一种Mylar导电胶带的制备方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201710691624.6

申请日:

20170814

公开号:

CN107325739A

公开日:

20171107

当前法律状态:

有效性:

审查中

法律详情:

IPC分类号:

C09J7/00,C09J9/02,B26F1/44,B26F1/38

主分类号:

C09J7/00,C09J9/02,B26F1/44,B26F1/38

申请人:

东莞市哲华电子有限公司

发明人:

高雄

地址:

523000 广东省东莞市寮步镇上底上中路旁

优先权:

CN201710691624A

专利代理机构:

东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:

何树良

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内容摘要

本发明涉及Mylar导电胶带技术领域,尤其涉及一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。

权利要求书

1.一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:包括五道工序,其中,第一道工序为:(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;第二道工序为:(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;第三道工序为:(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;第四道工序为:(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;第五道工序为:(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。 2.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:所述第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。 3.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:所述第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。

说明书

技术领域

本发明涉及Mylar导电胶带技术领域,尤其涉及一种Mylar导电胶带的制备方法。

背景技术

现有的Mylar导电胶带为MYLAR离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。目前,Mylar导电胶带的制备方法为:分切背胶→分切MYLAR离型膜 →贴合离型纸与背胶→冲压背胶→贴合MYLAR离型膜与背胶→冲压MYLAR 离型膜与背胶→撕边料(排废)→贴合离型纸。在上述工艺中,是先冲压背胶,再将成型的背胶贴在MYLAR离型膜上,最后进行外形的冲制。然而,当背胶被多种材质时,按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在MYLAR离型膜,费时费力,导致加工效率低下。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种Mylar导电胶带的制备方法,使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产,提高生产效率。

为实现上述目的,本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,包括五道工序,其中,第一道工序为:

(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;

(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;

(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;

第二道工序为:

(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;

(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;

第三道工序为:

(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;

(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;

(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;

第四道工序为:

(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;

(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;

第五道工序为:

(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。

作为优选,所述第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。

作为优选,所述第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。

本发明的有益效果:本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,包括五道工序,其中,

第一道工序为:

(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;

(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;

第二道工序为:

(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;

(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;

第三道工序为:

(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;

(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;

(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;

第四道工序为:

(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;

(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;

第五道工序为:

(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。

本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。

本实施例的第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。

本实施例的第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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资源描述

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201710691624.6 (22)申请日 2017.08.14 (71)申请人 东莞市哲华电子有限公司 地址 523000 广东省东莞市寮步镇上底上 中路旁 (72)发明人 高雄 (74)专利代理机构 东莞卓为知识产权代理事务 所(普通合伙) 44429 代理人 何树良 (51)Int.Cl. C09J 7/00(2006.01) C09J 9/02(2006.01) B26F 1/44(2006.01) B26F 1/38(2006.01) (54)发明名称 一种Mylar。

2、导电胶带的制备方法 (57)摘要 本发明涉及Mylar导电胶带技术领域, 尤其 涉及一种Mylar导电胶带的制备方法, 先通过复 合A胶, 并在A胶上裁切, 将B胶和C胶所在区域视 作废料去除; 再复合B胶, 并在B胶上裁切, 将A胶 和C胶所在区域视作废料去除; 最后复合C胶, 并 在C胶上裁切, 将A胶和B胶所在区域视作废料去 除。 五道工序的刀线结合, 得到Mylar导电胶带中 的离型膜和背胶的外形。 本发明提供的制备方法 是在贴合之后裁切得到背胶的外形, 而不是先裁 切出背胶外形再贴合, 因此适于Mylar导电胶带 自动化生产, 提高生产效率。 权利要求书1页 说明书3页 CN 107。

3、325739 A 2017.11.07 CN 107325739 A 1.一种Mylar导电胶带的制备方法, 其特征在于: 包括五道工序, 其中, 第一道工序为: (1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上, 并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅 胶胶带, 撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴; (1-2)采用第一套刀模, 在硅胶胶带上冲制定位孔, 同时, 刀朝向离型面二进行步进裁 切, 在离型面一上做半切, 之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料, 但不排除留置A胶上的离 型面二; (1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带, 且不排除B胶胶带的原胶离型纸; 第二道工序为: (2-1)在。

4、第二套刀模上, 刀朝向B胶步进裁切, 在离型面一上做半切, 之后排除A胶和C胶 所在位置的B胶废料, 但不排除留置B胶上的原胶离型纸; (2-2)在B胶上复合一条C胶胶带, 排掉原胶离型纸并换贴哑膜; 第三道工序为: (3-1)在第三套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 在离型面一上做半切, 孔全切, 排除A胶、 B 胶和C胶上的离型面和哑膜废料; (3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜, 然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二, 再将弱 粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上; (3-3)使用微分治具, 刀朝硅胶胶带内侧处入刀, 在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面 一剖断排掉, 并复合上离型面。

5、二与硅胶胶带相贴; 第四道工序为: (4-1)在第四套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 刀线在弱粘性保护膜上做半切, 排除阴影 区的废料; (4-2)撕去背胶上的哑膜, 再复合一张新的哑膜, 其离型面与背胶相贴, 再在弱粘性保 护膜的无胶面贴一层托底膜; 第五道工序为: (5-1)在第五套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 刀线在弱粘性保护膜上做半切, 排掉废料。 2.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法, 其特征在于: 所述第三道工 序的 (3-3) 中, 刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。 3.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法, 其特征在于: 所述第五道工 序的排掉废。

6、料之后, Mylar导电胶带进行检查、 包装。 权利要求书 1/1 页 2 CN 107325739 A 2 一种Mylar导电胶带的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及Mylar导电胶带技术领域, 尤其涉及一种Mylar导电胶带的制备方法。 背景技术 0002 现有的Mylar导电胶带为MYLAR离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。 目前, Mylar 导电胶带的制备方法为: 分切背胶分切MYLAR离型膜 贴合离型纸与背胶冲压背胶 贴合MYLAR离型膜与背胶冲压MYLAR 离型膜与背胶撕边料(排废)贴合离型纸。 在上 述工艺中, 是先冲压背胶, 再将成型的背胶贴在MYLAR离型膜上, 最后。

7、进行外形的冲制。 然 而, 当背胶被多种材质时, 按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在MYLAR离型膜, 费时费力, 导致加工效率低下。 发明内容 0003 本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种Mylar导电胶带的制备方法, 使 具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产, 提高生产效率。 0004 为实现上述目的, 本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法, 包括五道工序, 其中, 第一道工序为: (1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上, 并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅 胶胶带, 撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴; (1-2)采用第一套刀模, 在硅胶胶带上冲制定。

8、位孔, 同时, 刀朝向离型面二进行步进裁 切, 在离型面一上做半切, 之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料, 但不排除留置A胶上的离 型面二; (1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带, 且不排除B胶胶带的原胶离型纸; 第二道工序为: (2-1)在第二套刀模上, 刀朝向B胶步进裁切, 在离型面一上做半切, 之后排除A胶和C胶 所在位置的B胶废料, 但不排除留置B胶上的原胶离型纸; (2-2)在B胶上复合一条C胶胶带, 排掉原胶离型纸并换贴哑膜; 第三道工序为: (3-1)在第三套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 在离型面一上做半切, 孔全切, 排除A胶、 B 胶和C胶上的离型面和哑膜废料; (3-2。

9、)在背胶的反面复合MYLAR离型膜, 然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二, 再将弱 粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上; (3-3)使用微分治具, 刀朝硅胶胶带内侧处入刀, 在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面 一剖断排掉, 并复合上离型面二与硅胶胶带相贴; 第四道工序为: (4-1)在第四套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 刀线在弱粘性保护膜上做半切, 排除阴影 区的废料; 说明书 1/3 页 3 CN 107325739 A 3 (4-2)撕去背胶上的哑膜, 再复合一张新的哑膜, 其离型面与背胶相贴, 再在弱粘性保 护膜的无胶面贴一层托底膜; 第五道工序为: (5-1)在第五套刀模上, 。

10、刀朝哑膜步进裁切, 刀线在弱粘性保护膜上做半切, 排掉废料。 0005 作为优选, 所述第三道工序的 (3-3) 中, 刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。 0006 作为优选, 所述第五道工序的排掉废料之后, Mylar导电胶带进行检查、 包装。 0007 本发明的有益效果: 本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法, 先通过复合A胶, 并 在A胶上裁切, 将B胶和C胶所在区域视作废料去除; 再复合B胶, 并在B胶上裁切, 将A胶和C胶 所在区域视作废料去除; 最后复合C胶, 并在C胶上裁切, 将A胶和B胶所在区域视作废料去 除。 五道工序的刀线结合, 得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。

11、。 本发明提供的制 备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形, 而不是先裁切出背胶外形再贴合, 因此适于 Mylar导电胶带自动化生产, 提高生产效率。 具体实施方式 0008 为使本发明实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解, 下面结合 具体实施方式, 进一步阐述本发明。 0009 本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法, 包括五道工序, 其中, 第一道工序为: (1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上, 并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅 胶胶带, 撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴; (1-2)采用第一套刀模, 在硅 胶胶带上冲制定位孔, 同时, 刀朝向离。

12、型面二进行步进裁切, 在离型面一上做半切, 之后排 除B胶和C胶所在位置的A胶废料, 但不排除留置A胶上的离型面二; (1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带, 且不排除B胶胶带的原胶离型纸; 第二道工序为: (2-1)在第二套刀模上, 刀朝向B胶步进裁切, 在离型面一上做半切, 之后排除A胶和C胶 所在位置的B胶废料, 但不排除留置B胶上的原胶离型纸; (2-2)在B胶上复合一条C胶胶带, 排掉原胶离型纸并换贴哑膜; 第三道工序为: (3-1)在第三套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 在离型面一上做半切, 孔全切, 排除A胶、 B 胶和C胶上的离型面和哑膜废料; (3-2)在背胶的反面复合MYLA。

13、R离型膜, 然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二, 再将弱 粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上; (3-3)使用微分治具, 刀朝硅胶胶带内侧处入刀, 在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面 一剖断排掉, 并复合上离型面二与硅胶胶带相贴; 第四道工序为: (4-1)在第四套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 刀线在弱粘性保护膜上做半切, 排除阴影 区的废料; (4-2)撕去背胶上的哑膜, 再复合一张新的哑膜, 其离型面与背胶相贴, 再在弱粘性保 护膜的无胶面贴一层托底膜; 说明书 2/3 页 4 CN 107325739 A 4 第五道工序为: (5-1)在第五套刀模上, 刀朝哑膜步进裁切, 刀线在。

14、弱粘性保护膜上做半切, 排掉废料。 0010 本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法, 先通过复合A胶, 并在A胶上裁切, 将B胶 和C胶所在区域视作废料去除; 再复合B胶, 并在B胶上裁切, 将A胶和C胶所在区域视作废料 去除; 最后复合C胶, 并在C胶上裁切, 将A胶和B胶所在区域视作废料去除。 五道工序的刀线 结合, 得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。 本发明提供的制备方法是在贴合之后 裁切得到背胶的外形, 而不是先裁切出背胶外形再贴合, 因此适于Mylar导电胶带自动化生 产, 提高生产效率。 0011 本实施例的第三道工序的 (3-3) 中, 刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。 0012 本实施例的第五道工序的排掉废料之后, Mylar导电胶带进行检查、 包装。 0013 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。 本行业的技术 人员应该了解, 本发明不受上述实施例的限制, 上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理, 在不脱离本发明精神和范围的前提下, 本发明还会有各种变化和改进, 这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。 本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。 说明书 3/3 页 5 CN 107325739 A 5 。

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