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1、(10)申请公布号 CN 103613931 A (43)申请公布日 2014.03.05 CN 103613931 A (21)申请号 201310497048.3 (22)申请日 2013.10.21 C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08L 83/04(2006.01) C08L 83/12(2006.01) C08L 71/00(2006.01) C08K 5/5415(2006.01) C08K 5/05(2006.01) (71)申请人 烟台德邦先进硅材料有限公司 地址 264006 山东省烟台市开发区金沙江路 98 号 (72)发明。
2、人 陈维 张丽娅 王建斌 陈田安 (74)专利代理机构 北京轻创知识产权代理有限 公司 11212 代理人 杨立 (54) 发明名称 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其 制备方法 (57) 摘要 本发明涉及一种用于导热垫片的抗静电有机 硅凝胶及其制备方法， 由重量配比为11的A组 分和 B 组分组成， 所述 A 组分由以下重量份的原 料组成 ： 基料 95 99.84 份， 催化剂 0.1 1 份， 粘接剂 0.05 2 份， 抗静电剂 0.01 2 份 ； 所述 B 组分由以下重量份的原料组成 ： 基料 84 94.9 份， 交联剂 5 15 份， 抑制剂 0.1 1 份 ； 本发明 制。
3、备的有机硅凝胶流动性好， 硫化后具有优异的 粘接性， 持粘性和抗静电性。 (51)Int.Cl. 权利要求书 4 页 说明书 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书4页 说明书7页 (10)申请公布号 CN 103613931 A CN 103613931 A 1/4 页 2 1. 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 由重量配比为 1 ： 1 的 A 组分 和 B 组分组成， 所述 A 组分由以下重量份的原料组成 ： 基料 95 99.84 份， 催化剂 0.1 1 份， 粘接剂 0.05 2 份， 抗静电剂 0.01 2 份 ； 所述 。
4、B 组分由以下重量份的原料组成 ： 基料 84 94.9 份， 交联剂 5 15 份， 抑制剂 0.1 1 份 ； 其中， 在 A 和 B 中所述基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的树脂混合物。 2. 根据权利要求 1 所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 所述含乙烯基的有机聚硅 氧烷为乙烯基键合在有机聚硅氧烷分子链末端、 分子链侧链或分子链末端和侧链上。 3. 根据权利要求 2 所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 所述含乙烯基的有机聚硅 氧烷为至少含有两个乙烯基的有机聚硅氧烷或其混合物。 4.根据权利要求1至3任一所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 所述含乙烯基的树 脂为乙烯基。
5、 MQ 树脂或乙烯基 MDT 树脂， 所述乙烯基 MQ 树脂， 为低挥发物含量的原料， 挥发份 150下 2 小时质量损失小于 0.5%， 粘度为 500 10000 厘泊， 乙烯基的含量为 0.01 5wt%， 分子式如下 ： (Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2) 分子式 1 其中， a=0 1.5， b=0 1.5 ； 所述乙烯基 MDT 树脂， 为低挥发物含量的原料， 挥发份 150下 2 小时质量损失小于 0.5%， 粘度为 500 10000 厘泊， 乙烯基的含量为 0.01 5wt%， 分子式如下 ： (Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b。
6、(Me2SiO)(MeSiO1.5) 分子式 2 其中， a=0 1.5， b=0 1.5。 5. 根据权利要求 1 至 3 任一所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于 ： 所述催化剂为铂 乙烯基硅氧烷配合物 ； 所述粘接剂为以下结构的有机聚硅氧烷中的一种或多种的混合物， 具体结构式如下所 示 ： 其中， n 5， 其中， n 5， 权 利 要 求 书 CN 103613931 A 2 2/4 页 3 其中， n 5， 其中， n 5， 所述抗静电剂为以下结构的有机化合物中的一种或多种的混合物， 具体结构式如下所 示， 其中， n 10， 其中， n 10。 6. 根据权利要求 4 所述的抗静电。
7、有机硅凝胶， 其特征在于 ： 所述催化剂为铂乙烯基硅 氧烷配合物 ； 所述粘接剂为以下结构的有机聚硅氧烷中的一种或多种的混合物， 具体结构式如下所 示 ： 其中， n 5， 权 利 要 求 书 CN 103613931 A 3 3/4 页 4 其中， n 5， 其中， n 5， 其中， n 5， 所述抗静电剂为以下结构的有机化合物中的一种或多种的混合物， 具体结构式如下所 示， 其中， n 10， 其中， n 10。 7. 根据权利要求 5 所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 所述交联剂为含有两个 或两个以上键合到含氢聚硅氧烷分子中硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷， 含氢量为 0.01 2。
8、wt%， 粘度为 10 100 厘泊 ； 所述抑制剂为炔醇类物质。 8. 根据权利要求 6 所述的抗静电有机硅凝胶， 其特征在于， 所述交联剂为含有两个 或两个以上键合到含氢聚硅氧烷分子中硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷， 含氢量为 0.01 2wt%， 粘度为 10 100 厘泊 ； 所述抑制剂为炔醇类物质。 9. 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶的制备方法， 其特征在于， 包括 ： A 组分的制备 ： 25条件下， 将 95 99.84 重量份的基料， 0.1 1 重量份的催化剂， 0.05 2 重量份的粘接剂， 0.01 2 重量份的抗静电剂依次加入到搅拌机内， 混合均匀， 即 得所述。
9、 A 组分 ； B 组分的制备 ： 25条件下， 将 84 94.9 重量份的基料， 5 15 重量份的交联剂， 0.1 1 重量份的抑制剂， 依次加入到搅拌机内， 混合均匀， 即得所述 B 组分 ； 25条件下， 将A组分和B组分按1 ： 1的重量配比混合均匀， 将混合的胶料置于导热垫 片的混合原料体系当中， 0.05-0.1MPa真空下脱泡1040分钟， 100150加热0.4 权 利 要 求 书 CN 103613931 A 4 4/4 页 5 2 小时固化， 即得。 10. 根据权利要求 9 所述的制备方法， 所述真空条件为 0.08MPa， 脱泡 30 分钟 ； 所述加 热固化的条件。
10、为 125加热 30 分钟。 权 利 要 求 书 CN 103613931 A 5 1/7 页 6 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法， 属于有机硅电 子材料技术领域。 背景技术 0002 导热垫片主要用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙， 覆盖非常 不平整的表面， 使热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上， 提高发热电子 组件的效率并延长其使用寿命。 0003 目前， 应用在导热垫片上的材料是通过选择合适的树脂， 然后添加一定的导热填 料， 阻燃剂， 颜料， 增塑剂和防焦剂等。
11、来达到预期的效果。 通常选择的树脂有环氧树脂， 丙烯 酸酯类树脂和有机硅树脂中的一种或几种 ； 环氧树脂的耐温性比较差， 容易开裂， 抗冲击的 效果差 ； 丙烯酸酯类树脂成本高， 固化条件苛刻， 工艺繁琐 ； 有机硅树脂类一般采用有机硅 凝胶。 硅凝胶应用在导热垫片上， 可以与接触面很好地贴合， 充分发挥其良好的弹性和恢复 性， 适应压力变化和温度波动。 国内的可以应用在该领域的有机硅凝胶存在一些缺陷， 粘接 性不够， 持粘性不佳， 抗静电效果差。 低的粘接性在长时间的使用中会严重影响胶体与基材 之间的结合， 导致污染和破坏。聚合物由于本身电阻很大， 表面易积蓄静电而发生危险， 而 抗静电类化。
12、合物可以使静电及时泄漏。 发明内容 0004 本发明所要解决的技术问题是提供一种用于导热垫片的抗静电有机硅 凝胶及其 制备方法， 本发明制备的有机硅凝胶是一种表面粘性控制得当， 对基材粘附性好， 持久的粘 附性能理想， 粘接性强， 抗静电。 0005 本发明解决上述技术问题的技术方案如下 ： 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝 胶， 由重量配比为 1 ： 1 的 A 组分和 B 组分组成， 其中 0006 所述 A 组分由以下重量份的原料组成 ： 基料 95 99.84 份， 催化剂 0.1 1 份， 粘 接剂 0.05 2 份， 抗静电剂 0.01 2 份 ； 0007 所述 B 组分由以下重。
13、量份的原料组成 ： 基料 84 94.9 份， 交联剂 5 15 份， 抑制 剂 0.1 1 份 ； 0008 其中， 在 A 和 B 中所述基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂 的混合物。 0009 在上述技术方案的基础上， 本发明还可以做如下改进。 0010 进一步， 所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在聚硅氧烷分子链末端、 分 子链侧链或键合在分子链末端和侧链。 乙烯基聚硅氧烷为至少含有两个乙烯基的有机聚硅 氧烷或其混合物。 0011 进一步， 上述含乙烯基的有机聚硅氧烷为低挥发物含量的原料， 挥发份 150下 2 小时， 质量损失小于 0.03%， 粘度为 100 1。
14、0000 厘泊， 乙烯基的含量为 0.1 10wt%， 具体 说 明 书 CN 103613931 A 6 2/7 页 7 见结构式 （1） ； 0012 0013 R1为 -Vi， 当 R2为 -Me 时， 其中 n1 10， n2 10。 0014 R1、 R2为 -Vi， 其中 n1 10， n2 10。 0015 采用上述进一步方案的有益效果是 ： 通过对基体原料粘度、 用量的调整， 实现对粘 度以及强度的控制。 0016 进一步， 含乙烯基的树脂为乙烯基 MQ 树脂或含乙烯基的 MDT 树脂。 0017 进一步， 乙烯基MQ树脂为低挥发物含量的原料， 挥发份150下2小时质量损失小 。
15、于 0.5%， 粘度为 500 10000 厘泊， 乙烯基的含量为 0.01 5wt%， 分子式如下 ： 0018 (Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2) 分子式 1 0019 其中， a=0 1.5， b=0 1.5 0020 进一步， 乙烯基的 MDT 树脂为低挥发物含量的原料， 挥发分 150下 2 小时质量损 失小于 0.5%， 粘度为 500 10000 厘泊， 乙烯基的含量为 0.01 5wt%， 分子式如下 ： 0021 (Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)(MeSiO1.5) 分子式 2 0022 其中， a=0 1.5。
16、， b=0 1.5 0023 采用上述进一步方案的有益效果是 ： 含乙烯基的MQ树脂和含乙烯基的MDT树脂是 一种很好的有机硅补强材料， 它还具有增粘， 增韧， 耐磨， 耐候等功能。 0024 进一步， 所述交联剂为含氢量 0.01 2wt% 的含氢聚硅氧烷， 粘度为 10 100 厘 泊， 所述交联剂为含有两个或两个以上键合到含氢聚硅氧烷分子中硅原子上的氢原子的有 机氢聚硅氧烷， 具体包括， Si-H 键合在含氢聚硅氧烷分子链末端的有机氢聚硅氧烷、 Si-H 键合在含氢聚硅氧烷分子链侧链的有机氢聚硅氧烷、 Si-H 键合在含氢聚硅氧烷分子链末端 和侧链的有机氢聚硅氧烷中的一种或多种的混合物。。
17、所述含氢聚硅氧烷为精炼级别的原 料 ； 具体见结构式 （2） 0025 0026 K1、 K2为 -Me 或 -H， 其中至少有一个为 -H， n1 0， n2 10。 0027 采用上述进一步方案的有益效果是 ： 有机氢聚硅氧烷的分子结构可以提供一定质 量分数的活性氢， 有助于调节硅凝胶的硬度， 模量以及硫化速度等。 活性氢封端的有机氢聚 硅氧烷是一种扩链剂， 调节它的用量可以调整硅凝胶的强度， 韧性和粘性， 改变硅凝胶的机 械性能。 0028 进一步， 所述催化剂为铂乙烯基硅氧烷配合物， 用量为占 A 组分总重的 0.1 说 明 书 CN 103613931 A 7 3/7 页 8 1.0。
18、%， 铂含量为100010000ppm， 优选为铂(0)-2， 4， 6， 8-四甲基-2， 4， 6， 8-四乙烯基环四 硅氧烷复合体溶液 ； 0029 进一步， 所述粘接剂为以下结构的有机聚硅氧烷中的一种或多种的混合物， 具体 如结构式 (3)、 (4)、 (5)、 (6) 所示 ： 0030 0031 其中， n 5， 0032 0033 其中， n 5， 0034 0035 其中， n 5， 0036 0037 其中， n 5。 0038 采用上述进一步方案的有益效果是 ： 采用粘接剂可以提高硅凝胶的表面粘性， 增 加与基材的粘接力， 降低内应力。 0039 进一步， 所述抑制剂为炔醇。
19、类物质 ； 抑制剂用量为占 B 组分总重的 0.1 1.0%。 0040 进一步， 所述炔醇类物质为 3- 甲基 -1- 丁炔 -3- 醇、 1- 乙炔基环己醇、 3- 丙 基 -1- 丁炔 -3- 醇、 3- 辛基 -1- 丁炔 -3- 醇中的一种， 优选为 1- 乙炔基环己醇 ； 0041 采用上述进一步方案的有益效果是抑制剂的加入延长硅凝胶的工作时间， 并使硅 说 明 书 CN 103613931 A 8 4/7 页 9 凝胶的贮存稳定性得到提高 ； 0042 进一步， 所述抗静电剂为以下结构的有机聚硅氧烷中的一种或多种的混合物， 具 体如结构式 (7) 和 (8) 所示 ： 0043 。
20、0044 其中， n 10， 0045 0046 其中， n 10。 0047 采用上述进一步方案的有益效果是抗静电剂可以降低表面电阻率和电荷富集， 提 高其的抗静电性能， 避免发生火灾等不必要的灾害。 0048 本发明的有益效果是 ： 0049 1） 硫化后对基材的粘附性和持粘力极佳， 密封效果好 ； 0050 2） 硫化后的抗静电性强 ； 0051 本发明提供一种上述用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶的制备方法， 包括 ： 0052 A 组分的制备 ： 25条件下， 将 95 99.84 重量份的基料， 0.1 1 重量份的催化 剂和0.052重量份的粘接剂， 0.012重量份的抗静电剂， 依。
21、次加入到搅拌机内， 混合均 匀， 即得所述 A 组分 ； 0053 B 组分的制备 ： 25条件下， 将 84 94.9 重量份的基料， 5 15 重量份的交联剂， 0.1 1 重量份的抑制剂， 依次加入到搅拌机内， 混合均匀， 即得所述 B 组分 ； 0054 25条件下， 将A组分和B组分按1 ： 1的重量配比混合均匀， 将混合的胶料置于导 热垫片的混合原料体系当中， 0.05 -0.1MPa 真空下脱泡 10 40 分钟， 100 150加热 0.4 2 小时固化， 即可。 0055 在上述技术方案的基础上， 本发明还可以做如下改进。 0056 进一步， 所述真空条件为 0.09MPa 。
22、； 0057 进一步， 所述脱泡时间为 20 分钟， 具体根据导热垫片原料体系的脱泡时间来定 ； 0058 进一步， 所述加热固化的条件为 125， 30 分钟， 具体的固化时间根据导热垫片的 实际固化条件来调整 ； 0059 本发明有机硅凝胶的制备方法的有益效果是 ： 0060 本发明有机硅凝胶的制备方法操作简单， 工艺稳定， 可操作时间长， 粘接性好， 加 热固化快， 抗静电效果佳， 贮存稳定性好。 具体实施方式 说 明 书 CN 103613931 A 9 5/7 页 10 0061 以下对本发明的原理和特征进行描述， 所举实例只用于解释本发明， 并非用于限 定本发明的范围。 0062 。
23、在本说明书中， 粘度值是指在25下采用TA流变仪， 转速60/S的条件下测得的数 值。A 和 B 组分的树脂和硅油均为精炼级别的原料。 0063 实施例 1 0064 A 组分的制备 ： 称取粘度为 10000 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.1wt%） 46.95g， 粘度为 100 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1， R2为 -Vi 的端、 侧乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 10wt%） 15.0g， 乙烯基 MQ 树脂如分子式 1 （粘度为 500 厘泊， 乙烯基含量 5wt%） 35g， 添加粘接剂如结构。
24、式 （3） ， n=5， 0.05g， 添加抗静电 剂， 如结构式 （7） ， n=10， 2.0g， 催化剂铂(0)-2， 4， 6， 8-四甲基-2， 4， 6， 8-四乙烯基环四硅氧 烷复合体溶液 1.0g， 铂含量 1000ppm， 依次加入搅拌机内， 混合搅拌均匀， 即得所述 A 组分 ； 0065 B 组分的制备 ： 称取粘度为 500 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的双 端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.5wt%） 79.9g， 乙烯基 MQ 树脂如分子式 1（粘度为 10000 厘泊， 乙烯基含量 =0.01wt%） 15.0g， 含氢聚。
25、硅氧烷如结构式 （2） ， K1为 -Me 和 K2为 -H， 粘度 为 10 厘泊， 氢含量为 2.0wt%， 5.0g， 1- 乙炔基环己醇 0.1g， 依次加入搅拌机内， 混合搅拌均 匀， 即得所述 B 组分 ； 0066 使用时， 将 A 组分、 B 组分按重量比为 1 ： 1 的配比混合均匀， 置于导热垫片的混合 原料当中， 真空 0.05MPa， 脱泡 40 分钟， 并于 125加热 0.5 小时， 即可。 0067 实施例 2 0068 A 组分的制备 ： 称取粘度为 2000 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含。
26、量 0.2wt%） 77.89g， 乙烯基 MDT 树脂如分子式 2 （粘度为 500 厘泊， 乙烯基含量 5wt%） 20.0g， 添加粘接剂如结构式 （4） ， n=10， 2.0g， 添加抗静电剂， 如结 构式 （8） ， n=20， 0.01g， 催化剂铂(0)-2， 4， 6， 8-四甲基-2， 4， 6， 8-四乙烯基环四硅氧烷复合 体溶液 0.1g， 铂含量 10000ppm， 依次加入搅拌机内， 混合搅拌均匀， 即得所述 A 组分 ； 0069 B 组分的制备 ： 称取粘度为 500 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的双 端乙烯基聚硅氧烷 （。
27、乙烯基含量 0.5wt%） 64.0g， 乙烯基 MDT 树脂如分子式 2（粘度为 10000 厘泊， 乙烯基含量 0.01wt%） 20.0g， 含氢聚硅氧烷如结构式 （2） ， K1和 K2为 -H， 含氢量为 1.0wt%， 粘度为 100 厘泊， 15.0g， 3- 甲基 -1- 丁炔 -3- 醇 1.0g， 依次加入搅拌机内， 混合搅 拌均匀， 即得所述 B 组分 ； 0070 使用时， 将 A 组分、 B 组分按重量比为 1 ： 1 的配比混合均匀， 置于导热垫片的混合 原料当中， 真空 -0.1MPa， 脱泡脱泡 10 分钟， 并于 125加热 0.5 小时， 即可。 0071 。
28、实施例 3 0072 A 组分的制备 ： 称取粘度为 1000 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.3wt%） 62.2g， 粘度为 2000 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1， R2为 -Vi 的端、 侧乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 8wt%） 15.0g， 乙烯基 MDT 树脂如分子式 2 （粘度为 5000 厘泊， 乙烯基含量 3.6wt%） 20.0g， 添加粘接剂如结构式 （5） ， n=15， 1.0g， 添加 抗静电剂， 如结构式 （7） ， n=20， 1.2g， 催化剂铂(0)-2， 4， 6， 。
29、8-四甲基-2， 4， 6， 8-四乙烯基环 四硅氧烷复合体溶液 0.6g， 铂含量 5000ppm， 依次加入搅拌机内， 混合搅拌均匀， 即得所述 A 组分 ； 说 明 书 CN 103613931 A 10 6/7 页 11 0073 B 组分的制备 ： 称取粘度为 500 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.5wt%） 64.5g， 乙烯基 MQ 树脂如分子式 1（粘度为 5000 厘泊， 乙烯基含量 3.6wt%， ） 25.0g， 含氢聚硅氧烷如结构式 （2） ， K1为 -H， K2为 -Me， 粘度为 30。
30、 厘泊， 含氢量为 0.01wt%， 4.0g， 含氢聚硅氧烷如结构式 （2） ， K1为 -Me 和 K2为 -H， 粘度为 10 厘泊， 含氢量为， 2.0wt%， 6.0g， 3- 丙基 -1- 丁炔 -3- 醇 0.5g， 依次加入搅拌机内， 混合搅 拌均匀， 即得所述 B 组分 ； 0074 使用时， 将 A 组分、 B 组分按重量比为 1 ： 1 的配比混合均匀， 置于导热垫片的混合 原料当中， 真空 0.09MPa， 脱泡 20 分钟， 并于 125加热 0.5 小时， 即可。 0075 对比例 1 0076 A 组分的制备 ： 称取粘度为 10000 厘泊的如结构式 （1） ，。
31、 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.1wt%） 47.0g， 粘度为 100 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1， R2为 -Vi 的端、 侧乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 10wt%） 15.0g， 乙烯基 MQ 树脂如分子式 1 （粘 度为 500 厘泊， 乙烯基含量 5wt%） 35g， 添加抗静电剂， 如结构式 （7） ， n=10， 2.0g， 催化剂铂 (0)-2， 4， 6， 8-四甲基-2， 4， 6， 8-四乙烯基环四硅氧烷复合体溶液1.0g， 铂含量1000ppm， 依 次加入搅拌机内， 混合搅拌均匀， 即得所述 A 组分 。
32、； 0077 B 组分的制备 ： 称取粘度为 500 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的双 端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.5wt%） 79.9g， 乙烯基 MQ 树脂如分子式 1（粘度为 10000 厘泊， 乙烯基含量 =0.01wt%） 15.0g， 含氢聚硅氧烷如结构式 （2） ， K1为 -Me 和 K2为 -H， 粘度 为 10 厘泊， 氢含量为 2.0wt%， 5.0g， 1- 乙炔基环己醇 0.1g， 依次加入搅拌机内， 混合搅拌均 匀， 即得所述 B 组分 ； 0078 使用时， 将 A 组分、 B 组分按重量比为 1 ： 1 的配比混合。
33、均匀， 置于导热垫片的混合 原料当中， 真空 0.05MPa， 脱泡 40 分钟， 并于 125加热 0.5 小时， 即可。 0079 对比例 2 0080 A 组分的制备 ： 称取粘度为 2000 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的 双端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.2wt%） 77.9g， 乙烯基 MDT 树脂如分子式 2（粘度为 500 厘泊， 乙烯基含量 5wt%） 20.0g， 添加粘接剂如结构式 （4） ， n=10， 2.0g， 催化剂铂 (0)-2， 4， 6， 8- 四甲基 -2， 4， 6， 8- 四乙烯基环四硅氧烷复合体溶液 0.1。
34、g， 铂含量 10000ppm， 依次加入搅 拌机内， 混合搅拌均匀， 即得所述 A 组分 ； 0081 B 组分的制备 ： 称取粘度为 500 厘泊的如结构式 （1） ， 其中 R1为 -Vi， R2为 -Me 的双 端乙烯基聚硅氧烷 （乙烯基含量 0.5wt%） 64.0g， 乙烯基 MDT 树脂如分子式 2（粘度为 10000 厘泊， 乙烯基含量 0.01wt%） 20.0g， 含氢聚硅氧烷如结构式 （2） ， K1和 K2为 -H， 含氢量为 1.0wt%， 粘度为 100 厘泊， 15.0g， 3- 甲基 -1- 丁炔 -3- 醇 1.0g， 依次加入搅拌机内， 混合搅 拌均匀， 即。
35、得所述 B 组分 ； 0082 使用时， 将 A 组分、 B 组分按重量比为 1 ： 1 的配比混合均匀， 置于导热垫片的混合 原料当中， 真空 -0.1MPa， 脱泡脱泡 10 分钟， 并于 125加热 0.5 小时即可。 0083 本发明将各实施例中制得的 A， B 组分， 按质量比 1 ： 1 混合均匀， 固化温度 125， 时间 30 分钟， 各测试项目的标准按以下进行， 如表 1 所示。 0084 表 1 性能指标 0085 说 明 书 CN 103613931 A 11 7/7 页 12 0086 以上所述仅为本发明的较佳实施例， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精神和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103613931 A 12 。