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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610944243.X (22)申请日 2016.10.26 (71)申请人 安徽飞达电气科技有限公司 地址 242300 安徽省宣城市宁国市三津大 道1号 (72)发明人 胡忠胜华玲萍吴良军 (74)专利代理机构 合肥广源知识产权代理事务 所(普通合伙) 34129 代理人 李显锋 (51)Int.Cl. C09J 175/04(2006.01) C09J 11/04(2006.01) C09J 11/08(2006.01) C09J 11/06(2006.01) H01。
2、L 33/56(2010.01) (54)发明名称 一种电容器灌封材料 (57)摘要 本发明提供了一种电容器灌封材料， 所述灌 封材料的组成原料按重量计为： 凹凸棒土3.0 6.0份， 聚氨酯8.010份， 有机硅阻燃剂3.04.0 份。 所述灌封材料的制备方法包括制备经过凹凸 棒土改性的聚氨酯以及灌封材料的制备。 本发明 提供的灌封材料可以随着电容器温度的变化而 变化， 适应宽范围的温度要求； 并且， 该材料具有 良好的耐候性和耐老化性能， 使用寿命长， 大大 提升了电容器的使用性能。 权利要求书1页 说明书3页 CN 106520050 A 2017.03.22 CN 106520050 。
3、A 1.一种电容器灌封材料， 其特征在于， 其组成原料按重量计为： 凹凸棒土3.06.0, 沥 青1.02.0， 硅凝胶1.53.0， 聚氨酯8.010， 有机硅阻燃剂3.04.0。 2.根据权利要求1所述的一种电容器灌封材料， 其特征在于， 其组成原料按重量计为： 凹凸棒土4.5份， 沥青1.8， 硅凝胶2.8， 聚氨酯9.5份， 有机硅阻燃剂3.5份。 3.根据权利要求1和权利要求2所述的一种电容器灌封材料， 其特征在于， 其制备方法 如下： （1） 将凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min。
4、， 反 应釜温度为6070， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度 为7080， 得改性聚氨酯； （3） 向改性聚氨酯中依次加入有机硅阻燃剂， 沥青， 硅凝胶， 搅拌30min, 搅拌速度为 1500r/min， 温度为7080， 即得灌封材料。 权利要求书 1/1 页 2 CN 106520050 A 2 一种电容器灌封材料 技术领域 0001 本发明涉及一种电容器领域， 特别是涉及一种电容器灌封材料及其制备方法。 背景技术 0002 灌封就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、 键合、 连接与环境隔 离， 以保护元器的各个部件。 其作用是强化。
5、器件的整体性， 提高外来冲击、 防水、 防腐蚀的能 力。 电容器的灌封材料主要为环氧树脂和油类， 环氧树脂类的不耐寒， 并且性脆， 无弹性， 容 易高温受热膨胀后开裂。 油类的往往含有一定的水分， 会逐步渗入电容器芯子， 严重影响电 容器的使用寿命。 发明内容 0003 本发明的目的在于克服现有技术的不足， 提供一种电容器灌封材料， 其组成原料 按重量计为： 凹凸棒土3.06.0, 沥青1.02.0， 硅凝胶2.04.0， 聚氨酯8.010， 有机硅阻燃 剂3.04.0。 其制备方法如下： （1） 将凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中。
6、， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为6070， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度 为7080， 得改性聚氨酯； （3） 向改性聚氨酯中依次加入有机硅阻燃剂， 沥青， 硅凝胶， 搅拌30min, 搅拌速度为 1500r/min， 温度为7080， 即得灌封材料。 0004 本发明的有益效果： 凹凸棒土因其独特的链状结构， 具有很好的吸水性、 大的比表 面积和较高的膨胀容， 可以增加材料的弹性和复原性； 沥青具有很好的抗流动性和防开裂 的效果； 硅凝胶作为一种具有很的吸附性的粘结剂， 可以大大提升材料的附着能力。 该电容 器灌封材。
7、料具有很好的弹性和复原性， 适应温度范围宽， 并且该材料具有很好的抗老化、 耐 高温、 抗冻以及阻燃的效果。 具体实施方式 0005 通过下面的具体实施例对本发明进行进一步地说明。 其中的含量没有特殊说明的 均为按重量份计。 0006 实施例 1 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取3.0份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取8.0份改性聚。
8、氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃剂3.0份， 沥青1.0份， 硅 说明书 1/3 页 3 CN 106520050 A 3 凝胶1.5份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌封材料。 0007 实施例 2 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取3.5份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取9.0份改。
9、性聚氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃剂3.5份， 沥青1.5份， 硅 凝胶2.0份， 有机硅阻燃剂3.2份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌 封材料。 0008 实施例 3 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取9.5份改性聚氨酯， 置于反应釜中， 。
10、依次加入有机硅阻燃剂3.5份， 沥青1.8份， 硅 凝胶2.8份， 有机硅阻燃剂3.5份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌 封材料。 0009 实施例 4 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取6.0份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取10份改性聚氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃剂4.0份，。
11、 沥青2.0份， 硅凝 胶3.0份， 有机硅阻燃剂3.5份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌封 材料。 0010 对比例1 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 取9.5份改性聚氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃 剂3.5份， 沥青1.8份， 硅凝胶2.8份， 有机硅阻燃剂3.5份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/ min， 温度为70， 即得灌封材料。 0011 对比例2 一种电容器灌封材料， 其。
12、制备方法如下： （1） 取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 说明书 2/3 页 4 CN 106520050 A 4 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取9.5份改性聚氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃剂3.5份， 沥青1.8份， 搅 拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌封材料。 0012 将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、 粘度测试。
13、、 拉伸长度和断裂伸长率 测试以及阻燃测试。 0013 对比例3 一种电容器灌封材料， 其制备方法如下： （1） 取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中， 研磨成细小粉末； （2） 取乙二醇和氰酸酯， 依次加入机械搅拌釜中， 匀速搅拌， 搅拌速度为3000r/min， 反 应釜温度为65， 搅拌30min后， 加入研磨成粉末状的凹凸棒土， 继续搅拌1h, 搅拌温度为 7080， 得改性聚氨酯； （3） 取9.5份改性聚氨酯， 置于反应釜中， 依次加入有机硅阻燃剂3.5份， 有机硅阻燃剂 3.5份， 搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min， 温度为70， 即得灌封材料。 0014 将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、 粘度测试、 拉伸长度和断裂伸长率 测试以及阻燃测试。 0015 表1 测试所得结果 从表中可以看出， 各实施例的断裂拉伸率和拉伸强度以及阻燃等级具有明显的优势， 说明本发明提供的电容器灌封材料具有很好的应用前景。 说明书 3/3 页 5 CN 106520050 A 5 。