一种结晶器.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201010592969.4

申请日:

2010.12.17

公开号:

CN101992277A

公开日:

2011.03.30

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B22D 11/045申请公布日:20110330|||实质审查的生效IPC(主分类):B22D 11/045申请日:20101217|||公开

IPC分类号:

B22D11/045; B22D11/055

主分类号:

B22D11/045

申请人:

中色奥博特铜铝业有限公司

发明人:

郭丽丽; 张西军; 李学帅; 梁琦明; 田英明; 郑朋艳; 张伟

地址:

252600 山东省聊城市临清市东二环路工业园

优先权:

专利代理机构:

济南诚智商标专利事务所有限公司 37105

代理人:

王汝银

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内容摘要

本发明公开了一种结晶器,属于结晶装置,其结构包括结晶器壳体,所述的结晶器壳体的上部设置有上部出水口和上部进水口,结晶器壳体的下部设置有下部出水口和下部进水口,所述的上部进水口与下部进水口分别为两个,所述的上部进水口和下部进水口对称设置,所述的上部出水口的数量多于下部出水口的数量,所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。与现有技术相比,本发明的一种结晶器具有降低了铸锭上表面的温度,使铸锭上下表面组织均匀,增加了结晶器上面石墨板的冷却强度,减小了结晶器下表面的冷却强度,使结晶器内上下铸锭能同时结晶,结晶器下表面石墨板的磨损程度有一定的改善,而且增加了使用寿命等特点,因而具有很好的推广应用价值。

权利要求书

1: 一种结晶器, 包括结晶器壳体, 其特征是 : 所述的结晶器壳体的上部设置有上部出 水口和上部进水口, 结晶器壳体的下部设置有下部出水口和下部进水口, 所述的上部进水 口与下部进水口分别为两个, 所述的上部进水口和下部进水口对称设置, 所述的上部出水 口的数量多于下部出水口的数量, 所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。
2: 根据权利要求 1 所述的一种结晶器, 其特征是 : 所述的上部出水口设置有 4 个, 所述 的下部出水口设置有 3 个。

说明书


一种结晶器

    技术领域 本发明涉及一种结晶装置, 尤其是一种能降低结晶器下表面的引锭阻力、 提高铸 锭中心线和铸坯的质量、 延长结晶器的使用寿命的结晶器。
     背景技术 通常, 水平连铸生产青铜使用的结晶器都是上下表面的进出水数量是一样的, 均 采用二进三出或二进四出, 上下表面进出口的数目是对称的。 但是, 传统的结晶器设计没有 考虑到铸锭上下表面冷却程度的不同, 在废弃的结晶器拆卸后可以发现, 每一个结晶器上 下表面的石墨板的磨损程度不一样, 上表面只存在轻微的磨损和少许的粘结物, 但是下表 面的石墨板的表面不仅有严重的磨损现象, 有的甚至破碎。
     由于铜液的压力使铸锭的凝壳紧贴结晶器壁, 由于结晶器上下部位所处的液柱高 度不同, 结晶器内下部凝壳所受的压力比上部大。另外, 由于铸锭自身重力的作用下, 造成 凝壳在结晶器上下贴紧程度下部大于上部, 因而凝壳和结晶器的接触长度下部大于上部, 造成了引锭阻力下部大于上部。
     另外, 水平连铸时结晶器上部熔体的温度较下部高, 因而结晶器上部铸锭的结晶 要比下部晚, 通过铸锭的低倍试样观察和测量发现, 水平连铸铸锭时存在着结晶中心偏上 的现象, 这样造成了铸锭组织的不均匀。当浇注速度加快时, 结晶中心偏心值会变小, 但铸 锭速度太快, 会增加铸坯的内部缺陷, 甚至导致拉漏铜带。目前, 还未有好的解决方案。
     发明内容
     本发明的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种结晶器, 该一种结晶器 具有降低了铸锭上表面的温度, 使铸锭上下表面组织均匀, 增加了结晶器上面石墨板的冷 却强度, 减小了结晶器下表面的冷却强度, 使结晶器内上下铸锭能同时结晶, 结晶器下表面 石墨板的磨损程度有一定的改善, 而且增加了使用寿命的特点。
     本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 : 它包括结晶器壳体, 所述的结晶器 壳体的上部设置有上部出水口和上部进水口, 结晶器壳体的下部设置有下部出水口和下部 进水口, 所述的上部进水口与下部进水口分别为两个, 所述的上部进水口和下部进水口对 称设置, 所述的上部出水口的数量多于下部出水口的数量, 所述的下部出水口与下部进水 口交错排列设置。
     所述的上部出水口设置有 4 个, 所述的下部出水口设置有 3 个。
     本发明的一种结晶器和现有技术相比, 具有以下突出的有益效果 : 由于本设计采 用了增加结晶器上面石墨板的冷却强度, 减小了结晶器下表面的冷却强度, 使结晶器内上 下部铸锭能同时结晶, 从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力, 进而降低了引锭阻力 ; 本 设计采用的不对称的一次冷却水进行冷却, 减小了结晶中心的偏心值, 使铸锭组织趋于均 匀, 故改善了铸坯表面的偏析程度 ; 由于增加上表面的出水口数量, 使下表面的一次冷却水 的冷却强度在一定程度上得到缓解, 废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改善, 而且结晶器的使用时间也延长了 ; 在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中, 通过 统计带材的成品和报废的比例发现, 带材的成品率比以前提高了 27%。 附图说明 附图 1 是一种结晶器的结构示意图 ;
     附图标记说明 : 1、 结晶器壳体, 2、 上部进水口, 3、 上部出水口, 4、 下部进水口, 5、 下 部出水口。
     具体实施方式
     参照说明书附图 1 对本发明的一种结晶器作以下详细地说明。
     本发明的一种结晶器, 其结构包括结晶器壳体 1, 所述的结晶器壳体 1 的上部设置 有上部出水口 3 和上部进水口 2, 结晶器壳体 1 的下部设置有下部出水口 5 和下部进水口 4, 所述的上部进水口 2 与下部进水口 4 分别为两个, 所述的上部进水口 2 和下部进水口 4 对 称设置, 所述的上部出水口 3 的数量多于下部出水口 5 的数量, 所述的下部出水口 5 与下部 进水口 4 交错排列设置。 所述的上部出水口 3 设置有 4 个, 所述的下部出水口 5 设置有 3 个。
     由于本设计采用了上部出水口 3 设置有 4 个, 所述的下部出水口 5 设置有 3 个, 增 加结晶器上面石墨板的冷却强度, 减小了结晶器下表面的冷却强度, 使结晶器内上下部铸 锭能同时结晶, 从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力, 进而降低了引锭阻力 ; 本设计采用 的不对称的一次冷却水进行冷却, 减小了结晶中心的偏心值, 使铸锭组织趋于均匀, 故改善 了铸坯表面的偏析程度 ; 由于增加上表面的出水口数量, 使下表面的一次冷却水的冷却强 度在一定程度上得到缓解, 废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改善, 而且 结晶器的使用时间也延长了 ; 在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中, 通过统计带 材的成品和报废的比例发现, 带材的成品率比以前提高了 27%。
     除说明书所述的技术特征外, 均为本专业技术人员的已知技术。
    

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资源描述

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1、10申请公布号CN101992277A43申请公布日20110330CN101992277ACN101992277A21申请号201010592969422申请日20101217B22D11/045200601B22D11/05520060171申请人中色奥博特铜铝业有限公司地址252600山东省聊城市临清市东二环路工业园72发明人郭丽丽张西军李学帅梁琦明田英明郑朋艳张伟74专利代理机构济南诚智商标专利事务所有限公司37105代理人王汝银54发明名称一种结晶器57摘要本发明公开了一种结晶器,属于结晶装置,其结构包括结晶器壳体,所述的结晶器壳体的上部设置有上部出水口和上部进水口,结晶器壳体的下部。

2、设置有下部出水口和下部进水口,所述的上部进水口与下部进水口分别为两个,所述的上部进水口和下部进水口对称设置,所述的上部出水口的数量多于下部出水口的数量,所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。与现有技术相比,本发明的一种结晶器具有降低了铸锭上表面的温度,使铸锭上下表面组织均匀,增加了结晶器上面石墨板的冷却强度,减小了结晶器下表面的冷却强度,使结晶器内上下铸锭能同时结晶,结晶器下表面石墨板的磨损程度有一定的改善,而且增加了使用寿命等特点,因而具有很好的推广应用价值。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN101992280A1/1页21。

3、一种结晶器,包括结晶器壳体,其特征是所述的结晶器壳体的上部设置有上部出水口和上部进水口,结晶器壳体的下部设置有下部出水口和下部进水口,所述的上部进水口与下部进水口分别为两个,所述的上部进水口和下部进水口对称设置,所述的上部出水口的数量多于下部出水口的数量,所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。2根据权利要求1所述的一种结晶器,其特征是所述的上部出水口设置有4个,所述的下部出水口设置有3个。权利要求书CN101992277ACN101992280A1/2页3一种结晶器技术领域0001本发明涉及一种结晶装置,尤其是一种能降低结晶器下表面的引锭阻力、提高铸锭中心线和铸坯的质量、延长结晶器的使用寿。

4、命的结晶器。背景技术0002通常,水平连铸生产青铜使用的结晶器都是上下表面的进出水数量是一样的,均采用二进三出或二进四出,上下表面进出口的数目是对称的。但是,传统的结晶器设计没有考虑到铸锭上下表面冷却程度的不同,在废弃的结晶器拆卸后可以发现,每一个结晶器上下表面的石墨板的磨损程度不一样,上表面只存在轻微的磨损和少许的粘结物,但是下表面的石墨板的表面不仅有严重的磨损现象,有的甚至破碎。0003由于铜液的压力使铸锭的凝壳紧贴结晶器壁,由于结晶器上下部位所处的液柱高度不同,结晶器内下部凝壳所受的压力比上部大。另外,由于铸锭自身重力的作用下,造成凝壳在结晶器上下贴紧程度下部大于上部,因而凝壳和结晶器的。

5、接触长度下部大于上部,造成了引锭阻力下部大于上部。0004另外,水平连铸时结晶器上部熔体的温度较下部高,因而结晶器上部铸锭的结晶要比下部晚,通过铸锭的低倍试样观察和测量发现,水平连铸铸锭时存在着结晶中心偏上的现象,这样造成了铸锭组织的不均匀。当浇注速度加快时,结晶中心偏心值会变小,但铸锭速度太快,会增加铸坯的内部缺陷,甚至导致拉漏铜带。目前,还未有好的解决方案。发明内容0005本发明的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种结晶器,该一种结晶器具有降低了铸锭上表面的温度,使铸锭上下表面组织均匀,增加了结晶器上面石墨板的冷却强度,减小了结晶器下表面的冷却强度,使结晶器内上下铸锭能同时结晶,结晶。

6、器下表面石墨板的磨损程度有一定的改善,而且增加了使用寿命的特点。0006本发明解决其技术问题所采用的技术方案是它包括结晶器壳体,所述的结晶器壳体的上部设置有上部出水口和上部进水口,结晶器壳体的下部设置有下部出水口和下部进水口,所述的上部进水口与下部进水口分别为两个,所述的上部进水口和下部进水口对称设置,所述的上部出水口的数量多于下部出水口的数量,所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。0007所述的上部出水口设置有4个,所述的下部出水口设置有3个。0008本发明的一种结晶器和现有技术相比,具有以下突出的有益效果由于本设计采用了增加结晶器上面石墨板的冷却强度,减小了结晶器下表面的冷却强度,使结。

7、晶器内上下部铸锭能同时结晶,从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力,进而降低了引锭阻力;本设计采用的不对称的一次冷却水进行冷却,减小了结晶中心的偏心值,使铸锭组织趋于均匀,故改善了铸坯表面的偏析程度;由于增加上表面的出水口数量,使下表面的一次冷却水的冷却强度在一定程度上得到缓解,废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改说明书CN101992277ACN101992280A2/2页4善,而且结晶器的使用时间也延长了;在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中,通过统计带材的成品和报废的比例发现,带材的成品率比以前提高了27。附图说明0009附图1是一种结晶器的结构示意图;0010附图标记说明1、。

8、结晶器壳体,2、上部进水口,3、上部出水口,4、下部进水口,5、下部出水口。具体实施方式0011参照说明书附图1对本发明的一种结晶器作以下详细地说明。0012本发明的一种结晶器,其结构包括结晶器壳体1,所述的结晶器壳体1的上部设置有上部出水口3和上部进水口2,结晶器壳体1的下部设置有下部出水口5和下部进水口4,所述的上部进水口2与下部进水口4分别为两个,所述的上部进水口2和下部进水口4对称设置,所述的上部出水口3的数量多于下部出水口5的数量,所述的下部出水口5与下部进水口4交错排列设置。0013所述的上部出水口3设置有4个,所述的下部出水口5设置有3个。0014由于本设计采用了上部出水口3设置。

9、有4个,所述的下部出水口5设置有3个,增加结晶器上面石墨板的冷却强度,减小了结晶器下表面的冷却强度,使结晶器内上下部铸锭能同时结晶,从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力,进而降低了引锭阻力;本设计采用的不对称的一次冷却水进行冷却,减小了结晶中心的偏心值,使铸锭组织趋于均匀,故改善了铸坯表面的偏析程度;由于增加上表面的出水口数量,使下表面的一次冷却水的冷却强度在一定程度上得到缓解,废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改善,而且结晶器的使用时间也延长了;在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中,通过统计带材的成品和报废的比例发现,带材的成品率比以前提高了27。0015除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。说明书CN101992277ACN101992280A1/1页5图1说明书附图CN101992277A。

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