连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备 【技术领域】
本发明属于电镀装置，特别涉及一种连铸机用结晶器铜板组箱式电镀镍钴合金的电镀设备。背景技术
以往的连铸结晶器铜板电镀生产装置都是采用十几个盛液槽顺次排列，并经行车起落运行，将结晶器铜板拆分下来后，浸入盛液槽中，完成碱洗、水洗、酸洗、水洗、淋洗、浸镀等项工序。这种传统的电镀设备和工艺存在着设备复杂，占地面积大，电镀效率低，受电镀工件尺寸的限制，适应性差，与电镀工件接触的电镀液往往不能充分混合，使电镀均匀性差，还有相当一部份电镀液中的杂质不可避免地将污染被电镀的工件表面，降低了生产过程中电镀的综合质量。另外根据连续铸钢的工艺过程的特性，结晶器上半部为高温钢水区，即热交热区，若镀层硬度高，韧性即相对较差，在高温作用下易产生裂纹，同时上部钢水形成的坯壳薄，不会对镀层产生较大的磨损，而结晶器下半部随着钢坯壳厚度增加，外表硬度升高，对铜板磨损加剧，硬度高帮能达到耐磨、寿命长的要求，同时下部温度较低，高硬度时也不会产生裂纹。这就对结晶器铜板上下镀层的厚度及硬度有不同的要求，而传统的电镀设备和工艺是不能满足上述需要的。发明内容
本发明地目的是提供一种连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，它克服了现有技术存在缺陷，这种设备改变传统的电镀工艺，结构简单，电镀时不需要拆分铜板和水箱即可将结晶器铜板直接组箱电镀，提高总装精度，缩短加工时间，减小加工误差，且不受工件尺寸限制，可根据工件需要均匀地镀上不同厚度和硬度的镀层。
本发明的另一个目的是提供一种可除去混入到电镀液中的杂质，并使镀液充分混合，从而获得高质量的镀层的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，它包括
(1)一个用于储存电镀液的镀液储槽及与镀液储槽相连的镀液调节装置和过滤装置；
(2)一个由两块作为阴极工作的结晶器铜板和两块非金属端板、工作平台、绝缘压框组成的箱体式电镀槽，并在其内设有阳极；
(3)将镀液储槽和电镀槽连接起来的输送管道。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，所述的输送管道由镀液输入管路和镀液回流管路组成，并在镀液输入管路上设有泵及控制阀。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，在所述的电镀液储槽通过管路和过滤装置相连接，过滤装置通过管路与AD485添加装置、PH值自动控制装置、氨基磺酸钴添加装置相连。这样可以方便地根据需要调节镀液的组份。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，在所述电镀液储槽底部设有镀液分散管路，其分散管通过吸储槽管路与过滤装置连接，在电镀液储槽内设有加热控温装置和微电解净化装置。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，于所述的电镀槽是由作为阴极的两块结晶器铜板的工作面相对并和另外两块非金属材质端板组装成一个无底的槽子，置于电镀工作平台上，工作平台和上绝缘压框经密封处理后共同组成，与电镀液输送管道相连通的镀液分散管路穿过工作台下部设置在电镀槽的底部，在电镀槽内还设可伸缩镀液回流管。其两块结晶器铜板即是电镀槽组合箱体的一部份，又可作为阴极工作，与电源的负电荷连接来完成对结晶器铜板的电镀；设置在电镀槽下底部的镀液分散管，可以设一个或一个以上，即可输送电镀液，又能对镀液起到一定的搅拌作用，使镀液均匀。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，在所述的上绝缘压框上部设有铜杠与阳极钛网蓝相连。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，在所述的可伸缩镀液回流管由两段管组成，这两段管可以制成可伸缩的套管，或者制成可拆卸的上、下两段连接管。其两段槽内回流套管能满足结晶器铜板上下镀层的厚度及硬度的不同的要求。
按照本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备，所述的两块结晶器铜板的下部加工成凹台阶形。
本发明的与现有技术相比有如下特点：
1、电镀设备简单，不需要拆分结晶器铜板和水箱2即可将结晶器铜板直接组箱电镀，从而提高了总装精度，有效地避免了因铜板拆装造成的表面精度出现误差等现象，不受工件尺寸限制，任何尺寸的铜板都可以施镀，且可在同一个结晶器铜板的工作面上均匀地镀上不同厚度和硬度的镀层，并且缩短结晶器的整备时间。
2、独特的镀液储槽结构，不仅方便镀液微电解净化、PH值和温度等控制，而且还可通过过滤器将镀液中的杂质从电镀设备系统中清除。
3、电镀工艺简单，无带出镀液，节省资源，减少金属离子的污染，是非常环保的电镀装置。附图说明
附图1为本发明的连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备的结构示意图。
附图2为本发明图1的A-A剖视图。具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
该电镀设备如图1、2所示，该设备包括：
一个用于储存电镀液的镀液储槽17及与镀液储槽17相连的镀液调节装置和过滤装置；所述的电镀液储槽17通过管路和过滤装置22相连接，过滤装置22通过管路23与AD485添加装置20、PH值自动控制装置21、氨基磺酸钴添加装置18相连。在所述电镀液储槽17底部设有镀液分散管路16，其分散管16通过吸储槽管路19与过滤装置22连接，在电镀液储槽17内设有加热控温装置14和微电解净化装置15。这样不仅能对镀液储槽16中的镀液各组份进行随时调节和净化，同时也能方便地控制镀液储槽16的温度。由于本发明在吸镀液储槽管路上设有过滤装置22，其过滤装置22可将循环流动镀液中的杂质从该电镀系统中清除。
该电镀装置还包括一个由两块作为阴极工作的结晶器铜板24和两块非金属端板10、工作平台1、上绝缘压框5组成的箱体式电镀槽，并在其内设有阳极钛网蓝4，在上绝缘压框5上部设有铜杠7，与阳极钛网蓝4相连，上绝缘压框5和铜杠之间设有支撑座3；具体地说本发明的电镀槽是由将作为阴极的两块结晶器铜板24的工作面相对并和另外两块非金属材质端板10组装成一个无底的槽子，置于电镀工作平台1上，与工作平台和上绝缘压框5经密封处理后共同组成，与电镀液输送管道11相连通的镀液分散管9穿过工作台1下部设置在电镀槽的底部，在电镀槽内还设可伸缩镀液回流管6。其分散管路9可以设一个或一个以上。其可伸缩镀液回流管6由两段管组成，这两段管可以制成可伸缩的套管，也可制成可拆卸的上、下两段连接管。
本发明采用输送管道将镀液储槽和电镀槽连接起来，其输送管道由镀液输入管路11和镀液回流管路12组成，并在镀液输入管路11上设有泵13及控制阀。可以看出整个电镀设备通过输送管路、吸储槽镀液管路19及镀液调节装置连接管路连通形成一个镀液循环的系统。
电镀时，将打磨清洗后的两块结晶器铜板24的工作面相对并和另外两块非金属材质端板10组装成一个无底的槽子置于电镀工作平台1上，与工作平台1共同形成电镀槽；将作为阳极的钛网篮4放入上述电镀槽中间，经镀液输入管路11上设置的泵13和控制阀向槽内注满低钴含量的氨基磺酸盐系电镀液8，这时设置在电镀槽下底部的与电镀液输送管道11相连通的镀液分散管9一边输入电镀液8，一边搅拌电镀液8，使镀液浓度均匀，接通作为阴极的结晶铜板电源和阳极钛网蓝电源开始电镀，当镀层厚度达到0.1～0.3mm时，从电镀槽内的可伸缩镀液回流管6上卸下一段管路，排出20～60％的电镀液，再将剩余电镀液的钴含量调整提高到15～30％，继续对结晶器铜板的下半部进行电镀，由于本发明的两块结晶器铜板24的下部加工成凹台阶形，所以当结晶器铜板下半部工作面镀层厚度达到1～3mm时，刚好与上半部铜板形成一个平面，这时打开镀液回流管上的阀排出镀液，完成电镀，这样电镀出的结晶器铜板上部镀层薄而有韧性，下部镀层厚，含钴量高、硬度大、耐磨性好，完全可以满足结晶器铜板的上下镀层的厚度及硬度的不同要求。
镀液返回储液槽17后，通过镀液分散管路16吸入过滤装置22中。同时AD485添加装置20、PH值自动控制装置21、氨基磺酸钴添加装置18也与过滤装置相连接，这样可以在连续过滤、清除杂质的同时，随时根据需要调节镀液的组份。在电镀液储槽17内设有加热控温装置14和微电解净化装置15，这样能方便地控制镀液储槽17的温度，并不间断地进行电解净化。
经过上述设备处理的镀液再经一次过滤后(附图1中未画出)被吸镀液泵13抽到电镀槽中继续使用。