一种发热地板技术领域
本发明涉及电热地板领域，更具体涉及一种发热地板。
背景技术
现有技术中存在的发热地板种类较多，主要有金属电缆发热地板、
导热膜发热地板和电热管发热地板。它们全部使用电线连接，这种连
接方式容易发生线路老化、连接断路、且封装困难。
专利号为ZL200720151953.3的专利通过金属电缆发热制造发热地
板，将发热线的端部与电源导线的一端连接实现地板发热；专利号为
ZL201320754296.7的专利公开了一种表面粘合一层金属导热板或纤维
人造薄板的自发热地板，发热体通过电线连接由电力供电进行供热；
专利号为ZL201120052882.8的专利公开了一种发热地板组件，所述发
热组件由多块发热地板或多组由多块发热地板串联而成的发热地板组
并联而成，在金属板和保温隔热板粘合面上开设布线槽，两端通过连
接头与电源线或另一线状发热体连接，上述三个专利均是通过在地板
中布设发热线进行发热，通过电线连接各个地板单元，发热线路和电
线容易老化，形成短路或断路，并且封装困难。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是提供一种发热地板，能够改善发热地
板中线路老化的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种发热地板，所述发热
地板为多个发热地板单元拼接形成，每个所述发热地板单元从下到上
依次包括底层、基板层、发热层、以及表层；所述发热层的材质为通
电发热的微纳米碳浆；拼接时，各个所述发热地板单元的发热层连接。
优选地，所述发热地板单元的侧面设置有拼接槽，用于实现多个
所述发热地板单元的拼接。
优选地，所述拼接槽位于所述发热地板单元的两个相对的侧面。
优选地，所述拼接槽的上表面设置有所述微纳米碳浆
优选地，所述微纳米碳浆为液态，且加热后固化。
优选地，所述发热地板边缘的一个或多个所述发热地板单元的发
热层设置有连接电源的接口。
优选地，所述接口为电极或铜条。
优选地，所述基板层为木质基板层。
(三)有益效果
本发明提供了一种发热地板，利用微纳米碳浆形成发热层进行发
热，且拼接时发热层相互连接，避免使用发热电线进行发热，同时避
免了多块地板之间使用电线连接，只需要在整块地板的四周连接电源
即可，解决了发热地板中线路老化断路的问题，并且本发明的地板封
装简单方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面
将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而
易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些
附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种发热地板的结构示意图；
图2为本发明的一种发热地板的拼接示意图；
图3为本发明的一种发热地板的电极的结构示意图；
图4为本发明的一种发热地板通过电极与电源连接的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。以下实施例
用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
图1为本发明的一种发热地板的结构示意图；图2为本发明的一
种发热地板的拼接示意图，所述发热地板为多个发热地板单元拼接形
成，所述发热地板单元从下到上依次包括底层5、基板层4、发热层3、
以及表层1；所述发热层3的材质为微纳米碳浆，其具有一定的电阻率，
通电发热；拼接时，各个所述发热地板单元的发热层3连接，发热层3
之间紧密结合，同时发热地板单元的各层之间通过热压胶合工艺紧密
拼接。
进一步地，所述发热地板单元的侧面设置有拼接槽2，用于实现多
个发热地板单元的拼接。所述拼接槽2位于所述发热地板单元的两个
相对的侧面。
进一步地，所述拼接槽2的上表面设置有所述微纳米碳浆，所述
拼接槽2的微纳米碳浆与发热地板单元的发热层紧密结合，并且与相
邻连接的发热地板单元的发热层也紧密结合。
进一步地，所述微纳米碳浆为黑色液态，且加热后固化，具有耐
水性，并可持续发热，
进一步地，所述发热地板的边缘的一个或多个发热地板单元的发
热层设置有连接电源的接口，通过接口连接电源，如图3、4所示。
进一步地，所述接口为电极6，如图3所示。
进一步地，所述发热层与电源之间连接电阻，用于起到限流的作
用。
进一步地，所述基板层的材质为实木或木质复合材料。
利用本发明的发热地板在封装时省略了各个发热地板单元连接用
的电线或电极，只需要在地板四周的板内黏贴上铜条和电极，最后连
接电源即可，减少了生产成本和工序，提高了使用寿命。
以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参
照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，
对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本
发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。