比较。
步骤S1406：如果存储在缓冲RAM中的数据与期待值数据完全一致则将OK状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位4写入0。
步骤S1407：对存储在缓冲RAM中的数据与期待值数据进行比较，如果存在不一致数据，则将NG状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位4写入1。
图14(b)是验证计算机200与系统LSI之间的路径的驱动器评价程序。
在图28中，主机系统处理的评价程序对路径2813主机电路2804路径2815阻尼电阻2806路径2816进行评价。
步骤S1411：通过向主机起动寄存器设定0x10而起动主机功能。
步骤S1412：通过向ATA/ATAPI寄存器设定值而起动ATAPI功能。
步骤S1413：主机功能以及ATA/ATAPI功能起动，从而从计算机200读入数据，并存储到缓冲RAM(第二存储装置13)。
步骤S1414：对存储在缓冲RAM(第二存储装置13)中的数据与期待值数据进行比较。
步骤S1415：如果存储在缓冲RAM(第二存储装置13)中的数据与期待值数据完全一致，则将OK状态写入到LSI状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位5写入0。
步骤S1416：对存储在缓冲RAM(第二存储装置13)中的数据与期待值数据进行比较，如果存在不一致数据，则将NG状态写入到状态寄存器。即，向0x88000078地址的LSI状态寄存器的位5写入1。
如上所述，如果起动LSI评价程序和驱动器评价程序，则系统计算机结果寄存器、DRC结果寄存器、模拟结果寄存器、伺服结果寄存器、主机结果寄存器、ECC结果寄存器、LSI状态寄存器的值例如如图17、图18所示。
图21是示出从计算机200可以访问的ATA寄存器的地址分配的图。图22是示出从系统控制微型机14可以访问的ATA寄存器的地址分配的图。可以从系统控制微型机14的地址0x800000c0的ADAT地址读出例如从计算机200向地址0x1F0写入数据的值。相反地，可以从计算机200的Data寄存器(地址0x1F0)读出从系统控制微型机14向地址0x800000c0的ADAT寄存器写入的值。
同样地，对于从计算机200可以访问的Feature寄存器，系统控制微型机14的AFEA寄存器相对应，对于计算机200的Error寄存器，系统控制微型机14的AERR寄存器相对应，对于计算机200的InterrupReason/SectorCount寄存器，系统控制微型机14的AIRR寄存器相对应，对于计算机200的SectorNumber寄存器，系统控制微型机14的ASN寄存器相对应，对于计算机200的CylinderLow寄存器，系统控制微型机14的ACL寄存器相对应，对于计算机200的CylinderHigh寄存器，系统控制微型机14的ACH寄存器相对应，对于计算机200的Device/Head寄存器，系统控制微型机14的ADH寄存器相对应，对于计算机200的Command寄存器，系统控制微型机14的ACOM寄存器相对应，对于计算机200的Status寄存器，系统控制微型机14的ASTA寄存器相对应，对于计算机200的DeviceControl寄存器，系统控制微型机14的ADC寄存器相对应，对于计算机2的AlternateStatus寄存器，系统控制微型机14的ALTS寄存器相对应。
将图17所示的这些寄存器的值依次连续写入到集成电路400的ATAPI电路29的ASTA寄存器(0x880000C7地址)。其结果，从计算机200连续读出Status寄存器，从而例如ATA/ATAPI协议上的评价结果如图23的(231)～(237)所示。(231)表示系统计算机的评价结果是OK，(232)表示DRC的评价结果是NG，(233)表示模拟电路的评价结果是OK，(234)表示伺服电路的评价结果是NG，(235)表示主机电路的评价结果是OK，(236)表示ECC的评价结果是NG，(237)表示盘路径是OK。
图24是判定不良时的不良解析流程。在下述流程的说明中，驱动器是指外围设备装置(光盘装置)，LSI是指集成电路。
步骤S2401：从计算机200向外围设备装置100传送LSI评价程序，进行LSI的检查。
步骤S2402：判定步骤S2401中的LSI检查的结果是OK还是NG。
步骤S2403：如果步骤S2402中的检查结果是NG，则检查对象的LSI断定成NG，剥下LSI而用LSI评价板、测试器进行检查。
步骤S2404：如果步骤S2402中的检查结果是OK，则从计算机200向外围设备装置100传送驱动器评价程序，进行驱动器检查。
步骤S2405：判定步骤S2404中的驱动器检查的结果是OK还是NG。
步骤S2406：如果步骤S2404中的检查结果是驱动器OK，则判定为驱动器是合格品。
步骤S2407：如果步骤S2405中的检查结果是驱动器NG，则检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
步骤S2408：判定步骤S2407中的安装基板检查的结果是OK还是NG。
步骤S2409：在步骤S2408中判定为安装基板检查的结果是KG的情况下，确定安装不良位置，再次安装部件。
步骤S2410：在步骤S2408中判定为安装基板检查的结果是OK的情况下，解析在驱动器板的安装部件中是否存在不良。
步骤S2411：通过步骤S2410中的解析结果，判定在驱动器板中是否存在不良。
步骤S2412：在步骤S2411中判定为在部件中存在不良的情况下，判定为驱动器是NG。
步骤S2413：在步骤S2411中判定为在部件中无不良的情况下，作成确定不良位置的评价程序，将处理返回到步骤S2401，再次进行评价。
接下来，使用图24对在本实施方式1的外围设备装置的不良解析方法中(E4)不良原因处于LSI的外部的情况、(E5)不良原因处于LSI内部的情况、(E6)不良原因处于与LSI的连接部的情况的具体解析方法进行说明。
(E4)不良原因处于LSI的外部的情况
E401：在步骤S2401中，从计算机200向外围设备装置100传送LSI评价程序，进行LSI的检查。
E402：在步骤S2402中，判定LSI检查的结果是OK还是NG。此时，从计算机200读取的Status寄存器的值如图25所示。此处，在图25中从上到下，(251)表示系统计算机结果寄存器、(252)表示DRC结果寄存器，(253)表示模拟结果寄存器，(254)表示伺服结果寄存器，(255)表示主机结果寄存器，(256)表示ECC结果寄存器，由于全部是0x10所以表示无故障。因此，将检查结果判定为OK，将处理转移到步骤S2404。
E403：在步骤S2404中，从计算机200向外围设备装置100传送驱动器评价程序，进行驱动器检查。
E404：在步骤S2405中判定驱动器检查的结果是OK还是NG。此时，从计算机200读出的Status寄存器的值如图25的(257)所示。在图25中，Status寄存器的值表示0xFF，表示盘系统路径故障。因此，将检查结果判定为NG，将处理转移到步骤S2407。
E405：在步骤S2405中判定为驱动器是NG，所以在步骤S2407中，检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
E406：在步骤S2408中判定安装基板检查的结果是OK还是NG。
E407：在步骤S2408中判定为安装基板检查的结果是NG的情况下，在步骤S2409中，确定安装不良的位置，再次安装部件。
E408：在步骤S2410中解析在驱动器板的安装部件中是否存在不良。
E409：根据步骤S2410的解析结果，在步骤S2411中判定在驱动器板的安装部件中是否存在不良。其结果，由于判定为存在不良，所以将处理转移到步骤S2412。
E410：在步骤S2411中判定为在步骤部件中存在不良，所以在步骤S2402中判定为驱动器是NG。
(E5)不良原因处于LSI内部的情况
E501：在步骤S2401中，从计算机200向外围设备装置100传送LSI评价程序，进行LSI的检查。
E502：在步骤S2402中，判定LSI检查的结果是OK还是NG。此时，Status寄存器的值如图26所示。在图26中，DRC结果寄存器(262)、伺服结果寄存器(264)、ECC结果寄存器(266)是0xFF，而表示在DRC功能、伺服功能、以及ECC功能中存在故障，所以判定为LSI是NG。
E503：由于步骤S2402中的检查结果是NG，所以在步骤S2403中断定为检查对象的LSI是NG，剥下LSI并用LSI评价板、测试器进行检查。
(E6)不良原因处于与LSI的连接部的情况
E601：在步骤S2401中，从计算机200向外围设备装置100传送LSI评价程序，进行LSI的检查。
E602：在步骤S2402中，判定LSI检查的结果是OK还是NG。此时，从计算机200读入的Status寄存器的值如图27所示。在图27中，系统计算机结果寄存器(271)、DRC结果寄存器(272)、模拟结果寄存器(273)、伺服结果寄存器(274)、主机结果寄存器(275)、ECC结果寄存器(276)全部是0x10，而表示无故障，所以判定为LSI的检查结果是OK，将处理转移到步骤S2404。
E603：在步骤S2404中，从计算机200向外围设备装置100传送驱动器评价程序，进行驱动器检查。
E604：在步骤S2405中判定驱动器检查的结果是OK还是NG。此时，从计算机200读入的Status寄存器的值如图27的(277)所示。在图27中，Status寄存器的值表示0xFF，而表示盘系统路径故障，所以判定为驱动器检查的结果是NG，将处理转移到步骤S2407。
E605：在步骤S2405中判定为驱动器是NG，所以在步骤S2407中，检查安装基板。例如，用激光光全面扫描安装在印刷基板上的部件的位置偏差等安装不良，使用从印刷基板反射的散射光进行检测(例如参照专利文献2)。
E606：在步骤S2408中判定安装基板检查的结果是OK还是NG。其结果，判定为NG。
E607：在步骤S2408中判定为安装基板检查的结果是NG，所以在步骤S2409中，确定安装不良的位置，再次安装部件。
如上所述根据本实施方式1的外围设备装置经由接口电缆3与计算机200连接，并具备：检测部10，检测从计算机200发送的模式指示信号表示测试模式还是表示通常模式；第二存储装置13，存储从计算机200发送的外围设备装置及其集成电路的评价程序；以及起动单元15，如果检测部10检测到测试模式，而集成电路400转移到测试模式，则对执行中的程序进行复位，起动第二存储装置13上的评价程序22，在测试模式时，利用评价程序22评价外围设备装置100和集成电路400的状态，通知到计算机200，所以无需从外围设备装置100(驱动器)剥下集成电路400(LSI)，而可以在连接了外围设备装置100与集成电路400的状态下，进行外围设备装置100与集成电路400的不良解析。
另外，根据本实施方式1的外围设备装置的不良解析方法，利用LSI评价程序判定集成电路400是否为合格品，在集成电路400是合格品的情况下，利用驱动器评价程序判定外围设备装置100是否为合格品，在外围设备装置100是不合格品的情况下，进行外围设备装置100的安装检查，在安装检查中判定为安装不良的情况下，确定安装不良的位置，在安装检查中判定为无安装不良的情况下，作成确定不良位置的新的评价程序，进行外围设备装置100与集成电路400的再次评价，所以无需设置向外围设备装置100贴附集成电路400的工序，而可以在连接了计算机200与外围设备装置100的状态下，进行外围设备装置100与集成电路400的不良解析。
另外，在以往的不良解析方法中，针对外围设备装置的安装部件自身的不良，无法通过自动检查进行预测、发现，但在本实施方式1的不良解析方法中，在外围设备装置100的安装部件自身中存在不良的情况下，通过利用驱动器评价程序的驱动器检查的处理步骤(步骤S2404、步骤S2405)，可以判定外围设备装置100的不良，所以可以预测不良位置存在于外围设备装置100还是存在于集成电路400，可以确定不良位置。
另外，在以往的不良解析方法中，在不良存在于外围设备装置1与集成电路4的连接部的情况下，从外围设备装置1剥下集成电路4，用LSI评价板进行测试器检查，在测试器检查的结果是OK的情况下，需要再次安装集成电路，再次检查外围设备装置1，但在本实施方式1的不良解析方法中，驱动器评价程序包括验证外围设备装置100与集成电路400之间的路径的程序，所以在不良存在于外围设备装置100与集成电路400的连接部的情况下，通过驱动器评价程序判定为驱动器不良，之后，进行安装检查，判定为安装不良，确定不良位置，所以即使在不良存在于外围设备装置100与集成电路400的连接部的情况下，也无需设置向外围设备装置100贴附集成电路400的工序，而可以确定不良位置。
另外，在本实施方式1中，对利用评价程序22判定外围设备装置100以及其集成电路400的情况进行了说明，但本发明不限于此，也可以是外围设备装置100具备进行与评价程序22等同的动作的评价电路，由该评价电路评价外围设备装置100和集成电路400。
(实施方式2)
对本发明的实施方式2的外围设备装置及其集成电路、以及外围设备装置的不良解析方法进行说明。
图2是示出本发明的实施方式2的外围设备装置及其集成电路、以及与外围设备装置连接的计算机的一个结构例子的图。
实施方式2的外围设备装置100a和与外围设备装置100a连接的计算机200a在以下的点中，与实施方式1的外围设备装置100和与外围设备装置100连接的计算机200不同。
计算机200a具备测试指令发行单元25，以代替模式驱动单元20。测试指令发行单元25发行测试指令，发送到外围设备装置100a。此处，测试指令具体而言是指，对ATA/ATAPI规格书的指令代码和参数表中示出的用户独自使用的用户定义指令(Vendor SpecificCommands或Vendor Unique Commands)之一分配测试指令，作为其功能，起动评价程序。
外围设备装置100a的集成电路400a具备指令接收部26，以代替检测部10。指令接收部26接收测试指令发行单元25所发行的指令。另外，具备第二地址变换单元27以代替地址变换单元18。如果指令接收部26接收到测试指令，则第二地址变换单元27转移到测试模式。另外，起动单元15a在指令接收部26接收到通常指令时，起动第一存储装置12上的程序，在指令接收部26接收到测试指令时，起动第二存储装置13上的程序。
接下来，使用图6的流程对实施方式2的外围设备装置100a、与外围设备装置连接的计算机200a的动作进行说明。
步骤S33：计算机200a的测试指令发行单元25向外围设备装置100a发行测试指令，计算机200a成为状态接收等待状态。
步骤S34：外围设备装置100a的指令接收部26接收测试指令，将处理转移到步骤S35。
步骤S35：外围设备装置100a的发送单元19向计算机200a发送状态。具体而言向图22所示的ATAPI的数据寄存器(ADAT寄存器)、或状态寄存器(ASTA寄存器)写入表示测试指令的接收的值。
步骤S36：计算机200a的判定单元23判定是否从外围设备装置100a接收到状态，如果未接收到状态则判定为是连接故障。
步骤S37：计算机200a的判定单元23在步骤S34中判定为接收到状态的情况下，起动评价程序22的外围设备装置的评价例程。在后面叙述外围设备装置的评价例程。
步骤S38：计算机200a的判定单元23如果从外围设备装置100a接收到外围设备装置的评价例程的评价结果表示集成电路(LSI)故障的值，则判定为LSI错误，否则判定为合格品。
接下来，对图6所示的外围设备装置的评价例程进行详细说明。在实施方式2中，外围设备装置的评价例程为如下的2种。
图7是实施方式2中的外围设备装置的第一评价例程的流程图。
步骤S39：计算机200a的第二传送单元21向外围设备装置100a发送数据传送指令。具体而言发送ATA/ATAPI指令的Write类指令。
步骤S40：外围设备装置100a接收从计算机200a发送的数据传送指令。
步骤S41：计算机200a的第二传送单元21向外围设备装置100a传送评价程序22。
步骤S42：外围设备装置100a接收从计算机200a发送的评价程序22，第一传送单元16将评价程序22传送到第二存储装置13。
步骤S43：外围设备装置100a向计算机200a发送结束状态。
步骤S44：计算机200a接收结束状态。
步骤S45：计算机200a的测试指令发行单元25发送测试指令。
步骤S46：外围设备装置100a的测试指令接收部26接收测试指令。
步骤S47：外围设备装置100a的第二地址变换单元27转移到测试模式。由此，将CPU17所访问的地址从第一存储装置12切换到第二存储装置13。
步骤S48：外围设备装置100a的起动单元15a对执行中的程序进行复位，起动评价程序22。
步骤S49：利用评价程序22评价集成电路400a的状态，向计算机200a发送评价结果。
步骤S50：计算机200a的判定单元23判定是否接收到评价结果。
步骤S51：判定单元23在步骤S50中接收到评价结果的情况下，起动评价程序22，判定评价结果。
接下来，对实施方式2中的外围设备装置的第二评价例程进行说明。图8是外围设备装置的第二评价例程的流程图。
步骤S52：计算机200a的测试指令发行单元25发行测试指令。
步骤S53：外围设备装置100a的测试指令接收部26接收测试指令。
步骤S54：计算机200a的第二传送单元21向外围设备装置100a发送数据传送指令。具体而言发送ATA/ATAPI指令的Write类指令。
步骤S55：外围设备装置100a接收从计算机200a发送的数据传送指令。
步骤S56：计算机200a的第二传送单元21向外围设备装置100a传送评价程序22。
步骤S57：外围设备装置100a的第一传送单元16接收从计算机200a发送的评价程序22，传送到第二存储装置13。
步骤S58：外围设备装置100a向计算机200a发送结束状态。
步骤S59：计算机200a接收结束状态。
步骤S60：外围设备装置100a的第二地址变换单元27转移到测试模式。由此，将CPU17所访问的地址从第一存储装置12切换成第二存储装置13。
步骤S61：外围设备装置100a的起动单元15对执行中的程序进行复位，起动评价程序22。
步骤S62：评价程序22评价集成电路400a的状态，向计算机200a发送评价结果。
步骤S63：计算机200a的判定单元23判定是否接收到评价结果。
步骤S64：判定单元23在步骤63中接收到评价结果的情况下，起动评价程序而判定评价结果。
接下来，使用图33对本实施方式2的外围设备装置的不良解析方法进行说明。图33是示出外围设备装置100a与计算机200a之间的ATA/ATAPI协议的图。此处，按照图6和图8的流程，对不良解析方法的处理步骤进行说明。
(331)在图6所示的步骤S31中，计算机200a的测试指令发行单元25向外围设备装置100a发行测试指令。
(332)在图6所示的步骤S35、S36中在地址0x1F7中取得0x01。
(333)在图8所示的步骤S52中，计算机200a的第二传送单元21发行ATA指令的分组指令。
(334)～(345)在图8所示的步骤S54中，计算机200a的第二传送单元21发送ATAPI指令的Write(10)指令、参数(LBA、传送长)。
(346)～(348)在图8所示的步骤S56中，计算机200a的第二传送单元21向外围设备装置100a传送评价程序22。
(349)在图8所示的步骤S58中，外围设备装置100a发送结束状态0x00。
(350)～(356)在图8所示的步骤S63中，计算机200a的判定单元23接收评价结果。在图33中，对于所接收到的评价结果，系统计算机的评价结果是OK(350)，DRC的评价结果是NG(351)，模拟电路的评价结果是OK(352)，伺服电路的评价结果是NG(353)，主机电路的评价结果是OK(354)，ECC的评价结果是NG(355)，盘路径的评价结果是NG(356)。在图8所示的步骤S64中，计算机200a的判定单元23判定以上那样的评价结果。
如上所述根据本实施方式2的外围设备装置，外围设备装置100a与计算机200a经由接口电缆3连接，外围设备装置100a具备：指令接收部26，接收由计算机200a的测试指令发行单元25发行的测试指令；第二存储装置13，存储从计算机200a发送的评价程序22；以及起动单元15a，如果指令接收部26接收到测试指令，则对通常模式的程序进行复位，起动第二存储装置13上的评价程序22，在测试模式时，利用评价程序22评价外围设备装置100a和集成电路400a的状态，通知到计算机200a，所以无需从外围设备装置100a(驱动器)剥下集成电路400a(LSI)，而可以在连接了外围设备装置100a与集成电路400a的状态下，进行外围设备装置100a与集成电路400a的不良解析。
产业上的可利用性
本发明作为DVD播放器/解码器、CD播放器/解码器等光盘装置、硬盘、打印机、数字视频摄像机、数字照相机、扫描器等外围设备装置、该外围设备装置的集成电路的不良解析方法是有用的。另外，本发明还可以用于通过逻辑电路中的顺序电路测试模式用的总线(扫描总线)进行控制，而作为一个移位寄存器动作的扫描设计中。