一种轴承套圈研磨剂.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201210496229.X

申请日:

20121128

公开号:

CN103045164B

公开日:

20141126

当前法律状态:

有效性:

有效

法律详情:

IPC分类号:

C09K3/14,C09G1/02

主分类号:

C09K3/14,C09G1/02

申请人:

大连大友高技术陶瓷有限公司

发明人:

李东炬,韩吉光

地址:

116000 辽宁省大连市开发区辽河西二路9号

优先权:

CN201210496229A

专利代理机构:

大连东方专利代理有限责任公司

代理人:

赵淑梅

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内容摘要

本发明涉及一种轴承套圈研磨剂,属于研磨剂领域。本发明提供一种轴承套圈研磨剂,主要为用于研磨氮化硅陶瓷套圈的研磨剂。该研磨剂按质量百分比,由下述组分组成:碳化硅颗粒:15%~25%,分散剂:65%~80%,磷酸氢钙:0.1%~3%,三聚磷酸钠:0.5%~2%,十二烷基磺酸钠:0.5%~2%,硅酸钠:0.5%~2%。该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、分散剂、研磨助剂和分散助剂。该研磨剂具有研磨效率高,其研磨效率提高了30%~50%,且对陶瓷本体污染少,提高研磨效率、减少研磨时间。

权利要求书

1.一种轴承套圈研磨剂,其特征在于:所述研磨剂,按质量百分比,由下述组分组成:其中,碳化硅颗粒的粒度为100~200μm,所述碳化硅颗粒为球形,其圆球度为0.6~0.75。 2.根据权利要求1所述的研磨剂,其特征在于:所述分散剂为乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油中的至少一种。

说明书

技术领域

本发明涉及一种轴承套圈研磨剂,属于研磨剂领域。

背景技术

球轴承是滚动轴承的一种,球滚珠装在内钢圈和外钢圈的中间,能承受较大的载 荷。其中,陶瓷球轴承因其独特的特点及广泛的应用领域而备受关注。目前,应用较 多的为氮化硅陶瓷球轴承。它的优点是:极限转速高、精度保持性好、启动力矩小、 陶瓷球轴承刚度高、干运转性好、寿命长,非常适合于在高速、高温以及腐蚀、辐射 条件下保持高精度、长时间运转。

氮化硅陶瓷球轴承的套圈一般采用铬钢材料制成,由于氮化硅陶瓷球轴承一般用 于高速旋转的工作环境下,同时对其运行精度要求高,为了稳定运行,需要其内外套 圈具有较低的粗糙度。

发明内容

本发明的目的是提供一种轴承套圈研磨剂,主要为用于研磨铬钢轴承套圈的研磨 剂,该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、分散剂、研磨助剂和分散助剂。该研磨 剂具有研磨效率高,对陶瓷本体污染少,提高研磨效率、减少研磨时间。

一种轴承套圈研磨剂,所述研磨剂,按质量百分比,由下述组分组成:

其中,碳化硅颗粒的粒度为0.1~200μm,所述碳化硅颗粒为球形,其圆球度至少 为0.5。

本发明所述“圆球度”指金刚石颗粒的形状与球体相似的程度。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述分散剂为乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘 油中的至少一种。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的圆球度为0.5~0.75。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的圆球度为0.6~0.75。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为100~200μm。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为5~50μm。

本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为0.1~5μm。

本发明所述轴承套圈研磨剂进一步优选所述研磨剂,按质量百分比,由下述组分 组成:

上述研磨剂优选按下述方法制备:

一种研磨剂的制备方法,包括下述工艺步骤:

①原料称量:按比例精确称量原料,并过滤;

②分散:将三聚磷酸钠、十二烷基磺酸钠和硅酸钠按比例混合均匀后溶于分散剂;

③过滤:将步骤②所得浆料过滤,去除大颗粒后加入碳化硅颗粒;

④再分散:将步骤③所得浆料进行超声分散。

本发明的有益效果是:本发明提供一种轴承套圈研磨剂,主要为用于研磨氮化硅 陶瓷套圈的研磨剂。该研磨剂按质量百分比,由下述组分组成:碳化硅颗粒:15%~25%, 分散剂:65%~80%,磷酸氢钙:0.1%~3%,三聚磷酸钠:0.5%~2%,十二烷基磺酸钠: 0.5%~2%,硅酸钠:0.5%~2%。该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、分散剂、研 磨助剂和分散助剂。该研磨剂具有研磨效率高,其研磨效率提高了30%~50%,且对陶 瓷本体污染少,提高研磨效率、减少研磨时间。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明,但不以 任何方式限制本发明。

实施例1

所述研磨剂,按质量百分比,由下述组分组成:

分别选用所述碳化硅颗粒的粒径为100μm,5μm和0.5μm的磨料分别进行粗磨、 精磨和超精磨,分散剂为聚乙二醇。将研磨剂与水按质量比1:2混合后用于研磨氮化 硅陶瓷套圈,所得套圈的粗糙度为0.015Ra。

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资源描述

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1、(10)授权公告号 CN 103045164 B (45)授权公告日 2014.11.26 CN 103045164 B (21)申请号 201210496229.X (22)申请日 2012.11.28 C09K 3/14(2006.01) C09G 1/02(2006.01) (73)专利权人 大连大友高技术陶瓷有限公司 地址 116000 辽宁省大连市开发区辽河西二 路 9 号 (72)发明人 李东炬 韩吉光 (74)专利代理机构 大连东方专利代理有限责任 公司 21212 代理人 赵淑梅 (54) 发明名称 一种轴承套圈研磨剂 (57) 摘要 本发明涉及一种轴承套圈研磨剂, 属于研 磨。

2、剂领域。本发明提供一种轴承套圈研磨剂, 主要为用于研磨氮化硅陶瓷套圈的研磨剂。该 研磨剂按质量百分比, 由下述组分组成 : 碳化 硅颗粒 : 15%25%, 分散剂 : 65%80%, 磷酸氢钙 : 0.1%3%, 三聚磷酸钠 : 0.5%2%, 十二烷基磺酸 钠 : 0.5%2%, 硅酸钠 : 0.5%2%。该研磨剂主要包 含高强度的碳化硅颗粒、 分散剂、 研磨助剂和分散 助剂。该研磨剂具有研磨效率高, 其研磨效率提 高了 30%50%, 且对陶瓷本体污染少, 提高研磨效 率、 减少研磨时间。 (51)Int.Cl. 审查员 姜小青 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国。

3、国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书1页 说明书3页 (10)授权公告号 CN 103045164 B CN 103045164 B 1/1 页 2 1. 一种轴承套圈研磨剂, 其特征在于 : 所述研磨剂, 按质量百分比, 由下述组分组成 : 其中, 碳化硅颗粒的粒度为 100 200m, 所述碳化硅颗粒为球形, 其圆球度为 0.6 0.75。 2. 根据权利要求 1 所述的研磨剂, 其特征在于 : 所述分散剂为乙二醇、 聚乙二醇、 聚丙 二醇、 甘油中的至少一种。 权 利 要 求 书 CN 103045164 B 2 1/3 页 3 一种轴承套圈研磨剂 技术领域 0001 本发明涉及。

4、一种轴承套圈研磨剂, 属于研磨剂领域。 背景技术 0002 球轴承是滚动轴承的一种, 球滚珠装在内钢圈和外钢圈的中间, 能承受较大的载 荷。其中, 陶瓷球轴承因其独特的特点及广泛的应用领域而备受关注。目前, 应用较多的为 氮化硅陶瓷球轴承。 它的优点是 : 极限转速高、 精度保持性好、 启动力矩小、 陶瓷球轴承刚度 高、 干运转性好、 寿命长, 非常适合于在高速、 高温以及腐蚀、 辐射条件下保持高精度、 长时 间运转。 0003 氮化硅陶瓷球轴承的套圈一般采用铬钢材料制成, 由于氮化硅陶瓷球轴承一般用 于高速旋转的工作环境下, 同时对其运行精度要求高, 为了稳定运行, 需要其内外套圈具有 较低。

5、的粗糙度。 发明内容 0004 本发明的目的是提供一种轴承套圈研磨剂, 主要为用于研磨铬钢轴承套圈的研磨 剂, 该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、 分散剂、 研磨助剂和分散助剂。该研磨剂具有 研磨效率高, 对陶瓷本体污染少, 提高研磨效率、 减少研磨时间。 0005 一种轴承套圈研磨剂, 所述研磨剂, 按质量百分比, 由下述组分组成 : 0006 0007 其中, 碳化硅颗粒的粒度为 0.1200m, 所述碳化硅颗粒为球形, 其圆球度至少为 0.5。 0008 本发明所述 “圆球度” 指金刚石颗粒的形状与球体相似的程度。 0009 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述分散剂为乙二醇、 聚乙二醇、。

6、 聚丙二醇、 甘油 中的至少一种。 0010 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的圆球度为 0.50.75。 0011 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的圆球度为 0.60.75。 0012 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为 100200m。 0013 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为 550m。 0014 本发明所述轴承套圈研磨剂优选所述碳化硅颗粒的粒度为 0.15m。 说 明 书 CN 103045164 B 3 2/3 页 4 0015 本发明所述轴承套圈研磨剂进一步优选所述研磨剂, 按质量百分比, 由下述组分 组成 : 0016 0。

7、017 上述研磨剂优选按下述方法制备 : 0018 一种研磨剂的制备方法, 包括下述工艺步骤 : 0019 原料称量 : 按比例精确称量原料, 并过滤 ; 0020 分散 : 将三聚磷酸钠、 十二烷基磺酸钠和硅酸钠按比例混合均匀后溶于分散 剂 ; 0021 过滤 : 将步骤所得浆料过滤, 去除大颗粒后加入碳化硅颗粒 ; 0022 再分散 : 将步骤所得浆料进行超声分散。 0023 本发明的有益效果是 : 本发明提供一种轴承套圈研磨剂, 主要为用于研磨氮化硅 陶瓷套圈的研磨剂。该研磨剂按质量百分比, 由下述组分组成 : 碳化硅颗粒 : 15%25%, 分 散剂 : 65%80%, 磷酸氢钙 : 。

8、0.1%3%, 三聚磷酸钠 : 0.5%2%, 十二烷基磺酸钠 : 0.5%2%, 硅酸 钠 : 0.5%2%。该研磨剂主要包含高强度的碳化硅颗粒、 分散剂、 研磨助剂和分散助剂。该研 磨剂具有研磨效率高, 其研磨效率提高了 30%50%, 且对陶瓷本体污染少, 提高研磨效率、 减 少研磨时间。 具体实施方式 0024 下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明, 但不以 任何方式限制本发明。 0025 实施例 1 0026 所述研磨剂, 按质量百分比, 由下述组分组成 : 0027 0028 分别选用所述碳化硅颗粒的粒径为100m, 5m和0.5m的磨料分别进行粗磨、 说 明 书 CN 103045164 B 4 3/3 页 5 精磨和超精磨, 分散剂为聚乙二醇。将研磨剂与水按质量比 1:2 混合后用于研磨氮化硅陶 瓷套圈, 所得套圈的粗糙度为 0.015Ra。 说 明 书 CN 103045164 B 5 。

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