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1、10申请公布号CN102346593A43申请公布日20120208CN102346593ACN102346593A21申请号201110214648522申请日2011072912/848,04920100730USG06F3/04120060171申请人苹果公司地址美国加利福尼亚72发明人黄丽丽S莫哈帕特拉仲正中74专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人张阳54发明名称用于制造触摸传感器面板的方法57摘要公开了一种用于制造触摸传感器面板的方法。该方法包括提供用于触摸传感器面板的基底；将导电材料层沉积在基底的顶面上；将金属层沉积在导电材料层顶上；将抗蚀剂附着于金属层。
2、的第一区域，所述抗蚀剂还被适于在钝化过程中充当钝化层；从第一区域以外的金属层移除金属；以及在保持所附着的抗蚀剂完好的同时在基底上执行钝化处理。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图11页CN102346613A1/2页21一种制造触摸传感器面板的方法，包括提供用于触摸传感器面板的基底；将导电材料层沉积在基底的顶面上；将金属层沉积在导电材料层顶上；将抗蚀剂附着于金属层的第一区域，所述抗蚀剂还适于在钝化过程中充当钝化层；从第一区域以外的金属层移除金属；以及在保持所附着的抗蚀剂完好的同时在基底上执行钝化处理。2根据权利要求1所述的方法。
3、，其中抗蚀剂是光致抗蚀剂。3根据权利要求1所述的方法，其中抗蚀剂是热致抗蚀剂。4根据权利要求1所述的方法，其中从金属层移除金属是通过光刻完成的。5根据权利要求1所述的方法，其中从金属层移除金属是通过蚀刻完成的。6根据权利要求1所述的方法，还包括在将抗蚀剂附着于金属层的第一区域之前，在金属层的第一区域的连结区域上应用临时条带掩模；以及移除临时条带掩模，以便暴露用于柔性电路连结的连结区域。7根据权利要求6所述的方法，还包括将柔性电路连结到连结区域。8根据权利要求1所述的方法，其中金属层的第一区域不包括为柔性电路连结保留的连结区域。9根据权利要求8所述的方法，其中连结区域位于触摸传感器面板的扩展区域。
4、上。10根据权利要求1所述的方法，还包括图案化导电材料层和金属层，以便形成触摸传感器面板的驱动和感测元件。11根据权利要求10所述的方法，其中图案化处理使用的是干膜抗蚀剂DFR。12根据权利要求10所述的方法，其中图案化处理是通过蚀刻完成的。13根据权利要求1所述的方法，其中导电材料层和金属层是被同时沉积的。14一种制造触摸传感器面板的方法，包括在基底上形成多条迹线；将第一材料沉积在迹线的第一部分上，所述第一材料适于充当光致抗蚀剂和钝化层两者；移除那些不被第一材料覆盖的迹线；以及在保持所沉积的第一材料完好的同时钝化所述基底。15根据权利要求14所述的方法，其中迹线的移除是通过光刻完成的。16根。
5、据权利要求14所述的方法，其中迹线的移除是通过蚀刻完成的。17根据权利要求14所述的方法，还包括在将第一材料沉积在迹线的第一部分上之前，在迹线的连结区域上应用临时条带掩模；以及移除所述临时条带掩模，以便暴露用于柔性电路连结的连结区域。18根据权利要求14所述的方法，其中迹线的第一部分不包括为柔性电路连结保留的连结区域。19根据权利要求18所述的方法，其中连结区域位于触摸传感器面板的扩展区域上。权利要求书CN102346593ACN102346613A2/2页320根据权利要求14所述的方法，其中迹线是铜制的。权利要求书CN102346593ACN102346613A1/8页4用于制造触摸传感器。
6、面板的方法发明领域0001本发明主要涉及触摸传感器面板的制造，尤其涉及使用一种在光刻/蚀刻图案化处理过程中充当掩模并且在后续的钝化处理过程中充当钝化层的抗蚀剂RESIST来改进触摸传感器面板制造工艺的系统和方法。背景技术0002近年来，触摸传感器面板、触摸屏以及类似设备已经可被用作输入设备。特别地，由于触摸屏操作的简易性和多功能性及其价格的降低，其正在日益得到普及。触摸屏可以包括触摸传感器面板和显示设备，其中触摸传感器面板可以是具有触敏表面的透明面板，显示设备可以是LCD面板，并且可以部分或完全位于触摸传感器面板的后方，以使触敏表面可以覆盖显示设备可见区域的至少一部分。在一些设备中，触摸屏由盖。
7、体玻璃保护。触摸屏可以允许用户通过使用手指、指示笔或其他物体在显示设备显示的用户界面UI通常规定的位置处触摸所述触摸传感器面板来执行各种功能。通常，触摸屏可以识别触摸事件以及该触摸事件在触摸传感器面板上的定位，并且计算系统随后可以根据触摸事件时刻出现的显示来解释触摸事件，之后则可以基于触摸事件来执行一个或多个动作。0003与LCD面板相似，触摸屏中的触摸传感器面板可由玻璃或其他适当的透明基底制成。在一些配置中，触摸传感器面板可被实现为由多条驱动线例如，行和多条感测线例如，列交叉形成的像素阵列，其中驱动线和感测线由介电材料分隔开。在一些触摸传感器面板中，驱动线和感测线可以在同一透明基底的顶侧和底。
8、侧上形成。在其他触摸传感器面板中，驱动线和感测线可以在透明基底的一侧上形成。所述感测线和驱动线可以由基本透明的材料例如氧化铟锡ITO形成，但是也可以使用其他材料。可以在透明基底的一侧或两侧沉积一个或多个ITO层。在本文中，具有双侧或单侧ITO层的触摸传感器面板分别被称为双侧ITODITO触摸传感器面板和单侧ITOSITO触摸传感器面板。DITO和SITO触摸传感器面板被广泛由于各式各样的电子设备中，例如平板PC、数字音乐播放器、蜂窝电话以及其他无线手持设备。0004制造触摸传感器面板的现有方法需要在光刻/蚀刻图案化处理和后续的钝化处理过程中执行多个印制步骤。传统的光刻/蚀刻处理由于设备和材料成。
9、本很高因而是昂贵的。由此，如果能够减少制造工艺中的印制步骤的数量，从而降低触摸传感器面板的总制造成本，那么将会是非常理想的。发明内容0005本发明涉及用于制造触摸传感器面板的方法。在一些触摸传感器面板制造工艺中，在光刻/蚀刻图案化处理过程中向面板应用光致抗蚀剂PHOTORESIST。在完成光刻/蚀刻图案化处理之后，所述光致抗蚀剂将被剥离。随后在后续钝化处理中应用单独的钝化层。由此，整个制造工艺冗长且低效。由于执行了多次的印制和蚀刻步骤，设备和材料成本也相对较高。本公开的实施例试图通过应用一种能够在蚀刻处理过程中充当掩模并在蚀刻说明书CN102346593ACN102346613A2/8页5处理。
10、之后继续永久性地充当钝化层的抗蚀剂来消除这些步骤中的一些步骤。这种改进的工艺可以消除现有制造工艺的多个步骤，并且可以降低设备和材料成本。0006在本公开的一个实施例中，首先，可以在基底的一个或所有两个表面上沉积ITO或其他导电材料层以及金属层。接下来，执行光刻/蚀刻处理来图案化ITO和金属层，以便形成触摸传感器面板的驱动和感测元件，虽然在其他实施例中，可以使用除了光刻/蚀刻之外的其他处理来移除图案。前两个步骤可以与现有制造工艺中的步骤相同。然后，可以在触摸传感器面板的边缘区域之上放置抗蚀/钝化材料，以便在后续的光刻/蚀刻处理过程中保护该区域内的金属图案。这种抗蚀/钝化材料与通常使用的光致抗蚀剂。
11、的不同之处在于这种具体的材料不但可以在光刻/蚀刻过程中充当掩模，还可以在钝化过程中充当钝化层。在将这种双用途材料放置就位之后，可以执行第二光刻/蚀刻处理，以便从面板的观看区域移除金属，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来移除金属。由于同一材料还可以充当钝化层，因此，可以在不需要首先移除光致抗蚀剂以及在边缘区域或是整个表面之上放置钝化层的情况下执行钝化处理。0007总之，本公开的实施例可以减少触摸传感器面板制造工艺中需要的步骤数。更重要的是，通过使用单一材料作为光刻/蚀刻处理过程中的光致抗蚀剂掩模以及钝化过程中的钝化层，可以降低与制造工艺中的印制处理以及移除额外材料的处理相关联。
12、的材料成本和操作成本。结果，整个制造工艺可以更为有效，并且包含触摸传感器面板的成品设备的总成本可以降低。附图说明0008图1示出了触摸传感器面板的示例性堆叠结构。0009图25提供了现有触摸传感器面板制造工艺的示例性步骤的逐步骤例示。0010图6是示出了图25所示的制造工艺的各步骤的流程图。0011图7和8示出了根据本公开实施例的触摸传感器面板制造工艺的示例性步骤。0012图9是示出了根据本公开实施例的制造工艺的各步骤的流程图。0013图1014示出了根据本公开实施例的在图9所示制造工艺中保留用于柔性连结的连结区域的一种方法的示例性步骤。0014图15和16示出了根据本公开实施例的在图9所示的。
13、制造工艺中保留用于柔性连结的连结区域的另一种方法的示例性步骤。0015图1719示出了根据本公开实施例的在图9所示的制造工艺中保留用于柔性连结的连结区域的再一种方法的示例性步骤。0016图20A示出了具有根据本公开实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性数字媒体播放器。0017图20B示出了具有根据本公开实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性移动电话。0018图20C示出了具有根据本公开实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性移动计算机。0019图20D示出了具有根据本公开实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性台式计算机。说明书CN10234。
14、6593ACN102346613A3/8页60020图21示出了包含根据本公开实施例制造的触摸传感器面板的示例性计算系统。具体实施方式0021在以下关于优选实施例的描述中将会参考构成所述描述的一部分的附图，并且所述附图例示了能够被实施的具体实施例。应该理解的是，可以使用其他实施例并且做出结构上的改变而不脱离本公开各实施例的范围。0022本发明涉及用于制造触摸传感器面板的方法。在一些触摸传感器面板制造工艺中，在光刻/蚀刻图案化处理过程中向面板应用光致抗蚀剂。所述光致抗蚀剂在光刻/蚀刻图案化处理完成之后被剥离。随后在后续钝化处理中应用单独的钝化层。由此，整个制造工艺冗长且低效。由于执行了多次印制和。
15、蚀刻步骤，设备和材料成本也相对较高。本公开的各实施例试图通过应用一种在蚀刻处理中充当掩模而在蚀刻处理之后仍然永久性地充当钝化层的抗蚀剂来消除上述步骤中的一些步骤。这种改进的工艺能够消除现有制造工艺的多个步骤，并且能够降低设备和材料成本。0023在图1中示出了电容性触摸传感器面板的结构。触摸传感器面板100可以包括基底102。所述基底可以是柔性材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚碳酸酯PC。在一些实施例中，诸如玻璃之类的刚性材料也可被用作基底。如图1所示，ITO或其他导电材料层104可被沉积在基底102的顶面上。ITO层104稍后可被图案化，从而形成触摸传感器面板100的感测线和/或驱动线。。
16、在ITO层104之上沉积的是用于在触摸传感器面板100上形成布线迹线的金属层106。该金属层106可由铜或其他任何适于将感测线检测到的信号路由到附至触摸传感器面板110的电路未在图1中显示以供进一步处理的金属制成的。ITO层104和金属层106可以背靠背、连续或同时地沉积在基底102上。0024SITO触摸传感器面板可以使用上述堆叠结构制造，其中所述堆叠结构包括沉积在基底102之上的金属层106和ITO或其他导电材料层104。作为选择，可以向该堆叠结构添加附加层如图1中虚线所示，以便形成DITO触摸传感器面板的底层结构。如前所述，DITO触摸传感器面板通常具有在基底的相对表面上形成的驱动线和感。
17、测线。在图1所示的示例性实施例中，基底102的底面可以用基底102和第二基底108之间的连结剂例如，透光连结剂OCA层110附至所述第二基底108。第二基底108同样可以由诸如PET、PC、玻璃之类的材料或其他适当的材料制成。ITO或其他导电材料层112以及金属层114可以采用与如上关于基底102的顶面描述的相同方式沉积在第二基底的底面上。如图1所示，最终得到的堆叠结构包括处于中间的分层基底102、108，处于所述分层的顶面和底面的ITO或其他导电材料层104、112以及金属层106、114。0025在一些触摸传感器面板制造工艺中，必须执行多个附加的图案化和钝化步骤来进一步处理图1的分层，从而。
18、形成触摸传感器面板。图25提供了剩余处理的示例性逐步骤例示。虽然在图25中仅仅示出了图1中堆叠结构的上半部分，并且仅仅提供了针对上半部分的处理的描述，但是应该理解，所述堆叠结构的下半部分可以同时或者在上半部分被处理之后采用与上半部分相似的方式来处理。0026图2显示了在对ITO或其他导电材料层104以及金属层106执行了初始光刻/蚀刻图案化处理以形成触摸传感器面板的驱动和感测元件之后的图1的堆叠结构。如图所示，可以作为该初始图案化步骤的结果形成层104、106的薄膜图案。更具体地，该面板的说明书CN102346593ACN102346613A4/8页7观看区域116中的图案可以用作触摸传感器面。
19、板100的导电迹线即，驱动线或感测线。面板边缘区域118内的金属图案可以用作将信号传递到柔性电路未显示的布线迹线。这一初始步骤可以采用任何公知的光刻/蚀刻技术执行。0027在图3所示的下一步骤中，可以移除触摸传感器面板100的观看区域116中的剩余金属图案对应的是层104为透明的实施例，由此观看区域116可以是透明的。在现有工艺中，可以在面板100表面的边缘区域118例如，观看区域周围的区域上印制一条光致抗蚀剂120，以保护该区域内的金属迹线。根据所执行的光刻/蚀刻处理的类型，也可以使用诸如热致抗蚀剂HEATRESIST的其他类型的抗蚀剂。此后，通过执行金属蚀刻，可以移除观看区域116中不受光。
20、致抗蚀剂120保护的所有剩余金属。结果，在观看区域116中只留下ITO122的图案。0028在下一步骤中，如图4所示，可从触摸传感器面板的边缘区域118移除光致抗蚀剂条带，从而暴露出受保护的金属图案106。在观看区域116中仅保留透明的ITO图案122。0029然后，触摸传感器面板经历钝化步骤。在钝化处理能够被执行之前，可以在金属迹线106如图5所示之上的边缘区域118或者在包含观看区域116和边缘区域118两者的触摸传感器面板的整个表面上放置钝化层122。一旦钝化层122就位，则可以执行钝化处理。0030图6提供了概括上述制造工艺步骤的流程图。首先，在基底的表面上可以沉积ITO或其他导电材料。
21、层和金属层步骤600。接下来可以执行光刻/蚀刻处理来图案化ITO和金属层两者，以形成感测和驱动元件以及布线迹线步骤601。然后，可以在触摸传感器面板表面的边缘区域上放置光致抗蚀剂，以保护该区域内的金属图案步骤602。可以执行第二光刻/蚀刻步骤来移除触摸传感器面板的观看区域中的剩余金属步骤603。此后，光致抗蚀剂可被从边缘区域移除，从而暴露下方的金属图案。在对触摸传感器面板执行钝化处理之前步骤605，可以在触摸传感器面板的边缘区域或整个表面上放置单独的钝化层步骤604。0031如上文中详述的那样，上述触摸传感器面板制造工艺需要多个步骤，这些步骤有可能会使所述工艺冗长且低效。此外，上述方法的另一个。
22、缺点在于设备和材料的成本至少会因为光致抗蚀剂的应用和移除以及随后钝化层的单独应用而可能较高。通过使用单一材料作为光刻/蚀刻处理中的抗蚀剂以及钝化处理过程中的钝化层，本公开的实施例减少了步骤数以及相关联的材料成本，由此简化了上述处理。0032在一个实施例中，所述制造工艺始于对图2所示的层结构的一个或两个表面上的金属层和ITO或者其他导电材料层实施相同的光刻/蚀刻图案化步骤，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来形成图案。接下来，与图3所示在触摸传感器面板的边缘区域放置光致抗蚀剂或是取决于蚀刻方法的其他类型的抗蚀剂条带以在蚀刻过程中保护沿着所述边缘的金属迹线不同，如图7所示，可以在。
23、面板400的边缘区域418放置同时充当光致抗蚀剂或是取决于蚀刻方法的其他类型的抗蚀剂以及钝化层的抗蚀/钝化材料420。该抗蚀/钝化材料420例如可以是来自DUPONT成像材料的系列或是来自ASAHIKASEIE材料的系列的干膜抗蚀剂DFR，或者是其他任何可以充当抗蚀剂和钝化材料的适当材料。抗蚀/钝化材料420可以采用诸如丝网印刷和DFR方法之类的公知印制方法印制在边缘区域上。抗蚀/钝化材料420可以覆盖触摸传感说明书CN102346593ACN102346613A5/8页8器面板的边缘区域中的图案化金属迹线406，而且可以暴露观看区域416中的金属图案430而没有任何保护。0033在下一个步骤。
24、中，如图8所示，可以执行第二光刻/蚀刻步骤，以移除面板400的观看区域416中的金属图案430，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来移除图案。由于抗蚀/钝化材料420可以充当光致抗蚀剂，因此不会蚀刻掉边缘区域418中的金属迹线406。这个步骤与图3示出的步骤相似。0034使用上述方法，图4和5所示的下两个步骤是从边缘区域移除光致抗蚀剂，并在随后放置用于钝化步骤的钝化层。与此相反，由于抗蚀/钝化材料420还可以充当钝化层，因此可以消除现有方法中的移除光致抗蚀剂和放置钝化层的步骤。由此，抗蚀/钝化材料420将会永久保留在边缘区域418上，而不会被移除或替换。也就是说，可以在第二光。
25、刻/蚀刻步骤之后进行钝化处理，其间没有任何额外的步骤。0035图9是示出了根据上述实施例的触摸传感器面板制造工艺的示例性步骤的流程图。首先，可以在基底的一个或两个表面上沉积ITO或其他导电材料层和金属层步骤900。接下来，执行光刻/蚀刻处理来图案化ITO和金属层两者，以形成触摸传感器面板的驱动和感测元件步骤901，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来移除图案。前面这两个步骤与现有制造工艺中的步骤可以是相同的例如参见图6中的步骤600和601。然后，可以在触摸传感器面板的边缘区域上放置抗蚀/钝化材料，以在后续的光刻/蚀刻处理过程中保护该区域的金属图案步骤902。这种抗蚀/钝化材。
26、料与通常使用的光致抗蚀剂的不同之处在于该具体材料不但可以在光刻/蚀刻过程中充当掩模，还可以在钝化过程中充当钝化层。在将这种双用途材料放置就位之后，可以执行第二光刻/蚀刻处理，以便从面板的观看区域移除金属步骤903，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来移除金属。由于该材料还可以充当钝化层，因此可以在不需要首先移除光致抗蚀剂并在边缘区域或整个表面上放置钝化层的情况下执行钝化处理步骤904。0036一般来说，本公开的实施例可以减少触摸传感器面板的制造工艺中需要的步骤数。更重要的是，通过使用单一材料作为光刻/蚀刻处理过程中的光致抗蚀剂掩模以及钝化过程中的钝化层两者，可以降低与制造工艺。
27、中的印制和移除额外材料的处理相关联的材料成本及操作成本。结果，整个制造工艺可以更为有效，并且可以降低包含触摸传感器面板的成品设备的总成本。0037如前所述，触摸传感器面板检测到的信号可被传递到柔性电路以供进一步的处理，由此确定例如在触摸传感器面板上检测到的一次或多次触摸的属性和位置。在一个实施例中，信号可被传递到连结在面板边缘区域附近或其内部的区的柔性电路。该柔性电路通常可以连结到面板的金属层或ITO或其他导电材料层。但是，一旦触摸传感器面板表面经历钝化处理，并且钝化层已在金属层和ITO层的上方沉积，那么将很难或者无法将柔性电路连结到面板。在上述实施例中，一旦用作抗蚀剂和钝化层两者的材料被沉积。
28、，那么该材料能够永久保留在边缘区域之上。换句话说，该材料可能无法在钝化处理之前被移除或替换以允许保留可能的连结区域。因此，存在着将柔性电路与抗蚀剂下方的金属/ITO层相连结的问题。在下文中提供了三种不同的解决方案，其中即便在将抗蚀剂/钝化层被永久性地放置在面板边缘区域上的情况下，这些解决方案也会通过确保在处理中保留连结区域说明书CN102346593ACN102346613A6/8页9来解决这个问题。0038第一个实施例包括在将抗蚀/钝化材料印制到连结区域上之前，在该区域上印制临时的连结掩模。图1014提供的是关于该方法的逐步骤例示。0039图10显示了示例性触摸传感器面板1000的顶视图，其。
29、中该面板具有沉积在其表面上的图案化ITO或其他导电材料层和金属层图案未在该图中显示。图案化处理可以通过传统的光刻/蚀刻处理或其他处理来执行。在下一步骤中，如图11所示，可以在触摸传感器面板1000的连结区域之上放置临时掩模例如条带掩模1010，以便保护该区域下方的金属层。一旦临时掩模就位，就可以如图12所示，在面板1000的整个边缘区域上印制抗蚀剂/钝化层1020。由于连结区域被临时掩模1010未在图12中显示覆盖，因此在这个具体区域中，抗蚀剂/钝化层1020不会直接附着于金属层。相反地，抗蚀剂/钝化层1020将会附着于临时掩模1010。图13示出了从面板1000的观看区域1030移除金属图案。
30、的另一个金属光刻/蚀刻步骤，虽然在其他实施例中也可以使用光刻/蚀刻之外的其他处理来移除金属。在蚀刻处理之后，只有ITO或其他导电材料图案1000会保留在观看区域1030中。如上所述，由于抗蚀剂/钝化层材料还可以充当钝化层，因此在金属光刻/蚀刻步骤之后并未将其移除。为了在连结区域1040暴露金属层来进行后续的柔性连结处理，如图14所示，所述临时掩模可被剥离或以别的方式移除，从而暴露连结区域1040。由此就能够将连结区域之上的抗蚀剂/钝化层连同临时掩模一并移除因为它们是彼此附着的。在柔性连结处理过程中，柔性电路可以连结到连结区域1040中的金属层。由于临时掩模相对便宜，因此在蚀刻过程中使用该掩模来。
31、临时防止连结区域中的金属层被移除不会显著增加整个制造工艺的材料成本，也不会降低使用上述实施例中公开的制造工艺的益处。0040第二种用于确保在钝化过程之中及之后保留连结区域的方法是避免将抗蚀/钝化材料完全印刷在连结区域上。如图15所示，在对金属和ITO或其他导电的材料层执行光刻/蚀刻或其他类似的处理以形成图案之后，抗蚀/钝化材料1020可被印制在除了被保留用于稍后在制造工艺中进行柔性连结处理的部分1040之外的面板的边缘区域上，由此暴露连结区域中的金属层。接下来，可以执行第二金属光刻/蚀刻或其他类似处理，从而移除不受抗蚀/钝化材料1020保护的区域中的金属。由于在本实施例中连结区域1040没有受。
32、到抗蚀/钝化材料1020的保护，因此如图16所示，这一光刻/蚀刻处理不但移除了观看区域1030中的金属图案，还移除了连结区域1040中的金属层。结果，图案化的ITO或其他导电材料层是暴露在观看区域1030和连结区域1040两者中的层。在本实施例中，柔性电路可被直接连结到连结区域1040中的暴露的ITO层。0041在第三实施例中，柔性连结区域可以保留在触摸传感器面板1000的扩展区域1050中，而不是先前实施例中的边缘区域1040之内。如图17所示，扩展区域1050可以是从触摸传感器面板1000的一侧伸出的“柔性尾部”1050。在该实施例中，可以在包含了扩展区域1050的表面的触摸传感器面板10。
33、00的表面上沉积ITO或其他导电材料层和金属层。可以照常执行第一光刻/蚀刻步骤或类似的处理，以便在ITO和金属层中形成图案。如图18所示，在蚀刻掉面板观看区域1030的金属模型之前，可以将抗蚀/钝化材料1020印制在触摸传感器面板1000的边缘区域1020上，并且可以可选地将其印制在扩展区域即“柔性尾部”的一部分上。扩展区域1050的至少一部分1060可以不被抗蚀剂/钝化层1020覆盖。第二光刻/蚀刻步骤或其他类似处理可以移除扩展说明书CN102346593ACN102346613A7/8页10区域中未被抗蚀/钝化材料1020覆盖的观看区域1030以及扩展区域即“柔性尾部”的部分1060内的金。
34、属。如图19所示，图案化的ITO或其他导电材料层在这些暴露区域1030、1060中可以是暴露的。由此，在后续的柔性连结处理过程中，柔性电路可以直接连结到扩展区域1050中的不受保护部分1060的ITO层。0042以上讨论的三个实施例可以允许在仍旧保留面板或是面板扩展区域表面的至少一个区域用于柔性连结的同时，永久性地将抗蚀/钝化材料置于触摸传感器面板之上。0043图20A示出了可以包括根据本公开实施例制造的触摸传感器面板2015的示例性数字媒体播放器2010。0044图20B示出了可以包括根据本公开实施例制造的触摸传感器面板2025的示例性移动电话2020。0045图20C示出了可以包含触摸传感。
35、器面板524和显示设备2030的示例性个人计算机2044。该触摸传感器面板2024可以是根据本公开实施例制造的SITO/DITO或其他面板。显示设备2030也可以包括根据本公开实施例制造的SITO/DITO或其他面板。0046图20D示出了包含显示设备2092的台式计算机2090。该显示设备2092可以包括根据本公开实施例制造的SITO/DITO或其他面板。台式计算机2090还可以包括并入了根据本公开实施例制造的SITO/DITO或其他面板的虚拟键盘2094。0047图21示出了可以包含根据上述公开的实施例制造的一个或多个DITO/SITO或其他触摸传感器面板的示例性计算系统2100。计算系统。
36、2100可以包括一个或多个面板处理器2102和外围设备2104，以及面板子系统2106。外围设备2104可以包括但不限于随机存取存储器RAM或其他类型的存储器或存储装置、看门狗定时器等等。面板子系统2106可以包括但不限于一个或多个感测通道2108、通道扫描逻辑2110、以及驱动器逻辑2114。通道扫描逻辑2110可以访问RAM2112，自动从感测通道中读取数据，并且为感测通道提供控制。此外，通道扫描逻辑2110可以控制驱动器逻辑2114以生成处于各种频率和相位的激励信号2116，并且这些信号可被有选择地应用于触摸传感器面板2124的驱动线。在一些实施例中，面板子系统2106、面板处理器210。
37、2以及外围设备2104可以集成在单个专用集成电路ASIC中。0048触摸传感器面板2124可以包括具有多条驱动线和多条感测线的电容性感测介质，但也可以使用其他感测介质。根据本公开的实施例，驱动和感测线之一或二者可被耦合到一薄玻璃片。所述驱动和感测线的每一个交点都可以代表一个电容性感测节点，并且可以被视为图片元素像素2126，这在将触摸传感器面板2124视为捕获触摸“图像”的情况下尤其有用。换句话说，在面板子系统2106已经确定是否在触摸传感器面板的每个触摸传感器处检测到触摸事件之后，可以将发生触摸事件的多点触摸面板中的触摸传感器图案视为触摸“图像”例如，手指接触面板的图案。触摸传感器面板212。
38、4中的每条感测线都可以驱动面板子系统2106中的感测通道2108在这里也被称为事件检测和解调电路。0049计算系统2100还可以包括主机处理器2128，用于接收来自面板处理器2102的输出以及基于所述输出来执行操作，其中所述操作可以包括但不限于移动光标或指针之类的对象，滚动或平移，调节控制设置，打开文件或文档，查看菜单，进行选择，执行指令，操作与主机设备耦合的外围设备，应答电话呼叫，发起电话呼叫，终止电话呼叫，改变音量或音频设置，存储诸如地址、频繁拨打的号码、已接来电、未接来电之类的与电话通信相关联的说明书CN102346593ACN102346613A8/8页11信息，登录计算机或计算机网络。
39、，许可经授权的个体访问计算机或计算机网络的受限区域，加载与用户首选的计算机桌面布置相关联的用户简档，许可访问WEB内容，启动特定程序，加密或解码消息等等。主机处理器2128还可以执行不与面板处理相关联的附加功能，并且可以耦合到程序存储装置2132以及LCD面板之类的显示设备2130，以便向设备用户提供UI。当显示设备2130部分或者完全位于触摸传感器面板下方时，该显示设备2130连同触摸传感器面板2124一起可以形成触摸屏2118。0050应该指出的是，如上所述的一个或多个功能可以由存储在存储器例如图21中的外围设备2104之一中的固件执行并由面板处理器2102运行，或者可以存储在程序存储装置。
40、2132中并由主机处理器2128来运行。所述固件可以在任何电脑可读的存储介质中被存储和/或传输，以供指令执行系统、装置或设备使用或与之结合，所述指令执行系统、装置或设备可以是基于计算机的系统，包含处理器的系统或是可以从指令执行系统、装置或设备中取回指令以及执行指令的其他系统。在本公开的上下文中，“计算机可读存储介质”可以是能够包含或存储供指令执行系统、装置或设备使用或与之结合的程序的任何介质。所述计算机可读存储介质可以包括但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备，便携式计算机磁盘磁性，随机存取存储器RAM磁性，只读存储器ROM磁性，可擦可编程只读存储器EPROM磁性，诸如C。
41、D、CDR、CDRW、DVD、DVDR或DVDRW之类的便携光盘，或是闪存，例如紧凑型闪存卡、安全数字卡、USB存储设备、记忆棒等等。0051所述固件还可以在任何传播介质内部传播，以供指令执行系统、装置或设备使用或与之结合，所述指令执行系统、装置或设备可以是基于计算机的系统，包含处理器的系统或是可以从指令执行系统、装置或设备中取回指令以及执行指令的其他系统。在本公开的上下文中，“传输介质”可以是能够传递、传播或传输供指令执行系统、装置或设备使用或与之结合的程序的任何介质。所述传输可读介质可以包括但不限于电子、磁性、光学、电磁或红外的有线或无线传播介质。0052虽然参考附图对本公开的各实施例进行。
42、了全面描述，但是应该指出，不同的变化和修改对本领域技术人员来说将变得显而易见。这些变化和修改应该被理解成是被包含在所附权利要求定义的本公开的实施例的范围之内。说明书CN102346593ACN102346613A1/11页12图1图2图3说明书附图CN102346593ACN102346613A2/11页13图4图5说明书附图CN102346593ACN102346613A3/11页14图6说明书附图CN102346593ACN102346613A4/11页15图7图8说明书附图CN102346593ACN102346613A5/11页16图9图10说明书附图CN102346593ACN102346613A6/11页17图11图12图13说明书附图CN102346593ACN102346613A7/11页18图14图15图16说明书附图CN102346593ACN102346613A8/11页19图17图18图19说明书附图CN102346593ACN102346613A9/11页20图20A图20B图20C说明书附图CN102346593ACN102346613A10/11页21图20D说明书附图CN102346593ACN102346613A11/11页22图21说明书附图CN102346593A。