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1、10申请公布号CN102041546A43申请公布日20110504CN102041546ACN102041546A21申请号201110029616822申请日20110127C25D17/08200601C25D7/1220060171申请人南通富士通微电子股份有限公司地址226006江苏省南通市崇川区崇川路288号72发明人陈辉74专利代理机构北京市惠诚律师事务所11353代理人雷志刚潘士霖54发明名称一种半导体封装产品电镀挂架系统57摘要本发明涉及一种半导体封装产品电镀挂架系统，包括电源、控制器和挂架；所述控制器上设有两个数字输入端口；所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器；所述超声波。
2、传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装产品电镀挂架系统，可以实时检测产品放置到挂架的先后次序，并发出声光指示，确保操作人员不拿错产品而防止混批，避免经济损失。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102041549A1/1页21一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述挂架系统包括电源、控制器和挂架。2如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述控制器上设有两个数字输入端口。3如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述挂架上设。
3、有超声波传感器和声光报警器。4如权利要求2和3所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述挂架上的超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。5如权利要求2所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述控制器与电源相连。6如权利要求3所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述超声波传感器和声光报警器与电源相连。7如权利要求2所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述控制器为可编程控制器，所述可编程控制器为单片机或工控机。8如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述电源是输出为24V的直流电源。9如权利要求1所述的一种。
4、半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述挂架至少有两个。10如权利要求9所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于所述两个挂架与一个控制器相连。权利要求书CN102041546ACN102041549A1/2页3一种半导体封装产品电镀挂架系统技术领域0001本发明涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装产品电镀挂架系统。背景技术0002在半导体封装中，不同产品有分批次的要求，即使产品外形一样，但由于封装的芯片不同而需要作分批处理；也有一些是产品外形、芯片等材料都相同，但由于生产工艺的差别也需作分批处理。这些都要求产品在流水线加工过程中做到准确区分处理，防止混批。0003目前，为防止产品在。
5、加工过程中混批，主要是采用人工视觉、记忆分辨的方式，但对于上述的同种产品外形、甚至是同种配料的产品而言，光靠视觉和记忆来分辨的方式很难做到绝对的防呆处理，而一旦出现产品混批，会对后续产品的跟踪等造成严重的误判和经济损失。发明内容0004本发明解决的技术问题是如何避免封装产品在加工过程中被混批。0005为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体封装产品电镀挂架系统，包括电源、控制器和挂架。0006可选地，所述控制器上设有两个数字输入端口。0007可选地，所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器。0008可选地，所述挂架上的超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。0009可选。
6、地，所述控制器与电源相连。0010可选地，所述超声波传感器和声光报警器与电源相连。0011可选地，所述控制器为可编程控制器，所述可编程控制器为单片机或工控机。0012可选地，所述电源是输出为24V的直流电源。0013可选地，所述挂架至少有两个。0014可选地，所述两个挂架与一个控制器相连。0015与现有技术相比，本发明请求保护的一种半导体封装产品电镀挂架系统，利用控制器、超声波传感器、声光报警器等部件，可以实时检测产品放置到挂架的先后次序，并发出声光指示，确保操作人员不拿错产品而防止混批，避免经济损失；同时，该系统安装方便，占用空间小，维护成本低。附图说明0016图1为本发明实施例中一种半导体。
7、封装产品电镀挂架系统的示意图。具体实施方式0017在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以说明书CN102041546ACN102041549A2/2页4很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。0018其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。0019下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。0020如图1所示，本发明提供的一种半导体封装产品电镀挂架系统，包括电源5、控制器4和挂架1。所述。
8、挂架1上设有超声波传感器2和声光报警器3。0021所述控制器1上设有两个数字输入端口，分别与挂架1上的超声波传感器2和声光报警器3相连。控制器4、超声波传感器2和声光报警器3均与电源5相连，所述电源5可采用输出为24V的直流电源来提供稳定电源。0022所述控制器4为可编程控制器，如单片机或工控机，以便根据实际生产需求灵活设定指令。0023所述挂架1至少有两个，一个控制器4可与两个挂架1相连。0024当产品被挂在挂架1上时，超声波传感器2检测到产品存在，声光报警器3会相应地闪烁和鸣叫，提示操作人员将同批次的产品挂在同一挂架1上，并将不同批次的产品放在另一挂架1上，此时第二个挂架1上的超声波传感器2虽然也检测到了产品但声光报警器3不会发出报警声光以免干扰。后续操作人员根据声光指示将同批次的产品取完后，另一挂架上1的声光报警器3才会发出声光报警，以进行批次区分，防止混取。0025虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。说明书CN102041546ACN102041549A1/1页5图1说明书附图CN102041546A。