配线基板和液晶显示装置 技术领域 本发明涉及配线基板， 特别是设置有多列衬垫的配线基板和具有上述配线基板的 液晶显示装置。
背景技术 目前， 为了进行窄间距的安装， 配置有所谓多列的衬垫的配线基板被广泛使用。
而且， 随着对使用上述配线基板的电子设备进一步提出小型轻量化的要求， 这些 电子设备装载的电子部件逐渐高密度化。 随之对安装电子部件的基板即配线基板也相应地 要求更小的间距。
( 专利文献 1)
针对这样的要求， 提出了各种技术方案。例如专利文献 1 中记载了如下技术 ： 在 设置有多列配置的衬垫的配线基板， 衬垫和通过相邻的衬垫之间的金属配线设置在不同的 层， 进而使衬垫为双重构造。下面用图 23 和图 24 加以说明。这里， 图 23 是表示上述专利 文献 1 中记载的配线基板的构造的图， 图 24 是图 23 的 X-X 线截面图。此外， 图 23 中的 “第 一列” 和 “第二列” 分别表示多列配置的衬垫 105 的列名。
在该专利文献 1 中记载的配线基板 100， 如图 23 所示， 多列配置的衬垫 105 中， 在 第二列的衬垫 105 之间， 设置有与第一列的衬垫 105 连接的金属配线 101。而且， 该金属配 线 101 如图 24 所示设置在与第二列的衬垫 105 不同的层。即， 衬垫 105 在上述金属配线 101 的上层隔着层间绝缘层 102， 设置在与金属配线 101 不同的层。
此外， 第一列和第二列的衬垫 105 与设置在与上述衬垫 105 不同的层的金属配线 101 利用通孔 103 连接 ( 参照图 23)。在上述衬垫 105 的上层隔着层间绝缘层 106， 设置有 面积比上述衬垫 105 大的衬垫 109， 上述衬垫 105 与上述衬垫 109 利用衬垫通孔 107 连接 ( 参照图 23)。即， 以金属配线 101 在第一层， 衬垫 105 在第二层， 以及衬垫 109 在第三层的 方式分别形成在不同的层。
如上所述， 在上述专利文献 1 中记载的配线基板 100， 位于第二列的衬垫 105 之间 的金属配线 101 设置在与上述衬垫 105、 109 不同的层 ( 在金属配线 101 的上层设置有层间 绝缘层 102)。因此， 能够使相邻的第二列的衬垫 109 的间隔一定程度地变窄。
( 专利文献 2)
接着， 以用于安装电子部件的基板即上述配线基板作为显示装置用基板使用为 例， 基于专利文献 2 加以说明。
专利文献 2 中记载了上述多列配置的衬垫在液晶面板中形成的结构。下面用图 25 ～ 27 加以说明。这里， 图 25 是表示上述专利文献 2 中记载的液晶面板的构造的图， 图 26 是表示图 25 所示的驱动 IC(Integrated Circuit ： 集成电路 ) 的底面的构造的图， 图 27 是表示安装了图 26 所示的驱动 IC 的液晶面板的图。
如图 25 所示， 专利文献 2 中记载的液晶面板 300 中， 直接安装有对液晶面板 300 进行驱动的驱动 IC400(COG(Chip On Glass ： 玻璃载芯片 ) 安装 )。这里如图 26 所示， 在
被 COG 安装在液晶面板 300 中的上述驱动 IC400 的底面配置有多列凸点 410。而且， 在安装 了上述驱动 IC400 的区域中， 如图 27 所示形成有在上述驱动 IC400 的底面上形成的与凸点 410 对应的电极衬垫 320。上述电极衬垫 320 与引向衬垫的连接配线即输入线 310 连接。
专利文献 1 ： 日本公开专利公报 “特开平 5-29377 号公报” ( 公开日 ： 1993 年 2 月 5日)
专利文献 2 ： 日本公开专利公报 “特开 2004-252466 号公报 ( 公开日 ： 2004 年 9 月 9 日 )” 发明内容 ( 漏泄不良 )
但是， 上述专利文献 1 中记载的结构中， 存在当安装了驱动 IC 等电子部件时衬垫 109 与金属配线 101 之间容易产生漏泄不良的问题。下面基于图 28 加以说明。图 28 是表 示电子部件被安装在配线基板上的状态的示意图。
如 图 28 所 示， 将 设 置 在 驱 动 IC 上 的 凸 点 120 隔 着 各 向 异 性 导 电 膜 (ACF ： Anisotropic Conductive Film)130 安装到配线基板 100 上时， 会对配线基板 100 施加压入 压力 ( 图 28 的箭头 )。而且， 由于该压入压力也在衬垫 109 与金属配线 101 之间起作用， 因 此衬垫 109 与金属配线 101 接触， 其结果存在产生漏泄不良的情况。该衬垫 109 与金属配 线 101 的接触易产生在该间隔更窄的区域 ( 图 28 的短路区域 RS1) 中。
另外， 如图 28 所示， 特别是安装时因驱动 IC 的位置偏移而导致上述凸点 120 与衬 垫 109 之间产生位置偏移时， 更易产生上述漏泄不良。
如上所述， 作为产生漏泄不良的一个情况， 存在因衬垫与在相邻的衬垫之间形成 的连接配线的角部接触而造成的漏泄不良。
( 窄间距化 )
另外， 为了抑制上述情况中的漏泄不良的产生， 可以考虑扩展衬垫与连接配线之 间的距离。 具体而言， 可以考虑例如以下的结构 ： 在上述图 28 所示的配线基板中， 扩展衬垫 109 与金属配线 101 之间的平面方向的间隔 ( 扩展图 28 所示的短路区域 RS1 中的衬垫 109 与金属配线 101 之间的平面方向的间隔 )。
在这样的结构中， 因为衬垫 109 与金属配线 101 分离， 所以能够抑制上述区域 RS1 中的漏泄不良的产生。
但是， 由于金属配线 101 形成在相邻的衬垫 109 之间， 如果扩展金属配线 101 与衬 垫 109 的间隔， 则其结果相邻的衬垫 109 之间的间隔扩展。
因此， 这种结构虽然能够抑制上述情况中的漏泄不良， 但是相反地会产生妨碍衬 垫 109 的窄间距化的问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的， 其目的在于提供一种不易产生漏泄不良、 而且 能够实现衬垫的窄间距化的配线基板和液晶显示装置。
为了解决上述课题， 本发明的配线基板， 其特征在于 ： 该配线基板包括 ： 基板 ； 和 在基板上形成的衬垫以及与衬垫连接的连接配线， 所述衬垫被配置成多列， 其中， 在上述多 列配置的衬垫中的引向衬垫的连接配线的长度长的第一列衬垫和连接配线的长度比上述 第一列衬垫的连接配线短的第二列衬垫中， 与上述第一列衬垫连接的连接配线， 不设置在
相邻的上述第二列衬垫之间的区域中， 而是以与上述第二列衬垫之间至少隔着绝缘层的方 式设置在上述第二列衬垫的下层区域中， 当使上述第二列衬垫的下层区域中与上述第一列 衬垫连接的连接配线的线宽为 W1， 上述第二列衬垫的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1。
为了解决上述课题， 本发明的配线基板， 其特征在于 ： 该配线基板包括 ： 基板 ； 和 在基板上形成的衬垫以及与衬垫连接的连接配线， 所述衬垫被配置成多列， 在上述多列配 置的衬垫中， 第一列衬垫具有的连接配线不通过相邻的第二列衬垫之间的区域， 而是通过 上述第二列衬垫的下层区域、 并且与上述第一列衬垫连接， 在与上述第一列衬垫连接的连 接配线和上述第二列衬垫之间至少设置有绝缘层， 当使上述第二列衬垫的下层区域中与上 述第一列衬垫连接的连接配线的线宽为 W1， 上述第二列衬垫的上述线宽方向上的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1。
根据上述的结构， 在多列配置的衬垫中， 在相邻的第二列衬垫之间不设置引向第 一列衬垫的连接配线， 而连接配线与上述第一列衬垫连接。
以配线基板作为形成有金属配线等的液晶显示装置用玻璃基板的情况为例进行 如下说明。 即， 例如在需要将形成在液晶显示装置用玻璃基板的中心部分的 TFT(Thin Film Transistor ： 薄膜晶体管 ) 和驱动 IC 等连接的情况下， 当上述 IC 的凸点配置为多列时， 被 搭载驱动 IC 的衬垫中， 第一列衬垫和来自上述 TFT 的引出线以在第二列衬垫与相邻的第二 列衬垫之间不设置连接配线的方式连接。 其结果， 在本发明的配线基板中能够抑制由于衬垫与连接配线接触而导致的漏泄 不良的产生。
即， 衬垫与连接配线的接触， 在连接配线形成在相邻的衬垫之间、 并且为了实现衬 垫的窄间距化而使衬垫与连接配线之间的间隔狭小时， 在该间隔狭小的地方易产生。 此外， 这种接触在将电子部件等安装在衬垫上时， 特别是安装时电子部件的位置产生偏移时， 由 于对基板作用有压入的力而易产生。
对于这一点， 在本发明的配线基板中， 连接配线不形成在相邻的衬垫之间。因此， 不容易产生由上述衬垫与连接配线的接触造成的漏泄不良。
另外， 根据上述结构， 还能够抑制在俯视时衬垫与连接配线重叠地形成时由上述 衬垫与连接配线的接触造成的漏泄不良。下面加以说明。
即， 将电子部件等安装在衬垫上时， 从上述电子部件的凸点等连接端子对上述衬 垫施加有压入的力。该压入的力起作用， 使得隔着绝缘层设置在该衬垫的下层区域中的连 接配线与上述衬垫接触。 而且， 在上述压入的力较强的情况下， 存在衬垫与其下层的接触配 线接触而产生漏泄不良的时候。
这里， 本发明人发现 ： 上述衬垫与连接配线的接触在衬垫的宽度相对于其下层的 连接配线的线宽而言充分大时， 更容易产生这样的接触。
这是指， 在衬垫的宽度与连接配线相比充分大时， 由于来自上述连接端子的压入 的力， 该衬垫变得易变形， 通过衬垫的变形， 衬垫与连接配线变得容易接触。
具体而言， 上述衬垫在上述力的作用下以覆盖下层的连接配线的产生弯曲成凹 状， 由此使该弯曲的衬垫与连接配线的两端角部容易接触， 漏泄不良也易产生。
对于这一点， 在上述的结构中， 当使第二列衬垫的下层区域中的连接配线的线宽 为 W1、 第二列衬垫的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1。
即， 连接配线的线宽或与衬垫的宽度相等， 或至少大于等于衬垫宽度的 80％。
此外， 如上所述， 由于连接配线的线宽相对于衬垫的宽度来说充分大， 换言之由于 衬垫的宽度与连接配线的线宽相比不充分大， 所以不容易产生由上述力导致的衬垫的变 形。
其结果， 能够抑制由于上述衬垫与形成在其下层区域中的连接配线接触而导致的 漏泄不良的产生。
( 窄间距化 )
此外， 在本发明的配线基板中能够实现衬垫的窄间距化。
即， 在上述的结构中， 由于连接配线被设置在衬垫的下层区域中， 所以无需在第二 列衬垫与第二列衬垫之间设置上述连接配线。因此， 即使缩小第二列衬垫与相邻的第二列 衬垫之间的间隔， 第二列衬垫与连接配线也不容易接触， 于是能够实现窄间距化。
根据以上说明， 在上述结构的配线基板中不容易产生漏泄不良， 而且能够实现衬 垫的窄间距化。
此外， 本发明的配线基板， 当使上述第二列衬垫的下层区域中与第一列衬垫连接 的连接配线的线宽方向的端部， 和与该端部对应的上述第二列衬垫的宽度方向的端部之间 俯视时的距离为 D 时， 0μm ≤ D ≤ 1μm。 通过上述结构， 能够将在衬垫与形成在其下层区域中的连接配线中， 俯视时衬垫 端部从连接配线突出的宽度抑制在 1μm 以下。
因此， 能够降低由上述安装时的压入的力所造成的衬垫的弯曲。
由此， 能够更容易地抑制衬垫与其下层的连接配线之间的漏泄不良的产生。
此外， 本发明的配线基板优选上述连接配线的线宽 W1 与上述第二列衬垫的宽度 W2 相等。
此外， 本发明的配线基板优选上述第二列衬垫的下层区域中上述连接配线的线宽 方向的两端部与上述第二列衬垫的宽度方向的两端部在俯视时一致。
根据上述结构， 衬垫与形成在其下层区域的连接配线的宽度相等， 其宽度方向的 两边在俯视时一致。
因此， 能够降低由上述安装时的压入的力所造成的衬垫的弯曲。
由此， 能够可靠地抑制衬垫与其下层的连接配线之间的漏泄不良的产生。
此外， 本发明的配线基板中， 上述第二列衬垫能够通过将引向该第二列衬垫的上 述连接配线的线宽扩展来形成。
根据上述结构， 由于第二列衬垫是通过扩展连接配线的线宽而形成的， 所以能够 用简便的方法在与连接于上述第一列衬垫的连接配线重叠的区域中形成第二列衬垫。
此外， 本发明的配线基板中， 上述第二列衬垫优选比与上述第一列衬垫连接的上 述连接配线更柔软。
此外， 本发明的配线基板中， 上述第二列衬垫由铝形成， 与上述第一列衬垫连接的 上述连接配线由钛、 氮化钛、 钛和氮化钛的合金、 钽、 氮化钽、 钽和氮化钽的合金中的任一种 形成。
另外， 本发明的配线基板中， 上述第二列衬垫可以由铝或钛形成， 与上述第一列衬 垫连接的上述连接配线可以由镍形成。
根据上述结构， 在衬垫与连接配线重叠的区域中， 由于位于上层的衬垫比位于下 层的连接配线更柔软， 所以能够抑制由上述衬垫与连接配线的接触造成的漏泄不良的产 生。
即， 上述重叠的衬垫与连接配线的接触例如在将驱动 IC 等电子部件安装在衬垫 上时， 由于从上述衬垫向重叠的连接配线施加向基板的方向 ( 与基板垂直的方向即从衬垫 向基板的方向 ) 的压入的力等而产生。
对于这一点， 根据上述结构， 由于上层的衬垫比下层的连接配线更柔软， 因此在上 层的衬垫上述力被缓和 ( 应力缓和 )， 上述重叠的衬垫与连接配线的接触变得不容易产生。
因此， 能够抑制由于上述重叠的衬垫与连接配线接触而造成的漏泄不良的产生。
此外， 在本发明的配线基板中上述基板作是显示装置用基板。
此外， 在本发明的配线基板中上述显示装置用基板是液晶显示装置用玻璃基板。
根 据 上 述 结 构， 能 够 将 具 有 上 述 衬 垫 和 连 接 配 线 的 配 线 基 板， 作为诸如 EL(Electro Luminescence ： 电致发光 ) 显示装置和液晶显示装置等的显示装置用基板使 用。
因此， 能够缩小显示装置用基板的连接区域， 能够实现显示装置用基板的窄边框 化等、 以及显示装置用基板的小型化等。 此外， 在本发明的配线基板中上述基板是印刷配线用基板。
根据上述结构， 通过将上述配线基板用作印刷配线基板， 能够实现印刷配线基板 的小型化等。
为了解决上述课题， 本发明的液晶显示装置的特征在于， 包括 ： 配线基板， 其具备 ： 基板 ； 和在基板上形成的衬垫以及与衬垫连接的连接配线， 所述衬垫被配置成多列 ； 和安 装在上述配线基板的上述衬垫上的电子部件， 其中， 上述配线基板是液晶显示装置用玻璃 基板， 上述多列配置的衬垫中的引向衬垫的连接配线的长度长的第一列衬垫和连接配线的 长度比上述第一列衬垫的连接配线短的第二列衬垫中， 与上述第一列衬垫连接的连接配 线， 不设置在相邻的上述第二列衬垫之间的区域中， 而是以与上述第二列衬垫之间至少隔 着绝缘层的方式设置在上述第二列衬垫的下层区域中， 当使上述第二列衬垫的下层区域中 与上述第一列衬垫连接的连接配线的线宽为 W1， 上述第二列衬垫的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/ W2 ≤ 1。
为了解决上述课题， 本发明的液晶显示装置的特征在于， 包括 ： 配线基板， 其具备 ： 基板 ； 和在基板上形成的衬垫以及与衬垫连接的连接配线， 所述衬垫被配置成多列 ； 和安 装在上述配线基板的上述衬垫上的电子部件， 其中， 上述配线基板是液晶显示装置用玻璃 基板， 在上述多列配置的衬垫中， 第一列衬垫具有的连接配线不通过在相邻的第二列衬垫 之间的区域， 而是通过上述第二列衬垫的下层区域、 并且与上述第一列衬垫连接， 在与上述 第一列衬垫连接的连接配线和上述第二列衬垫之间至少设置有绝缘层， 当使上述第二列衬 垫的下层区域中与上述第一列衬垫连接的连接配线的线宽为 W1， 上述第二列衬垫的上述线 宽方向上的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1。
根据上述结构， 能够使设置在液晶显示装置用玻璃基板上的衬垫窄间距化。 因此， 在液晶显示装置用玻璃基板上直接安装 (COG(Chip On Glass ： 玻璃载芯片 ) 安装 ) 了电子 部件的液晶显示装置等中能够实现窄边框化、 轻薄化等。
此外， 由于在安装电子部件等时不容易产生漏泄不良， 因此能够以更高的成品率 制造液晶显示装置。此外， 还能提高所制造的液晶显示装置的可靠性。
发明效果
本发明的配线基板和液晶显示装置如上所述， 在多列配置的衬垫中的、 引向衬垫 的连接配线的长度较长的第一列衬垫和连接配线的长度比上述第一列衬垫的连接配线短 的第二列衬垫中， 与上述第一列衬垫连接的连接配线， 不是在相邻的上述第二列衬垫之间 的区域中， 而是在上述第二列衬垫的下层区域中， 以与上述第二列衬垫之间至少隔着绝缘 层的方式设置， 当使上述第二列衬垫的下层区域中与上述第一列衬垫连接的连接配线的线 宽为 W1， 上述第二列衬垫的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1。
此外， 本发明的配线基板和液晶显示装置如上所述， 在上述多列配置的衬垫中， 第 一列衬垫具有的连接配线不通过相邻的第二列衬垫之间的区域， 而是通过上述第二列衬垫 的下层区域、 并且与上述第一列衬垫连接， 在与上述第一列衬垫连接的连接配线和上述第 二列衬垫之间至少设置有绝缘层， 当使上述第二列衬垫的下层区域中与上述第一列衬垫连 接的连接配线的线宽为 W1， 上述第二列衬垫的上述线宽方向上的宽度为 W2 时， 0.8 ≤ W1/ W2 ≤ 1。
因此， 能够起到实现不容易产生漏泄不良而且使衬垫窄间距化的配线基板和液晶 显示装置的效果。 附图说明 图 1 是表示本发明的实施方式的配线基板上的配线的图。
图 2 是表示图 1 的 A-A 线截面的示意图。
图 3 是表示图 1 的 B-B 线截面的示意图。
图 4 是表示图 1 的 C-C 线截面的示意图。
图 5 是表示本发明的实施方式的其他结构的图， (a) 相当于图 1 的 A-A 线截面， (b) 相当于图 1 的 B-B 线截面。
图 6 是表示图 1 的 D-D 线截面的示意图。
图 7 是表示本发明的实施方式的其他结构的图， 相当于图 1 的 D-D 线截面。
图 8 是表示本发明的其他实施方式中图 1 的 D-D 线截面的图。
图 9 是表示图 1 的 E-E 线截面的示意图。
图 10 是表示图 1 的 F-F 线截面的示意图， (a) 表示第一列衬垫的截面， (b) 表示第 一列衬垫的其他结构的截面。
图 11 是表示衬垫呈锯齿排列状设置的配线基板上的配线的状态的图。
图 12 是表示图 11 的 G-G 线截面的示意图。
图 13 是表示配线基板上安装了电子部件的状态的图。
图 14 是其他结构中相当于 11 的 G-G 线截面的图。
图 15 是表示本发明的其他实施方式的配线基板上的配线的图。
图 16 是表示本发明的其他实施方式中图 1 的 F-F 线截面的示意图。
图 17 是表示本发明的实施方式的液晶显示装置的概略结构的图。
图 18 是表示现有技术中配线基板上的配线的图。
图 19 是表示图 18 的 L-L 线截面的示意图。 图 20 是表示图 18 的 M-M 线截面的示意图。 图 21 是表示图 18 的 N-N 线截面的示意图。 图 22 是表示图 18 的 O-O 线截面的示意图。 图 23 是表示专利文献 1 中记载的配线基板的结构的图。 图 24 是图 23 的 X-X 线截面图。 图 25 是表示专利文献 2 中记载的液晶面板的结构的图。 图 26 是表示图 25 所示的驱动 IC 的底面的结构的图。 图 27 是表示安装了图 26 所示的驱动 IC 的液晶显示面板的图。 图 28 是表示 IC 以错位的状态安装在配线基板上的情况的图。 附图标记说明 1 配线基板 5 基板 10 金属配线 ( 连接配线 ) 10a 第一金属配线 ( 第一列衬垫的连接配线 ) 10b 第二金属配线 ( 第二列衬垫的连接配线 ) 20a 第一绝缘层 ( 绝缘层 ) 20b 第二绝缘层 ( 绝缘层 ) 25 绝缘层 30 衬垫 30a 第一列衬垫 30b 第二列衬垫具体实施方式
以下， 基于附图对本发明的一个实施方式进行说明。另外， 为了揭示本发明的特 征， 以与现有技术的配线基板对比的方式加以说明。
这里， 图 1 是表示本实施方式的配线基板 1 上的配线的图。此外， 图 18 是表示现 有技术中设置了与上述配线基板 1 相同数量的衬垫 30 的配线基板 2 上的配线的图。
( 整体结构 )
如图 1 所示， 本实施方式的配线基板 1， 在基板 5 上设置有作为与 IC(Integrated Circuit ： 集成电路 ) 等电子部件连接的电接点的衬垫 30、 作为与上述衬垫 30 连接的连接 配线的金属配线 10 和用于使上述衬垫 30 和金属配线 10 绝缘的绝缘层 ( 未图示 )。
此外， 在上述衬垫 30， 为了与电子部件进行电连接， 没有设置上述绝缘层的部分、 即绝缘层的一部分开口的部分成为衬垫开口部 35。
( 衬垫 )
此外， 在上述配线基板 1， 上述衬垫 30 设置为多列， 更详细而言呈锯齿排列状设 置。即， 基板 5 上设置了两列衬垫 30( 图 1 所示的 “第一列” 和 “第二列” )， 并且上述各列 衬垫 30( 作为第一列的第一列衬垫 30a 和作为第二列的第二列衬垫 30b) 的衬垫间距相同。 各列衬垫 30a、 30b 以该衬垫间距的 1/2 错位配置。如上所述的衬垫 30 的配置， 与图 18 所示的现有的配线基板 2 中的配置一样。即， 如图 18 所示， 在现有的配线基板 2 上衬垫 30 也被分成第一列和第二列， 并且呈相互错位配 置而成的锯齿排列状。
( 配线 )
下面， 对引向上述衬垫 30 的配线进行说明。
如图 18 所示， 在现有的配线基板 2 上引向第一列衬垫 30a 的配线穿过上述第二列 衬垫 30b 之间。
与此相对， 在本实施方式的配线基板 1， 如图 1 所示， 引向第一列衬垫 30a 的配线按 照作为该连接配线的金属配线 10( 第一金属配线 10a) 通过上述第二列衬垫 30b 的下层区 域的方式构成。换句话说， 引向第一列衬垫 30a 的配线 ( 第一金属配线 10a) 不穿过上述第 二列衬垫 30b 之间。
更详细而言， 在本实施方式的配线基板 1， 上述第一金属配线 10a 在与第二列衬垫 30b 重叠的区域中， 在上述第二列衬垫 30b 与基板 5 之间的层形成， 并且上述第一金属配线 10a 的线宽在上述区域中与重叠的第二列衬垫 30b 的宽度相同。
下面， 利用配线基板 1 和配线基板 2 的截面图， 对具体的配线方法进行说明。 ( 现有结构 )
在现有的配线基板 2， 如图 18 所示， 与第一列衬垫 30a 连接的第一金属配线 10a 和 与上述第二列衬垫 30b 连接的第二金属配线 10b， 从引出区域 ( 图 18 所示的引出区域 X) 到 各衬垫 30( 图 18 所示的第一列衬垫区域 PD1 的第一列衬垫 30a 和第二列衬垫区域 PD2 的 第二列衬垫 30b)， 在与基板 5 相同的层上设置。 而且， 除与其他部件连接的区域等不需要绝 缘的区域外， 被相同的绝缘层 ( 未图示 ) 覆盖。
以下， 基于表示上述引出区域 X 中的第一金属配线 10a 的截面 ( 图 18 的 L-L 线截 面 ) 的图 19， 和表示上述引出区域 X 中的第二金属配线 10b 的截面 ( 图 18 的 M-M 线截面 ) 的图 20 进行说明。
即， 如图 19 和图 20 所示， 在现有的配线基板 2， 第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 均以相同的材料设置在基板 5 上的相同的层， 并且被同一绝缘层 25 覆盖。
( 本实施方式 )
与此相对， 在本实施方式的配线基板 1， 与第一列衬垫 30a 连接的第一金属配线 10a 和与上述第二列衬垫 30b 连接的第二金属配线 10b， 在引出区域 ( 图 1 所示的区域 X) 中， 在基板 5 上不重合 ( 重叠 )， 而在与上述第二列衬垫 30b 连接的区域即第二连接区域 ( 图 1 所示的区域 Y) 中相互重合。下面， 根据附图进行说明。
( 引出区域 X)
图 2 是表示上述引出区域 X 中的第一金属配线 10a 的截面 ( 图 1 的 A-A 线截面 ) 的图， 图 3 是表示上述引出区域 X 中的第二金属配线 10b 的截面 ( 图 1 的 B-B 线截面 ) 的 图。
如上述图 1 所示， 在引出区域 X 中， 第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 在基板 5 平面上的不同位置， 以俯视时不重合的方式形成。
此外， 如上述图 2 所示， 上述第一金属配线 10a 被第一绝缘层 20a 和第二绝缘层 20b 覆盖。
另一方面， 如上述图 3 所示， 第二金属配线 10b 被第二绝缘层 20b 覆盖。此外， 在 上述第二金属配线 10b 与上述基板 5 之间设置有上述第一绝缘层 20a。
这是由于， 在上述基板 5 上形成上述各配线和各绝缘层时， 是按照第一金属配线 10a、 第一绝缘层 20a、 第二金属配线 10b、 第二绝缘层 20b 的顺序形成的。
在后面将进行详细说明， 而上述第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 彼此由不 同的材料形成。
( 第二连接区域 Y)
接着， 说明图 1 所示的第二连接区域 Y。
在该第二连接区域 Y 中， 上述第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b， 在第二金属 配线 10b 与第二列衬垫 30b 连接之前， 在基板 5 的厚度方向、 即基板 5 垂直的方向上重合。
以下， 基于表示第二连接区域 Y 中第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 的截面 ( 图 1 的 C-C 线截面 ) 的图 4 进行说明。
如上述图 4 所示， 上述第二连接区域 Y 中， 在第一金属配线 10a 的上层设置有第二 金属配线 10b。更具体而言， 在基板 5 上设置有第一金属配线 10a 和覆盖第一金属配线 10a 的第一绝缘层 20a， 并且， 在它们的上层设置有第二金属配线 10b 和覆盖第二金属配线 10b 的第二绝缘层 20b。 ( 其他结构 )
另外， 上述引出区域 X 和第二连接区域 Y 中的金属配线的结构不限于上述结构， 也 可以是以下所示的结构。
即， 在本实施方式的其他结构中， 对于配线基板 1， 在引出区域 X 中能够将与第一 列衬垫 30a 连接的第一金属配线 10a 和与上述第二列衬垫 30b 连接的第二金属配线 10b 设 置在基板 5 上的相同的层中。
此外， 在与上述第二列衬垫 30b 连接的区域即第二连接区域 Y 中， 将第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 彼此配置在不同的层。下面根据附图进行说明。
图 5(a) 和图 5(b) 均是表示本实施方式的其他结构的配线基板 1 的截面的图， 图 5(a) 相当于图 1 的 A-A 线截面， 图 5(b) 相当于图 1 的 B-B 线截面。
如上述图 5(a) 和图 5(b) 所示， 在引出区域 X 中， 第一金属配线 10a 和第二金属配 线 10b， 设置在基板 5 上的相同的层中， 而材料如后面说明的那样彼此不同。 此外， 上述第一 金属配线 10a 和第二金属配线 10b 分别被第一绝缘层 20a 和第二绝缘层 20b 覆盖。
此外， 上述第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b， 在第二金属配线 10b 与第二列 衬垫 30b 连接之前， 在上述第二连接区域 Y 中如基于上述图 4 所说明的， 在基板 5 的厚度方 向、 即基板 5 的垂直方向上重合。
( 第二列衬垫区域 PD2)
下面， 对图 1 所示的形成有第二列衬垫 30( 第二列衬垫 30b) 的区域即第二列衬垫 区域 PD2 中的衬垫 30 进行说明。
首先， 在本实施方式的配线基板 1， 上述第二列中的衬垫 30 即第二列衬垫 30b 通过 扩展上述第二金属配线 10b 的宽度、 并且使第二绝缘层 20b 开口而形成。
图 6 是与上述图 1 的 D-D 线截面相当的表示上述第二列衬垫 30b 的截面的图。
如图 6 所示， 第二列衬垫 30b 通过扩展上述图 4 所示的第二连接区域 Y 的层结构
中的第二金属配线 10b 的线宽而形成。
进而， 使图 4 中覆盖第二金属配线 10b 的第二绝缘层 20b 的一部分开口， 在上述第 二列衬垫 30b 的上层形成有衬垫开口部 35。
即， 本实施方式的第二列衬垫 30b 设置在第二金属配线 10b 的延长线上， 为了实现 与电子部件等的电连接， 而扩展宽度并除去表层的绝缘层。
而且， 在本实施方式的配线基板 1， 在上述第二列衬垫区域 PD2 中， 上述第一金属 配线 10a 也与上述第二金属配线 10b 同样扩展了线宽。
详细而言， 如上述图 6 所示， 在该第二列衬垫区域 PD2 中， 第一金属配线 10a 的线 宽扩展到与上述第二列衬垫 30b 相同的宽度。
换句话说， 在上述第二列衬垫区域 PD2 中， 上述第二列衬垫 30b 与上述第一金属配 线 10a 重叠， 并且俯视时上述第二列衬垫 30b 的宽度方向的两端部与上述第一金属配线 10a 的线宽方向的两端部一致。
( 其他结构 )
另外， 上述第一金属配线 10a 的线宽方向的端部和上述第二列衬垫 30b 的端部无 需在俯视时一致， 第一金属配线 10a 的线宽也可以略小于上述第二列衬垫 30b 的宽度。下 面用图进行说明。
图 7 是表示本发明的实施方式的其他结构的图， 与图 1 的 D-D 线截面相当， 表示上 述第二列衬垫 30b 的截面。
图 7 中， W1 表示第二列衬垫 30b 的下层区域中的第一金属配线 10a 的线宽， W2 表 示第二列衬垫 30b 的宽度。
另外， D1 和 D2 表示俯视时 ( 平面视图中 ) 上述第二列衬垫 30b 的端部与第一金 属配线 10a 的端部之间的偏离宽度 ( 俯视下端部之间的距离 D)。
而且， 在上述图 6 所示的结构中， W1( 第一金属配线 10a 的线宽 ) ＝ W2( 第二列衬 垫 30b 的宽度 )， 此外， D1 ＝ 0μm， D2 ＝ 0μm。
在本实施方式的配线基板 1， 无需 W1 ＝ W2， 例如也可以使 W1/W2 为 0.8 ≤ W1/ W2 ≤ 1。
此外， 同样地， 也无需 D1 ＝ 0μm、 D2 ＝ 0μm， 例如也可以是 0μm ≤ D1 ≤ 1μm， 或 者 0μm ≤ D2 ≤ 1μm。
上述图 7 中， 作为本实施方式的其他结构的一例， 示出了如下结构 ： 第一金属配线 10a 的线宽 W1 ＝ 13μm， 第二列衬垫 30b 的宽度 W2 ＝ 15μm， 俯视时第一金属配线 10a 和第 二列衬垫 30b 的端面的偏离宽度 ( 间距 )D1 ＝ 1μm， 同样 D2 ＝ 1μm， 第一金属配线 10a 的 线宽 W1 与第二列衬垫 30b 的宽度 W2 的比为 W1/W2 ＝ 0.87。
第一金属配线 10a 的线宽优选在上述范围内的理由在后面说明。
( 电极衬垫 )
另外， 上述第二列中的衬垫 30 的结构并不限定于上述结构， 也可以另外设置衬垫 电极 32。
图 8 是表示第二列中的衬垫 30 的其他结构的截面图。
具体而言， 如上述图 8 所示， 也可以在扩展第二金属配线 10b 的宽度而形成的衬垫 30b 的上层， 设置例如由 ITO(Indium Tin Oxide ： 氧化铟锡 ) 构成的衬垫电极 32。上述结构中， 例如通过用与上述第二金属配线 10b 不同的金属材料形成上述衬垫 电极 32， 能够提高电子部件的连接稳定性等。
( 现有结构 )
相对于上述本实施方式的结构， 在上述现有的配线基板 2， 如图 18 的 N-N 线截面图 即图 21 所示， 扩展第二金属配线 10b 的线宽地设置第二列衬垫 30b， 并且使绝缘层 25 开口， 形成衬垫开口部 35。此外， 根据需要可以在上述第二列衬垫 30b 的上层设置由 ITO 构成的 衬垫电极 32。
( 第一连接区域 Z)
下面对第一金属配线 10a 和第一列衬垫 30a 进行说明。
在本实施方式的配线基板 1， 第一金属配线 10a 从第二列衬垫 30b 的下层， 被引出 至第一金属配线 10a 与第一列衬垫 30a 连接之前的区域即第一连接区域 ( 图 1 所示的 Z 区 域 )。
即， 在第二列衬垫 30b 之间不设置配线地， 进行上述引出区域 X 与第一连接区域 Z 之间的连接。
此时， 在第二列衬垫区域 PD2 中， 上述第一金属配线 10a 从被扩展到与第二列衬垫 30b 的宽度相同宽度的线宽缩窄为扩展之前的线宽、 即与第二连接区域 Y 中的线宽相同的 线宽。
此外， 被缩窄线宽的引出到第一连接区域 Z 中的上述第一金属配线 10a， 以能够与 通过锯齿排列而与第二列衬垫 30b 位置偏离 ( 错位 ) 的第一列衬垫 30a 连接的方式设置有 折曲， 然后与第一列衬垫 30a 连接。
图 9 是表示第一连接区域 Z 中的第一金属配线 10a 的截面 ( 图 1 的 E-E 线截面 ) 的图， 如上述图 9 所示， 在上述第一连接区域 Z 中， 第一金属配线 10a 的线宽缩窄为与此前 基于图 4 进行了说明的第二连接区域 Y 中的线宽相同的线宽。
此外， 在第一连接区域 Z 中， 在第一金属配线 10a 的上层不设置第二金属配线 10b。 这是由于， 第二金属配线 10b 在与第二列衬垫 30b 连接之后不再延伸。
另外， 在图 9 所示的结构中， 第一金属配线 10a 仅由第一绝缘层 20a 覆盖， 不过， 也 可以例如如上述图 2 所示， 第一金属配线 10a 由第一绝缘层 20a 和第二绝缘层 20b 覆盖。
( 第一列衬垫区域 PD1)
接着， 对图 1 所示的形成有第一列的衬垫 30( 第一列衬垫 30a) 的区域即第一列衬 垫区域 PD1 中的衬垫 30 进行说明。
图 10(a) 是表示第一列衬垫 30a 的截面 ( 图 1 的 F-F 线截面 ) 的图， 图 10(b) 是 表示第一列的衬垫 30 的其他结构的截面图。
如上述图 10(a) 所示， 在第一列衬垫区域 PD1 中， 通过再次扩展上述第一金属配线 10a 的线宽， 形成第一列衬垫 30a。
然后， 通过在上述第一列衬垫 30a 的上层使上述第一绝缘层 20a 的一部分开口， 形 成衬垫开口部 35。
此外， 在第一列衬垫 30a 的其他结构中， 如上述图 10(b) 所示， 也可以在上述第一 列衬垫 30a 的上层形成由 ITO 等构成的衬垫电极 32。 上述各个结构与此前说明的第二列衬 垫 30b 相同。( 现有结构 ) 上述本实施方式的第一列衬垫 30a 的结构， 与现有的配线基板 2 的结构大致相同。 图 22 是表示现有的配线基板 2 中的第一列衬垫 30a 的截面 ( 图 18 的 O-O 截面 )的图。 如上述图 22 所示， 现有的配线基板 2 中的第一列衬垫 30a， 也与上述本实施方式的 第一列衬垫 30a 一样， 扩展第一金属配线 10a 的宽度， 并且设置上层的绝缘层 25 的开口部 分。此外， 根据需要在上述第一列衬垫 30a 的上层形成衬垫电极 32。
( 漏泄不良 ： 情况 1)
如上所述， 在本实施方式的配线基板 1， 第一金属配线 10a 以其线宽方向的中心位 于第二列衬垫 30b 的下层区域的方式形成， 而不是在相邻的第二列衬垫 30b 之间形成。
因此， 在本实施方式的配线基板 1， 即使安装时在例如电子部件与衬垫之间产生位 置偏移， 特别是安装时施加于衬垫的力较强的情况下， 也难以产生漏泄不良， 而且能够实现 衬垫的窄间距化。下面说明其理由。
即， 在本实施方式的配线基板 1， 上述第一金属配线 10a 就其线宽方向而言， 不是 形成在相邻的第二列衬垫 30b 之间， 而是位于上述第二列衬垫 30b 的下层区域。
因此， 能够抑制由于第二列衬垫 30b 与设置在相邻的第二列衬垫 30b 之间的第一 金属配线 10a 的角部接近而容易接触的情况。
即， 第二列衬垫 30b 和第一金属配线 10a 的接触在如此前基于图 28 所说明的情况 下容易产生， 即， 第一金属配线 10a 在相邻的第二列衬垫 30b 之间形成， 并且为实现第二列 衬垫 30b 的窄间距化而缩小了第二列衬垫 30b 与第一金属配线 10a 之间的间隔。
对于这一点， 在本实施方式的配线基板 1， 由于第一金属配线 10a 设置在第二列衬 垫 30b 的下层区域中， 因此能够抑制由第二列衬垫 30b 与第一金属配线 10a 的角部接触而 造成的漏泄不良。
( 窄间距化 )
另外， 本实施方式中， 着眼于第一金属配线 10a 的线宽方向时， 第一金属配线 10a 以收纳于第二列衬垫 30b 的下层区域中的方式形成， 在相邻的第二列衬垫 30b 彼此之间不 设置第一金属配线 10a。
因此， 无需如现有技术那样为了抑制第二列衬垫 30b、 设置在相邻的第二列衬垫 30b 之间的第一列衬垫 30a 的连接配线即第一金属配线 10a 和上述第二列衬垫 30b 的接触 而扩展相邻的第二列衬垫 30b 的距离。
由此， 在本实施方式的配线基板 1 中， 容易实现衬垫的窄间距化。
如上所述， 在本实施方式的配线基板 1 中不容易产生上述的漏泄不良 ( 情况 1)， 而 且能够实现衬垫的窄间距化。
( 其他结构 )
另外， 作为不妨碍窄间距化、 并抑制此前基于图 28 说明的漏泄不良 ( 情况 1) 的产 生的结构， 可以考虑图 11 所示的结构。
图 11 是表示两列衬垫呈锯齿排列状设置的配线基板中的配线的状态的图。
在图 11 所示的结构中， 与上述图 1 所示的配线基板 1 一样， 第一金属配线 10a 设 置在上述第二列衬垫 30b 与基板 5 之间， 而不设置在俯视时相邻的第二列衬垫 30b 之间。
因此， 如此前说明的那样， 上述图 11 所示的结构也能够使第二列衬垫 30b 窄间距 化， 以及能够抑制上述情况 1 的漏泄不良的产生。
( 漏泄不良 ： 情况 2)
但是， 上述图 11 所示的结构可能导致其他的漏泄不良 ( 情况 2)。 以下加以详细说 明。
图 12 是表示图 11 的 G-G 线截面的示意图。如该图 12 所示， 在图 11 所示的配线 基板 1， 在叠层有第一金属配线 10a 和第二列衬垫 30b 的第二列衬垫区域 PD2 中， 上述第一 金属配线 10a 的线宽与上述第二列衬垫 30b 的宽度相比充分小。
这是因为， 在图 11 和图 12 所示的结构中， 第二列衬垫区域 PD2 中的第一金属配线 10a 的线宽与第一连接区域 Z、 第二连接区域 Y 中的线宽相等， 在第二衬垫区域 PD2 中线宽 没有特别增大。
在该图 11 和图 12 所示的结构中， 基于第二列衬垫 30b 下沉等原因， 存在产生漏泄 不良 ( 情况 2) 的情况。下面基于上述图 12 和图 13 进行说明。
在上述第二列衬垫 30b 安装如上所述的驱动 IC 等电子部件。具体而言， 通过电子 部件的凸点 (bump)120 沿着图 12 的箭头所示的方向与第二列衬垫 30b( 详细而言就是形成 在第二列衬垫 30b 上的衬垫电极 32) 压接等， 能够实现上述电子部件与第二列衬垫 30b 的 导通。 这里， 当安装上述电子部件时， 在从上述电子部件的凸点 120 作用于第二列衬垫 30b 的将第二列衬垫 30b 向基板 5 的方向压入的力 ( 参照上述箭头 ) 较强等情况下， 存在由 于该力而使第二列衬垫 30b 变形的情况。
图 13 是表示在配线基板上安装了电子部件的状态的图， 更详细而言， 是表示由于 受到来自电子部件的凸点 120 的力， 第二列衬垫 30b 产生变形的状态的截面图。
如图 13 所示， 安装电子部件时， 在电子部件的凸点 120 压入第二列衬垫 30b 的力 特别强等情况下， 第二列衬垫 30b 的两端部可能以接近基板 5 的方式弯曲成凹状。此外， 当 上述弯曲变大时， 可能导致隔开第二列衬垫 30b 与上述第一金属配线 10a 的第一绝缘层 20a 断裂， 第二列衬垫 30b 与第一金属配线 10a 接触， 由此造成漏泄不良产生的情况。该第二列 衬垫 30b 与第一金属配线 10a 的接触， 容易产生在第一金属配线 10a 的两端角部附近区域 ( 图 13 所示的短路区域 RS2)。
如上所述， 作为情况 1 以外的漏泄不良， 存在由衬垫与形成在衬垫的正下方区域 的连接配线的角部之间接触造成的漏泄不良 ( 情况 2)。
此外， 如上所述， 在图 11 所示的结构中， 能够不妨碍窄间距化地抑制此前基于图 28 说明的情况 1 中的漏泄不良的产生， 但是在安装时从电子部件施加于衬垫的力特别强等 情况下， 可能导致基于图 13 说明的情况 2 中的漏泄不良的产生。
另外， 在上述说明中， 对于情况 2 中的漏泄不良， 基于图 13 以在使第二金属配线 10b 的宽度扩展而形成的第二列衬垫 30b 的上层设置有衬垫电极 32 的结构为例加以说明。 这里， 情况 2 的漏泄不良在不设置图 14 所示的衬垫电极 32 的结构中也同样会产生。图 14 是其他结构的相当于图 11 的 G-G 线截面的图。
( 本实施方式 )
对于这一点， 此前图 1 所示的本实施方式的配线基板 1 不仅能够抑制上述情况 1
中的漏泄不良， 还能够抑制情况 2 中的漏泄不良。下面说明其理由。
在本实施方式的配线基板 1， 在第二列衬垫区域 PD2 中， 第一金属配线 10a 的线宽 W1 与第二列衬垫 30b 的宽度 W2 相等， 此外其各自的宽度方向的两端部俯视时一致。
即， 在第二列衬垫区域 PD2 中， 上述第一金属配线 10a 的线宽被扩展到比第一连接 区域 Z、 第二连接区域 Y 中的线宽更大， 俯视时是不从上述第二列衬垫 30b 突出的范围内的 最大宽度。
因此， 在配线基板 1 上安装电子部件时， 即使从上述电子部件的凸点 120 等对第二 列衬垫 30b 施加的将第二列衬垫 30b 朝向基板 5 的方向压入的力起作用， 第二列衬垫 30b 与形成在其下层的第一金属配线 10a 的也难以接触， 结果是情况 2 中的漏泄不良不容易产 生。
即， 如此前基于图 13 所说明的， 上述情况 2 中的漏泄不良是由于如下原因而容易 产生的 ： 由于作用于上述第二列衬垫 30b 的力， 第二列衬垫 30b 产生变形， 第二列衬垫 30b 与上述第一金属配线 10a 接触。
此外， 由该第二列衬垫 30b 的变形引起的与第一金属配线 10a 的接触是由于如下 原因而容易产生的 ： 在第二列衬垫 30b 的宽度与形成在其下层的第一金属配线 10a 的宽度 相比充分大的情况下 ( 第一金属配线 10a 的宽度与第二列衬垫的宽度 30b 相比充分小 )， 由 于上述力的作用上述第二列衬垫 30b 容易向基板 5 的方向凹状地弯曲， 其结果弯曲的第二 列衬垫 30b 与第一金属配线 10a 的两端角部相接触。
与此相对， 在本实施方式的结构中， 例如如上述图 6 或图 8 所示， 上述第一金属配 线 10a 的宽度与位于其上层的第二列衬垫 30b 的宽度相同。换言之， 第二列衬垫 30b 的整 体形成在第一金属配线 10a 之上。
因此， 在安装电子部件时， 即使对第二列衬垫 30b 作用有向基板 5 的方向压入的较 强的力， 第二列衬垫 30b 也难以产生例如朝向基板 5 的方向凹状地弯曲等变形。因此， 第二 列衬垫 30b 的下层的绝缘层即第一绝缘层 20a 变得不容易破裂。于是， 第二列衬垫 30b 与 形成在其下层区域的第一金属配线 10a 的两端角部的接触 ( 电短路 ) 变得难以产生， 此前 基于图 13 说明的情况 2 中的漏泄不良也变得难以产生。
如上所述， 在本实施方式的配线基板 1 中， 能够抑制上述情况 1 中的漏泄不良， 并 且也能够抑制由于上述第二列衬垫 30b 变形而与下层的第一金属配线 10a 接触所导致的情 况 2 中的漏泄不良的产生。
因此， 本发明的配线基板 1 即使在安装时产生位置偏移的情况下， 特别是安装时 向衬垫施加较强的力的情况下， 也不容易产生漏泄不良， 而且能够实现衬垫的窄间距化。
( 其他结构 )
另外， 上述说明中对于图 6 所示的结构， 即， 第一金属配线 10a 的线宽 W1 和第二列 衬垫 30b 的宽度 W2 相等， 此外其各自的宽度方向的两端部俯视时一致 ( 对齐 ) 的结构进行 了说明。
但是， 能够抑制上述情况 2 中的漏泄不良的结构， 不限定于上述的结构， 例如此前 基于图 7 说明的结构亦可。
即， 上述第一金属配线 10a 的宽度方向的端部和上述第二列衬垫 30b 的端部， 无需 在俯视时一致， 即使是第一金属配线 10a 的线宽比上述第二列衬垫 30b 的宽度略小的结构，也能够抑制上述情况 2 中的漏泄不良。
具体而言， 例如包括此前基于图 7 说明的结构例， 上述 W1/W2 在 0.8 ≤ W1/W2 ≤ 1 的范围内的结构， 也能够抑制上述情况 2 中的漏泄不良。
此 外 同 样 地，也 无 需 D1 ＝ 0μm、 D2 ＝ 0μm，例 如 0μm ≤ D1 ≤ 1μm 或 0μm ≤ D2 ≤ 1μm 的结构也可以取得同样的效果。
这是由于在上述结构中， 第二列衬垫 30b 的宽度与形成在其下层的第一金属配线 10a 的宽度相比不充分大的情况下， 即使在上述安装时作用有压入的力， 也能够抑制第二列 衬垫 30b 的变形。
(COG)
上述的抑制各漏泄不良的产生的效果在本实施方式的配线基板 1 用于与玻璃载 芯片连接时很显著。 这里， 玻璃载芯片 (COG ： Chip On Glass) 连接是指， 在玻璃基板上直接 安装半导体芯片等部件的连接。
具体而言， 例如液晶显示装置用玻璃基板适合上述配线基板 1， 在该液晶显示装置 用玻璃基板上直接安装驱动 IC 等芯片部件等情况是适当的。
通过该玻璃载芯片连接将芯片部件直接安装在设置于玻璃基板的衬垫上， 所以层 间的应力不容易缓和， 上述绝缘层易破裂。因此， 例如特别是安装时产生位置偏移等情况 下， 在衬垫与连接配线之间易产生漏泄不良。
对于这一点， 在本实施方式的配线基板 1 中， 如上所述第一金属配线 10a 形成在第 二列衬垫 30b 的下层， 并且上述第一金属配线 10a 的线宽方向的两端部与上述第二列衬垫 30b 的宽度方向的两端部俯视时一致。
换言之， 在本实施方式的配线基板 1 中， 由于第一金属配线 10a 与第二列衬垫 30b 的两端部一致， 第一金属配线 10a 不从第二列衬垫 30b 突出， 所以能够抑制上述漏泄不良的 产生。
即， 由于第二列衬垫 30b 之间不设置配线， 所以例如即使在将驱动 IC 安装于配线 基板 1 时产生位置偏移， 也不容易产生第二列衬垫 30b 与第一金属配线 10a 之间的电短路。 其结果， 能够抑制漏泄不良的产生。
( 衬垫的其他结构 )
另外， 第一列衬垫 30a 和第二列衬垫 30b 可以分别通过扩展第一金属配线 10a 和 第二金属配线 10b 的宽度来形成， 也可以例如以与第一金属配线 10a 和第二金属配线 10b 不同的材料形成， 或形成在不同的层。
( 金属材料 )
接着， 对用于形成上述金属配线 ( 第一金属配线 10a、 第二金属配线 10b) 和衬垫 ( 第一列衬垫 30a、 第二列衬垫 30b) 的金属材料进行说明。
在本实施方式的配线基板 1， 如基于图 6 说明的那样， 在第二列衬垫 30b 的下层配 置有第一金属配线 10a。
此外， 在本实施方式中， 优选第二列衬垫 30b 和上述第一金属配线 10a 由不同的材 料形成。
另外， 在本实施方式中， 由于第二列衬垫 30b 是在第二金属配线 10b 的延长线上通 过扩展其线宽而形成的， 所以第二列衬垫 30b 与第二金属配线 10b 由相同的金属材料形成。[ 表 1]组合 1 第二列衬垫 第一金属配线 第一 / 第二绝缘层 Al Ti/TiN SiN、 SiO2 组合 2 Al Ta/TaN SiN、 SiO2 组合 3 Al Ni SiN、 SiO2 组合 4 Ti Ni SiN、 SiO2表 1 列出了第二列衬垫 30b 和第一金属配线 10a 的材料， 以及第一绝缘层 20a 和 第二绝缘层 20b 的材料。
如表 1 所示， 在本实施方式的配线基板 1 中， 将第二列衬垫 30b 的材料与第一金属 配线 10a 的材料相比较， 则第二列衬垫 30b 的材料比第一金属配线 10a 的材料更柔软。
即， 通常金属的硬度 ( 莫氏硬度 ) 满足 Ni ＞ Ti ＞ Al 的顺序， 在例如表 1 中的组 合 1 的情况即第二列衬垫 30b 由 Al( 铝 ) 形成、 而第一金属配线 10a 由 Ti( 钛 ) 和 TiN( 氮 化钛 ) 的合金形成的情况下， 第二列衬垫 30b 的材料比第一金属配线 10a 的材料更柔软。
此外， 如上所述的第二列衬垫 30b 的材料比第一金属配线 10a 的材料更柔软的这 种关系， 在其他组合 ( 组合 2、 组合 3、 组合 4) 中同样也能够实现。
根据这种结构， 安装时由于位于上层的第二列衬垫 30b 的材料比下层的第一金属 配线 10a 的材料更柔软， 所以不容易产生因第二列衬垫 30b 与下层的第一金属配线 10a 接 触造成的漏泄不良。
即， 在将 IC 等安装在上述第二列衬垫 30b 上时， 例如从 IC 的凸点对上述第二列衬 垫 30b 与第一金属配线 10a 的叠层体作用有向基板 5 的方向压入的力。
可以预测在该力的作用下上层的第二列衬垫 30b 与下层的第一金属配线 10a 会接 触。对于这一点， 根据上述结构， 由于上层的第二列衬垫 30b 比下层的第一金属配线 10a 更 柔软， 所以在上层的第二列衬垫 30b 上述力被缓和 ( 应力缓和 )， 其结果， 不容易产生第二列 衬垫 30b 与第一金属配线的接触。
( 衬垫的配置 )
另外， 本发明的配线基板 1 的结构不限定于上述结构。例如作为本发明的其他的 实施方式， 还包括变更第一列衬垫 30a 和第二列衬垫 30b 的配置而成的结构。
即， 在上述实施方式中， 对如图 1 所示锯齿排列状地设置有第一列衬垫 30a 和第二 列衬垫 30b 的配线基板 1 进行了说明， 但是本发明的配线基板 1 不限定于上述结构。
图 15 是表示本发明的其他结构的配线基板 1 的配线在俯视时的状态的图。
如图 15 所示， 例如第一列衬垫 30a 与第二列衬垫 30b 不配置成锯齿排列状， 而是 配置成直线状亦可。
此外， 关于第一金属配线 10a 从第二列衬垫区域 PD2 的引出， 在上述图 1 中示出了 如下结构 ： 以与第二连接区域 Y 中的第一金属配线 10a 的线宽相同的线宽， 将第一金属配线 10a 从第二列衬垫 30b 的下层区域引出到第一连接区域 Z。
即， 在上述结构中， 上述第一金属配线 10a 的线宽在第二连接区域 Y 和第一连接区域 Z 中相等， 仅在第二列衬垫区域 PD2 中扩展了宽度而与第二列衬垫 30b 相同。
与此相对， 在上述图 15 所示的结构中， 在从第二列衬垫区域 PD2 向第一连接区域 Z 的上述第一金属配线 10a 的引出部分， 第一金属配线 10a 经由与第二列衬垫 30b 相同宽 度的部分 10a1， 缩窄为与上述第二连接区域 Y 中的线宽相同的线宽。即， 在第一连接区域 Z 中， 第一金属配线 10a 的线宽也具有与第二列衬垫 30b 相同的部分。
此外， 在从第二连接区域 Y 到第二列衬垫区域 PD2 的连接部分也能够采用相同的 结构。即， 如图 15 所示， 在第二连接区域 Y 与第二列衬垫区域 PD2 的边界区域处设置有根 据第二列衬垫 30b 的形状将第一金属配线 10a 的线宽扩展到与第二列衬垫 30b 的宽度相同 的宽度而成的部分 10a2。
根据以上结构， 能够可靠地抑制此前说明的情况 2 中的漏泄不良。
此外， 对于配置成多列的衬垫， 在上述实施方式中为了简化说明而基于列数为 2 列的结构进行了说明， 但是本发明的配线基板中的衬垫的列数不限定于 2 列。作为上述列 数， 例如也可以是 3 列、 4 列等更多的列数。
此外， 在上述说明中， 对于第一列的衬垫 30 的结构， 基于图 10(a) 和图 10(b) 对通 过扩展第一金属配线 10a 的宽度或进一步设置衬垫电极 32 来形成第一列衬垫 30a 的结构 进行了说明， 但是本发明的第一列的衬垫 30 的结构并不限定于这种结构。
例如， 还能够如图 16 所示， 在扩展第一金属配线 10a 的宽度而形成的第一列衬垫 30a 的上层， 形成由与上述第二金属配线 10b 相同的材料等构成的连接金属部 40。此外， 还 能够根据需要在上述连接金属部 40 的上层形成此前说明的衬垫电极 32。
根据这种结构， 由于能够缩小第一列的衬垫 30 与第二列的衬垫 30 之间的高度差， 所以能够更加可靠地进行安装。
另外， 本发明的配线基板能够用于各种电子设备， 例如也能够适用于液晶显示装 置。图 17 示出了使用本发明的配线基板的液晶显示装置 200 的概略结构。
如图 17 所示， 上述液晶显示装置 200 包括框架 210、 液晶面板 220、 上述液晶面板 220 所具备的电子部件 230 和背光源单元 240， 例如能够使构成上述液晶面板 220 的液晶显 示装置用玻璃基板采用本发明的配线基板的结构。
另外， 本发明不限定于上述的实施方式， 能够在权利要求所示的范围内进行种种 变更。即， 将在权利要求所示的范围内适当变化后的技术手段组合而得到的实施方式也包 含在本发明的技术范围中。
产业上的可利用性
本发明的配线基板能够实现衬垫的窄间距化， 所以能够适用于要求高密度的安装 的用途。