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预干燥装置及预干燥方法
    技术领域 本发明涉及在采用干燥装置对通过涂布装置而形成在基板上的涂布膜进行干燥 之前进行预干燥的预干燥装置及预干燥方法。
     背景技术 在液晶显示器或等离子显示器等平板显示器中，使用基板上涂布有抗蚀剂液的 基板 ( 称之为涂布基板 )。 该涂布基板通过涂布装置在基板上均匀涂布抗蚀剂液以形成涂 布膜、然后利用减压干燥装置使涂布膜干燥的方式被生产出来。
     如下述专利文献 1 所示，干燥装置在将通过涂布装置而形成有涂布膜的基板容 纳于腔室内的状态下，从排气口排出腔室内的大气以减少腔室内的压力，由此使基板上 的涂布膜干燥。
     此时，如果将刚刚形成涂布膜的基板放置在腔室内，并一下子排出腔室内的大 气，则受到腔室内的大气朝向排气口的气流的影响，在基板的涂布膜上产生所谓的风斑 或凹凸斑等。 因此，将基板容纳在腔室内后，紧接着进行缓慢排出腔室内大气的缓慢排 气工序，以使基板上的涂布膜得到一定程度的干燥，然后进行急剧排出腔室内大气的主 排气工序，以使基板上的涂布膜干燥。 由此，能够抑制在涂布膜上形成斑点。
     专利文献 1 ：特开 2009-41790 号公报
     发明内容 然而，若进行缓慢排气工序，则存在包括缓慢排气工序的干燥工序的处理时间 会变长的问题。 即，如果进行腔室内的排气，则在腔室内产生轻微的气流，因此存在 涂布膜受到气流影响的顾虑。 因此，在缓慢排气工序中，需要尽量缓慢地排出腔室内大 气，由此涂布膜的干燥速度也会变得缓慢。 其结果导致下述问题 ：即使对涂布膜进行主 排气工序，要达到涂布膜上不产生斑点程度的干燥状态也需要比较长的时间，其结果所 产生的整个干燥时间的长时间化难以缩短处理时间，且为了使干燥时间与处理时间相适 应不得不采取干燥装置的腔室多层化或使用多个干燥装置的方式，由此导致整个干燥装 置的大型化和高价化。
     本发明鉴于上述问题点，其目的在于提供一种能够抑制形成于涂布膜上的斑点 的发生，同时能够缩短干燥工序所需的处理时间且使预干燥装置的所需成本达到最低的 价格低廉的预干燥装置及预干燥方法。
     为了解决上述问题，本发明的预干燥装置，其特征在于 ：为了通过对涂布在基 板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥，对将所述基板输送到主干燥装置 的输送部采取了朝向所述基板喷出气体以使其浮起的同时输送的浮起输送方式，且上述 预干燥装置包括 ：浮起装置，将气体喷到上述基板中没有形成涂布膜的面以浮起所述基 板 ；输送装置，将所述浮起的基板输送到主干燥装置 ；气体供给装置，将所述气体供给 到所述浮起装置 ；加热装置，使供给到所述浮起装置的气体处于高温状态，所述输送部
     使通过所述加热气体进行浮起输送的所述基板通过，由此在高温环境下对所述基板进行 暴晒，从而对基板上的涂布膜进行预干燥。
     另外，为了解决上述问题，本发明的预干燥方法，其特征在于 ：为了通过对涂 布在基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装置而使涂布膜干燥，对将所述基板输送到主干 燥装置的输送部采取了朝向所述基板喷出气体以使其浮起的同时输送的浮起输送方式， 且上述预干燥方法包括 ：浮起单元，将气体喷到上述基板中没有形成涂布膜的面以浮起 所述基板 ；输送单元，将所述浮起的基板输送到主干燥装置 ；气体供给单元，将所述气 体供给到所述浮起单元 ；加热单元，使供给到所述浮起单元的气体处于高温状态，所述 输送部使通过所述加热气体进行浮起输送的所述基板通过，由此在高温环境下对所述基 板进行暴晒，从而对基板上的涂布膜进行预干燥。
     根据上述预干燥装置及预干燥方法，在对基板上的涂布膜进行干燥的主干燥装 置之前 ( 用于对涂布膜进行最终干燥的干燥装置 )，通过预干燥装置对涂布膜进行预干 燥，由此能够抑制形成于涂布膜上的斑点。 即，如果针对朝向主干燥装置输送的基板， 使通过所述加热装置而被加热的气体经过所述气体供给装置并从所述浮起装置喷出以使 该基板浮起的同时使其经过输送部，则基板在加热气体的高温下被暴晒，由此形成于基 板上的涂布膜的部分溶剂蒸发，使涂布膜被预干燥，且气体涂布膜的粘度得到提高。 因 此，通过在主干燥装置之前进行预干燥，由此在主干燥装置中即使在涂布膜附近发生气 流的情况下，也能够抑制因该气流而形成于涂布膜上的干燥斑点。 在此，预干燥是指， 没有对涂布膜进行完全干燥，而是其干燥程度达到不会因急剧排出腔室内大气时所产生 的气流而在涂布膜上形成斑点的程度。 因此，通过在将基板输送到主干燥装置之前，在 输送部中利用加热气体对基板进行暴晒的同时使基板经过该输送部以进行预干燥，由此 能够省去以往的缓慢排气工序，所以能够缩短主干燥装置中干燥工序的处理时间。 而 且，在所述预干燥装置和所述预干燥方法中，按照利用基板输送用装置也进行预干燥的 方式构成，因此用来进行预干燥的专用装置可以设置成最小限度，能够抑制整个装置的 价格。
     另外，所述浮起装置也可以由下述方式构成 ：具有与基板涂布面的背面相对置 的气体喷出面，且沿着基板输送方向形成有覆盖部件，以覆盖形成于该基板涂布面的背 面和气体喷出面之间的间隙。
     根据该构成，能够避免为浮起基板而被供给的加热气体流出到所述浮起装置的 气体喷出面外侧。 即，加热气体从形成于浮起装置的气体喷出面的喷出孔喷出，并为 了使基板浮起而与基板涂布面的背面相抵接之后，朝向浮起装置的气体喷出面的外侧流 出。 另外，从位于浮起装置端部的喷出孔喷出的部分气体不用于浮起基板，而是直接流 出到浮起装置的气体喷出面的外侧。 因此，基板输送部的整个环境温度有可能无法充分 上升，而且在中央部和端部也可能产生温度差。 这有可能会导致预干燥不充分或产生干 燥斑点。 因此，通过用来覆盖形成于该基板涂布面的背面和气体喷出面之间的间隙的沿 着基板输送方向形成的覆盖部件，以使加热气体能够滞留在形成于该基板涂布面的背面 和气体喷出面之间的整个间隙内，使加热气体保持非常高的温度状态，同时能够防止温 度梯度，使环境温度几乎保持恒定。 由此，能够使涂布膜的预干燥状态几乎保持均匀， 且能够抑制在涂布膜上产生斑点。另外，从供给的难易程度和安全方面考虑，优选所述加热气体为干燥清净空气 (CDA)。
     通过在加热气体上使用 CDA，能够防止给基板带来不良影响的颗粒，同时防止 如氮气等的缺氧事故的发生。
     根据本发明的预干燥装置及预干燥方法，能够抑制形成于涂布膜上的斑点的发 生，同时能够缩短干燥工序所需的处理时间，而且通过兼有预干燥和基板输送工序，由 此能够将预干燥所需的装置成本抑制到最低限度。 附图说明
     图 1 为概略表示本发明一实施方式中预干燥装置和具有该装置的基板处理系统 的侧视图 ；
     图 2 为从上方看到上述基板处理系统的涂布装置的图 ；
     图 3 为从输送方向看到上述预干燥装置的图 ；
     图 4 为从上方看到上述基板处理系统的主干燥装置的图 ；
     图 5 为表示上述基板处理系统动作的流程图 ；
     图 6 为表示预干燥装置的另一方式的图。
     附图标记说明
     1 基板处理系统
     2 涂布装置
     3 预干燥装置
     4 主干燥装置
     5 基板
     32 浮起装置
     33 加热装置
     34 气体供给装置
     35a 覆盖部件
     35b 覆盖部件
     321 气体供给孔
     322 加热气体 具体实施方式
     利用附图对本发明的实施方式进行说明。
     图 1 为概略表示本发明一实施方式中预干燥装置和具有该预干燥装置的基板处 理系统的图 ；图 2 为从上方看到上述基板处理系统的涂布装置的图 ；图 3 为从输送方向 看到上述预干燥装置的图 ；图 4 为从上方看到上述基板处理系统的主干燥装置的图。
     如图 1 ～图 4 所示，基板处理系统 1 包括涂布装置 2、预干燥装置 3 和主干燥装 置 4，其中，如果在涂布装置 2 中涂布膜 51 被形成在基板 5 上，则该涂布膜 51 通过预干 燥装置 3 进行预干燥，然后通过主干燥装置 4 来进行完全干燥。 在此，预干燥是指，并 不是对涂布膜 51 进行完全干燥，而是将基板 5 输送到主干燥装置 4 之前，干燥程度达到通过在主干燥装置 4 中急剧排出腔室内大气时所产生的气流也在涂布膜 51 上不形成斑点 的程度。
     另外，在本实施方式中，基板 5 依次输送到涂布装置 2、预干燥装置 3 和主干燥 装置 4，其中，以该基板 5 被输送的方向作为 X 方向 ( 也可称为基板输送方向 )，以水平 面上与该 X 方向相正交的方向作为 Y 轴方向，以与 X 轴方向和 Y 轴方向均正交的方向作 为 Z 轴方向，而且将图 1 中的右方向作为下游侧，而将左方向作为上游侧来进行说明。
     涂布装置 2 是将涂布有药液或抗蚀剂液等涂布液的涂布膜 51 形成在基板 5 上的 装置，该涂布装置 2 包括基台 21、被载置在该基台 21 上的载物台 22 和将涂布液涂布在基 板 5 上的涂布单元 23。
     上述载物台 22 上具有位于被基台 21 所支承的面的反对侧、且沿 X 方向延伸的平 板状的平坦部 221，在该平坦部 221 上设置有将基板 5 以浮起的状态保持且能够沿着基板 输送方向进行输送的输送部 24。 在上述载物台 22 的平坦部 221 上设置有多个未图示的 气垫，使得规定流量的气体 322( 以下相同 ) 从这些气垫的表面朝向基板 5 喷出。 在基板 5( 以下相同 ) 被搬入到载物台 22 时和结束对基板的涂布后将基板朝向预干燥装置 3 搬出 时，这些气垫喷出规定流量的气体，以使基板从平坦部按照规定高度上升，由此能够进 行相对于载物台的搬入搬出。 另外，输送部 24 包括 ：轨道 241，在载物台 22 的 Y 方向外侧从涂布装置 2 到预 干燥装置 3 的基板输送方向 (X 方向 ) 上延伸 ；基板夹持部件 242，按照沿着该轨道 241 可移动的方式安装，该输送部 24 通过该基板夹持部件 242 来夹压基板 5，由此能够在保 持基板 5 的状态下进行输送。 具体来说，基板夹持部件 242 由底座兼驱动单元 242a、保 持板 242b、挤压板 242c、铰链部件 242d 构成，以便通过规定挤压力以夹住基板 5 的涂布 膜 51 之外的部分的状态进行输送，一个轨道 241 上安装有两个夹持部件 242。 由此，如 果将各个基板夹持部件 242 移动到基板 5 被载物台 22 所保持的位置，则各个基板夹持部 件 242 通过夹住基板涂布膜 51 之外的基板端部，由此形成可输送基板 5 的状态。 而且， 通过在从气垫吹出气体的状态下，使各个基板夹持部件 242 沿着轨道 241 移动，由此在从 载物台 22 的平坦部 221 形成规定间隙的状态下 ( 使基板 5 浮起的状态下 ) 保持基板 5 并 将基板 5 朝向预干燥装置 3 的方向输送。 另外，在本实施例中，输送部仅设置在基板的 单侧，但也可以是设置在基板的两侧以夹住基板两端面的结构。 此时，虽然装置成本增 加，但能够更加稳定地实施基板的输送。
     另外，涂布单元 23 是朝向基板 5 排出涂布液以形成涂布膜 51 的装置。 如图 1、 图 2 所示，该涂布单元 23 包括 ：脚部 231，与载物台 22 相连接 ；驱动轨道 232，使涂布 单元 23 在基板上进行扫描以进行涂布动作 ；管头部 25，在 Y 轴方向上延伸 ；上述涂布单 元 23 以横跨 Y 轴方向的状态进行安装。
     管头部 25 是排出涂布液并在基板 5 上形成涂布膜 51 的部分。 该管头部 25 是具 有朝一个方向延伸的形状的柱状部件，且按照与基板输送方向几乎呈正交的方式设置。 该管头部 25 中形成有沿长边方向延伸的狭缝喷嘴 25a，以使供给到管头部 25 内的涂布液 通过狭缝喷嘴 25a 而被排出。 因此，通过在从该狭缝喷嘴 25a 排出涂布液的状态下输送 基板 5，由此能够在基板 5 上形成具有一定厚度的涂布膜 51。
     该涂布装置 2 的下游侧依次配置有预干燥部 3、主干燥装置 4。 预干燥部 3 位于
     主干燥装置 4 之前，是对涂布膜 51 进行预干燥的部分，其中的干燥程度达到通过在急剧 排出主干燥装置 4 的腔室内大气时所产生的气流在涂布膜 51 上不形成斑点的程度。 该预 干燥部 3 包括基台架 31、设置于该基台架 31 上的浮起装置 32、朝向该浮起装置 32 供给 气体的气体供给装置 34 和对供给到浮起装置 32 的气体进行加热的加热装置 33，在预干燥 部 3 中基板 5 上的涂布膜 51 被预干燥。 具体来说，供给到浮起装置 32 的气体被加热后 从浮起装置 32 喷出，由此基板 5 被加热、涂布膜 51 的温度上升以便进行预干燥。
     如图 1 所示，浮起装置 32 设置在基台 31 上。 浮起装置 32 是使基板 5 浮起的装 置，该装置通过使气体 322 从气体喷出面 38 喷出的方式能够浮起基板 5。 具体来说，如 图 1 和图 2 所示，在浮起装置 32 中，于气体喷出面 38 上以相等间隔的方式形成有多个供 给孔 321 以用来喷出气体 322。 而且，该供给孔 321 形成为贯通浮起装置 32 的结构，以 使供给自浮起装置 32 下面的流体气体 322 朝向基板 5 的下面 ( 涂布面的背面 ) 喷出，且 该供给孔 321 与气体供给装置 34 相连通。 在此，图 1 和图 3 中的浮起装置 32 由实心块 体形成，但浮起装置 32 无需必须是实心块体结构，也可以是除了外面和供给孔 321 周边 外由中空结构构成。 另外，制造方法的选择也可以是从铸件到组装结构。 而且，关于材 质，也可以使用从金属、陶瓷到纤维强化树脂的多用途材料。 然而，由于气体 322 被加 热，因此要求供给孔 321 周边具有与所使用的气体温度相适宜的耐热性。 此时，可以由 耐热性高的材料构成气体 322 所经过的供给孔 321 周边，而其它部分可以使用采用玻璃纤 维等来强化耐热性的树脂材料。 供给孔 321 不仅需要通过气体 322 来浮起基板且需要对基板进行均匀干燥，以使 基板不发生干燥斑点，为此，在浮起装置 32 的基板 5 的 Y 方向巾以内，通过如图 2 所示 的整列配置或千鸟状配置 ( 未图示 )，按照气体能够被均匀地供给到基板 5 的下面的方式 配置。 由于气体 322 通过供给孔 321 内部，因此优选其内部成形为光滑的方式，由此不 会因气体 322 而产生颗粒。 而且，由于气体 322 被加热，因此供给孔 321 优选使用如陶 瓷等绝热性高的材料，由此热不会被供给孔 321 夺走。 此时，也可以是对含有供给孔 321 的绝热性管部件进行成形且将其埋入到浮起装置 32 内的结构。
     从浮起装置 32 的供给孔 321 供给到基板 5 下面的气体 322 从工厂设备等的外部 供给源一旦被输送到供给部 34 后，经过供给路 36a、加热装置 33 和供给路 36b 后被供给 到浮起装置 32。 在此，气体供给装置 34 为送出用来浮起基板 5 的气体 322 的装置，基 板 5 通过预干燥装置 3 期间，气体供给装置 34 持续供给规定量的气体以使基板 5 持续浮 起。 另外，由于供给孔 321 的直径较小且易产生气体的压力损失，因此需要在气体供给 装置 34 以加压的方式供给气体 322。 因此，作为用于气体供给装置 34 的供给机构，优选 使用能够进行连续输出的泵或加压送风机。
     加热装置 33 是对气体 322 进行加热的装置，其被设置在浮起装置 32 的附近用以 防止因气体输送而产生的热损失。 加热方式可以为电阻式加热器或电磁加热器等各种方 式，利用未图示的控制装置，气体 322 被加热至规定温度。 另外，气体 322 在加热装置 33 内移动的较短时间内需要对气体进行加热，因此从加热装置 33 的入口到出口之间的部 分呈如图 1 或图 2 所示的细长形状。 加热装置 33 和供给路 36b 的外部中的至少一部分被 未图示的绝热材料覆盖以防止热损失。
     气体 322 是从供给孔 321 朝向基板 5 喷出供给的气体，因此优选其为不含颗粒的
     清净气体。 因某种理由清净气体无法被供给时，可以在供给路上设置过滤器以达到清净 化。 作为气体成分可以利用使用于半导体或液晶制造工序中的气体，但在预干燥中，为 了在基板 5 上的涂布液层 51 不发生斑点，不进行强制排出的情况也被考虑，因此优选使 用 CDA( 干燥清净空气 )。
     流体 322 是由位于基板下部的浮起装置 32 朝向基板 5 供给的气体，因此被供给 到基板端部侧的气体 322 容易与预热装置 3 以外的环境相混合。 因此，被供给到基板 5 端部的气体 322 的温度会低于基板 5 中央部的温度。 这会在基板 5 的中央部和端部发生 温度梯度，成为在预干燥中发生干燥斑点的缘故。
     因此，在浮起装置 32 中设置有覆盖部件 35a、35b，以用于抑制上述温度梯度的 发生。 如图 2、图 3 所示，覆盖部件 35a 是沿截面为 L 形状的一个方向延伸的板状部件， 在本实施方式中该覆盖部件 35a 被安装在基台 31 上。 具体来说，从基台 31 的安装位置 延伸至高于基板 5 的涂布面位置的壁面按照覆盖形成于基板 5 与气体喷出面之间的间隙的 方式沿着基板输送方向设置在基台 31 的整个基板输送方向长度上。 另外，覆盖部件 35b 与覆盖部件 35a 相同地沿截面为 L 形状的一个方向延伸的板状部件，在本实施方式中被设 置在基板夹持部件 242 的下面。 具体来说，从基板夹持部件 242 的下面延伸至比气体喷 出面 38 还低的下侧位置的壁面按照覆盖形成于基板 5 和气体喷出面之间的间隙的方式与 被夹在基板夹持部件 242 的基板 5 的基板输送方向大小几乎相同的大小来形成。 而且， 由于被安装在基板夹持部件 242 上，因此，在基板输送方向上能够与基板夹持部件 242 同 时移动，即使基板 5 在基板输送方向上移动的情况下，一直也可以保持与基板 5 并排的状 态。 由此，通过覆盖部件 35a、35b，可以使加热气体 322 滞留在形成于基板 5 的涂布面 背面与气体喷出面 38 之间的整个间隙内，因此加热气体 322 朝气体喷出面 38 的外侧流出 以能够抑制在基板 5 的中央部和端部发生温度梯度，且能够抑制预干燥中干燥斑点的发 生。
     在此，覆盖部件 35a 优选由片状的金属部件或树脂部件来成形，且为了容易进行 保养检查，通过螺丝等紧固单元以在基台 31 和各个基板夹持部件 242 上自由装卸的方式 安装。 其中，虽然在基板 5 的前后无法设置覆盖部件，但该部分是气体 322 一直被供给， 因此不会像基板侧面部那样容易与环境相混合。 另外，当按照将输送部 24 配置在基板两 侧的方式构成时，也可以将覆盖部件全部由 35b 的结构来形成。
     配置在预干燥装置 3 的下游侧的主干燥装置 4 是对基板 5 上的涂布膜 51 进行最 终干燥的装置。 该主干燥装置 4 包括基台 41、载置在基台 41 上的腔室部 42 和用来输送 基板 5 的 VCD 载置输送部 43。
     腔室部 42 是容纳基板 5 且在减压环境下使基板 5 上的涂布膜 51 干燥的部分，该 腔室部 42 包括腔主体 421 和相对于该腔主体 421 能够进行升降动作的腔盖 422。 在腔主 体 421 中具有底壁部 421a 和从该底壁部 421a 朝上方延伸的侧壁部 421b，在侧壁部 421b 上设置有载置基板 5 的同时输送基板 5 的 VCD 载置输送部 43。
     如图 4 所示，在 VCD 载置输送部 43 中，沿着基板输送方向排列配置有用于载置 并输送基板 5 的多个输送滚子 43a。 具体来说，VCD 载置输送部 43 被配置在相当于非涂 布区的基板 5 的两端部分，基板 5 被载置在该输送滚子 43a 上，通过旋转输送滚子 43a 能 够沿着基板输送方向输送基板 5。 而且，输送滚子 43a 的高度位置按照与预干燥装置 3 的输送部 33 的高度位置相同的方式进行设定。 由此，搬入自预干燥装置 3 的输送部 33 的 基板 5 不会改变方向，而是按照原来方向，通过 VCD 载置输送部 43 进行输送。 即，设 置于涂布装置 2 和预干燥装置 3 的输送部的高度位置按照全部通用的方式设置，因此从涂 布装置 2 到主干燥装置 4 无需设置机器手等的中继器，而能够直接输送基板 5。
     另外，在底壁部 421a 上设置有排气口 ( 未图示 )，从该排气口排出腔室部 42 的 大气，由此腔室部 42 形成减压状态。 即，在侧壁部 421 中整个周边设置有密封部件 44， 如果使腔盖 422 下降，则通过腔盖 44 挤压密封部件 44 而使腔室部 42 形成密封状态。 在 该状态下，使与排气口相连接的真空泵工作，由此吸引力产生在排气口且腔室部 42 的大 气被吸引。 由此，腔室部 42 被减压到小于大气压的压力。 因此，在 VCD 载置输送部 43 上载置基板 5 的状态下，使腔室部 42 保持减压环境，由此促进涂布膜 51 的溶剂的蒸发， 最终基板 5 上的涂布膜 51 被干燥。
     以下，根据图 5 所示的流程图对基板处理系统 1 的动作进行说明。
     首先，在涂布装置 2 中进行基板 5 的搬入 ( 步骤 S1)。 具体来说，从载物台 22 的气垫 ( 未图示 ) 吹出气体的状态下，通过机器手而被保持的基板 5 被供给到载物台 22。 如果基板 5 通过气体从机器手处脱离，则机器手从载物台 22 处退避。 然后，如果渐渐减 少来自气垫的气体供给，则基板 5 降落在载物台 22 的平坦部 21 上。 通过未图示的定位 机构来调整基板的方向和位置，然后通过设置在载物台 22 的吸附机构 ( 未图示 ) 而将其 固定于载物台 22 上 ( 步骤 S2)。
     其次，进行涂布工序 ( 步骤 S3)。 具体来说，在未图示的待机位置上对涂布单 元 23 事先进行初始化，然后使涂布单元 23 移动到涂布开始位置。 在此，待机位置位于 基板搬入侧，而涂布开始位置位于预干燥装置 3 侧。 使管头部 25 的狭缝喷嘴 25a 下降到 规定位置并从狭缝喷嘴 25a 处排出涂布液，由此形成狭缝喷嘴 25a 和基板 5 通过涂布液而 被连接的状态。 从该状态开始移动涂布单元 23 并对基板 5 进行扫描，由此在基板 5 上形 成厚度均匀的涂布膜 51。 然后，停止涂布液的排出并将涂布单元 23 移动到待机位置，由 此涂布动作结束。
     再次，将基板 5 输送到预干燥装置 3 中 ( 步骤 4)。 具体来说，首先从气垫吹出 气体以使基板 5 从载物台 22 的平坦部 221 浮起。 然后将基板夹持部件 242 移动到基板 5 的位置，且相对于保持板 242b 以铰链部件 242d 为中心旋转挤压板 242c，以使基板夹持部 件 242 夹住基板涂布膜 51 以外的基板端部。 然后，从气垫吹出气体的状态下，驱动底座 兼驱动单元 242a，使各基板夹持部件 242 沿轨道 241 移动，由此从载物台 22 的平坦部 221 形成规定间隙的状态下 ( 使基板 5 浮起的状态下 )，基板 5 被输送到预干燥装置 3 中。
     然后，进行预干燥工序 ( 步骤 5)。 具体来说，在预干燥装置 3 上浮起基板 5 的状 态下，从浮起装置 32 朝向基板 5 喷出通过加热装置 33 而被控制到固定温度的气体 322， 同时输送基板 5，由此基板 5 被加热。 即，以一定速度浮起并输送基板 5 的同时，在喷出 自浮起装置 32 的气体 322 的高温环境下，对基板 5 进行暴晒。 然后不停止基板 5 的状态 下从预干燥装置 3 搬出基板 5。 由此，基板 5 上的涂布膜 51 在加热气体 322 的高温环境 下被均匀暴晒，在整个涂布膜 51 上溶剂成分被蒸发。 由此整个涂布膜 51 几乎均匀地被 预干燥。
     然后，将基板 5 输送到主干燥装置 4 中 ( 步骤 6)。 具体来说，驱动 VCD 载置输送部 43 的输送滚子 43a，同时将搬出自预干燥装置 3 的基板 5 输送到下游侧。 然后， 如果基板 5 的一部分被载置在 VCD 载置输送部 43 的输送滚子 43a 上，则从主干燥装置 4 侧开始依次打开基板夹持部件 242。 由此进行基板 5 从预干燥装置 3 到主干燥装置 4 的交 接，基板 5 被输送到主干燥装置 4 中。
     然后，进行主干燥工序 ( 步骤 7)。 具体来说，驱动 VCD 载置输送部 43 的输送 滚子 43a 并将基板 5 输送至腔室部 42 的规定位置。 然后，使 VCD 载置输送部 43 停止并 使腔盖 422 下降，由此通过腔盖 422 和腔主体 421 来对基板 5 进行密封。 从该状态开始使 真空泵工作并从排气口排出腔室部 42 内的大气以使腔室部 42 的内部保持减压环境。 由 此使基板 5 上的涂布膜 51 干燥。
     然后，保持规定时间的减压干燥状态以使涂布膜 51 干燥，然后取出基板 5( 步骤 8)。 具体来说，通过往腔室部 42 供给气体以使腔室部 42 回到大气压状态并使腔盖 422 上升。 然后，使 VCD 载置输送部 43 工作并将基板 5 输送到下游侧。 然后，通过位于主 干燥装置 4 下游侧的下个工序装置或机器手等来交接基板 5 来搬出基板 5。
     根据上述说明的预干燥装置 3 和具有该装置的基板处理系统 1，在主干燥装置 4 之前通过预干燥装置 3 使涂布膜 51 进行预干燥，由此能够抑制形成于涂布膜 51 的干燥斑 点。 即，如果基板夹持部件 242 在输送基板 5 的同时经过预干燥装置 3，则基板 5 在预干 燥装置 3 的高温环境下被暴晒而使形成在基板 5 上的涂布膜 51 的部分溶剂蒸发，由此涂 布膜 51 被预干燥且涂布膜 51 的粘度得到提高。 因此，通过在主干燥装置 4 之前进行预 干燥，由此即使在主干燥装置 4 进行减压干燥时在涂布膜 51 附近产生气流的情况下，能 够抑制因该气流在涂布膜 51 上形成斑点的现象，且比起以往的伴有缓慢排气工序，能够 缩短处理时间。 另外，包括以往的缓慢排气工序的干燥工序所需要的时间与通过涂布装置 2 来 形成涂布膜 51 的涂布工序所需的时间相比非常长。 因此，在主干燥装置 4 中对一个基板 5 进行干燥时，该干燥工序进行到一半时，新的基板 5 从涂布装置 2 输送过来。 因此，相 对于一台涂布装置 2，包括缓慢排气工序的以往的主干燥装置 4 采取具有多个腔室部 42 的 结构，利用多个腔室部 42 对在涂布装置 2 形成涂布膜 51 的基板 5 进行有效地干燥。 因 此，基于具有多个腔室部 42 的结构，所以存在干燥装置 4 所占的空间会变大，而且会加 大对腔室部 42 进行减压的真空泵的容量，或所谓增加真空泵的数量的设备成本变昂贵的 问题。 但是，本发明在将基板 5 输送到主干燥装置 4 之前，在预干燥装置 3 进行预干燥， 由此能够缩短干燥工序的处理时间，因此与以往的干燥装置相比，能够减少腔室部 42 的 数量且能够减少设备成本。
     另外，在上述实施方式中，虽然是载物台 22 和浮起装置 32 上均设置有气体供给 孔的结构，但载物台 22 和浮起装置 32 的两个或其中一个也可以由如利用陶瓷的多孔质部 件来构成。 如果利用多孔质部件，则能够使气体从基板 5 的整个面均匀喷出。
     另外，在上述实施方式中，虽然是将加热装置 33 设置在浮起装置 32 之外的结 构，但也可以是如图 6 所示安装在浮起装置 32 内部的结构。 在具有该结构的情况下，供 给自气体供给装置 34 的气体通过阀 37 而被分支，然后被供给到浮起装置 32 并在浮起装 置 32 内通过加热装置 33 进行加热。 由此，能够使气体到达浮起装置 32 的气体供给路无 需具有耐热性。
     而且，在工序步骤中，预干燥装置 3 的气体供给也可以是根据基板 5 的输送情况 而依次实施的结构。 由此，仅向浮起输送和预干燥中需要气体的地方进行气体供给，能 够在无需气体的地方抑制不必要的消耗且有效使用加热装置 33，由此能够抑制能耗。
     另外，在上述实施方式中，涂布装置 2、预干燥装置 3 和主干燥装置 4 按直线形 状来配置，且对基板 5 在各个输送装置中的输送情况进行了说明，但涂布装置 2 和预干燥 装置 3 之间、预干燥装置 3 和主干燥装置 4 之间也可以设置机器手等中继器。 此时，无 需使各个输送路径的高度位置相同，因此在各个装置中能够获得设计上的自由度。
     而且，涂布装置 2 也可以采取进行浮起输送的同时实施涂布的方式。 此时，基 板 5 在浮起状态下通过输送装置 24 被输送到涂布装置 2，且当经过被固定的涂布单元 23 时进行对基板 5 的涂布。 该结构能够省去机器人和涂布单元 23 的驱动轨道 232。