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本发明涉及一种退卷设备，它具有用于退卷出带(2)的退卷机(1)。在该退卷机(1)的后面设有厚度测量装置(3)。由该厚度测量装置可测得已退卷的带(2)的厚度(d)。在厚度测量装置(3)的后面设有校正机(5)，由该校正机可校正已退卷的带(2)。在校正机(5)后面设有加工装置(8)，由该加工装置可继续加工已校正的带(2)。带(2)的厚度(d)可输送给控制装置(4)。由控制装置根据所测量的带(2)的厚度(d)可对校正机(5)和/或加工装置(8)进行控制。

1.  退卷设备，它包括下述部件：
-用于退卷出带(2)的退卷机(1)，
-设置在退卷机(1)后面的厚度测量装置(3)，用于测量已退卷的带(2)的厚度(d)，
-设置在厚度测量装置(3)后面的校正机(5)，用于校正已退卷的带(2)，
-设置在校正机(5)后面的高度测量装置(9)，用于检测已校正的带的高度位置(h)，
-设置在高度测量装置(9)后面的加工装置(8)，用于继续加工已校正的带(2)，
-控制装置(4)，由所述厚度测量装置(3)测得的已退卷的带(2)的厚度(d)和测取的高度位置(h)输送给该控制装置，由该控制装置借助计算规则根据已退卷的带(2)的已测取的厚度(d)计算出用于校正机(5)的控制值(A*)，并且由该控制装置能够对至少校正机(5)进行控制，其特征在于，所述计算规则能够由控制装置(4)根据测得的高度位置(h)进行适配。

2.  按照权利要求1所述的退卷设备，其特征在于，厚度测量装置(3)构造成基于距离的厚度测量装置(3)。

3.  按照权利要求2所述的退卷设备，其特征在于，厚度测量装置(3)在一侧扫描已退卷的带(2)。

4.  按照权利要求3所述的退卷设备，其特征在于，已退卷的带(2)在由厚度测量装置(3)对该带进行扫描的位置(10)处运行经过基准辊(11)。

5.  按照权利要求2所述的退卷设备，其特征在于，厚度测量装置(3)在两侧扫描已退卷的带(2)。

6.  按照前述权利要求中任一项所述的退卷设备，其特征在于，能够由控制装置(4)附加地对退卷机(1)进行控制。

7.  按照前述权利要求中任一项所述的退卷设备，其特征在于，加工装置(8)具有多个子装置(13至15)；并且加工装置(8)的最靠近校正机(5)设置的子装置(13)构造成剪切机(13)。

8.  按照权利要求7所述的退卷设备，其特征在于，加工装置(8)的最靠近剪切机(13)设置的子装置(14)构造成用于将已校正的带(2)和其它的带(2’)焊接的焊接装置(14)。

9.  按照权利要求8所述的退卷设备，其特征在于，加工装置(8)的最靠近焊接装置(14)设置的子装置(15)构造成用于中间存储其它带(2’)的带存储机构(15)或者构造成清洁装置。

退卷设备
本发明涉及一种退卷设备，它包括下述部件：
用于退卷出带的退卷机，
-设置在退卷机后面的厚度测量装置，用于测量已退卷的带的厚度，
-设置在厚度测量装置后面的校正机，用于校正已退卷的带，
-设置在校正机后面的高度测量装置，用于检测已校正的带的高度位置，
-设置在高度测量装置后面的加工装置，用于继续加工已校正的带，
-控制装置，由所述厚度测量装置测得的已退卷的带的厚度和测取的高度位置输送给该控制装置，由该控制装置借助计算规则根据已退卷的带的已测取的厚度计算出用于校正机的控制值，并且由该控制装置能够对至少校正机进行控制。
DE 10 2004 041 732 A1已公开这种类型的退卷机，例如多个带需要彼此焊接时使用这种退卷机。
为了对带头和带尾的正确的高度位置进行调节，必须对校正机进行正确的控制。
本发明的任务是提供一种可更加最佳化运行的退卷设备。
这个任务通过具有权利要求1特征的退卷设备得以完成。
根据本发明，所述计算规则可由控制装置根据所测得的高度位置进行适配。
厚度测量装置优选地构造为基于距离的厚度测量装置。这种类型的厚度测量装置的实例是基于涡流的测量装置和基于运行时间的测量装置。后一种测量装置是以超声波为基础，或者以光为基础，特别是用激光工作。在本发明中，基于距离的厚度测量装置之所以特别优选，是因为它紧凑、成本有利且可靠。特别是这种类型的厚度测量机甚至可加装到已存在的退卷机上。
厚度测量装置可以在一侧扫描已退卷的带。在这种情况中，必须保证带的未经扫描的一侧位于规定的水平上。例如可以使被已退卷的带在由厚度测量装置对其进行扫描的位置处经过基准辊。
代替地厚度测量装置可在两侧扫描已退卷的带。虽然厚度测量装置的这一方案要求更高的设备费用，然而带的厚度的检测可与带的高度位置无关地进行。
可由控制装置附加地对退卷设备进行控制。
从下述对实施例的说明结合附图和其它的权利要求得到本发明的其它优点和细节。
这些附图是：
图1：根据本发明的退卷设备，
图2：流程图，
图3-5：厚度测量装置的可能构造，
图6：加工装置的可能构造。
根据图1，退卷设备包括退卷机1。借助该退卷机1可退卷出带2。通常带2是一种薄的金属带，例如钢带。通常这种钢带具有0.1至8.0毫米的带厚d。
厚度测量装置3设置在退卷机1的后面。借助该厚度测量装置3可动态地测量带2的厚度d。厚度测量装置3将测得的带厚d输送到控制装置4。
在厚度测量装置3的后面设置校正机5。校正机5具有多个辊6。这些辊6沿着带的运行方向x错开地布置。它们可从上面和/或从下面交替地靠放到带2上。
借助校正机5的这些辊可校正带2，也就是说调节出水平的高度位置h。以这个高度位置，带2的带头7和带2的带尾进入到加工装置8中。这个加工装置8设置在校正机5的后面。带2由该加工装置进行继续加工。
在校正机5和加工装置8之间设置有高度测量装置9。由该高度测量装置检测带2的高度位置h，并且将其输送到控制装置4。
通常控制装置4控制着整个退卷设备，也就是退卷机1、校正机5和加工装置8。下面结合图2说明这种情况。然而从原理上讲，控制装置4控制着校正机5—特别是校正机5和加工装置8就足够了。
根据图2，控制装置4首先在步骤S1中如此地控制退卷机1，即退卷机1开始退卷出带2。
在步骤S2中，控制装置4接收由厚度测量装置3测得的带的厚度d。
在步骤S3中，控制装置4检验输送给它的带厚d是否不为零，也就是说厚度测量装置3是否已测得带2。如果情况是这样，则在步骤S4中，控制装置4—在必要时以合适的时间差—根据测得的厚度d对校正机5进行控制。特别是在步骤S4的范围中，控制装置4可以借助计算规则根据已退卷的带2的测得的厚度d为校正机5的单个的辊6计算出控制值A*，并且将已计算出的控制值A*输送到校正机5。
在步骤S5中，控制装置4—在必要时以合适地确定的时间差—为加工装置8计算出控制值B*，并且将其输送给加工装置8。用于加工装置8的控制值B*也可能与已退卷的带2的测得的厚度d有关。例如可以确定这样的时间点，从该时间点起，实际的带厚d与额定厚度d*最大仅相差允许的厚度公差δd(或者更小)。在这种情况中，例如可如此地控制加工装置8，即在带2的对应的部位处将带头7与带2的剩余部切断。附加地也可以根据已退卷的带2的测得的厚度d，调整出相应切割装置的切刀沿着带行进方向x所具有的那个距离。
在步骤S6中，控制装置4检验带2是否已到达高度测量装置9。这点例如可借助一种对于专业技术人员来说已知的简单措施就能办到。
在步骤S7中，控制装置4接收由高度测量装置9测得的已校正的带2的高度位置h，并且根据所测取的高度位置h对控制装置4借助其为校正机5计算出控制值A*的计算规则进行跟踪。特别是控制装置4可将所测取的高度位置h和额定高度位置h*进行比较，并且借助这种比较对计算规则进行跟踪(适配)。
对计算规则的跟踪通常对于专业技术人员来说是已知的，例如适配性的调节和按照这些原理的基于模型的计算方法。
在步骤S8中控制装置4检验带2是否达到加工装置8。这种检验例如也可借助轨迹跟踪法进行。代替地也可以由加工装置8给控制装置4输送合适的反馈。
如果带2还未到达加工装置8，则控制装置4返回到步骤S2。如果带2已经达到加工装置8，则控制装置4用步骤S9继续执行此方法。
在步骤S9中，控制装置4如此地控制校正机5，使这个校正机不再校正带2。特别是将辊6从带2放下。反之在步骤S9的范围中，保留对退卷机1和加工装置8的控制。在步骤S9的范围内，分别针对继续加工，例如可以提高带2退卷的带速度v。
在步骤S10中，控制装置4从厚度测量装置3重新得到带2的厚度d。
在步骤S11中，控制装置4检验所检测的带厚d是否为零。
如果带厚d不为零，则在步骤S12中，控制装置4—在必要时又以合适地确定的时间差—根据所测得的带2的厚度对加工装置8进行控制。例如可以类似于对带头7的做法，检验是从哪个时刻起带的厚度d与额定厚度d*的偏差大于所允许的厚度公差δd。在这种情况中如此地控制加工装置8，使它将在图中未详细示出的带尾与带2的剩余部分切断。然后控制装置4返回步骤S9。
如果带2的所检测的厚度d达到零值，则带尾已经通过了厚度测量装置3。在这种情况中，控制装置4在步骤S13中使对退卷机1和加工装置8的控制相应地相适配。例如可以降低带速度v。也可重新对校正机5进行控制。
原则上讲可以任意地构造厚度测量装置3。例如它可用穿透带2的射线工作。伦琴射线和伽玛射线就是这种类型的射线的实例。然而优选地厚度测量装置可构造为基于距离的—特别是基于运行时间的—厚度测量装置3。这种类型的厚度测量装置3不是用穿透的射线工作，而是例如用从带2反射回来的射线工作。适合的射线类型的例子是声波，特别是超声波，以及光，特别是激光。所使用的光的波长例如在可见的、红外的甚至在紫外线范围内。
图3至图5示出基于运行时间的厚度测量装置3的实例。
根据图3，厚度测量装置3在扫描位置10处在一侧扫描已退卷的带2。在这种情况中，概念“扫描位置”不是指的带2的那个被扫描的侧面，而是指的沿带的运行方向x带2在其上被扫描的那个位置。
根据图3，已退卷的带2在扫描位置10运行经过基准辊11。根据图4，这个扫描位置10位于两个导向辊12之间。
根据图5，厚度测量装置3在两侧扫描已退卷的带2。在这种情况中，在扫描位置10处没有基准辊。
高度测量装置9—只要其存在—就可以类似如同厚度测量装置3那样构造。通常对于高度测量装置9而言在一侧进行扫描就足够了，无需基准辊。
图6示出加工装置8的典型的构造。根据图6，这个加工装置8具有13到15的多个子装置13-15。根据图6，最靠近校正机5设置的子装置13构造为剪切机13。借助这个剪切机13可将特别是带头7和带尾与带2的剩余部分切断。优选地这个剪切机13可沿带的运行方向x移动(俗称活动剪切机)。在图6中这点通过剪切机13处的双向箭头表示。
根据图6，将设在剪切机13后面的子装置14构造为焊接装置。借助该焊接装置14可将已校正的带2和另一带2’焊接起来。
根据图6，讲设在焊接装置14后面的子装置15构造成带存储机构15。代替地可将它构造成清洁装置。借助这个带存储机构15可中间存储其它的带2’。这个带存储机构15典型地构造为所谓的缠绕式存储机构。
借助根据本发明构造的退卷设备可使校正机5最佳化地运行。厚度测量装置3是成本有利的、紧凑型的，并且是可靠的。带2的输送比现有技术更快。此外。带存储机构15的尺寸也比现有技术的要小。
上述说明只用于对本发明的介绍。而本发明的保护范围只是由所附的权利要求书决定。