一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201610452173.6

申请日:

20160621

公开号:

CN106085335A

公开日:

20161109

当前法律状态:

有效性:

审查中

法律详情:

IPC分类号:

C09J175/08,C09J11/04,C09J11/08,C09J11/06,C08G18/61,C08G18/48,H01L33/56

主分类号:

C09J175/08,C09J11/04,C09J11/08,C09J11/06,C08G18/61,C08G18/48,H01L33/56

申请人:

秦廷廷

发明人:

秦廷廷

地址:

236000 安徽省阜阳市颍泉区泉北商贸城2区2#楼2幢6号

优先权:

CN201610452173A

专利代理机构:

安徽合肥华信知识产权代理有限公司

代理人:

余成俊

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内容摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜,用以取代传统的硅胶层,这种涂层具有优良的疏水阻湿效果,更加适应于植物生长棚内的环境,加入的石墨烯、异丙醇铝、聚硅氮烷等物料,进一步提高了胶料的导热性和光学性能,聚光增亮效果明显,极大地提高了灯具对植物的有效照射率,且使用简单,使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。

权利要求书

1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜,其特征在于,所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:聚丙二醇40-50、羟基硅油20-30、甲苯-2,4-二异氰酸酯10-15、二月桂酸二丁基锡0.1-0.2、石墨烯4-5、聚硅氮烷5-8、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-10。 2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜,其特征在于,所述的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得:(1)先将聚丙二醇与羟基硅油混合,在110℃条件下真空脱水处理,完全脱除水分后冷却至50-60℃,滴加甲苯-2,4-二异氰酸酯,边滴加边搅拌,滴加完毕后恒温反应3-5h,反应结束后滴加二月桂酸二丁基锡,升温至60-70℃,反应1-2h,过滤出料,得有机硅改性聚氨酯乳液备用;(2)将异丙醇铝、石墨烯、聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中,密闭超声搅拌混合5-8h,制成透明溶胶,随后与步骤(1)制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合,继续超声分散2-3h,所得混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上,待其完全固化即完成封装。

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装胶技术领域,尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜。

背景技术

植物生长过程中光照是一个至关重要的因素,在种植过程中,因为自然条件的变化,尤其是在晚秋和冬季,植物的光照明显不足,此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源,较之传统光源,LED光源节能环保,光谱纯净,贴合植物生长的波长范围,拥有巨大的市场需求量。

LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成,其中单灯是由若干个发光芯片封装而成,生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程,其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命,目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低,光分散度高,而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜,所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:聚丙二醇40-50、羟基硅油20-30、甲苯-2,4-二异氰酸酯10-15、二月桂酸二丁基锡0.1-0.2、石墨烯4-5、聚硅氮烷5-8、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-10。

所述的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得:

(1)先将聚丙二醇与羟基硅油混合,在110℃条件下真空脱水处理,完全脱除水分后冷却至50-60℃,滴加甲苯-2,4-二异氰酸酯,边滴加边搅拌,滴加完毕后恒温反应3-5h,反应结束后滴加二月桂酸二丁基锡,升温至60-70℃,反应1-2h,过滤出料,得有机硅改性聚氨酯乳液备用;

(2)将异丙醇铝、石墨烯、聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中,密闭超声搅拌混合5-8h,制成透明溶胶,随后与步骤(1)制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合,继续超声分散2-3h,所得混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上,待其完全固化即完成封装。

本发明在LED植物灯芯片封装中用有机硅改性聚氨酯涂层取代传统的硅胶层,这种涂层具有优良的疏水阻湿效果,更加适应于植物生长棚内的环境,加入的石墨烯、异丙醇铝、聚硅氮烷等物料,进一步提高了胶料的导热性和光学性能,聚光增亮效果明显,极大地提高了灯具对植物的有效照射率,且使用简单,使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。

具体实施方式

该实例例的的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:聚丙二醇40、羟基硅油20、甲苯-2,4-二异氰酸酯10、二月桂酸二丁基锡0.1、石墨烯4、聚硅氮烷5、异丙醇铝0.4、丁基缩水甘油醚5。

该有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得:

(1)先将聚丙二醇与羟基硅油混合,在110℃条件下真空脱水处理,完全脱除水分后冷却至50℃,滴加甲苯-2,4-二异氰酸酯,边滴加边搅拌,滴加完毕后恒温反应3h,反应结束后滴加二月桂酸二丁基锡,升温至60℃,反应1h,过滤出料,得有机硅改性聚氨酯乳液备用;

(2)将异丙醇铝、石墨烯、聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中,密闭超声搅拌混合5h,制成透明溶胶,随后与步骤(1)制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合,继续超声分散2h,所得混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上,待其完全固化即完成封装。

产品性能测试结果如下:

拉伸强度:52.6MPa;吸水率%(25℃):0.72;折射率:1.542;透光率:85.7%;热导率:1.05W/(m.k)。

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610452173.6 (22)申请日 2016.06.21 (71)申请人 秦廷廷 地址 236000 安徽省阜阳市颍泉区泉北商 贸城2区2#楼2幢6号 (72)发明人 秦廷廷 (74)专利代理机构 安徽合肥华信知识产权代理 有限公司 34112 代理人 余成俊 (51)Int.Cl. C09J 175/08(2006.01) C09J 11/04(2006.01) C09J 11/08(2006.01) C09J 11/06(2006.01) C08G 18/61(20。

2、06.01) C08G 18/48(2006.01) H01L 33/56(2010.01) (54)发明名称 一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机 硅改性聚氨酯导热聚光膜 (57)摘要 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯 片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜, 用以取 代传统的硅胶层, 这种涂层具有优良的疏水阻湿 效果, 更加适应于植物生长棚内的环境, 加入的 石墨烯、 异丙醇铝、 聚硅氮烷等物料, 进一步提高 了胶料的导热性和光学性能, 聚光增亮效果明 显, 极大地提高了灯具对植物的有效照射率, 且 使用简单, 使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光 粉层上固化即可。 权利要求书1页 说。

3、明书2页 CN 106085335 A 2016.11.09 CN 106085335 A 1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜, 其特征在于, 所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得: 聚丙二醇40-50、 羟基硅油20-30、 甲 苯-2, 4-二异氰酸酯10-15、 二月桂酸二丁基锡0.1-0.2、 石墨烯4-5、 聚硅氮烷5-8、 异丙醇铝 0.4-0.5、 丁基缩水甘油醚5-10。 2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热 聚光膜, 其特征在于, 所述的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得: (1) 先将。

4、聚丙二醇与羟基硅油混合, 在110条件下真空脱水处理, 完全脱除水分后冷 却至50-60, 滴加甲苯-2, 4-二异氰酸酯, 边滴加边搅拌, 滴加完毕后恒温反应3-5h, 反应 结束后滴加二月桂酸二丁基锡, 升温至60-70, 反应1-2h, 过滤出料, 得有机硅改性聚氨酯 乳液备用; (2) 将异丙醇铝、 石墨烯、 聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中, 密闭超声搅拌混合5-8h, 制 成透明溶胶, 随后与步骤 (1) 制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合, 继续超声分散2-3h, 所得 混合物料经过滤、 真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上, 待其完全固化即完成封装。 权利要求书 1/1 页 2 CN 106。

5、085335 A 2 一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导 热聚光膜 技术领域 0001 本发明涉及LED封装胶技术领域, 尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的 有机硅改性聚氨酯导热聚光膜。 背景技术 0002 植物生长过程中光照是一个至关重要的因素, 在种植过程中, 因为自然条件的变 化, 尤其是在晚秋和冬季, 植物的光照明显不足, 此时室内补充照明就显得尤为重要了。 LED 光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源, 较之传统光源, LED光源节能环保, 光谱纯净, 贴合植物生长的波长范围, 拥有巨大的市场需求量。 0003 LED植物生长灯多是由若干均匀分。

6、布的单灯组合而成, 其中单灯是由若干个发光 芯片封装而成, 生产过程一般为固晶、 焊线、 灌封、 切割、 测试、 包装这几个流程, 其中灌封胶 的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命, 目前LED植物灯在应用过程中存在的问 题主要是发光效率低, 光分散度高, 而大功率的芯片封装又存在散热性差、 使用寿命短等问 题。 发明内容 0004 本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷, 提供一种应用于LED植物生长灯芯片 封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜。 0005 本发明是通过以下技术方案实现的: 一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜, 所述的改性硅 胶导热聚光膜由以下重量。

7、份的原料制得: 聚丙二醇40-50、 羟基硅油20-30、 甲苯-2, 4-二异 氰酸酯10-15、 二月桂酸二丁基锡0.1-0.2、 石墨烯4-5、 聚硅氮烷5-8、 异丙醇铝0.4-0.5、 丁 基缩水甘油醚5-10。 0006 所述的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得: (1) 先将聚丙二醇与羟基硅油混合, 在110条件下真空脱水处理, 完全脱除水分后冷 却至50-60, 滴加甲苯-2, 4-二异氰酸酯, 边滴加边搅拌, 滴加完毕后恒温反应3-5h, 反应 结束后滴加二月桂酸二丁基锡, 升温至60-70, 反应1-2h, 过滤出料, 得有机硅改性聚氨酯 乳液备用; (2) 将异丙醇。

8、铝、 石墨烯、 聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中, 密闭超声搅拌混合5-8h, 制 成透明溶胶, 随后与步骤 (1) 制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合, 继续超声分散2-3h, 所得 混合物料经过滤、 真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上, 待其完全固化即完成封装。 0007 本发明在LED植物灯芯片封装中用有机硅改性聚氨酯涂层取代传统的硅胶层, 这 种涂层具有优良的疏水阻湿效果, 更加适应于植物生长棚内的环境, 加入的石墨烯、 异丙醇 铝、 聚硅氮烷等物料, 进一步提高了胶料的导热性和光学性能, 聚光增亮效果明显, 极大地 提高了灯具对植物的有效照射率, 且使用简单, 使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉。

9、层 说明书 1/2 页 3 CN 106085335 A 3 上固化即可。 具体实施方式 0008 该实例例的的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得: 聚丙二醇40、 羟基 硅油20、 甲苯-2, 4-二异氰酸酯10、 二月桂酸二丁基锡0.1、 石墨烯4、 聚硅氮烷5、 异丙醇铝 0.4、 丁基缩水甘油醚5。 0009 该有机硅改性聚氨酯导热聚光膜由以下步骤制得: (1) 先将聚丙二醇与羟基硅油混合, 在110条件下真空脱水处理, 完全脱除水分后冷 却至50, 滴加甲苯-2, 4-二异氰酸酯, 边滴加边搅拌, 滴加完毕后恒温反应3h, 反应结束后 滴加二月桂酸二丁基锡, 升温至60, 反应1h, 过滤出料, 得有机硅改性聚氨酯乳液备用; (2) 将异丙醇铝、 石墨烯、 聚硅氮烷投入丁基缩水甘油醚中, 密闭超声搅拌混合5h, 制成 透明溶胶, 随后与步骤 (1) 制备的有机硅改性聚氨酯乳液混合, 继续超声分散2h, 所得混合 物料经过滤、 真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上, 待其完全固化即完成封装。 0010 产品性能测试结果如下: 拉伸强度: 52.6MPa; 吸水率% (25) : 0.72; 折射率: 1.542; 透光率: 85.7%; 热导率: 1.05W/(m.k)。 说明书 2/2 页 4 CN 106085335 A 4 。

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