具有通用串行总线连接器的主板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201010247210.2

申请日:

2010.08.06

公开号:

CN102375796A

公开日:

2012.03.14

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G06F 13/40申请公布日:20120314|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 13/40申请日:20100806|||公开

IPC分类号:

G06F13/40

主分类号:

G06F13/40

申请人:

华硕电脑股份有限公司

发明人:

吴瑮倩; 黄百庆

地址:

中国台湾台北市

优先权:

专利代理机构:

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人:

陈小雯

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内容摘要

本发明公开一种具有通用串行总线连接器的主板,其包含:总线连接器,具有多个针脚,每一针脚具有第一端与第二端;以及印刷电路板具有多个接触垫;其中上述总线连接器的上述这些针脚的第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这些接触垫。

权利要求书

1: 一种主板, 其特征是, 包含 : 总线连接器, 具有多个针脚, 每一针脚具有第一端与第二端 ; 以及 印刷电路板, 具有多个接触垫 ; 其中, 上述总线连接器的上述这些针脚的上述第二端以表面贴装技术电连接上述印刷 电路板的上述这些接触垫上。
2: 根据权利要求 1 所述的主板, 其特征是, 上述总线连接器的上述这些针脚包含第一 组输入输出界面连接端口与第二组输入输出界面连接端口。
3: 根据权利要求 2 所述的主板, 其特征是, 上述第一组输入输出界面连接端口包含有 第 3 根针脚 (P1_D+)、 第 5 根针脚 (P1_D-)、 第 7 根针脚 (GND) ; 第 9 根针脚 (P1_TX+)、 第 11 根针脚 (P1_TX-)、 第 13 根针脚 (GND)、 第 15 根针脚 (P1_RX+)、 第 17 根针脚 (P1_RX-) 与第 19 根针脚 (VCC)。
4: 根据权利要求 3 所述的主板, 其特征是, 上述第 3 根针脚 (P1_D+) 与上述第 5 根针脚 (P1_D-) 用于第一组输入输出界面的信号传输 ; 上述第 9 根针脚 (P1_TX+) 与上述第 11 根 针脚 (P1_TX-) 用于第二组输入输出界面的信号输出 ; 上述第 15 根针脚 (P1_RX+) 与上述第 17 根针脚 (P1_RX-) 用于上述第二组输入输出界面规格的信号输入 ; 上述第 7 根针脚 (GND) 与上述第 13 根针脚 (GND) 用于接地 ; 上述第 19 根针脚 (VCC) 用于连接直流电源。
5: 根据权利要求 2 所述的主板, 其特征是, 上述第二组输入输出界面连接端口包含有 第 2 根针脚 (P2_D+)、 第 4 根针脚 (P2_D-)、 第 6 根针脚 (GND)、 第 8 根针脚 (P2_TX+)、 第 10 根针脚 (P2_TX-)、 第 12 根针脚 (GND)、 第 14 根针脚 (P2_RX+)、 第 16 根针脚 (P2_RX-) 与第 18 根针脚 (VCC)。
6: 根据权利要求 5 所述的主板, 其特征是, 上述第 2 根针脚 (P2_D+) 与上述第 4 根针脚 (P2_D-) 用于第一组输入输出界面的信号传输 ; 上述第 8 根针脚 (P2_TX+) 与上述第 10 根 针脚 (P2_TX-) 用于第二组输入输出界面的信号输出 ; 上述第 14 根针脚 (P2_RX+) 与上述第 16 根针脚 (P2_RX-) 用于上述第二组输入输出界面的信号输入 ; 上述第 6 根针脚 (GND) 与 上述第 12 根针脚 (GND) 用于接地 ; 上述第 18 根针脚 (VCC) 用于连接直流电源。
7: 根据权利要求 1 所述的主板, 其特征是, 其中, 上述总线连接器的上述这些针脚包含 第 1 根针脚 (OCP) 用于过电流保护。
8: 根据权利要求 1 所述的主板, 其特征是, 上述总线连接器具有防呆结构。
9: 根据权利要求 1 所述的主板, 其特征是, 上述这些针脚的第一端用以电连接到传输 线插头。

说明书


具有通用串行总线连接器的主板

    【技术领域】
     本案涉及一种主板, 尤其是涉及一种应用表面贴装技术的主板。背景技术 通用串行总线 (Universal Series Bus, 以下简称 USB) 是一种串行端口总线标准, 也是一种输入输出界面技术规范, 被广泛应用于个人计算机和移动装置等信息通讯产品。
     USB 最初是由英特尔 (Intel) 与微软 (Microsoft) 公司倡导发起, 其最大的特 点是支持热插拔 (hot plug) 和即插即用 (plug-and-play)。当 USB 装置插入于计算机 系统时, 主板即自动加载 USB 装置所需的驱动程序, 因此在使用上远比外围装置组件互连 (Peripheral Component Interconnect, PCI) 等其它总线方便。
     USB 数据传输速度不断改进。 USB 1.1 的最大传输速度为 12Mbps( 兆位 / 秒 ) ; USB 2.0 的最大传输速度为 480Mbps。近期推出的 USB 3.0 更提升到 4.8Gbps( 千兆位 / 秒 ) 以 上。其中 USB 1.1 可视为低速 (low speed)USB ; USB 2.0 可视为高速 (high speed)USB ; 而 USB 3.0 可视为超高速 (super highspeed)USB。
     请参照图 1, 其所示为主板上 USB 2.0 连接器 10 的针脚定义示意图。USB 2.0 连 接器 10 使用中的针脚可分为第一组连接端口 12 与第二组连接端口 14。第一组连接端口 12 包含有第 1 根针脚 (VCC)、 第 3 根针脚 (P1_D-)、 第 5 根针脚 (P1_D+)、 第 7 根针脚 (GND)。 第二组连接端口 14 包含有第 2 根针脚 (VCC)、 第 4 根针脚 (P2_D-)、 第 6 根针脚 (P2_D+)、 第 8 根针脚 (GND) 与第 10 根针脚 (NC)。
     在第一组连接端口 12 中, 第 1 根针脚 (VCC) 用于连接直流电源 ; 第 3 根针脚 (P1_ D-) 与第 5 根针脚 (P1_D+) 用于 USB 2.0 的信号传输 ; 第 7 根针脚 (GND) 用于接地。
     在第二连接端口 14 中, 第 8 根针脚 (GND) 用于接地、 第 6 根针脚 (P2_D+) 与第 4 根针脚 (P2_D-) 用于 USB 2.0 的信号传输 ; 第 2 根针脚 (VCC) 用于连接直流电源 ; 而第 10 根针脚 (NC) 未连接。
     USB 2.0 连接器 10 的外侧长度为 20.30mm( 毫米 ) ; 内侧长度为 17.90mm ; 宽度 为 6.40mm ; 第 2 根针脚 (GND) 至第 10 根针脚 (VCC) 的距离为 10.16mm ; 每两针脚间距离为 2.54mm。
     请 参 照 图 2,其 所 示 为 USB 2.0 连 接 器 10 以 双 列 直 插 式 封 装 (Dual In-linePackage, 以下简称 DIP 封装 ) 电连接至印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB)20 的示意图。USB 2.0 连接器 10 中第一组连接端口的 4 个针脚 18 插入于印刷电路板 20 中 4 个焊孔 22 中。由于在 DIP 封装中, 必须在印刷电路板 20 钻孔以形成焊孔 22, 而在 印刷电路板 20 上钻孔的过程中会造成阻抗不连续。
     再者, 由于 USB 2.0 连接器 10 的 9 个针脚 18 在插入印刷电路板 20 的 9 个焊孔 22 中后, 每一针脚 18 皆有部分外露于印刷电路板 20 的下方, 这将造成流经针脚 18 的信号 的不完整性而产生反射信号。请参照图 3, 其所示为在 DIP 封装结构中, USB 控制器 (USB Controller, 未绘示 ) 经由印刷电路板 20 导线 (trace)24 所送出的信号传送至 USB 2.0 连
     接器 10 的针脚 18 的信号路径示意图。经由印刷电路板 20 导线 (trace)24 送出的信号 A 在传输至针脚 18 与焊孔 22 的焊接处时, 信号 A 会被分为两部分, 除了部分信号 B 会被上传 至位于印刷电路板 20 上部的针脚 18 外, 另有部分信号 C 会下传至位于印刷电路板 20 下部 的针脚 18。信号 B 经由位于印刷电路板 20 上部的针脚 18 后最终被送入 USB 2.0 连接器 10 中, 而信号 C 被送至位于印刷电路板 20 下部的针脚 18 末端后, 会被反射成信号 C+ 并传 输至位于印刷电路板 20 上部的针脚 18, 并干扰到信号 B。
     由于在 USB 2.0 连接器 10 的规格中, 信号的传输相对较慢, 因此反射信号 C+ 并不 会对信号 B 造成过大的干扰。然而随着 USB 3.0 渐渐取代 USB2.0 且 USB 3.0 的传输速度 较 USB 2.0 的传输速度相对较快, 反射信号 C+ 对信号 B 的干扰将大为增加。 发明内容
     为解决上述问题, 本发明提出一种主板, 包含 : 总线连接器, 具有多个针脚, 每一针 脚具有第一端与第二端 ; 以及印刷电路板具有多个接触垫 ; 其中, 上述总线连接器的多个 针脚的第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这些接触垫。
     本发明的主板中, 总线连接器是以表面贴装技术 (SMT 封装技术 ) 电连接于印刷电 路板上, 因此不需在印刷电路板上钻孔, 因此可避免在已知技术上 DIP 封装所造成印刷电 路板的阻抗不连续, 与在已知技术上 DIP 封装所造成连接器的针脚的第二端穿过印刷电路 板下部进而造成反射信号的产生。
     为让本发明的上述和其它目的、 特征和优点能更明显易懂, 下文特举较佳实施例, 并配合所附附图, 作详细说明如下。附图说明
     图 1 为 USB 2.0 连接器的针脚定义示意图 ;
     图 2 为已知 USB 2.0 连接器以 DIP 封装电连接至印刷电路板的示意图 ;
     图 3 为在 DIP 封装结构中, 由印刷电路板导线所送出的信号传送至 USB2.0 连接器 的针脚的信号路径示意图 ;
     图 4 为 USB 3.0 连接器的针脚定义示意图 ;
     图 5 本发明的 USB 3.0 连接器以 SMT 封装连接至印刷电路板的示意图 ;
     图 6 为本发明在 SMT 封装结构中, 由印刷电路板导线所送出的信号传送至 USB 3.0 连接器的针脚的信号路径示意图。 具体实施方式
     本发明主要是以表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, 以下简称 SMT 封 装 ) 将连接器电连接至印刷电路板上。由于其不需在印刷电路板上钻孔, 因此可达成信号 的完整性。本发明仅以 USB 3.0 连接器为例说明, 在本领域中具通常知识者应可理解, 其它 类型连接器也不脱离本发明范畴。
     请参照图 4, 其所示为 USB 3.0 连接器 40 的针脚定义示意图。 USB 3.0 连接器 40 使 用中的针脚可分为第一组输入输出界面连接端口 42 与第二组输入输出界面连接端口 44。 第一组输入输出界面连接端口 42 包含有第 3 根针脚 (P1_D+)、 第 5 根针脚 (P1_D-)、 第7根针脚 (GND)、 第 9 根针脚 (P1_TX+)、 第 11 根针脚 (P1_TX-)、 第 13 根针脚 (GND)、 第 15 根针 脚 (P1_RX+)、 第 17 根针脚 (P1_RX-) 与第 19 根针脚 (VCC)。第二组输入输出界面连接端口 44 包含有第 2 根针脚 (P2_D+)、 第 4 根针脚 (P2_D-)、 第 6 根针脚 (GND)、 第 8 根针脚 (P2_ TX+)、 第 10 根针脚 (P2_TX-)、 第 12 根针脚 (GND)、 第 14 根针脚 (P2_RX+)、 第 16 根针脚 (P2_ RX-) 与第 18 根针脚 (VCC)。
     在第一组输入输出界面连接端口 42 中, 第 3 根针脚 (P1_D+) 与第 5 根针脚 (P1_ D-) 主要用于 USB 2.0 规格的信号传输 ; 第 9 根针脚 (P1_TX+) 与第 11 根针脚 (P1_TX-) 主 要用于 USB 3.0 规格的信号输出 ; 第 15 根针脚 (P1_RX+) 与第 17 根针脚 (P1_RX-) 主要用 于 USB 3.0 规格的信号输入 ; 第 7 根针脚 (GND) 与第 13 根针脚 (GND) 用于接地 ; 第 19 根针 脚 (VCC) 用于连接直流电源。
     在第二输入输出界面连接端口 44 中, 第 2 根针脚 (P2_D+) 与第 4 根针脚 (P2_D-) 主要用于 USB 2.0 规格的信号传输 ; 第 8 根针脚 (P2_TX+) 与第 10 根针脚 (P2_TX-) 主要 用于 USB 3.0 规格的信号输出 ; 第 14 根针脚 (P2_RX+) 与第 16 根针脚 (P2_RX-) 主要用于 USB 3.0 规格的信号输入 ; 第 6 根针脚 (GND) 与第 12 根针脚 (GND) 用于接地 ; 第 18 根针脚 (VCC) 用于连接直流电源。再者, 第 1 根针脚 (OCP) 用于过电流保护。
     由于 USB 3.0 连接器 40 包含有定义于 USB 2.0 规格的针脚, 亦即第 2 根针脚 (P2_ D+)、 第 3 根针脚 (P1_D+)、 第 4 根针脚 (P2_D-) 与第 5 根针脚 (P2_D-), 因此 USB 3.0 可向 后兼容 USB 2.0。
     再者, 第 8 根针脚 (P2_TX+)、 第 9 根针脚 (P1_TX+)、 第 10 根针脚 (P2_TX-)、 第 11 根针脚 (P1_TX-)、 第 14 根针脚 (P2_RX+)、 第 15 根针脚 (P1_RX+)、 第 16 根针脚 (P2_RX-)、 第 17 根针脚 (P1_RX-) 可用于 USB 3.0 规格的数据传输。
     再者, USB 3.0 连接器 40 具有防呆结构 46, 可避免 USB 3.0 传输线 ( 未示出 ) 与 USB 3.0 连接器 40 的反插。再者, 在第一连接端口 42 与第二连接端口 44 中, 每一相邻的针 脚距离为 2.0mm ; 防呆结构 46 宽度为 2.4mm。
     请参照图 5, 其所示为本发明的 USB 3.0 连接器 40 以 SMT 封装电连接至印刷电路 板 50 的示意图。如图 5 所示, USB 3.0 连接器 40 每一多个针脚 48 皆呈现 L 形且每一多个 针脚 48 皆具有第一端与第二端。每一针脚 48 的第一端以 SMT 封装连接至印刷电路板 50 的接触垫 (contact pad)52 ; 每一针脚 48 的第二端连接至 USB 3.0 连接器 40 内部, 用以电 连接至 USB 3.0 传输线插头 ( 未示出 )。
     如图 5 所示, SMT 封装技术是指将 USB 3.0 连接器 40 直接焊在印刷电路板 50 的接 触垫 (contact pad)52 上, 而不需事先在印刷电路板 50 上钻孔。具体地说, 就是首先在印 刷电路板 50 的接触垫 (contact pad)52 上涂上焊锡膏, 再将 USB 3.0 连接器 40 多个针脚 48 的第二端准确地放置于接触垫 (contact pad)52 焊锡膏的特定位置上, 通过加热印刷电 路板 50 直至焊锡膏熔化, 待焊锡膏冷却后即实现 USB 3.0 连接器 40 与印刷电路板 50 的接 触垫 (contact pad)52 间的电连接。由于在本发明的主板中, USB 3.0 连接器 40 是以 SMT 封装技术电连接于印刷电路板 50 的接触垫 (contact pad)52 上, 因此不需在印刷电路板 50 上钻孔, 因此可避免在已知技术上 DIP 封装所造成印刷电路板 50 的阻抗不连续。
     再者, 由于在本发明的主板中, USB 3.0 连接器 40 是以 SMT 封装技术电连接于印 刷电路板 50 的接触垫 (contact pad)52 上, 因此不会发生 USB 3.0 连接器 40 的针脚的第二端穿过印刷电路板 50 下部进而造成反射信号的产生。请参照图 6, 其所示为在 SMT 封装 结构中, USB 控制器 ( 未绘示 ) 经由印刷电路板 50 导线 (trace)54 送出的信号传送至接触 垫 (contact pad)52 并传送至 USB 3.0 连接器 40 的针脚 48 的信号路径示意图。经由印刷 电路板 50 的导线 (trace)54 送出的信号 A 在传输接触垫 (contact pad)52 时, 由于信号 A 会完全以信号 B 形式上传至位于印刷电路板 50 上部的针脚 48, 因此并不会产生 DIP 封装中 的信号的反射。
     综上所述, 由于在本发明的主板中, USB 3.0 连接器是以 SMT 封装技术电连接于印 刷电路板上, 因此不需在印刷电路板上钻孔, 因此可避免在已知技术上 DIP 封装所造成印 刷电路板的阻抗不连续。此外, 由于在本发明的主板中, USB 3.0 连接器是以 SMT 封装技术 电连接于印刷电路板上, 因此可避免在已知技术上 DIP 封装所造成 USB 3.0 连接器的针脚 的第二端穿过印刷电路板下部进而造成反射信号的产生。
     虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明, 然而其并非用以限定本发明, 任何熟悉 此技术者, 在不脱离本发明的精神和范围内, 可作些许更动与润饰, 因此本发明的保护范围 当视权利要求书所界定的为准。

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1、10申请公布号CN102375796A43申请公布日20120314CN102375796ACN102375796A21申请号201010247210222申请日20100806G06F13/4020060171申请人华硕电脑股份有限公司地址中国台湾台北市72发明人吴瑮倩黄百庆74专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯54发明名称具有通用串行总线连接器的主板57摘要本发明公开一种具有通用串行总线连接器的主板,其包含总线连接器,具有多个针脚,每一针脚具有第一端与第二端;以及印刷电路板具有多个接触垫;其中上述总线连接器的上述这些针脚的第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这。

2、些接触垫。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图5页CN102375803A1/1页21一种主板,其特征是,包含总线连接器,具有多个针脚,每一针脚具有第一端与第二端;以及印刷电路板,具有多个接触垫;其中,上述总线连接器的上述这些针脚的上述第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这些接触垫上。2根据权利要求1所述的主板,其特征是,上述总线连接器的上述这些针脚包含第一组输入输出界面连接端口与第二组输入输出界面连接端口。3根据权利要求2所述的主板,其特征是,上述第一组输入输出界面连接端口包含有第3根针脚P1_D、第5根针脚P1_D、第7根针脚。

3、GND;第9根针脚P1_TX、第11根针脚P1_TX、第13根针脚GND、第15根针脚P1_RX、第17根针脚P1_RX与第19根针脚VCC。4根据权利要求3所述的主板,其特征是,上述第3根针脚P1_D与上述第5根针脚P1_D用于第一组输入输出界面的信号传输;上述第9根针脚P1_TX与上述第11根针脚P1_TX用于第二组输入输出界面的信号输出;上述第15根针脚P1_RX与上述第17根针脚P1_RX用于上述第二组输入输出界面规格的信号输入;上述第7根针脚GND与上述第13根针脚GND用于接地;上述第19根针脚VCC用于连接直流电源。5根据权利要求2所述的主板,其特征是,上述第二组输入输出界面连接。

4、端口包含有第2根针脚P2_D、第4根针脚P2_D、第6根针脚GND、第8根针脚P2_TX、第10根针脚P2_TX、第12根针脚GND、第14根针脚P2_RX、第16根针脚P2_RX与第18根针脚VCC。6根据权利要求5所述的主板,其特征是,上述第2根针脚P2_D与上述第4根针脚P2_D用于第一组输入输出界面的信号传输;上述第8根针脚P2_TX与上述第10根针脚P2_TX用于第二组输入输出界面的信号输出;上述第14根针脚P2_RX与上述第16根针脚P2_RX用于上述第二组输入输出界面的信号输入;上述第6根针脚GND与上述第12根针脚GND用于接地;上述第18根针脚VCC用于连接直流电源。7根据权。

5、利要求1所述的主板,其特征是,其中,上述总线连接器的上述这些针脚包含第1根针脚OCP用于过电流保护。8根据权利要求1所述的主板,其特征是,上述总线连接器具有防呆结构。9根据权利要求1所述的主板,其特征是,上述这些针脚的第一端用以电连接到传输线插头。权利要求书CN102375796ACN102375803A1/4页3具有通用串行总线连接器的主板技术领域0001本案涉及一种主板,尤其是涉及一种应用表面贴装技术的主板。背景技术0002通用串行总线UNIVERSALSERIESBUS,以下简称USB是一种串行端口总线标准,也是一种输入输出界面技术规范,被广泛应用于个人计算机和移动装置等信息通讯产品。0。

6、003USB最初是由英特尔INTEL与微软MICROSOFT公司倡导发起,其最大的特点是支持热插拔HOTPLUG和即插即用PLUGANDPLAY。当USB装置插入于计算机系统时,主板即自动加载USB装置所需的驱动程序,因此在使用上远比外围装置组件互连PERIPHERALCOMPONENTINTERCONNECT,PCI等其它总线方便。0004USB数据传输速度不断改进。USB11的最大传输速度为12MBPS兆位/秒;USB20的最大传输速度为480MBPS。近期推出的USB30更提升到48GBPS千兆位/秒以上。其中USB11可视为低速LOWSPEEDUSB;USB20可视为高速HIGHSPE。

7、EDUSB;而USB30可视为超高速SUPERHIGHSPEEDUSB。0005请参照图1,其所示为主板上USB20连接器10的针脚定义示意图。USB20连接器10使用中的针脚可分为第一组连接端口12与第二组连接端口14。第一组连接端口12包含有第1根针脚VCC、第3根针脚P1_D、第5根针脚P1_D、第7根针脚GND。第二组连接端口14包含有第2根针脚VCC、第4根针脚P2_D、第6根针脚P2_D、第8根针脚GND与第10根针脚NC。0006在第一组连接端口12中,第1根针脚VCC用于连接直流电源;第3根针脚P1_D与第5根针脚P1_D用于USB20的信号传输;第7根针脚GND用于接地。00。

8、07在第二连接端口14中,第8根针脚GND用于接地、第6根针脚P2_D与第4根针脚P2_D用于USB20的信号传输;第2根针脚VCC用于连接直流电源;而第10根针脚NC未连接。0008USB20连接器10的外侧长度为2030MM毫米;内侧长度为1790MM;宽度为640MM;第2根针脚GND至第10根针脚VCC的距离为1016MM;每两针脚间距离为254MM。0009请参照图2,其所示为USB20连接器10以双列直插式封装DUALINLINEPACKAGE,以下简称DIP封装电连接至印刷电路板PRINTEDCIRCUITBOARD,PCB20的示意图。USB20连接器10中第一组连接端口的4个。

9、针脚18插入于印刷电路板20中4个焊孔22中。由于在DIP封装中,必须在印刷电路板20钻孔以形成焊孔22,而在印刷电路板20上钻孔的过程中会造成阻抗不连续。0010再者,由于USB20连接器10的9个针脚18在插入印刷电路板20的9个焊孔22中后,每一针脚18皆有部分外露于印刷电路板20的下方,这将造成流经针脚18的信号的不完整性而产生反射信号。请参照图3,其所示为在DIP封装结构中,USB控制器USBCONTROLLER,未绘示经由印刷电路板20导线TRACE24所送出的信号传送至USB20连说明书CN102375796ACN102375803A2/4页4接器10的针脚18的信号路径示意图。。

10、经由印刷电路板20导线TRACE24送出的信号A在传输至针脚18与焊孔22的焊接处时,信号A会被分为两部分,除了部分信号B会被上传至位于印刷电路板20上部的针脚18外,另有部分信号C会下传至位于印刷电路板20下部的针脚18。信号B经由位于印刷电路板20上部的针脚18后最终被送入USB20连接器10中,而信号C被送至位于印刷电路板20下部的针脚18末端后,会被反射成信号C并传输至位于印刷电路板20上部的针脚18,并干扰到信号B。0011由于在USB20连接器10的规格中,信号的传输相对较慢,因此反射信号C并不会对信号B造成过大的干扰。然而随着USB30渐渐取代USB20且USB30的传输速度较U。

11、SB20的传输速度相对较快,反射信号C对信号B的干扰将大为增加。发明内容0012为解决上述问题,本发明提出一种主板,包含总线连接器,具有多个针脚,每一针脚具有第一端与第二端;以及印刷电路板具有多个接触垫;其中,上述总线连接器的多个针脚的第二端以表面贴装技术电连接上述印刷电路板的上述这些接触垫。0013本发明的主板中,总线连接器是以表面贴装技术SMT封装技术电连接于印刷电路板上,因此不需在印刷电路板上钻孔,因此可避免在已知技术上DIP封装所造成印刷电路板的阻抗不连续,与在已知技术上DIP封装所造成连接器的针脚的第二端穿过印刷电路板下部进而造成反射信号的产生。0014为让本发明的上述和其它目的、特。

12、征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明0015图1为USB20连接器的针脚定义示意图;0016图2为已知USB20连接器以DIP封装电连接至印刷电路板的示意图;0017图3为在DIP封装结构中,由印刷电路板导线所送出的信号传送至USB20连接器的针脚的信号路径示意图;0018图4为USB30连接器的针脚定义示意图;0019图5本发明的USB30连接器以SMT封装连接至印刷电路板的示意图;0020图6为本发明在SMT封装结构中,由印刷电路板导线所送出的信号传送至USB30连接器的针脚的信号路径示意图。具体实施方式0021本发明主要是以表面贴装技术SUR。

13、FACEMOUNTEDTECHNOLOGY,以下简称SMT封装将连接器电连接至印刷电路板上。由于其不需在印刷电路板上钻孔,因此可达成信号的完整性。本发明仅以USB30连接器为例说明,在本领域中具通常知识者应可理解,其它类型连接器也不脱离本发明范畴。0022请参照图4,其所示为USB30连接器40的针脚定义示意图。USB30连接器40使用中的针脚可分为第一组输入输出界面连接端口42与第二组输入输出界面连接端口44。第一组输入输出界面连接端口42包含有第3根针脚P1_D、第5根针脚P1_D、第7根说明书CN102375796ACN102375803A3/4页5针脚GND、第9根针脚P1_TX、第1。

14、1根针脚P1_TX、第13根针脚GND、第15根针脚P1_RX、第17根针脚P1_RX与第19根针脚VCC。第二组输入输出界面连接端口44包含有第2根针脚P2_D、第4根针脚P2_D、第6根针脚GND、第8根针脚P2_TX、第10根针脚P2_TX、第12根针脚GND、第14根针脚P2_RX、第16根针脚P2_RX与第18根针脚VCC。0023在第一组输入输出界面连接端口42中,第3根针脚P1_D与第5根针脚P1_D主要用于USB20规格的信号传输;第9根针脚P1_TX与第11根针脚P1_TX主要用于USB30规格的信号输出;第15根针脚P1_RX与第17根针脚P1_RX主要用于USB30规格的。

15、信号输入;第7根针脚GND与第13根针脚GND用于接地;第19根针脚VCC用于连接直流电源。0024在第二输入输出界面连接端口44中,第2根针脚P2_D与第4根针脚P2_D主要用于USB20规格的信号传输;第8根针脚P2_TX与第10根针脚P2_TX主要用于USB30规格的信号输出;第14根针脚P2_RX与第16根针脚P2_RX主要用于USB30规格的信号输入;第6根针脚GND与第12根针脚GND用于接地;第18根针脚VCC用于连接直流电源。再者,第1根针脚OCP用于过电流保护。0025由于USB30连接器40包含有定义于USB20规格的针脚,亦即第2根针脚P2_D、第3根针脚P1_D、第4根。

16、针脚P2_D与第5根针脚P2_D,因此USB30可向后兼容USB20。0026再者,第8根针脚P2_TX、第9根针脚P1_TX、第10根针脚P2_TX、第11根针脚P1_TX、第14根针脚P2_RX、第15根针脚P1_RX、第16根针脚P2_RX、第17根针脚P1_RX可用于USB30规格的数据传输。0027再者,USB30连接器40具有防呆结构46,可避免USB30传输线未示出与USB30连接器40的反插。再者,在第一连接端口42与第二连接端口44中,每一相邻的针脚距离为20MM;防呆结构46宽度为24MM。0028请参照图5,其所示为本发明的USB30连接器40以SMT封装电连接至印刷电路。

17、板50的示意图。如图5所示,USB30连接器40每一多个针脚48皆呈现L形且每一多个针脚48皆具有第一端与第二端。每一针脚48的第一端以SMT封装连接至印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52;每一针脚48的第二端连接至USB30连接器40内部,用以电连接至USB30传输线插头未示出。0029如图5所示,SMT封装技术是指将USB30连接器40直接焊在印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52上,而不需事先在印刷电路板50上钻孔。具体地说,就是首先在印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52上涂上焊锡膏,再将USB30连接器40多个针脚48的第二端准确地放置于接触垫CONTACT。

18、PAD52焊锡膏的特定位置上,通过加热印刷电路板50直至焊锡膏熔化,待焊锡膏冷却后即实现USB30连接器40与印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52间的电连接。由于在本发明的主板中,USB30连接器40是以SMT封装技术电连接于印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52上,因此不需在印刷电路板50上钻孔,因此可避免在已知技术上DIP封装所造成印刷电路板50的阻抗不连续。0030再者,由于在本发明的主板中,USB30连接器40是以SMT封装技术电连接于印刷电路板50的接触垫CONTACTPAD52上,因此不会发生USB30连接器40的针脚的第说明书CN102375796ACN1023。

19、75803A4/4页6二端穿过印刷电路板50下部进而造成反射信号的产生。请参照图6,其所示为在SMT封装结构中,USB控制器未绘示经由印刷电路板50导线TRACE54送出的信号传送至接触垫CONTACTPAD52并传送至USB30连接器40的针脚48的信号路径示意图。经由印刷电路板50的导线TRACE54送出的信号A在传输接触垫CONTACTPAD52时,由于信号A会完全以信号B形式上传至位于印刷电路板50上部的针脚48,因此并不会产生DIP封装中的信号的反射。0031综上所述,由于在本发明的主板中,USB30连接器是以SMT封装技术电连接于印刷电路板上,因此不需在印刷电路板上钻孔,因此可避免。

20、在已知技术上DIP封装所造成印刷电路板的阻抗不连续。此外,由于在本发明的主板中,USB30连接器是以SMT封装技术电连接于印刷电路板上,因此可避免在已知技术上DIP封装所造成USB30连接器的针脚的第二端穿过印刷电路板下部进而造成反射信号的产生。0032虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。说明书CN102375796ACN102375803A1/5页7图1图2说明书附图CN102375796ACN102375803A2/5页8图3说明书附图CN102375796ACN102375803A3/5页9图4说明书附图CN102375796ACN102375803A4/5页10图5说明书附图CN102375796ACN102375803A5/5页11图6说明书附图CN102375796A。

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