《一种光固化的导电胶及其制备方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种光固化的导电胶及其制备方法.pdf（6页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201610296537.6 (22)申请日 2016.05.06 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 105733469 A (43)申请公布日 2016.07.06 (73)专利权人 金宝丽科技 （苏州） 有限公司 地址 215129 江苏省苏州市高新区华山路 158-23号 (72)发明人 李明华 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 代理人 顾伯兴 (51)Int.Cl. C09J 9/02(2006.01) C09J 175/14。
2、(2006.01) C09J 171/00(2006.01) 审查员 杨芳 (54)发明名称 一种光固化的导电胶及其制备方法 (57)摘要 一种光固化的导电胶， 其包括以下重量份数 的原料： 光敏树脂粘料1530份、 导电填料4080 份、 活性单体助剂310份、 光引发剂12份、 光固 化剂13份、 活性稀释交联剂820份、 增塑改性剂 38份； 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨 酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂； 所述导电填料 为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子； 本发明同时公 开了一种光固化的导电胶的制备方法。 本发明提 供的一种光固化的导电胶无需高温加热即可实 现固化， 而且导电性能优良。
3、， 这样不但将光固化 的优点全部体现于导电胶的使用上面， 而且具备 省时、 降耗、 易于加工等优点， 非常适合于常规耐 温能力较低的电子元器件的加工。 权利要求书1页 说明书4页 CN 105733469 B 2017.10.17 CN 105733469 B 1.一种光固化的导电胶， 其特征在于， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料1530 份、 导电填料4080份、 活性单体助剂310份、 光引发剂12份、 光固化剂13份、 活性稀释交 联剂820份、 增塑改性剂38份； 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量比为1 3:1； 所述导电填料为纳米级S。
4、nO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为610:1； 所述活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯、 甲基丙烯酰胺和双季戊四醇五丙烯酸酯中的至 少一种； 所述的光固化剂为苯偶酰衍生物、 苯甲酰甲酸酯、 二烷氧基苯乙酮、 - 氨烷基苯酮、 二 苯甲酮中的至少一种； 所述光引发剂为安息香双甲醚 ( DMPA )、 二苯甲酮 ( BP )、 2-羟基-2-甲基-1-苯基- 1-丙基酮(1173 )中的至少一种； 所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚， 其质量 比为13:1； 所述的增塑改性剂为丙烯酸异辛酯、 环氧脂肪酸丁酯、 石油磺酸苯酯、 环氧脂肪酸辛 酯、 环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯。
5、中的至少一种； 所述的一种光固化的导电胶通过下述的制备方法制备得到： 1） 按照所述重量份数备取原料； 2） 将光敏树脂粘料于120140下混合均匀， 然后降温至7080， 于避光条件下依次 加入增塑改性剂、 活性单体助剂、 活性稀释剂交联剂、 导电填料、 光引发剂和光固化剂， 每次 加入原料后经搅拌均匀后再加入另一种原料， 待原料全部加入并搅拌均匀后得到导电胶。 权利要求书 1/1 页 2 CN 105733469 B 2 一种光固化的导电胶及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及导电胶及其制备领域， 具体涉及一种光固化的导电胶及其制备方法。 背景技术 0002 大量使用的Pb/Sn金属。
6、合金焊料强度高、 熔点低、 加工塑性好、 成本低， 广泛应用于 汽车、 数码产品、 家电等领域。 但是， 采用Pb/Sn金属合金焊料存在有潜在的重金属污染问 题， 随着人们环保意识的提高及环保法律的制约， 具有绿色、 环保、 无铅化的导电胶材料逐 渐得到人们的认可。 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂。 伴随着电子 元器件的小型化、 微型化以及印刷电路板的高度集成化和高密度化的迅速发展， 导电胶以 其可以制成浆料并可在适宜的固化温度进行粘接的特性， 以实现很高的线分辨率， 因此获 得了快速发展。 同时导电胶实施工艺简单、 易于操作， 可提高生产效率， 所以导电胶是替代 铅锡焊接，。
7、 实现导电连接的理想选择。 0003 光固化导电胶材料是将紫外光固化的技术应用于导电胶， 从而赋予导电胶新的性 能并扩大了导电胶的应用范围。 虽然光固化技术具有诸多优点， 但现有的应用于导电胶的 树脂粘料和导电填料多为不透明材质， 在使用过程中， UV光不能穿透导电胶材料， 使得导电 胶材料固化不完全。 因此， 现有技术中解决光固化导电胶固化不完全的问题多采用加热的 方法协同固化， 且加热温度较高， 达到120-200， 需要额外的技术投入， 而且使用导电胶的 部件需要经受高温考验， 同时也比较耗费能源。 发明内容 0004 针对现有技术不足， 本发明提供了一种仅需在UV固化的条件下即可实现良。
8、好固化 性的导电胶以及其制备方法。 0005 本发明解决上述技术问题采用的技术方案为： 一种光固化的导电胶， 包括以下重 量份数的原料： 光敏树脂粘料1530份、 导电填料4080份、 活性单体助剂310份、 光引发剂1 2份、 光固化剂13份、 活性稀释交联剂820份、 增塑改性剂38份； 0006 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 比为13:1； 0007 所述导电填料为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为610:1； 所述纳米级 SnO2微粉兼具超细粒子和SnO2的物理化学性能， 与一定量的银纳米粒子复合具备一定的透 明特性， 同时协同导。
9、电性良好。 0008 进一步地， 所述活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯、 甲基丙烯酰胺和双季戊四醇五 丙烯酸酯中的至少一种。 0009 进一步地， 所述的光固化剂为苯偶酰衍生物、 苯甲酰甲酸酯、 二烷氧基苯乙酮、 - 氨烷基苯酮、 二苯甲酮中的至少一种。 0010 进一步地， 所述光引发剂为安息香双甲醚 (DMPA)、 二苯甲酮 (BP)、 2-羟基-2-甲 基-1-苯基-1-丙基酮(1173)中的至少一种。 说明书 1/4 页 3 CN 105733469 B 3 0011 进一步地， 所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水 甘油醚， 其质量比为13:1。 0012 进一步。
10、地， 所述的增塑改性剂为丙烯酸异辛酯、 环氧脂肪酸丁酯、 石油磺酸苯酯、 环氧脂肪酸辛酯、 环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。 0013 进一步地， 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 包括以下步骤： 0014 1） 按照所述重量份数备取原料； 0015 2） 将光敏树脂粘料于120140下混合均匀， 然后降温至7080， 于避光条件下 依次加入增塑改性剂、 活性单体助剂、 活性稀释剂交联剂、 导电填料、 光引发剂和光固化剂， 每次加入原料后经搅拌均匀后再加入另一种原料， 待原料全部加入并搅拌均匀后得到本发 明的导电胶。 0016 在使用时， 本发明的导电胶仅需在UV照射的条件下固化200。
11、400s， UV灯功率 1000W， 照射距离为1215cm即可实现导电胶的固化， 继而得到电性能优良的导电胶。 0017 与现有技术相比， 本发明具备的优点： 本发明提供的一种光固化的导电胶无需高 温加热即可实现固化， 而且导电性能优良， 这样不但将光固化的优点全部体现于导电胶的 使用上面， 而且具备省时、 降耗、 易于加工等优点， 非常适合于常规耐温能力较低的电子元 器件的加工。 具体实施方式 0018 下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。 0019 实施例1： 一种光固化的导电胶， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料22份、 导 电填料60份、 活性单体助剂6份、 光引发剂1.。
12、5份、 光固化剂2份、 活性稀释交联剂14份、 增塑 改性剂5份； 0020 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 比为2:1； 所述导电填料为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为8:1。 0021 进一步地， 所述活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯、 甲基丙烯酰胺和双季戊四醇五 丙烯酸酯； 所述的光固化剂为苯偶酰衍生物和二烷氧基苯乙酮； 所述光引发剂为安息香双 甲醚 (DMPA)和2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基酮(1173)； 所述的活性稀释交联剂为二丙二 醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚， 其质量比为2:1； 所述的增塑改性剂为丙烯酸 。
13、异辛酯和石油磺酸苯酯。 0022 进一步地， 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 包括以下步骤： 0023 1） 按照所述重量份数备取原料； 0024 2） 将光敏树脂粘料于130下混合均匀， 然后降温至75， 于避光条件下依次加入 增塑改性剂、 活性单体助剂、 活性稀释剂交联剂、 导电填料、 光引发剂和光固化剂， 每次加入 原料后经搅拌均匀后再加入另一种原料， 待原料全部加入并搅拌均匀后得到本发明的导电 胶。 0025 实施例2： 一种光固化的导电胶， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料15份、 导 电填料40份、 活性单体助剂3份、 光引发剂1份、 光固化剂1份、 活性稀释交联剂8份、。
14、 增塑改性 剂3份； 0026 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 说明书 2/4 页 4 CN 105733469 B 4 比为1:1； 所述导电填料为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为6:1。 0027 进一步地， 所述活性单体助剂为甲基丙烯酰胺； 所述的光固化剂为 - 氨烷基苯 酮； 所述光引发剂为安息香双甲醚 (DMPA)和二苯甲酮 (BP)； 所述的活性稀释交联剂为二 丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚， 其质量比为1:1； 所述的增塑改性剂为环 氧脂肪酸丁酯、 环氧脂肪酸辛酯和环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯。 0028 进一步地，。
15、 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 其具体步骤同实施例1。 0029 实施例3： 一种光固化的导电胶， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料30份、 导 电填料80份、 活性单体助剂10份、 光引发剂2份、 光固化剂3份、 活性稀释交联剂20份、 增塑改 性剂8份； 0030 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 比为3:1； 所述导电填料为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为10:1。 0031 进一步地， 所述活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯、 甲基丙烯酰胺和双季戊四醇五 丙烯酸酯； 所述的光固化剂为苯甲酰甲酸酯和二苯甲酮； 所述光引发剂为安息。
16、香双甲醚 (DMPA)； 所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚， 其 质量比为3:1； 所述的增塑改性剂为环氧脂肪酸辛酯和环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯。 0032 进一步地， 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 其具体步骤同实施例1。 0033 实施例4： 一种光固化的导电胶， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料30份、 导 电填料40份、 活性单体助剂10份、 光引发剂1份、 光固化剂3份、 活性稀释交联剂8份、 增塑改 性剂8份； 0034 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 比为1:1； 所述导电填料为纳米级SnO2微。
17、粉和银纳米粒子， 其质量比为10:1。 0035 进一步地， 所述活性单体助剂为甲基丙烯酰胺； 所述的光固化剂为苯偶酰衍生物 和苯甲酰甲酸酯； 所述光引发剂为安息香双甲醚 (DMPA)和2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基 酮(1173)； 所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚， 其质量比为5:2； 所述的增塑改性剂为丙烯酸异辛酯。 0036 进一步地， 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 其具体步骤同实施例1。 0037 实施例5： 一种光固化的导电胶， 包括以下重量份数的原料： 光敏树脂粘料20份、 导 电填料70份、 活性单体助剂5份、 光引发剂1份、 光。
18、固化剂2份、 活性稀释交联剂10份、 增塑改 性剂5份； 0038 所述光敏树脂粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、 聚醚丙烯酸树脂， 其质量 比为3:2； 所述导电填料为纳米级SnO2微粉和银纳米粒子， 其质量比为7:1。 0039 进一步地， 所述活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯； 所述的光固化剂为苯甲酰甲酸 酯； 所述光引发剂为安息香双甲醚 (DMPA)； 所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯 和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚， 其质量比为3:2； 所述的增塑改性剂为丙烯酸异辛酯和环氧 脂肪酸辛酯。 0040 进一步地， 所述一种光固化的导电胶的制备方法， 其具体步骤同实施例1。 0041 将实施例1-5所得的导电胶可以在UV照射的条件下固化300s， UV灯功率1000W， 照 射距离为13cm即可实现导电胶的固化， 并将此固化的导电胶进行性能测试， 具体结果如下 表所示。 说明书 3/4 页 5 CN 105733469 B 5 0042 说明书 4/4 页 6 CN 105733469 B 6 。