CN98115377.1
1998.07.03
CN1207975A
1999.02.17
终止
无权
专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2001.8.1|||授权|||公开|||
B23P9/04; B21D31/06
杭州电子工业学院;
张云电; 叶雪明
310037浙江省杭州市文一路65号
浙江大学专利代理事务所
张法高
本发明公开了一种表面微坑加工方法及装置。它是使用一个或多个球形工具头,使其沿着加工平面或曲面相对移动,同时在工具头上施加低频振动,依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。本发明微坑加工方法效率高,对于内径Φ93mm,长度181mm工件来说,可在2~3分钟内完成数以万计的内壁微坑加工。微坑加工装置结构简单,易于制造、装配、调整,生产成本低。
1: 一种表面微坑加工方法,其特征在于使用一个或多个球形工具头,使 其沿着加工平面或曲面相对移动,同时在工具头上施加低频振动,依靠振动 冲击在待加工表面形成微坑。2: 一种上述方法的表面微坑加工装置,其特征在于它具有机架(2),在机 架上设有电机(4)、刀杆(1),电机经皮带轮及皮带(3)接传动轮,传动轮偏 心轴(5)与滑块(6)相接,刀杆一端设有滑道并与滑块相接,刀杆另一端设有刀 具(7),刀杆与机架由转动轴相接。
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本发明公开了一种表面微坑加工方法及装置。它是使用一个或多个球形工具头,使其沿着加工平面或曲面相对移动,同时在工具头上施加低频振动,依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。本发明微坑加工方法效率高,对于内径93mm,长度181mm工件来说,可在23分钟内完成数以万计的内壁微坑加工。微坑加工装置结构简单,易于制造、装配、调整,生产成本低。 。
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