灯泡形灯及照明装置 【技术领域】
本发明涉及一种使用发光元件的可代替灯泡的灯泡形灯及照明装置。背景技术 近年来， 为了节能、 防止地球变暖， 即便照明领域也研究开发使用了 LED(Light Emitting Diode ： 发光二极管 ) 的照明装置， LED 与以前的白炽灯等相比， 可实现高的能量 效率。
例如， 在现有的白炽灯中， 数十 (lm/W) 的能量效率在将 LED 用作光源时 ( 下面将 使用 LED 以代替灯泡的灯泡形灯称为 ‘LED 灯泡’ 。) 可实现 100(1m/W) 以上的高效率。
在专利文献 1 和 2 等中， 提出了置换现有白炽灯的 LED 灯泡。该专利文献 1 中记 载的 LED 灯泡具有如下结构， 即： 将安装了多个 LED 的基板载置在内部具有使 LED 点亮 ( 发 光 ) 用的点亮电路的壳体的端面 ( 表面 ) 上， 用圆顶状 （dome） 的球状物 (globe) 覆盖该 LED。
该 LED 灯泡具有接近现有白炽灯的外观形状， 另外， 具有作为供电端子的 E 型灯 头， 所以也可装载在装载现有白炽灯的照明器具上。
专利文献 1 ： 特开 2006-313718 号公报 专利文献 2 ： 特开 2009-4130 号公报 但是， 上述 LED 灯泡中， 由于壳体为金属制成， 其体积大， 所以其重量比白炽灯重。因 此， 在将 LED 灯泡装载到白炽灯用照明器具上的情况下， 存在因照明器具、 用于保持 LED 灯 泡的负荷增大等安全上的课题。
即， 白炽灯用照明器根据该白炽灯的重量来进行强度设计， 若将比白炽灯重的 LED 灯泡装载于这种现有的照明器具上， 则预想以上的应力作用于构成该照明器具的部件， 担 心产生破损等。
另外， 为了轻量化， 若使壳体厚度等变薄， 则上述安全上的课题得到解决， 但若壳 体厚度过薄， 则壳体易变形， 当将 LED 灯泡装载于照明装置上时， 壳体变形， 或组装时或部 件搬运时处理性变差， 产生新课题。
发明内容 本发明为了解决上述问题而做出， 其目的在于提供一种灯泡形灯及照明装置， 可 在实现壳体轻量化的同时， 防止装载到照明器具上时壳体变形， 使组装时的处理性提高。
根据本发明的灯泡形灯， 其特征在于 ： 具有安装发光元件的发光模块 ； 两端具有 开口的筒状壳体 ； 搭载部件， 内接于所述壳体的一端， 封塞开口， 同时， 表面搭载所述发光 模块 ； 设置在所述壳体另一端侧的灯头 ； 和电路， 安置于所述壳体内， 且经所述灯头接受供 电， 使所述发光元件发光， 所述壳体的厚度为 200μm 以上、 500μm 以下， 从所述一端向所述 另一端的至少部分区域的厚度随着从所述一端侧移动到所述另一端侧而变薄。
发明效果
根据上述结构， 由于将壳体的厚度设为 200(μm) 以上、 500(μm) 以下， 所以可实现壳 体的轻量化， 还可防止壳体的变形。 尤其是若壳体的一端部是可防止开口破裂的厚度， 则由 于壳体中心轴方向的中央部分的刚性足够， 所以通过使该刚性足够的部分比一端侧部分还 薄， 可在确保刚性的同时， 进一步实现轻量化。
另外， 其特征在于， 所述壳体在从所述一端到所述另一端之间具有弯曲成接近该 壳体中心轴侧的弯曲部， 或者， 其特征在于， 所述区域位于从所述一端到所述弯曲部之间。
另一方面， 其特征在于， 所述搭载部件的外周面与所述壳体的所述一端侧内周面 相对所述壳体中心轴以相同角度倾斜， 或者， 其特征在于， 所述区域中所述一端侧厚度为 300μm 以上、 500μm 以下， 所述另一端侧厚度为 250μm 以上、 350μm 以下。 另外， 其特征还 在于， 对所述壳体外面进行氧化铝膜处理。
本发明的照明装置具有灯泡形灯和自由拆卸地装载该灯泡形灯的照明器具， 其特 征在于 ： 所述灯泡形灯是上述灯泡形灯。 附图说明
图 1 是根据第 1 实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。图 2 是从箭头方向看图 1 的 X-X 线截面的图。
图 3 是 LED 模块的截面图。
图 4 是用于说明电路支架的基板装载的截面图。
图 5 是用于说明外壳厚度的图。
图 6 是用于说明外壳散热性的图。
图 7 是说明第 1 实施方式的 LED 灯泡的组装方法的图。
图 8 是说明搭载部件的厚度与传热性的关系的图， (a) 是试验中使用的搭载部件 的说明图， (b) 是试验的测定结果。
图 9 是表示搭载部件与外壳的接触面积同搭载部件与 LED 模块的接触面积之比对 LED 温度的影响的图。
图 10 是表示本发明第 2 实施方式的 LED 灯泡的概要结构的纵向截面图。
图 11 是用于说明外壳各部尺寸的图。
图 12 是表示外壳的变形例 1、 2 的图， (a) 表示变形例 1 的外壳的形状， (b) 表示变 形例 2 的外壳的形状。
图 13 是表示外壳的变形例 3 的图。
图 14 是表示外壳的变形例 4 的图。
图 15 是表示 LED 元件安装方法的变形例的图。
图 16 是表示支架变形例的图。
图 17 是表示搭载部件的变形例的图。
图 18 是说明本发明实施方式的照明装置的图。
符号说明 1 LED 灯泡 ( 灯泡形灯 ) 3 LED 模块 ( 发光模块 ) 5 搭载部件7 外壳 ( 壳体 ) 9 球状物 11 点亮电路 ( 电路 ) 13 电路支架 15 灯头部件 17 基板 19 LED( 发光元件 ) 91 灯头部 ( 灯头 )。 具体实施方式
下面， 分别参照附图来说明作为本发明的一个实施方式的灯泡形灯及照明装置。
< 第 1 实施方式 > 1. 结构 图 1 是第 1 实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。图 2 是从箭头方向看图 1 的 X-X 线截 面的图。
灯泡形灯 ( 下面称为 ‘LED 灯泡’ 。)1 如图 1 所示， 具有配备多个 LED( 相当于本发 明的 ‘发光元件’ 。) 作为光源的 LED 模块 ( 相当于本发明的 ‘发光模块’ 。)3 ； 搭载该 LED 模块 3 的搭载部件 5 ； 在一端具有所述搭载部件 5 的外壳 ( 相当于本发明的 ‘壳体’ 。)7 ； 覆盖 LED 模块 3 的球状物 9 ； 使所述 LED 点亮 ( 发光 ) 的点亮电路 ( 相当于本发明的 ‘电 路’ 。)11 ； 在内部放置所述点亮电路 11 且配置在所述外壳 7 内的电路支架 13 ； 和设置在所 述外壳 7 另一端的灯头部件 15。
(1)LED 模块 3 图 3 是 LED 模块的截面图。
LED 模块 3 具有基板 17、 安装在该基板 17 主面上的多个 LED19、 和覆盖 LED19 的密 封体 21。LED19 的数量、 连接方法 ( 串联连接、 并联连接 ) 等由作为 LED 灯泡 1 所要求的发 光光束等适当确定。另外， 将基板 17 安装 LED19 的主面也称为 ‘LED 安装面’ 。
基板 17 具有基板主体 23、 和设置在该基板主体 23 中的布线图案 25。基板主体 23 例如由绝缘性材料构成， 在该主面中形成布线图案 25。
布线图案 25 具有用于按串联、 并联等规定的连接方法连接多个 LED19 的连接部 25a、 以及与点亮电路 11 上连接的供电路径 ( 导线 ) 相连接的端子部 25b。
LED19 作为半导体发光元件， 是发出规定光色的元件。另外， 密封体 21 除密封 LED19， 以免 LED19 接触外部空气的功能外， 还具有将从 LED19 发出的光中的一部分或全部 波长变换为规定波长的功能。
密封体 21 例如由透光性材料和将从 LED19 发出的光的波长变换为规定波长的变 换材料构成。
(2) 搭载部件 5 搭载部件 5 搭载 LED 模块 3， 同时， 内接在后述的呈筒状的外壳 7 的一端， 封塞一端侧的 开口。即， 搭载部件 5 如图 1 和图 2 所示， 形成板状， 在平面视图中 ( 从 LED 灯泡 1 中心轴 延伸的方向看的情况。) 外周形状与外壳 7 的一端侧开口的平面视图形状的内周形状大致一致， 通过内嵌于外壳 7 的一端， 封塞外壳 7 的一端侧开口。
在搭载部件 5 的位于外壳 7 的外部侧 ( 图 1 中为上侧。) 的面 ( 将该面设为表 面。) 上装载了 LED 模块 3。这里， 由于外壳 7 是其横向截面形状呈圆环状的筒状 ( 所谓的 圆筒状。)， 所以搭载部件 5 呈圆盘状。
搭载部件 5 分别在表侧具有 LED 模块搭载用凹部 27， 在背侧具有轻量化用的凹部 29， 另外， 在中央部具有阴螺纹部 31， 阴螺纹部 31 用于与作为连结部件 75 的阳螺纹进行拧 合， 连结部件 75 用于将后述的电路支架 13 连结于搭载部件 5。
阴螺纹部 31 既可贯通搭载部件 5， 也可不贯通。 在不贯通的情况下， 将该阴螺纹部 设置在搭载部件背面的大致中央。
搭载用凹部 27 形成与 LED 模块 3 的平面视图形状大致相同的平面视图形状， 在凹 部 27 的底面与 LED 模块 3 的基板 17 面接触的状态下， LED 模块 3 装载于该凹部 27 中。作 为 LED 模块 3 的装载方法， 例如， 有利用固定螺钉直接固定的方法、 或利用板簧等施加安放 力的方法， 或使用粘接剂的方法等。另外， 利用该凹部 27 能够容易且正确地定位 LED 模块 3。
搭载部件 5 具有沿其厚度方向贯通的贯通孔 33， 自点亮电路 11 开始的供电路径 35 通过该贯通孔 33， 电连接于基板 17 的端子部 25b。贯通孔 33 只要有至少一个即可， 此 时， 两个供电路径 (35) 通过一个贯通孔 (33)， 或者若有两个贯通孔 33、 33， 则两个供电路径 35、 35 分别通过贯通孔 33、 33。 搭载部件 5 在外周部分整个周长上具有从表侧扩展到背侧的台阶部。具体地， 由 外径小的小径部 37、 与比小径部 37 的外径大的大径部 39 构成阶部， 大径部 39 的外周面 39a 抵接于外壳 7 的内周面 7a。
在外壳 7 的内周面 7a 与小径部 37 之间形成的间隙中， 插入球状物 9 的开口侧端 部 9a， 例如利用粘接剂 41 等固定该插入状态的球状物 9 的开口侧端部 9a。
大径部 39 的外周面 39a 具有随着从小径部 37 侧的一端 ( 图 1 中上端。) 移动到 与小径部 37 相反侧的一端 ( 图 1 中下端。) 外周径缓慢变小的倾斜， 该倾斜角度与后述外 壳 7 的内周面 7a 的倾斜角度一致。
(3) 外壳 7 外壳 7 如图 1 所示， 呈在两端具有开口的筒状， 在一端上安放上述搭载部件 5， 在另一端 上设置灯头部件 15， 在内部空间中收存电路支架 13。在电路支架 13 内保持 ( 放置 ) 点亮 电路 11。
这里的外壳 7 具有筒壁 45 和设置在筒壁 45 另一端的底壁 47， 在所述底壁 47 的中 央部分 ( 包含筒部的中心轴。) 设置开口 ( 贯通孔 )49。将筒状外壳 7 的开口中的开口径 大的开口称为 ‘大开口’ ， 开口径小的开口称为小开口 49。
筒壁 45 具有随着沿筒壁 45 的中心轴从大开口侧的一端移动到底壁 47 外径、 内 径变小的倾斜筒部 51a、 51b。倾斜筒部 51a、 51b 在不必彼此区别说明的情况下， 仅表示为 ‘51’ 。
在该第 1 实施方式中， 接近大开口的倾斜筒部 51a 相对中心轴的倾斜角度比接近 底壁 47 的倾斜筒部 51b 小。
另外， LED19 点亮时产生的热从 LED 模块 3 的基板 17 传递到搭载部件 5， 再从搭载
部件 5 传递到外壳 7， 传递到外壳 7 的热主要从该外壳 7 释放到外部空气中。因此， 外壳 7 具有将 LED19 点亮时产生的热散热到外部空气中的散热功能， 也称为散热器 （heat sink） ， 搭载部件 5 具有将 LED 模块 3 的热传递到外壳 7 的传热功能， 也称为热传导部件。外壳 7 的外面如后所述， 进行氧化铝膜处理， 使散热特性提高。
例如通过从作为外壳 7 的大开口侧的一端压入搭载部件 5 来将搭载部件 5 装载到 外壳 7 上。通过使外壳 7 的内周面 7a 与搭载部件 5 的外周面 39a 的倾斜角度一致来执行 搭载部件 5 的定位。
为了防止搭载部件 5 从外壳 7 脱落， 在外壳 7 中与搭载部件 5 抵接的部位或比搭 载部件 5 的大开口侧一端更靠近大开口侧的部位 ( 即， 搭载部件 5 的上端缘之上， 且上端缘 附近的部位。)， 形成向内部 ( 外壳 7 的中心轴侧。) 突出的突起。该突起例如通过从外侧 对外壳 7 外周面的对应部位进行冲孔来形成。
(4) 电路支架 13 电路支架 13 具有配置在外壳 7 内部的主体部 55、 和从该主体部 55 经外壳 7 的小开口 49 向外壳 7 的外部突出的筒状突出筒部 57。
主体部 55 的大小为不能通过外壳 7 的小开口 49 的大小， 具有当使突出筒部 57 从 外壳 7 的小开口 49 突出时， 与外壳 7 的底壁 47 内面抵接的抵接部 59。 电路支架 13 由部分经外壳 7 的小开口 49 向外壳 7 的外部突出而其余部分配置在 外壳 7 内部的筒体 61、 和对筒体 61 中配置在外壳 7 内部一侧的开口 61a 进行封塞的盖体 63 构成。
即， 电路支架 13 的主体部 55 是由筒体 61 与盖体 63 构成的电路支架 13 中的配置 在外壳 7 内部的部分， 电路支架 13 的突出筒部 57 是筒体 61 中经外壳 7 的小开口 49 向外 壳 7 的外部突出的部分。由于在突出筒部 57 的外周面上装载灯头部件 15， 所以突出筒部 57 外周的一部分或全部形成为阳螺纹部 57a。
盖体 63 呈具有筒部 65 与盖部 67 的有底筒状， 形成将该筒部 65 插入到筒体 61 大 径侧端部内的构造 ( 不用说， 也可以是将筒体插入盖体内的构造。)。
盖体 63 如图 4 所示， 在筒部 65 中具有多个 ( 本例中为 2 个。) 与形成在筒体 61 的大径侧端部中的多个 ( 本例中为 2 个。) 卡合孔 69 的卡合爪 71， 当筒部 65 插入筒体 61 时， 通过卡合爪 71 卡合于卡合孔 69， 从而可自由拆卸地装载于筒体 61。卡合爪和卡合孔只 要能彼此卡合即可， 也可与上述说明相反， 分别在筒部形成卡合孔， 在筒体形成卡合爪。
筒体 61 的卡合孔 69 构成为比盖体 63 的卡合爪 71 嵌入的部分大。具体地， 如图 4 所示， 筒体 61 的卡合孔 69 在盖体 63 的筒部 65 向筒体 61 插入的方向 ( 筒体 61 的中心轴 方向。) 长 ( 所谓的长孔。)， 其形状例如形成长方形状。由此， 盖体 63 沿盖体 63 插入筒体 61 的方向自由移动地安放于筒体 61 上。
盖体 63 在其中央具有向搭载部件 5 侧突出的有底筒状的突出部 73， 在该突出部 73 的底部 77 具有贯通孔。突出部 73 的顶端平坦， 当将盖体 63 连结于搭载部件 5 时， 抵接 于搭载部件 5 的背面。
在突出部 73 的内部， 插入作为连结电路支架 13 与搭载部件 5 的连结部件 75 的阳 螺纹， 此时， 该阳螺纹的头部 ( 的头 ) 抵接于突出部 73 的底部 77， 由此， 限制连结部件 75 插 入到突出部 73 内。
后面详细描述将电路支架 13 装载到外壳 7 上， 通过由电路支架 13 的抵接部 59 与 灯头部件 15 夹入外壳 7 的底壁 47 来进行该装载。
在电路支架 13 的除了抵接部 59 与突出筒部 57 的部分 ( 的外面 ) 与外壳 7 的内 周面 7a 之间、 另外， 在电路支架 13 的除了盖体 63 的突出部 73 的部分 ( 的外面 ) 与搭载部 件 5 的背面之间存在间隙， 在该间隙中存在空气层。
因此， 即便 LED 灯泡 1 因点亮使外壳 7 的温度上升， 也由于外壳 7 与电路支架 13 之间存在空气层， 所以抑制电路支架 13 的温度上升， 可防止内部点亮电路 11 的温度过度上 升。
另外， 在外壳 7 上作用了大负荷 ( 例如外壳 7 凹陷的压缩负荷。) 的情况下， 由于 外壳 7 的厚度为 200(μm) 以上、 500(μm) 以下， 所以担心外壳 7 变形、 破损， 但因为点亮电 路 11 放置在经空气层 ( 间隙 ) 存在于外壳 7 内的电路支架 13 中， 所以即便外壳 7 破损， 也 可防止点亮电路 11 破损。
(5) 点亮电路 11 点亮电路 11 利用经灯头部件 15 提供的商业用电来使 LED19 点亮。点亮电路 11 由安 装于基板 81 上的多个电子部件 83、 85 等构成， 例如由整流、 平滑电路、 DC/DC 转换器等构成。 另外， 为了方便， 多个电子部件的符号用 ‘83’ 和 ‘85’ 表示。 基板 81 在其一主面上安装上述电子部件 83、 85， 且电子部件 83、 85 位于电路支架 13 的突出筒部 57 侧的状态下， 保持于电路支架 13 的内部。基板 81 的另一主面安放了与 LED 模块 3 连接的供电路径 35。
图 4 是用于说明电路支架的基板装载的图。
图 4 中， 为了说明基板的装载， 为了方便， 仅用虚拟线表示基板 81。
安装构成点亮电路 11 的电子部件 83、 85 等的基板 81 利用由盖体 63 中形成的多 个限制臂 87 与多个闭锁爪 89 构成的夹紧机构进行保持。
限制臂 87 与闭锁爪 89 这里分别为 4 个， 并形成为沿盖体 63 的圆周方向交互地等 间隔地从盖部 67 向灯头部件 15 侧伸出。
限制臂 68 其顶端形成钩状， 抵接于基板 81 的盖部 67 侧的面和周面， 闭锁爪 89 抵 接 ( 卡合 ) 于基板 81 的灯头部件 15 侧的主面。由此， 基板 81 固定保持于电路支架 13 内 的规定位置上。
由于基板 81 在与构成电路支架 13 的筒体 61 和盖体 63 独立的状态， 即不直接接 触筒体 61 和盖体 63 的状态下被保持， 所以， 例如即便电路支架 13 与搭载部件 5 由连结部 件 75 连结而抵接， 也可抑制传递到基板 81 的点亮时 LED19 的热。
(6) 球状物 9 球状物 9 例如形成圆顶状， 在覆盖 LED 模块 3 的状态下设置。这里， 在球状物 9 开口侧 的端部 9a 插入到外壳 7 的内周面 7a 与搭载部件 5 的小径部 37( 的外周面 ) 之间的状态下， 利用配置于外壳 7 与小径部 37 之间的粘接剂 41， 将球状物 9 固定于外壳 7 侧。粘接剂 41 也固定搭载部件 5 与外壳 7。
(7) 灯头部件 15 灯头部件 15 安放于照明器具的插座上， 用于从该插座接受供电， 这里， 具有爱迪生式 的灯头部 ( 相当于本发明的 ‘灯头’ 。)91 与装载于该灯头部 91 开口侧的端部且装载于电
路支架 13 的突出筒部 57 外周的外嵌部 93。
外嵌部 93 呈环状， 其内径对应于突出筒部 57 的外径。外嵌部 93 具有当装载 ( 外 嵌 ) 于突出筒部 57 上时、 抵接于外壳 7 的底壁 47 外面的外壳抵接部分 95 以及抵接于突出 筒部 57 的支架抵接部分 97。
灯头部 91 具有螺纹部分的壳部 98 与顶端部的接触片部 99， 壳部 98 与形成在电路 支架 13 的突出筒部 57 外周上的阳螺纹部 57a 拧合。图 1 中， 省略图示电连接点亮电路 11 与灯头部 91 的连接线。
2. 实施例 第 1 实施方式的 LED 灯泡 1 例如可作为 60W 种类或 40W 种类的白炽灯来实施。将相当 于白炽灯 60W 种类的 LED 灯泡称为 ‘60W 相当品’ ， 同样， 将相当于白炽灯 40W 种类的 LED 灯 泡称为 ‘40W 相当品’ 。
(1)LED 模块 3 基板 17 可利用例如树脂材料或陶瓷材料来作为基板主体 23， 但最好是热传导率高的 材料。基板主体 23 的厚度为 1(mm)。
另外， 基板主体 23 在平面视图下形成正方形， 其一边在 40W 相当品中为 21(mm)， 在 60W 相当品中为 26(mm)。因此， 基板 17 与搭载部件 5 的接触面积 S2 分别为 441(mm2)、 676(mm2)。
在 以 代 替 白 炽 灯 为 目 的 的 情 况 下， 作 为 LED19， 例如使用射出蓝色光的 GaN 系， 作 为 透 光 性 材 料， 例 如 利 用 硅 树 脂 等， 作 为 变 换 材 料， 例 如 利 用 YAG 荧 光 体 3+ 2+ ((Y,Gd)3Al5O12:Ce )、 硅 酸 盐 荧 光 体 ((Sr,Ba)2SiO4: Eu )、 氮 化 物 荧 光 体 ((Ca,Sr,Ba) 2+ 2+ AlSiN3: Eu )、 氮氧化物荧光体 (Ba3Si6O12N2: Eu ) 等。由此， 从 LED 模块 3 射出白色光。
LED19 安装于基板 17 上， 配置成矩阵状、 多重圆形、 多边形、 十字状等。LED19 的个 数与对象的白炽灯亮度等相配合来适当确定。 例如， 在 60W 相当品的情况下， 96 个 LED19 按 24 串联 ×4 并联来安装， 在 40W 相当品的情况下， 48 个 LED19 按 24 串联 ×2 并联来安装。
(2) 搭载部件 5 搭载部件 5 利用热传导性高的材料， 例如利用铝， 搭载 LED 模块 3 的部分的厚度为 3(mm)， 在外壳 7 的大径部 39 中其厚度为 3(mm)。大径部 39 的外径在 40W 相当品中为 37(mm)， 在 60W 相当品中为 52(mm)。因此， 搭载部件 5 与外壳 7 的接触面积 S1 分别为 2 2 349(mm )、 490(mm )。
当设搭载部件 5 与外壳 7 的接触面积为 S1、 LED 模块 3 的基板 17 与搭载部件 5 的 接触面积为 S2 时， 接触面积之比 S1/S2 在 40W 相当品中为 0.79， 在 60W 相当品中为 0.72。
该接触面积之比 S1/S2 最好在 0.5 以上、 1.0 以下的范围内。 由此， 如后所述， 可得 到轻量且好的散热性。
(3) 外壳 7 外壳 7 利用热放射性高的材料， 例如铝， 其厚度为 0.3(mm) 以上、 0.35(mm) 以下。
外壳 7 的尺寸因对象的白炽灯种类不同而不同。
图 5 是表示外壳尺寸的图。
外壳 7 形成筒状， 如上所述， 具有第 1 倾斜筒部 51a、 第 2 倾斜筒部 51b 及底壁 47， 在第 1 倾斜筒部 51a 与第 2 倾斜筒部 51b 之间有第 1 弯曲部 51c， 在第 1 倾斜筒部 51a 与底壁 47 之间有第 2 弯曲部 51d。
外壳 7 的各尺寸如图 5(b) 所示。
另外， 40W 相当品中离大开口侧一端距离 x 的位置的厚度 t 如图 5(c) 所示， 样品 1 中距离 x 为 5(mm) 至 25(mm) 的区域 ( 本发明的 ‘区域’ 。)、 样品 2 中距离 x 为 5(mm) 至 20(mm) 的区域 ( 本发明的 ‘区域’ 。) 分别随着从外壳 7 的一端 ( 图 5(a) 中上端 ) 侧移动 到另一端而有意图地变薄。
尤其是， 使制造完成后因处理的保持等而较容易施加力的大开口侧端部部分的外 壳 7 的厚度变厚、 并难以变形， 同时， 向小开口侧端部变薄， 由此可谋求轻量化。
最薄部分是比大开口部与第 1 弯曲部 51c 的中间点靠近第 1 弯曲部 51c 侧， 距大开 口部端 20(mm) 以上、 25(mm) 以下的范围的位置。( 若用比率表示， 则为全长的 0.57 以上、 0.71 以下的范围的位置。) 由于弯曲部 51c、 51d 具有梁的效果， 所以通过将最薄部靠近弯曲部 51c、 51d 侧， 可抑制 因变薄而易变形。 这样， 通过不使弯曲部 51c、 51d 为最薄部， 可防止在外壳 7 对弯曲部 51c、 51d 进行形成、 加工时的破损。
利用氧化铝膜加工， 对外壳 7 的表面实施 10(μm) 的氧化铝膜层。即便进行氧化 铝膜处理， 也由于膜厚薄， 所以基本上对外壳 7 的体积、 重量没影响。即便使用如本实施例 那样为了小型、 轻量化而使厚度变薄的外壳， 也可实现高的散热性。通过这样使两者组合， 实现高散热与小型化、 轻量化等相反的两个特性。 另外， 在如本实施例那样在外壳 7 的材料中使用铝的情况下， 由于可通过阳极氧 化表面来形成氧化铝膜层， 所以不会产生因涂装涂料等其它材料所产生的课题， 例如剥离 等， 并且， 工序也可简化。
(4) 电路支架 13 电路支架 13 为了轻量化， 利用比重低的材料， 例如利用合成树脂 ( 具体为聚丁烯对苯 二酸盐 (PBT)。) 盖体的厚度为 0.8(mm)， 筒体的厚度为 0.8(mm)。
电路支架 13 与外壳 7 之间的间隙在外壳 7 中心轴方向的中央部分约为 0.5(mm)。 因此， 例如即便外壳 7 的中央部分因某种原因使压缩负荷 ( 凹入的负荷。) 发挥作用， 外壳 7 的变形部分也在该变形的中途抵接于电路支架 13， 可防止进一步变形。另外， 若该变形为 弹性变形， 则一旦压缩负荷消失， 则恢复为原来的状态。
也可构成为在电路支架 13 与外壳 7 之间不设置间隙。
通过用绝缘部件对外壳 7 的内侧进行表面处理， 可不使用电路支架 13 来确保与点 亮电路 11 的绝缘。在不使用电路支架 13 的情况下， 进一步小型化、 轻量化。
(5) 灯头部 91 灯头部 91 是与现有白炽灯中的灯头相同的种类。具体地， 在 60W 相当品的情况下为 E26 灯头， 在 40W 相当品的情况下为 E17 灯头。
3. 外壳 (1) 厚度 外壳 7 大开口侧附近 ( 图 5(c) 中距离 x 为 0(mm) 至 5(mm) 左右的范围 ( 设为第 1 区 域。)。) 的厚度只要是具有可防止大开口附近的破裂等变形程度的刚性的厚度即可。没有
这种变形的程度的厚度在利用铝作为外壳 7 的材料的情况下， 为 200(μm) 以上、 500(μm) 以下的范围。
通过使用薄的材料作为外壳材料， 可确保与外壳 7 的外形相似的内部空间， 即电 路收存空间。 即， 由于可与电路空间相配合以必要的最小限度的大小来形成外壳外形， 所以 适于小型化、 轻量化。
另一方面， 外壳 7 的厚度如图 5(c) 所示， 随着从大开口侧的端侧向第 1 弯曲部 51c 移动而变薄。
该大开口侧的一端至第 1 弯曲部 51c 的范围 ( 为第 2 区域， 是第 1 倾斜筒部 51a。 ) 中的厚度多在将 LED 灯泡 1 装载于照明器具侧时， 即一边使 LED 灯泡 1 的灯头部 91 旋转一 边装载到照明器具的插座侧时， 使用者通常把持外壳 7 的第 1 倾斜筒部 51a( 也是外壳 7 中 心轴方向的中央部分。)。
因此， 第 1 倾斜筒部 51a 只要是具有即使使用者把持该部分也不变形 ( 凹入 ) 程 度的刚性的厚度即可。不变形程度的厚度在利用铝作为外壳材料的情况下， 为 250(μm) 以 上、 350(μm) 以下的范围， 比上述第 1 区域中的厚度薄。
由此， 在作为 LED 灯泡 1 组装时或作为外壳 7 的部件搬运时， 外壳 7 大开口侧的端 部很少变形， 可使处理性提高。 在本实施例中， 在两个部位设置了弯曲部 51c、 51d， 但也可在倾斜筒部 51a、 51b 的 一部分也设置弯曲部从而进一步多阶化。由此更难变形。
另外， 使外壳 7 的大开口侧端部的内周面 7a 与搭载部件 5 的大径部 39 的外周面 39a 的倾斜角度一致， 在装载外壳 7 与搭载部件 5 时， 将搭载部件 5 压入外壳 7 中。此时， 例 如即便在搭载部件 5 的外周径或外壳 7 的内周径存在差异的情况下， 只要外壳 7 的厚度为 上述范围， 则当使搭载部件 5 压入 ( 不同情况下按入 ) 外壳 7 内时， 外壳 7 的大开口侧部分 变形， 可使搭载部件 5 的外周面 39a 与外壳 7 的内周面 7a 可靠抵接。由此， 可在提高外壳 7 与搭载部件 5 的结合力的同时， 将搭载部件 5 侧的热有效且可靠地传递到外壳 7 侧。
另外， 第 2 倾斜筒部 51b 位于第 1 弯曲部 51c 与第 2 弯曲部 51d 之间， 另外， 底壁 47 从第 2 弯曲部 51d 向外壳 7 的中心轴延伸， 所以与第 2 区域相比， 刚性变高， 可防止该部 分的变形。
(2) 散热性 在该第 1 实施方式中， 对外壳 7 的外面实施氧化铝膜处理。下面， 说明有无氧化铝膜处 理与散热性的关系。
图 6 是表示氧化铝膜处理对散热性的影响的图， (a) 是 40W 相当品的情况， (b) 是 60W 相当品的情况。
散热性的影响采用使 LED 灯泡 1 点亮以形成期望光束时的 LED19 的结温度 ( 图中 用 ‘Tj’ 表示。) 来评价， 氧化铝膜层的厚度为 5(μm)。
首先， 说明 40W 相当品的情况。
如图 6(a) 所示， 在未对外壳 7 的外面实施氧化铝膜处理的情况下， 外壳 7 的放射 率为 0.05， LED19 的结温度为 116(℃ )。
另一方面， 在对外壳 7 的外面进行白氧化铝膜处理的情况下， 外壳 7 的放射率为 0.8， 为未进行氧化铝膜处理时的 16 倍， 另外， LED19 的结温度为 98.5(℃ )， 与未进行氧化
铝膜处理的情况相比， 温度也降低 17.5(℃ )。所谓散热率是将黑体的放射率设为 1 时的放 射率。
在对外壳 7 的外面进行黑氧化铝膜处理的情况下， 外壳 7 的放射率为 0.95， 为未进 行氧化铝膜处理时的 19 倍， 另外， LED19 的结温度 (Tj) 为 95(℃ )， 与未进行氧化铝膜处理 的情况相比， 温度也降低 21(℃ )。并且， 即便相对于进行了白氧化铝膜处理的情况， 散热性 也提高。
若考虑散热特性， 则最好是黑氧化铝膜处理， 若考虑表面的可见光吸收， 则最好是 可见光反射率高的白氧化铝膜处理。也可根据装配的照明器具等来分别使用。
下面， 说明 60W 相当品的情况。基于有无氧化铝膜处理的放射率与 40W 相当品的 情况相同， 所以下面说明结温度。
如图 6(b) 所示， 在未对外壳 7 的外面实施氧化铝膜处理的情况下， LED19 的结温 度为 101(℃ )。
另一方面， 在对外壳 7 的外面进行白氧化铝膜处理的情况下， LED19 的结温度为 82( ℃ )， 与未进行氧化铝膜处理的情况相比， 温度也降低 19( ℃ )， 在进行黑氧化铝膜处 理的情况下， LED19 的结温度为 78(℃ )， 与未进行氧化铝膜处理的情况相比， 温度也降低 23(℃ )。即便在 60W 相当品中， 相对于进行了白氧化铝膜处理的情况， 散热性也提高。 由于 40W 相当品的外壳 7 的包络体积 （envelope volume） 比 60W 相当品的小， 所 以难以散热， 因此认为投入功率少的 40W 相当品的结温度高。
这样， 通过对外壳 7 的外面进行氧化铝膜处理， 可使外壳 7 的散热特性提高。 由此， 即便使外壳 7 的厚度变薄， 也可维持高的散热性。
(4) 组装 图 7 是说明第 1 实施方式的 LED 灯泡组装方法的图。
首先， 由连结部件 75 连结搭载 LED 模块 3 的搭载部件 5 与电路支架 13 的盖体 63， 之后， 将点亮电路 11 的基板 81 装载于电路支架 13 的盖体 63 上， 之后， 将筒体 61 装载于盖 体 63 上。由此， 如图 7(a) 所示， 搭载部件 5 与电路支架 13 的组装 ( 连结 ) 完成。
接着， 如图 7(a) 所示， 一边使电路支架 13 的突出筒部 57 从外壳 7 的内部经小开 口 49 向外部外伸， 一边将搭载部件 5 压入到外壳 7 的大开口侧的端部。接着， 为了防止搭 载部件 5 从外壳 7 脱落， 通过冲孔等使外壳 7 中相当于搭载部件 5 上端 ( 外壳 7 的大开口 侧一端 ) 的部位凹入， 设置突起。
此时， 外壳 7 在材料在利用铝， 其厚度在一端侧为 300(μm) 以上、 500(μm) 以下， 在中央部分为 250(μm) 以上、 350(μm) 以下， 所以可减少组装时外壳 7 发生变形。
另外， 由于外壳 7 的大开口侧端部的内周面 7a 与搭载部件 5 的大径部 39 的外周 面 39a 为相同的倾斜角， 所以仅通过将搭载部件 5 稍凹入外壳 7 内， 就可使外壳 7 与搭载部 件 5 抵接。此时， 即便在因加工上的差异等两者中存在间隙的情况下， 也可利用搭载部件 5 的压入， 外壳 7 变形， 而最终使外壳 7 与搭载部件 5 可靠抵接， 得到稳定的结合强度。
另外， 将供电路径 35 的一端电连接于 LED 模块 3 上， 使灯头部件 15 覆盖突出筒部 57， 在该状态下使灯头部件 15 沿突出筒部 57 的外周螺纹部 57a 旋转。由此， 灯头部件 15 在与螺纹部 57a 拧合的同时， 接近外壳 7 的底壁 47， 进一步使灯头部件 15 旋转， 由电路支架 13 的抵接部 59 与灯头部件 15 的外嵌部 93( 外壳抵接部分 )95 夹持外壳 7 的底壁 47， 完成
电路支架 13 及搭载部件 5 向外壳 7 的装载。
接着， 如图 7(c) 所示， 在将球状物 9 开口侧的端部 9a 插入外壳 7 与搭载部件 5 之 间的状态下， 利用粘接剂 (41) 来固定他们， 完成 LED 灯泡 1 的组装。
这样， 由于在外壳 7、 电路支架 13 与灯头部件 15 的组装中采用利用了电路支架 13 与灯头部件 15 的拧合而使两者接近、 并夹持外壳 7 的底壁 47 的构造， 所以在这些结合 ( 组 装 ) 中例如不需要粘接剂等， 可有效且廉价地组装。
另外， 外壳 7 的大开口侧端部的内周面 7a 与搭载部件 5 的大径部 39 的外周面 39a 为相同的倾斜角。因此， 仅通过将搭载部件 5 稍凹入外壳 7 内， 可使外壳 7 与搭载部件 5 可 靠抵接， 可将热有效地从搭载部件 5 传递到外壳 7 侧。
此时， 即便外壳 7 的大开口侧端部的内径、 搭载部件 5 的大径部 39 的外径、 搭载部 件 5 的厚度等存在差异， 搭载部件 5 相对于外壳 7 的位置发生变化 ( 所谓的加工上的差异 等。)， 由于电路支架 13 的盖体 63 沿中心轴方向 ( 该方向也是外壳 7 的中心轴方向， 并且 也是搭载部件 5 向外壳 7 的插入方向。) 可移动地装载于筒体 61 上， 故也可以容许上述差 异。
并且， 由于将电路支架 13 装载于外壳 7 上， 还将搭载部件 5 连结于电路支架 13 上， 结果搭载部件 5 固定于外壳 7， 可防止搭载部件 5 从外壳 7 脱落于未然。
5. 其他 (1) 传热性 在第 1 实施方式的 LED 灯泡 1 中， 当 LED 模块 3 点亮 ( 发光 ) 时， LED 模块 3 中发生的 热从该 LED 模块 3 传递到搭载部件 5， 进而从搭载部件 5 传递到外壳 7。
这里， 说明搭载部件的厚度与传热性的关系。
具体而言， 制作出设搭载部件与外壳的接触面积以及 LED 模块与搭载部件的接触 面积保持恒定、 且搭载部件中 LED 模块的搭载面中的厚度不同的 LED 灯泡 ( 参照图 8(a)。 )， 测定使投入功率发生变化时的 LED 的结温度。
图 8 是说明搭载部件的厚度与传热性的关系图， (a) 是试验中使用的搭载部件的 说明图， (b) 是试验的测定结果。
试验中使用的搭载部件形成外径 ( 图 8(a) 的 ‘c’ 。) 为直径 38(mm) 的圆盘状， 其 材质为铝。另外， 试验中使用的外壳中装入搭载部件部分的内径为 38(mm)， 外径为 40(mm)， 其厚度为 1(mm)， 包络体积约为 42(cc)， 其材质为铝。不对外壳实施氧化铝膜处理。
搭载部件如图 8(a) 所示， 利用搭载部件中 LED 模块的搭载面中厚度 b 为 1(mm)、 3(mm)、 6(mm) 等 3 种， 外壳中心轴方向上的搭载部件与外壳的接触长度 a 为 4(mm)， 恒定， 外 2 2 壳与搭载部件的接触面积为 480(mm )， LED 模块与搭载部件的接触面积为 440(mm )。
另外， LED 模块 ( 正确应为基板。) 的尺寸是一边为 21(mm) 的正方形， 基板的厚度 为 1(mm)。
使上述结构的 LED 灯泡点亮时的 LED 的结温度如图 8(b) 所示， 可知与搭载部件 5 的厚度 b 无关， 在全部搭载部件 5 的厚度下， 存在伴随投入功率的增加而增加的倾向。试验 中使用的 LED 灯泡中假定的实投入功率范围为 4(W) 以上、 8(W) 以下。
并且， 若在相同投入功率下比较， 则可知搭载部件 5 的厚度差异引起的 LED 的结温 度差几乎没有。从上述可知， 从实现作为 LED 灯泡的轻量化的观点看， 搭载部件 5 的厚度最好尽可 能薄 ( 厚度如后所述。)。
因此， 搭载部件 5 的厚度只要可搭载 LED 模块 3、 并且在将该搭载部件 5 组装于外 壳 7 中时采用压入 ( 按入 ) 方式的情况下、 具有耐该压入负荷的机械特性即可。
(2) 散热性与轻量性 在第 1 实施方式的 LED 灯泡 1 中， LED 模块 3 点亮 ( 发光 ) 时， LED 模块 3 中产生的热 从该 LED 模块 3 传递到搭载部件 5， 再从搭载部件 5 传递到外壳 7， 从外壳 7 散热到外部空 气中。
在考虑了 LED 模块 3 中产生的热从外壳 7 散热的散热特性的情况下， 当设搭载部 件 5 与外壳 7 的接触面积为 S1、 LED 模块 3 与搭载部件 5 的接触面积为 S2 时， 最好两接触 面积之比 S1/S2 为 0.5 以上。
图 9 是表示搭载部件与外壳的接触面积同搭载部件与 LED 模块的接触面积之比对 LED 温度的影响的图。
试验中， 测定在规定投入功率 (2 种 ) 下使 LED 灯泡点亮时 LED 模块的 LED 结温度， 进行评价。
试验中利用的 LED 灯泡是接触面积之比 S1/S2 为 0.1、 0.5、 1.1、 2.2 等 4 种， 设投 入功率为 6［W］ 和 4［W］ 。
图 9 中， 可知无论在投入功率为 6［W］ 点亮的情况还是为 4［W］ 点亮的情况下， 均 与投入功率无关， 随着接触面积之比 S1/S2 变大， LED 的结温度变低。
另外， 可知在接触面积之比 S1/S2 比 0.5 小的情况下， 相对于接触面积之比 S1/S2 变化的降温幅度大， 在比 S1/S2 为 0.5 以上的情况下， 即便接触面积之比 S1/S2 变大， 温度 也不怎么降低。
并且， 可知若接触面积之比 S1/S2 为 1.0 以上， 则即便接触面积之比 S1/S2 变大， 结温度也基本不降低。具体地， LED 的结温度在接触面积之比 S1/S2 变大时， 温度基本上 不降低， 接触面积之比 S1/S2 为 1.0 与接触面积之比 S1/S2 为 2.2 时 LED 的结温度之差为 1(℃ ) 以内， 基本没有温度差。
具体而言， 认为接触面积之比 S1/S2 为 2.5 以上， 基本没有温度变化， 在比 3.0 大 的情况下， LED 中看不到结温度降低。
从上述可知， 散热特性最好是接触面积之比 S1/S2 为 0.5 以上， 更好是 1.0 以上。
这里， 为了增大接触面积之比 S1/S2( 例如 1.0 以上 )， 必需增大搭载部件与外壳的 接触面积 S1， 或减小发光模块与搭载部件的接触面积 S2。
就接触面积 S2 而言， 由于因安装的 LED 的大小、 数量等难以实现发光模块 ( 基板 ) 的小型化， 所以为了增大接触面积之比 S1/S2， 增大搭载部件与外壳的接触面积 S1 是较容 易的。
但是， 由于外壳的大小事先确定， 所以为了增大接触面积 S1， 必需增大载置部件中 与外壳的接触面积， 结果导致载置部件变重。
如上所述， 若考虑散热性与轻量性两个方面， 最好将接触面积之比 S1/S2 设为 0.5 以上、 1.0 以下。
在搭载多个 LED 模块的情况下， 接触面积 S2 可设为 LED 模块与搭载部件的接触面积的总和。
(3) 搭载部件与外壳 在第 1 实施方式中， 未特别说明搭载部件 5 与外壳 7 的厚度关系， 但搭载部件 5 中搭载 LED 模块 3 的区域部分的厚度最好比外壳 7 的厚度厚。这是因搭载部件 5 中搭载 LED 模块 3 的区域部分的功能与外壳 7 的功能不同而产生的。
即， 搭载部件 5 中搭载 LED 模块 3 的区域部分需要能够暂时对来自 LED 模块 3 的 热进行蓄热， 需要蓄热与热传导等两个功能 ( 作用 )。相反， 外壳 7 由于在将 LED19 产生的 热从搭载部件 5 传递到外壳 7 后从外壳 7 散热到外部空气中， 所以不需要蓄热功能。
因此， 不必使外壳的厚度变厚， 但优选使需要蓄热作用的搭载部件中搭载 LED 模 块的区域部分的部分比外壳 7 厚。换言之， 可使外壳 7 的厚度比搭载部件 5 薄， 外壳 7 实现 轻量化。
最好搭载部件 5 中与 LED 模块 3( 正确地应是基板 17。) 接触的部分的厚度为 LED 模块 3 的基板 17 厚度的 1 倍以上、 3 倍以下的范围内。这是因为在 LED 灯泡 1 全长被确定 的情况下， 若搭载部件 5 中与 LED 模块 3 接触的部分比基板 17 的厚度的 3 倍还厚， 则不可 能在点亮电路 ( 电路支架 13)11 与搭载部件 5 之间设置足够的间隙， 由于热而对构成点亮 电路 11 的电子部件 83 等产生坏影响的可能性高。另一方面， 若搭载部件 5 中与 LED 模块 3 接触的部分比 1 倍还薄， 则用于搭载 LED 模块 3 的机械特性不足。 < 第 2 实施方式 > 在第 2 实施方式中， 通过对外壳实施氧化铝膜处理， 使外壳的辐射率提高， 由此， 在维 持散热特性的同时， 实现外壳的薄壁化。
图 10 是表示本发明第 2 实施方式的 LED 灯泡 201 的概要结构的纵向截面图。
LED 灯泡 201 作为主要结构， 具有形成筒状的外壳 203、 装配在外壳 203 长度方向 一个端部的 LED 模块 205、 装配在外壳 203 另一端部上的灯头部件 207、 和安置于外壳 203 内的点亮电路 209。
外壳 203 具有直径从所述一个端部向另一端部侧变小的第 1 锥形部 203a ； 从第 1 锥形部 203a 伸出、 具有比第 1 锥形部 203a 大的锥角、 直径变小的第 2 锥形部 203b ； 和从第 2 锥形部 203b 的端部折回到内侧的形状的底部 ( 折回部 )203c。第 1 锥形部 203a 与第 2 锥形部 203b 的横截面呈圆形。另外， 底部 203c 呈圆环状。外壳 203 如后文所述， 由于用作 使来自 LED 模块 205 的热放散的散热部件 ( 散热器 )， 所以将热传导性好的材料、 例如铝作 为基材来形成。为了实现 LED 灯泡 201 整体的轻量化， 外壳 203 制作成薄壁的筒状， 其厚度 等细节如后所述。
LED 模块 205 经载置部件 ( 装配部件 )211 载置 ( 装配 ) 于外壳 203 上。载置部件 211 由铝等热传导性好的材料构成。载置部件 211 因其材料特性， 如后所述， 还用作将来自 LED 模块 205 的热向外壳 203 传导热的热传导部件。
LED 模块 205 具有方形 ( 在本例中为正方形 ) 基板 213， 在基板 213 上安装多个 LED。这些 LED 由基板 213 的布线图案 ( 未图示 ) 串联连接。串联连接的 LED 中高电位侧 末端的 LED 的阳极 ( 未图示 ) 与布线图案的一个端子部 (25b， 参照图 3。) 电连接， 低电位 侧末端的 LED 的阴极 ( 未图示 ) 与另一端子部 (25b， 参照图 3。) 电连接， 通过从两端子部 供电， LED 发光。在端子部上焊接供电路径 215 的一端， 经这些供电路径 215 提供来自点亮
电路 209 的电。
LED 中可使用例如蓝色发光的 GaN 系 LED。另外， 构成 LED 模块 205 的 LED 个数可 以是 1 个。另外， 即便在使用多个的情况下， 也不限于如上述实例所述， 全部串联连接， 也可 以将按规定个数串联连接后的 LED 彼此并联连接， 或将按规定个数并联连接后的 LED 彼此 串联连接等所谓串并联连接。
LED 由密封体 217 密封。密封体 217 由使来自 LED 的光透过的透光性材料、 以 及在需要将来自 LED 的光变换为规定波长的情况下的变换材料构成。使用树脂作为透 光性材料， 该树脂中例如可使用硅树脂。另外， 作为变换材料， 例如可使用 YAG 荧光体 3+ 2+ ((Y,Gd)3Al5O12:Ce )、 硅 酸 盐 荧 光 体 ((Sr,Ba)2SiO4: Eu )、 氮 化 物 荧 光 体 ((Ca,Sr,Ba) 2+ 2+ AlSiN3: Eu )、 氮氧化物荧光体 (Ba3Si6O12N2: Eu ) 的粉末。由此， 从 LED 模块 205 射出白 色光。
载置部件 211 整体形成大致圆板状。 载置部件 211 由铝等热传导性好的材料构成。 载置部件 211 也用作将点亮中产生的来自 LED 模块 205 的热向外壳 203 传导热的热传导部 件。
在载置部件 211 单侧的主面中央， 与基板 213 配合形成方形的凹部 219。LED 模块 205 将基板 213 嵌入凹部 219 中， 使基板 213 的背面紧贴凹部 219 的底面固定。固定方法基 于粘接剂。或者， 也可在基板 213 的适当位置开设贯通孔， 经该贯通孔， 通过螺纹固定于载 置部件 211 上来固定。 载置部件 211 中开设了插通供电路径 215 的插通孔 221。
载置部件 211 的周缘形成为从所述主面后退的台阶部 223。 这里， 将台阶部 223 内 侧的台阶部 223 以外的部分称为圆板部 225。台阶部 223 的外周面 211a 形成为具有与外壳 203 的第 1 锥形部 203a 内周面锥角大致一致的锥角的锥面 ( 相当于圆锥面的一部分。)。 在该锥面 ( 所述外周面 ) 紧贴于第 1 锥形部 203a 的内周面的状态下， 载置部件 211 固定于 外壳 203 上。由填充于外壳 203 的端部内周面、 圆板部 225 外周面和台阶部 223 上表面创 设的圆形沟 227 中的粘接剂 229 来进行固定。
另外， 在圆形沟 227 中被插入了覆盖 LED 模块 205 并呈圆顶状的球状物 231 的开 口端部。球状物 231 由粘接剂 229 固定于外壳 203 和载置部件 211 上。
在载置部件 211 的圆板部 225 的中心， 形成阴螺纹 233。阴螺纹 233 用于将保持点 亮电路 209 的盖体 235 固定于载置部件 211 上。
盖体 235 形成由圆形底部 237 与从圆形底部 237 周缘垂直立起的周壁部 239 构成 的圆形盘状。在圆形底部 237 的中心， 形成圆形底部 237 的一部分沿其厚度方向膨胀的毂 部 （boss） 241， 在毂部 241 的底部开设贯通孔 243。
盖体 235 中阳螺纹部插通于贯通孔 243， 利用该阳螺纹部与阴螺纹 233 进行拧合的 连结部件 ( 小螺钉 )245， 将盖体 235 固定于载置部件 211 上。
点亮电路 209 由基板 247 与安装于基板 247 上的多个电子部件构成。点亮电路 209 将基板 247 固定于盖体 235 上， 保持于盖体 235 上。
基于盖体 235 的点亮电路 209 的保持构造与后面图 15 的说明中进行的构造相同。
盖体 235 为了轻量化， 最好由比重小的材料、 例如合成树脂形成。在本例中， 使用 聚丁烯对苯二酸盐 (PBT)。
在盖体 235 上， 在覆盖点亮电路 209 的同时， 装配了连结灯头部件 207 的筒体 249。 由盖体 235 与筒体 249 构成本发明的 ‘电路放置部件’ 。另外， 筒体 249 在与盖体 235 相同 的理由下， 也最好是同样的材料， 在本例中， 使用聚丁烯对苯二酸盐 (PBT)。
筒体 249 大致由覆盖点亮电路 209 的点亮电路保护部 （lighting circuit cover portion） 251、 与从点亮电路保护部 251 伸出且直径比点亮电路保护部 251 小的突出筒部 ( 灯头装配部 )253 构成。
将筒体 249 装配于盖体 235 上的状态与图 4 的说明中进行的状态相同。
下面， 说明将筒体 249 固定于外壳 203 的状态和将灯头部件 207 装配到筒体 249 的突出筒部 253 的状态。
为了将筒体 249 固定于外壳 203， 使用带沿衬套 257。带沿衬套 257 的内径大小为 带沿衬套 257 无碰撞地 （jouncing） 平滑嵌入突出筒部 253 的外周中的大小。嵌入到突出 筒部 253 的带沿衬套 257 在由肩部 260 和其沿部 259 夹持外壳 203 的底部 203c 的状态下， 装配于突出筒部 253 上， 其中该肩部 260 连结了筒体 249 中的点亮电路保护部 251 和突出 筒部 253。另外， 在突出筒部 253 与带沿衬套 257 中分别开设了插通后述第 1 供电线 271 的 插通孔 261， 插通孔 261 连通地相对于突出筒部 253 对带沿衬套 257 进行定位。
灯头部件 207 适合于 JIS( 日本工业标准 ) 中规定的例如 E 型灯头的标准， 装载于 一般白炽灯用的插座 ( 未图示 ) 中使用。具体地， 在为白炽灯的 60W 相当品的情况下， 为 E26 灯头， 在为白炽灯的 40W 相当品的情况下， 为 E17 灯头。
灯头部件 207 具有也称为筒状主体部的壳 (shell) 部 265 与呈圆形盘状的接触片 267。壳部 265 与接触片 267 经由玻璃材料构成的绝缘体部 269 形成一体。
对突出筒部 253 的外周面实施阳螺纹加工， 将壳部 265 拧合于该阳螺纹， 将灯头部 件 207 装配于突出筒部 253 上。
在装配状态下， 壳部 265 的一个端部部分与带沿衬套 257 的一个端部部分重合。 即， 带沿衬套 257 的一个端部部分的壁比其他部分薄， 形成台阶。在该薄壁部分中嵌入壳部 265 的一个端部部分。之后， 通过将壳部 265 紧固于上述阳螺纹， 由于壳部 265 的一个端部 按压带沿衬套 257 的台阶部， 所以外壳 203 的底部 203c 可靠地被部 259 与肩部 260 夹持。
在将壳部 265 紧固于上述阳螺纹的状态下， 将壳部 265 的上述一个端部部分铆接 于带沿衬套 257。该铆接按如下方式实施， 即： 利用冲孔等朝向带沿衬套 257 使壳部 265 的 一个端部部分的几个部位凹陷。
用于向点亮电路 209 供电的第 1 供电线 271 经插通孔 261 导出到外部， 导出端部 利用焊接接合于壳部 265 上， 并电连接。
接触片 267 具有开设于中央部的贯通孔 268。用于向点亮电路 209 供电的第 2 供 电线 273 的导线部从该贯通孔 268 导出到外部， 利用焊接接合于接触片 267 的外表面。
若将由上述结构形成的 LED 灯泡 201 装载在照明器具的插座 ( 未图示 ) 上使之点 亮， 则 LED 模块 205 的白色光通过球状物 231 射出到外部。LED 模块 205 产生的热经也是热 传导部件的载置部件 211， 传导到也是散热部件的外壳 203。传导到外壳 203 的热放散到周 围的气氛气中， 由此， 防止 LED 模块 205 过热。
因此， 如上所述， 为了使整个 LED 灯泡 201 轻量化， 外壳 203 呈薄壁的筒状。这是 因为从作为白炽灯替代品的定位看， 也以装载到原本以较轻的白炽灯重量为前提而设计的照明器具为前提。
此时， 壳体越薄， 则越有助于轻量化， 但这样外壳刚性下降， 易变形。因此， 在制造 工序中， 搬运或组装时的处理性下降， 对生产性产生坏影响。
因此， 本申请的发明者为了形成在实现轻量化的同时、 尽可能不损害制造工序中 的处理性的外壳， 而谋求其厚度的适当化。
下面， 根据具体实施例来说明外壳的厚度等。由于外壳等结构部件的各部尺寸等 在为白炽灯 40W 相当品的情况和为 60W 相当品的情况下不同， 所以对该各个情况加以描述。
(a)40W 相当品 基板 213 的厚度为 1(mm)， 边长为 21(mm)。
使用 48 个 LED( 未图示 )， 将其每 24 个串联后并联两组来连接。
(b)60W 相当品 基板 213 的厚度为 1(mm)， 边长为 26(mm)。
使用 96 个 LED( 未图示 )， 将其每 24 个串联后并联四组来连接。
< 载置部件 211> (a)40W 相当品 圆板部 225、 台阶部 223 的厚度均为 3(mm)。台阶部 223 的外径为 37(mm)。
(b)60W 相当品 圆板部 225、 台阶部 223 的厚度均为 3(mm)。台阶部 223 的外径为 52(mm)。
< 外壳 203> 外壳 203 的各部尺寸示于图 11(a)、 图 11(b) 中。图 11(b) 中记述图 11(a) 中用字母表 表示的尺寸的实际值。这里记述的是用铝形成外壳 203 时的尺寸。
虽然外壳 203 的厚度不一样， 因部位不同而不同， 但该厚度根据以下的观点确定。 这里， 图 11(a) 中， 设第 1 锥形部 203a( 第 2 锥形部 203b) 的中心轴为 X， 从第 1 锥形部 203a 的大径侧端部 ( 图 11(a) 中上端 ) 与中心轴 X 平行测量到的距离用 ‘y’ 表示。另外， 设距 离 y 下的外壳 203 的厚度用 ‘t’ 表示。
首先， 为了轻量化， 整体上外壳 203 的厚度最好设为 500(μm) 以下。
接着， y=0(mm) ～ 5(mm) 之间， 即第 1 锥形部 203a 的大径侧端部部分由于是相对 于径向外力最易变形的部位， 所以需要确保不产生问题的变形程度的刚性。得到该刚性所 需的厚度为 300(μm) 以上。
若在上述大径侧端部部分中确保 300(μm) 以上的厚度， 则为了进一步轻量化， 也可在超过 y=5(mm) 的区域中， 随着 y 变大， 使厚度逐渐减小。但是， 厚度必需不得低于 200(μm)( 换言之， 认为即便最薄部也必需 200(μm) 以上 )。这是因为通常用手把持第 1 锥形部 203a 来将 LED 灯泡 201 装载到照明器具的插座上， 所以要确保能够耐受该把持力而 不变形的刚性。
另外， 第 1 锥形部 203a 与第 2 锥形部 203b 的边界部分因锥形角的不同， 而被弯曲 成 ［<］ 字状。 该弯曲部分因所谓的拱效应 （arch effect） ， 对径向外力的刚性提高。 由此， 从 刚性的方面看， 认为可使该弯曲部分最薄。 但是， 在利用深拉加工 （deep drawing process） 来制作该外壳 203 的情况下， 若变薄该弯曲部， 则该加工时素材 ( 铝板 ) 被破坏等， 导致成品率极低。
因此， 如上所述， 优选使厚度从大径侧端部部分开始随着 y 变大而逐渐减小时的 最薄部靠近上述弯曲部顶部。另外， 从上述成品率的观点看， 包含第 2 锥形部 203b 的弯曲 部的厚度最好为 250(μm) 以上。
综 合 以上 情况， 从轻 量化的 观点与确保 刚性 的观 点看， 外壳 203 的 厚度最 好 为 500(μm) 以下、 200(μm) 以上。此时， 为了进一步轻量化， 最好在比大径侧端部部分 (y=0(mm) ～ 5(mm)) 更靠近弯曲部侧的至少一部分中， 设置厚度随着远离大径侧端部部分 而逐渐减小的区域。
另外， 所述大径侧端部部分 (y=0(mm) ～ 5(mm)) 的厚度从刚性的观点看， 最好为 300(μm) 以上 (500(μm) 以下 )。
对于根据上述观点制作的外壳 203 的一例， 图 11(c) 中示出其厚度。图 11(c) 所 示的均为 40W 相当品的 LED 灯泡用外壳。
虽然 11(c) 中未记载， 但 y=0(mm) ～ y=5(mm) 之间的厚度在样品 1 中为 0.335(mm) 以上 (0.350(mm) 以下 )， 在样品 2 中为 0.340(mm) 以上 (0.350 以下 )， 均确保为 300(μm) 以上。
另外， 在样品 1 中 y=5(mm) ～ y=25(mm) 的区域、 样品 2 中 y=5(mm) ～ y=20(mm) 的 区域中， 随着 y 变大， 即从作为外壳 203 的第 1 锥形部 203a 的大径侧端部的一个端部向另 一个端部 ( 底部 203c) 方向， 厚度逐渐减小。
第 1 锥形部 203a 中最薄部位于比大径侧端部与小径侧端部 ( 弯曲部顶部 ) 之间 的中间点靠小径侧端部 ( 弯曲部顶部 ) 侧， 在 y=20(mm) ～ y=25(mm) 的范围内。若用设 y=0 为基准位置的相对于外壳 203 全长 L1 的比表示， 则为 0.52 ～ 0.65 的范围。
样品 1、 样品 2 中整体上外壳的厚度均在 0.3(mm) 以上、 0.35(mm) 以下的范围。
< 外壳 203 的表面处理 > 如上所述， 在本第 3 实施方式中， LED 模块 205 产生的热经用作热传导部件的载置部件 211， 传递到外壳 203， 通过将外壳 203 用作散热部件， 使热有效放散。
但是， 从重视轻量、 小型化的观点看， 在将外壳 203 形成为薄壁筒状的关系上， 与 形成为厚壁筒状的情况相比， 热容量下降， 外壳 203 的温度容易上升， 所以需要改善其散热 性。为了改善散热性， 考虑对由铝形成的外壳表面整体例如实施氧化铝膜处理。
但是， 在仅改善散热性的情况下， 传递到外壳 203 的热中大部分热也被放散到外 壳 203 内的点亮电路 209 的收存空间中。结果， 构成点亮电路 209 的电子部件变为过热状 态。
因此， 本申请的发明者为了形成在改善散热性的同时、 尽可能使热难以充满其内 部 ( 点亮电路的收存空间 ) 的外壳， 仅对外周面实施氧化铝膜处理。即， 将外壳形成为由铝 构成的内层和在该内层外周面中形成的氧化铝保护膜 ( 阳极氧化保护膜 ) 构成的外层的 2 层构造。
相对于未实施氧化铝膜处理的内表面的放射率为 0.05， 例如实施了白氧化铝膜处 理的外表面 ( 白氧化铝保护膜的表面 ) 的放射率为 0.8， 放射率产生一位数量级的差。
传递到外壳的热的一部分以放射的形式被散热， 但如上所述， 通过使外表面的放 射率比内表面高来设置其差异， 促进从外表面放射热， 另一方面， 抑制从内表面放射热。相应地， 热难以充满外壳 203 内。 不限于白氧化铝保护膜， 也可以是黑氧化铝保护膜 ( 放射率 ： 0.95)。
另外， 也可通过降低外壳 203( 第 1 锥形部 203a、 第 2 锥形部 203b) 内表面的放射 率， 来扩大与外表面的放射率差， 从而进一步促进从外表面放射热， 抑制从内表面放射热。 具体地， 在铝基体材料的内周面形成银 ( 放射率 ： 0.02) 的保护膜。即， 将外壳 203( 第 1 锥 形部 203a、 第 2 锥形部 203b) 形成为由铝形成的中间层、 形成于该中间层的外周面的、 由氧 化铝保护膜构成的外层、 和形成于所述中间层的内周面上的、 由银保护膜构成的内层的 3 层构造。银保护膜可利用电镀或蒸镀而覆盖于铝基体材料的内周面。
并且， 外层不限于氧化铝保护膜， 也可由以下材料构成的层来构成。
(a) 碳石墨 ( 放射率 ： 0.7 ～ 0.9) (b) 陶瓷 ( 放射率 ： 0.8 ～ 0.95) (c) 碳化硅 ( 放射率 ： 0.9) (d) 布 ( 放射率 ： 0.95) (e) 橡胶 ( 放射率 ： 0.9 ～ 0.95) (f) 合成树脂 ( 放射率 ： 0.9 ～ 0.95) (g) 氧化铁 ( 放射率 ： 0.5 ～ 0.9) (h) 氧化钛 ( 放射率 ： 0.6 ～ 0.8) (i) 木材 ( 放射率 ： 0.9 ～ 0.95) (j) 黑色涂料 ( 放射率 ： 1.0) 为了使外表面的放射率比内表面高， 只要外壳 203 的第 1 锥形部 203a、 第 2 锥形部 203b 采用沿其厚度方向层叠的层构造即可。 另外， 该层构造不限于上述 2 层构造、 3 层构造， 也可 以是 4 层以上的构造。在任一情况下， 只要使 ( 最 ) 外层的表面放射率比 ( 最 ) 内层的表 面放射率高即可。
放射率的值应尽可能抑制来自 LED 模块的热释放到外壳内部， 为了提高对外壳外 部的散热效果， 将外壳 ( 第 1 和第 2 锥形筒部 ) 的外表面的放射率设为 0.5 以上， 将内表面 放射率设为不足 0.5。外表面放射率最好是 0.7 以上， 更好是 0.9 以上， 内表面放射率最好 是 0.3 以下， 更好是 0.1 以下。
上述 (a) ～ (j) 内， 例如在将 LED 灯泡装配到照明器具的状态下， 在将外壳 203( 第 1 锥形部 203a、 第 2 锥形部 203b) 放入到照明器具内且从外部无法识别的情况等下， 最好在 铝基体材料的外周面涂敷放射率最高的黑色涂料， 并由黑色涂装层来构成外层。
< 筒体 249> 筒体 249 的点亮电路保护部 251 具有保护点亮电路 209 不受外壳 203 的意外变形影响 的作用， 但因点亮电路保护部 251 的存在， 从点亮电路 209 产生的热滞留于点亮电路 209 周 围的倾向增强。
因此， 由于点亮电路保护部 251 内的热因放射而大部分散热到点亮电路保护部 251 外侧， 所以对点亮电路保护部 251 的外周面实施黑色涂装， 形成黑色涂料保护膜 275， 作 为放射率改善材料。图 9 中， 为了容易看， 夸张描绘黑色涂料保护膜 275 的厚度。
相对于未形成黑色涂料保护膜 275 的点亮电路保护部 251( 聚丁烯对苯二酸盐 ) 内表面的放射率为 0.9， 黑色涂料保护膜 275 的表面放射率为 1.0。由此， 与未形成黑色涂料保护膜 275 的情况相比， 在形成黑色涂料保护膜 275 的情 况下， 点亮电路保护部 251 内的热更快地释放到点亮电路保护部 251 外。结果， 得到降低点 亮电路保护部 251 内的温度的效果。
形成点亮电路保护部 251 的材质与其外周面中设置的放射率改善材料的组合不 限于上述所示。例如， 在点亮电路保护部 251 中使用铝 ( 放射率 ： 0.05) 的情况下， 也可在 其外周面上固定无纺布 ( 放射率 ： 0.9)， 作为放射率改善材料。
只要使放射率比点亮电路保护部 251 内表面的放射率高的材料紧贴点亮电路保 护部 251 的外周面， 并覆盖点亮电路保护部 251 外周面即可。
< 变形例 > 以上根据实施方式等说明了本发明， 但本发明的内容当然不限于上述实施方式中示出 的具体例， 例如可实施以下的变形例。
1. 外壳 ( 壳体 ) (1) 形状 实施方式的外壳呈具有倾斜面为大致直线状的第 1 倾斜筒部、 第 2 倾斜筒部及底部的 筒状， 但本发明的外壳只要两端具有外径不同的开口， 并具有外径随着从直径大的开口侧 一端移动到直径小的开口侧一端而变小的至少一个倾斜筒部 ( 倾斜部 ) 即可。
图 12 是表示外壳的变形例的图， (a) 表示变形例 1 的外壳形状， (b) 表示变形例 2 的外壳形状。
变形例 1 的外壳 301 呈两端具有外径不同的开口的筒状。这里， 也分别设外径大 的开口为大开口， 外径小的开口为小开口。
具有 ： 外径随着从大开口侧一端移动到小开口侧一端而变小的倾斜筒部 303、 和 从该倾斜筒部 303 的小开口侧一端向中心轴伸出的底部 305。
倾斜筒部 303 的倾斜面为直线状 ( 即， 倾斜角度恒定。)， 该倾斜筒部 303 的横截 面形状呈圆环形状。
在倾斜筒部 303 与底部 305 之间具有弯曲部 307， 倾斜筒部 303 中的厚度在大开 口侧端与弯曲部 307 之间的中间区域比大开口侧端部薄。在该中间区域具有使用者用手把 持外壳 301 从而不凹入 ( 发生变形 ) 程度的刚性。所谓中间区域是大开口侧一端与弯曲部 307 之间的倾斜筒部 303 的部分。 若最薄部为中间区域接近弯曲部 307 的一侧， 则可更有效 地确保强度、 刚性。
变形例 2 的外壳 311 与变形例 1 一样， 呈具有大开口与小开口的筒状， 并具有倾斜 筒部 313 与底部 315。
倾斜筒部 313 的倾斜面倾斜成曲线状 ( 即， 倾斜角因部位不同而变化。)， 该倾斜 筒部 313 的横截面形状呈圆环形状。倾斜筒部 313 的曲线为外径随着从大开口侧的一端移 动到小开口侧的一端而单纯变小的形状。
在倾斜筒部 313 与底部 315 之间具有弯曲部 317， 倾斜筒部 313 中的厚度在大开口 侧端部与弯曲部 317 之间的中间区域比大开口侧端部薄。
在这里的变形例 2 中， 倾斜筒部 313 向中心轴弯曲成凸状， 但也可相反， 向与中心 轴相反一侧弯曲成凸状 ( 沿中心轴方向凹入的凹状。)。
图 13 是表示外壳的变形例 3 的图。变形例 3 的外壳 321 呈两端具有外径不同的开口的筒状。这里， 也分别设外径大 的开口为大开口， 外径小的开口为小开口。
具有外径随着从大开口侧一端移动到小开口侧一端而变小的第 1 倾斜筒部 323 与 第 2 倾斜筒部 325。
在第 1 倾斜筒部 323 与第 2 倾斜筒部 325 之间具有弯曲部 327， 第 1 倾斜筒部 323 中的厚度在大开口侧端部与弯曲部 327 之间的中间区域比大开口侧端部薄。
在利用变形例的外壳 321 的情况下， 如图 13 所示， 电路支架 329 构成为其抵接部 331 抵接于外壳 321 的第 2 倾斜筒部 325。
在这里的变形例 3 中， 第 1 和第 2 倾斜筒部 323、 325 的倾斜角恒定， 但也可如上述 变形例 2 所示那样进行变化， 倾斜筒部也可是向中心轴或向与中心轴正交的方向、 即与中 心轴相反的一侧弯曲成凸状的形状。
图 14 是表示外壳的变形例 4 的图。
在实施方式和上述变形例 1 ～ 3 中， 至少具有一个弯曲部， 但也可不具有弯曲部。 下面， 作为变形例 4 进行说明。
变形例 4 的外壳 341 形成两端具有外径不同的开口的筒状。这里， 也分别设外径 大的开口为大开口， 外径小的开口为小开口。 外壳 341 具有外径随着从大开口侧的一端移动到小开口侧的一端而变小的倾斜 筒体 343、 以及在倾斜筒体 343 的小开口侧设置在端部的增强部件 345。
倾斜筒体 343 中的厚度在大开口侧端部与小开口端部之间的中间区域比大开口 侧端部薄。
增强部件 345 例如呈环状， 其外周面抵接于倾斜筒体 343 的小开口侧端部的内表 面。增强部件 345 通过对倾斜筒体 343 压入或卷曲等固定于倾斜筒体 343 上的情况下， 环 状的增强部件 345 的开口变为外壳 341 的小开口。
这里的增强部件 345 例如呈有底筒状， 具有抵接于倾斜筒体 343 内表面的筒状抵 接部 347 和从抵接部 347 的一端伸出到内侧的底部 349。抵接部 347 对应于倾斜筒体 343 的倾斜而倾斜 ( 抵接部 347 比倾斜筒体 343 的小开口大。)， 所以若将增强部件 345 从倾斜 筒体 343 的大开口侧插入到内部从而固定 ( 固接 ) 于该倾斜筒部 343， 则可防止增强部件 345 从倾斜筒体 343 的小开口脱落。
在本变形例中， 将增强部件 345 设置在倾斜筒体 343 的小开口侧的端部， 但也可设 置在其他部位。作为其他部位， 可以是倾斜筒体 343 的厚度最薄的最薄部或其附近。
并且， 在本变形例中， 设置 1 个增强部件， 但也可设置多个。此时， 例如最好设置在 小开口侧的端部或倾斜筒体 343 的最薄部 ( 或其附近 ) 等。
另外， 例如也可以将增强部件的一部分设为构成固定灯头部 91 的壳部 98( 参照图 1。) 的部件的一部分。并且， 作为倾斜筒体 343 的增强， 例如， 图 13 所示， 也可通过使电路 支架 329 的抵接部 331 抵接于倾斜筒体 343 的内周面来实施。
(2) 材料 在实施方式中， 作为外壳 7 的材料， 使用了铝， 但也可使用其他材料。作为其他材料， 有 钢等金属材料、 陶瓷材料、 树脂材料等。也可对应于外壳 7 的位置、 部位来适当分别使用这 些材料。但是， 需要能够耐受 LED 模块发光时的热。
(3) 氧化铝膜处理 在实施方式中， 未特别说明氧化铝膜处理， 但氧化铝膜层的厚度最好为 1(μm) 以 上、 50(μm) 以下的范围， 更好是 3(μm) 以上、 30(μm) 以下的范围， 再好是 5(μm) 以上、 20(μm) 以下的范围。
这是因为虽然增厚氧化铝膜层能够耐损伤， 但必需考虑对精度差异的影响， 若使 氧化铝膜层变薄， 则精度差异小， 但不耐损伤。
另外， 利用氧化铝膜处理改善了放射率， 但该放射率将黑体设为 1， 所以放射率为 0.0 以上、 1.0 以下的值， 若考虑散热性， 则最好接近 1.0， 但至少 0.5 以上， 最好 0.7 以上， 更 好 0.9 以上。
通常散热路径基于热传导、 对流、 辐射。热传导主要经由灯头部件 15( 灯头部 91) 传递到照明器具。因此， 若外壳 7 的放射率高至 0.5 以上， 则基于辐射的散热也积极地有助 于散热。
在装配实施方式的 LED 灯泡 ( 灯泡形灯 )1 的照明器具为密闭种类的情况下， 不能 期待基于对流的散热。 为了弥补这种情况， 必需提高基于辐射的散热比例， 此时放射率最好 0.7 以上。另外， 若放射率为 0.9 以上， 则可确保基于与黑体实质等同的辐射的散热特性。
(4) 表面处置 说明了通过对外壳 7 的表面进行氧化铝膜处理来提高放射率， 但通过在外壳中使用或 在外壳表面设置放射率高的其他材料等， 可得到与氧化铝膜处理同等的效果。
作为其他材料， 可以是放射率为 0.7 以上、 0.9 以下的碳石墨、 放射率为 0.8 以上、 0.95 以下的陶瓷、 放射率为 0.9 的碳化硅、 放射率为 0.95 的布、 放射率为 0.9 以上、 0.95 以 下的橡胶、 放射率为 0.9 以上、 0.95 以下的树脂、 放射率为 0.5 以上、 0.9 以下的氧化铁、 放 射率为 0.6 以上、 0.8 以下的氧化钛等。
2. 发光元件 实施方式的 LED 模块 3 中利用的 LED19 可以是所谓 LED 元件， 但也可以是其他种类的 部件。
图 15 是表示发光元件的变形例的图。
安装在 LED 模块上的光源 401 例如也可以是所谓表面安装部件 (SMD ： Surface Mount Device)， 具有基板 403、 安装于该基板 403 表面上的 LED( 元件 )19、 使从 LED19 发出 的光向规定方向反射的反射部件 405、 和密封 LED19 且使来自 LED19 的光的波长变换的波长 变换部件 407， 在基板 403 的背面设置了电连接于所述 LED19 的端子 409。
利用该结构， 可使用焊接等将从基板 403 背面向外侧外伸的端子 411、 413 直接安 装于搭载部件 (5) 侧的基板的布线图案上。
反射部件 405 如图 15 所示， 在其中央部具有贯通孔 405a， 形成该贯通孔 405a 的面 构成反射面。贯通孔 405a 呈直径随着从离开 LED19 的主面 ( 图 15 中为上表面。) 移动到 接近 LED19 的主面 ( 图 12 中为下面。) 而变小的底细状。
波长变换部件 407 例如将荧光粒子混入到光透性材料 ( 例如树脂材料 ) 中， 并填 充于反射部件 405 的贯通孔 405a 中。
作为发光元件， 除 LED 外， 也可以利用 LD。
3. 电路支架(1) 连结构造 实施方式中的电路支架 13 中， 盖体 63 可移动地装载于筒体 61 上， 搭载部件 5 可移动 地装载于外壳， 但例如也可在其他部件间将搭载部件可移动地固定于外壳上。
作为其他部件间的实例， 有时可沿外壳的中心轴方向移动地装载搭载部件与电路 支架。此时， 例如可通过延长图 1 中作为连结部件 75 的螺纹部分来实施。在该结构中， 当 搭载部件插入到外壳的插入量少时， 搭载部件与电路支架不抵接。
(2) 与外壳的关系 实施方式中的电路支架 13 中， 抵接部 59 抵接于外壳 7 的底壁 47 内表面， 但也可在其 他部位与外壳接触。
图 16 是表示支架的变形例的图。
本变形例的电路支架 501 在不影响热传递的程度下， 主体部 503 侧面的一部分与 外壳 7 筒壁的一部分接触。由此， 可形成为防止外壳 7 变形的变形防止机构。
电路支架 501 与实施方式一样， 具有主体部 503 与突出筒部 505， 在主体部 503 的 外周面具有凸部分 507。 该凸部分 507 构成为在主体部 503 外周面的整个周长呈带状， 凸部 分 507 的顶端接触或接近外壳 7 内表面的一部分 ( 这里的接近是指当对外壳施加凹陷的负 荷时， 该变形用目视无法观察的情况。)。
设置凸部分 507 的位置最好是外壳 7 的筒壁 45 的厚度最薄的最薄部或最薄部的 附近。
在本变形例中， 设置了一阶的带状凸部分 507， 但也可在不影响向电路支架 501 传 递热的程度下设置多阶。并且， 虽然将凸部分 507 设置成带状， 但也可以隔开规定间隔沿圆 周方向设置多个， 或以规定间隔沿圆周方向按 Z 字状设置多个。
4. 搭载部件 实施方式中的搭载部件 5 呈具有规定厚度的圆盘状， 为了轻量化， 设置凹部 29， 但也可 利用板部件来构成。
图 17 是表示搭载部件的变形例的图。
搭载部件 601 由板部件构成。具体而言， 可通过弯曲加工来形成搭载部件 601 中 与外壳接触的部分。构成搭载部件 601 的板部件例如在利用铝作为材料的情况下， 可通过 将其厚度设为 200(μm) 以上、 500(μm) 以下的范围来实施。也可利用其他金属材料。
通过利用这种结构来确保搭载部件 601 的加工性， 即便搭载部件 601 的整体变薄， 也可进一步拓宽接触面积 S1。另外， 通过使搭载部件 601 的厚度变薄， 在可轻量化的同时， 也容易确保用于安置点亮电路 11 的电路收存空间， 所以可进一步小型化、 轻量化。
在本例中， 利用表面安装部件 401 作为光源， 该表面安装部件 401 经基板 603 搭载 于搭载部件 601 上。
5. 最后 说明将上述说明的 LED 灯泡 ( 例如第 1 实施方式的 LED 灯泡 1。) 设为光源的照明装 置的一例。
图 18 是说明本发明实施方式的照明装置一例的图。
照明装置 751 具有 LED 灯泡 1 与照明器具 753， 这里的照明器具 753 是所谓的下照 射灯 (downlight) 用照明器具。照明器具 753 具有与 LED 灯泡 1 电连接且保持 LED 灯泡 1 的插座 755、 使从 LED 灯 泡 1 发出的光向规定方向反射的反射板 757、 以及与图外的商用电源连接的连接部 759。
这里的反射板 757 经天花板 759 的开口 759a 装配于天花板 759 上， 使插座 755 侧 位于天花板 759 背面。
当然， 本发明的照明装置不限于上述下照射灯。
最后， 在各实施方式和各变形例中分别单独说明了特征部分， 但也可使各实施方 式和各变形例中说明的结构与其他实施方式或其他变形例的结构相组合。
最后， 在实施方式和各变形例中分别单独说明了特征部分， 但也可使各实施方式 和各变形例中说明的结构与其他实施方式或其他变形例的结构组合。
工业适用性 本发明可用于在实现壳体轻量化的同时， 防止装置装载时的壳体变形， 提高在对照明 装置进行组装时等的处理性。