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1、10申请公布号CN104046025A43申请公布日20140917CN104046025A21申请号201410093791722申请日20140313102013002776420130315KRC08L81/02200601C08L77/00200601C08K7/14200601C08K7/06200601C08K3/0420060171申请人第一毛织株式会社地址韩国庆尚北道72发明人申赞均金庆来金政旭林钟喆全兵国74专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人余刚张英54发明名称具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物57摘要本发明涉及一种具有优良的EMI屏蔽特性的。
2、热塑性树脂组合物。该热塑性树脂组合物包括（A）按重量计50至90的具有熔点200至380的晶体热塑性树脂；和（B）按重量计10至50的填料，其中具有平均长度1M至1000M且平均直径1NM至100NM的碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上。该热塑性树脂组合物可以具有优良的EMI屏蔽特性和/或流动性。30优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书9页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书9页10申请公布号CN104046025ACN104046025A1/1页21一种具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，包括（A）按重量计50至90的具有熔点200至380的晶体热。
3、塑性树脂；和（B）按重量计10至50的填料，其中具有平均长度1M至1000M且平均直径1NM至100NM的碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上。2根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述晶体热塑性树脂（A）是聚苯硫醚树脂、具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂、或它们的组合。3根据权利要求2所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述晶体热塑性树脂（A）还包括液晶聚合物。4根据权利要求3所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述液晶聚合物包括对氧化偶氮苯甲醚（PAA）、对甲氧基苯亚甲基对丁苯胺（MBBA）、对苯二甲酸（TA）、对羟基。
4、苯甲酸（HBA）、对苯二酚（HQ）、6羟基2萘甲酸（HNA）、或它们的组合。5根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述玻璃纤维具有的平均长度为01MM至30MM且平均直径为1M至30M。6根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述玻璃纤维具有的横截面的短轴与横截面的长轴之比为115至110。7根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述碳纳米结构包括碳纳米管。8根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中，所述填料包括按重量计60至95的所述玻璃纤维和按重量计5至40的所述碳。
5、纳米结构。9根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，还包括磁性材料、介电材料、导电材料、或它们的组合。10根据权利要求1所述的具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，还包括选自由以下各项所组成的组中的一种或多种添加剂抗菌剂、脱模剂、热稳定剂、抗氧化剂、光稳定剂、增容剂、染料、无机添加剂、表面活性剂、成核剂、偶联剂、增塑剂、抗冲击改性剂、掺和剂、着色剂、稳定剂、润滑剂、抗静电剂、颜料、耐火剂、以及它们的组合。11一种EMI屏蔽制品，由根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物制备。12根据权利要求11所述的EMI屏蔽制品，其中，所述EMI屏蔽制品具有根据ASTMD4935对。
6、2MM厚度测量的20DB至85DB的EMI屏蔽比。13根据权利要求11所述的EMI屏蔽制品，其中，所述EMI屏蔽制品具有在320的机筒温度和140的模具温度下对1MM厚度和1M宽度测量的100至250的螺旋流动性。权利要求书CN104046025A1/9页3具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物技术领域0001本发明涉及可以具有优良的EMI（电磁干扰）屏蔽特性的热塑性树脂组合物。背景技术0002电磁波污染在日常生活中已经稳步增加，这是因为由于电气/电子产品的多功能化/小型化，以及信息和通信装置的发展而导致电磁波具有较高的频率范围。由于这个现象，发出的电磁波可能引起周围装置的故障和系统失误并。
7、且损害人体。因此，对于可以有效防止这些问题的EMI屏蔽技术的需要日益增加。0003常规的EMI屏蔽技术包括金属制品和镀有金属的可传导膜。然而，如果金属制品具有复杂的形状或图案，则可加工性可能劣化。同样，金属制品是很重的。此外，电镀到可传导膜上的金属可能需要复杂的过程，如应进行脱脂（除油）、蚀刻、中和、活化、沉积金属、电镀，这可能降低生产率。同样，随着时间的推移，可能发生基于金属的材料的解吸（DESORPTION），这样在使用的稳定性方面就会存在问题。0004相反，用作导电和EMI屏蔽材料的聚合物复合树脂可以具有在生产成本和可加工性方面的优点，因为它们可以用于注射模制过程以制造产品。为了改善EM。
8、I屏蔽效率，碳纤维、金属粉末、金属纤维、磁性材料、介电材料或者导电材料用于树脂中。0005韩国专利公开20100080419公开了一种包括热塑性树脂、无机材料和纤维填料的树脂组合物。韩国专利公开20110079103公开了一种包括热塑性树脂、无机填料和金属的树脂组合物。然而，填料具有差的可分散性，所以难以实现期望的EMI屏蔽效率。发明内容0006本发明提供了可以具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物。本发明人已研发出一种通过使用填料可以具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物，其中填料碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上。0007本发明还提供了一种可以具有优良的流动性的热塑性树脂组合物。本发明。
9、进一步提供了一种可以具有优良的注射模塑性的热塑性树脂组合物。本发明还提供了一种可以具有优良的诸如冲击强度和弯曲模量的机械强度的热塑性树脂组合物。0008根据本发明的热塑性树脂组合物可以包括（A）按重量计50至90的具有熔点200至380的晶体热塑性树脂；和（B）按重量计10至50的填料，其中具有平均长度1M至1000M并且平均直径1NM至100NM的碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上。0009晶体热塑性树脂（A）可以是聚苯硫醚树脂和/或具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂。晶体热塑性树脂（A）可以进一步包括液晶聚合物。液晶聚合物可以包括对氧化偶氮苯甲醚（PARAAZOXYANISOLE，PAA）。
10、、对甲氧基苯亚甲基对丁苯胺（MBBA）、对苯二甲酸（TA）、对羟基苯甲酸（HBA）、对苯二酚（氢醌，HQ），6羟基2萘甲酸（HNA）或它们的组合。0010玻璃纤维可以具有的横截面的短轴与横截面的长轴的比例为115至110。说明书CN104046025A2/9页40011碳纳米结构可以包括碳纳米管，例如，双壁碳纳米管和/或多壁碳纳米管。0012本发明的热塑性树脂组合物还可以包括磁性材料、介电材料、导电材料或者它们的组合。0013同样，本发明的热塑性树脂组合物还可以包括一种或多种添加剂，如抗菌剂、脱模剂、热稳定剂、抗氧化剂、光稳定剂、增容剂、染料、无机添加剂、表面活性剂、成核剂、偶联剂、增塑剂、抗。
11、冲击改性剂、掺和剂、着色剂、稳定剂、润滑剂、抗静电剂、颜料、耐火剂或者它们的组合。0014根据本发明的EMI屏蔽制品可以由热塑性树脂组合物来制备。0015本发明可以提供可具有优良的EMI屏蔽特性、流动性、注射模塑性和机械强度的热塑性树脂组合物。具体实施方式0016现在将在以下本发明的详细说明中更充分地描述本发明，其中描述了本发明的一些而不是全部实施方式。实际上，本发明可以体现为许多不同形式，而不应解释为限于本文中给出的实施方式；相反，提供这些实施方式的目的是使本公开满足适用的法律要求。0017本发明涉及一种可以具有优良的EMI屏蔽特性的热塑性树脂组合物。更具体地，本发明涉及一种使用填料可以具有。
12、优良的EMI屏蔽的热塑性树脂组合物，其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上。0018本发明的热塑性树脂组合物可以包括（A）按重量计50至90的具有熔点200至380的晶体热塑性树脂，和（B）按重量计10至50的填料，其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上，其中碳纳米结构具有的平均长度为1M至1000M并且平均直径为1NM至100NM，并且玻璃纤维具有的平均长度为01MM至30MM并且平均直径为1M至30M。0019（A）晶体热塑性树脂0020在本发明中，晶体热塑性树脂（A）可以被用作热塑性树脂。就晶体热塑性树脂而言，热塑性树脂的结晶过程中，填料从结晶区排出，所以晶体热塑性树脂与非晶体热塑性树脂相比可以。
13、具有优良的导电性和增强（加强，REINFORCEMENT）效果。具有熔点200至380的晶体热塑性树脂（A）可以在没有限制的情况下使用。当晶体热塑性树脂（A）具有以上熔点范围内的熔点时，晶体热塑性树脂可以具有优良的耐热性。0021具有熔点200至380的熔点的晶体热塑性树脂（A）的实例可以包括，但不限于，聚苯硫醚树脂和/或具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂。0022聚苯硫醚树脂具有高耐热性，同时在50的温度下，其保持如在室温下的物理性质，并且在宽的温度范围内其具有优良的尺寸稳定性和蠕变耐性。同样，聚苯硫树脂是无毒性的和安全的，具有优良的阻燃性，并且具有相对低的粘度，所以其适用于聚合物复合树。
14、脂。0023在示例性实施方式中，基于构成聚苯硫醚树脂的100MOL的重复单元，聚苯硫醚树脂可以是包括50MOL或更多、例如70MOL或更多的由化学式1表示的重复单元的直链聚苯硫醚树脂0024化学式10025说明书CN104046025A3/9页50026如果聚苯硫醚树脂包括50MOL或更多的由化学式1表示的重复单元，其可以具有高结晶度，并且还可以具有优良的耐热性、耐化学性和强度。日本专利公开197712240公开了一种包括由化学式1表示的重复单元的直链聚苯硫醚树脂的典型制备方法。0027在示例性实施方式中，基于构成聚苯硫醚树脂的100MOL的重复单元，聚苯硫醚树脂可以进一步包括50MOL或更少。
15、、例如30MOL或更少的不同于化学式1的重复单元。不同于化学式1的重复单元的实例由以下化学式2至9表示。0028化学式200290030化学式300310032化学式400330034化学式500350036化学式600370038化学式70039说明书CN104046025A4/9页60040在化学式7中，R是烷基、硝基、苯基、烷氧基、羧基或者羧酸盐基团。0041化学式800420043化学式900440045在示例性实施方式中，包括50MOL或更多的衍生自对二氯苯并且通过对二氯苯和硫化钠的反应而制备的重复单元的聚合物可以用作聚苯硫醚树脂。0046聚苯硫醚树脂可以具有低粘度。如果聚苯硫醚树脂。
16、的粘度低，则导热无机填料的高填充是有利的，所以可以制备具有高导热率的复合物。0047为了提供低粘度，聚苯硫醚树脂可以具有的重均分子量为3,000G/MOL至50,000G/MOL，例如5,000G/MOL至30,000G/MOL。当聚苯硫醚树脂具有的重均分子量在以上范围以内时，其可以具有良好的稳定性，所以在挤出或者注射模制过程中，根据树脂之间的反应的固化是大不可能发生的。0048具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂可以通过包括10MOL至100MOL的芳族二羧酸的二元羧酸与包括脂族和/或脂环族二胺的单体的缩聚反应来制备。脂族和/或脂环族二胺单体可以具有4至20个碳原子，并且芳族二羧酸单体可以。
17、包括对苯二甲酸和/或间苯二甲酸。包括苯环作为其主链的一部分的示例性聚酰胺树脂可以包括衍生自诸如化学式10和/或11中示出的芳族二羧酸的单元。0049化学式1000500051对苯二甲酸（TPA）0052化学式1100530054间苯二甲酸（IPA）0055具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂的实例可以包括，但不限于，以下化说明书CN104046025A5/9页7学式12的树脂，如PA6T（M6）和/或PA10T（M10）0056化学式1200570058其中M是4至12的整数，并且N是50至500的整数。0059可以通过己二胺与对苯二甲酸的缩聚反应制备PA6T（M6），可以通过1,10癸二胺。
18、与对苯二甲酸的缩聚反应制备PA10T（M10）。0060具有苯环作为其主链的一部分的聚酰胺树脂的其他实例可以包括，但不限于，聚己二酰丁二胺（PA46）、聚己酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物（PA6/6T）、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物（PA66/6T）、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物（PA66/6I）、聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物（PA6T/6I）、聚对苯二甲酰己二胺/聚十二酰胺共聚物（PA6T/12）、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物（PA66/6T/6I）、聚己二酰苯二甲胺（PAMXD6）、聚对苯二甲酰己二胺/聚对苯二甲酰2甲。
19、基戊二胺共聚物（PA6T/M5T）、聚对苯二甲酰壬二胺（PA9T）、聚对苯二甲酰癸二胺（PA10T）等以及它们的组合。0061晶体热塑性树脂（A）可以进一步包括液晶聚合物。在这种情况下，本发明的热塑性树脂组合物可以具有优良的耐热性。液晶聚合物的实例可以包括，但不限于，对氧化偶氮苯甲醚（PAA）、对甲氧基苯亚甲基对丁苯胺（MBBA）、对苯二甲酸（TA）、对羟基苯甲酸（HBA）、对苯二酚（HQ）、6羟基2萘甲酸（HNA）等以及它们的组合。0062基于按重量计100的晶体热塑性树脂（A）和其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B），热塑性树脂组合物可以包括按重量计50至90的量的晶体热塑性树脂（。
20、A）。0063如果晶体热塑性树脂（A）的量少于按重量计50，则流动性和注射模塑性会劣化。如果晶体热塑性树脂（A）的量超过按重量计90，则EMI屏蔽特性的有效性会劣化。0064（B）其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料0065为了改善EMI屏蔽特性的有效性，其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料可以用于本发明。碳纳米结构可以具有优良的EMI屏蔽特性；然而，当单独使用时，由于碳纳米结构差的可分散性，不能达到期望的EMI屏蔽特性。0066同样，由于其较长的长度，碳纤维可以具有良好的可分散性，所以碳纤维之间的网络可以容易地形成。然而，为了达到期望的EMI屏蔽特性，碳纤维应当以大量使用，这样会劣化。
21、流动性、注射模塑性和/或机械性能。0067因此，在本发明中，可以使用其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料。由于其良好的可分散性，所以其玻璃纤维可以容易地形成网络并且其具有较少的翘曲说明书CN104046025A6/9页8（WARPAGE），并且其碳纳米结构具有优良的EMI屏蔽特性。因此，仅使用少量的碳纳米结构，可以改善流动性、注射模塑性和/或机械性能并且可以达到期望的EMI屏蔽特性。0068用于填料（B）的玻璃纤维可以是在本领域已知的玻璃纤维。玻璃纤维可以是商购的任一种，和/或其可以是通过常规方法制备的。玻璃纤维可具有平均长度为01MM至30MM，并且平均直径为1M至30M。当玻璃纤维具有。
22、以上范围内的平均长度和平均直径时，玻璃纤维可以具有优良的可分散性。0069玻璃纤维的横截面不受限制，并且可以使用具有圆形、椭圆形、正方形、矩形和/或无定形横截面的玻璃纤维。在示例性实施方式中，横截面的短轴与横截面的长轴的比例是115至110。玻璃纤维可以防止热塑性树脂的翘曲。0070基于碳和/或基于石墨的碳纳米结构可以用作碳纳米结构。基于碳的碳纳米结构的实例可以包括，但不限于，碳粉、碳（微小）颗粒、炭黑、碳纤维、碳纳米管等、和它们的组合。在示例性实施方式中，可以使用碳纳米管。碳纳米结构具有的平均长度为1M至1000M并且平均直径为1NM至100NM。当碳纳米结构具有以上范围内的平均长度和平均直。
23、径时，碳纳米结构可以容易地在其自身之间形成网络。0071用于合成碳纳米管的方法的实例可以包括，但不限于，电弧放电、高温分解、激光汽化、等离子体化学气相淀积、热化学气相淀积、电解、火焰合成法等等。在本发明中，可以使用通过任何方法制备的碳纳米管。0072碳纳米管可以分为单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管、和/或具有多层短切石墨烯（TRUNCATEDGRAPHENE）和空心管形式的叠杯状（CUPSTACKED）碳纳米纤维，例如，根据碳纳米管的壁的数目和/或形状。可以使用的碳纳米管的类型不受限制。在示例性实施方式中，可以使用双壁碳纳米管和/或多壁碳纳米管，这样可以在生产率方面提供优势。0073其。
24、中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面（B）上的填料包括按重量计60至95的玻璃纤维和按重量计5至40的碳纳米结构。0074当填料包括以上范围内的玻璃纤维和碳纳米结构时，填料可以形成良好的网络，所以不会劣化流动性并且可以改善EMI屏蔽特性。0075基于按重量计100的晶体热塑性树脂（A）和其中碳纳米结构生长的玻璃纤维表面上的填料（B），热塑性树脂组合物可以包括按重量计10至50的量的其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B）。0076如果其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B）的量低于按重量计10，则EMI屏蔽特性会劣化。如果其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B）的量超过按重量计50。
25、，因为挤出不能发生因而不能获得期望的树脂组合物。0077（C）传导性添加剂0078为了改善热塑性树脂的EMI屏蔽特性，热塑性树脂可以进一步包括传导性添加剂。传导性添加剂的实例可以包括，但不限于，磁性材料、介电材料、导电材料等以及它们的组合。0079导电材料通过在电阻器、电阻丝、电阻膜等上流动的电流而吸收电波。磁性材料的实例可以包括，但不限于，铁氧体等。介电材料的实例可以包括，但不限于，碳、含碳可膨胀氨基甲酸酯（URETHANE）、含碳可膨胀聚苯乙烯等。传导性添加剂（C）是在本领域中已知的，说明书CN104046025A7/9页9是商购的，并且还可以通过常规方法来制备。0080基于100重量份的。
26、晶体热塑性树脂（A）和其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B），热塑性树脂组合物可以包括0至60重量份的量的传导性添加剂（C）。0081当传导性的添加剂（C）的量超过60重量份时，流动性、注射模塑性和机械性能会劣化。0082（D）其他添加剂0083本发明的热塑性树脂组合物可以进一步包括一种或多种其他添加剂。根据最终产品的期望特性和其预期用途，添加剂的实例可以包括，但不限于，抗菌剂、脱模剂、热稳定剂、抗氧化剂、光稳定剂、增容剂、染料、无机添加剂、表面活性剂、成核剂、偶联剂、增塑剂、抗冲击改性剂、掺和剂、着色剂、稳定剂、润滑剂、抗静电剂、颜料、耐火剂等以及它们的组合。0084具有优良的EMI。
27、屏蔽特性的热塑性树脂组合物可以使用任何用于制备树脂组合物的适宜常规方法来制备。例如，本发明的组分和其他可选择的添加剂可以同时混合，并且可以由组合物制备注射和挤压模制制品。0085根据本发明的EMI屏蔽制品可以由热塑性树脂组合物来制备。0086根据ASTMD4935对2MM厚度测量的本发明的EMI屏蔽制品可以具有20DB至85DB的EMI屏蔽比。0087本发明的EMI屏蔽制品可以具有在320机筒温度和140的模具温度下对1MM厚度和1M宽度测量的100MM至250MM的螺旋流动性。0088在以下实施例中将进一步限定本发明，以下实施例旨在以说明为目并且不应被解释为以任何方式限制本发明的范围。008。
28、9实施例0090在本发明的实施例和比较例中使用的每种组分的细节如下0091（A）晶体热塑性树脂0092（A1）使用由DEOKYANGCORPORATION制造的聚苯硫醚树脂（产品名称PPSHBDL）。0093（A2）使用通过将100重量份的由DEOKYANGCORPORATION制造的聚苯硫醚树脂和30重量份的由SUMITOMOCORPORATION制造的液晶聚合物（产品名称S6000）掺混而制备的聚苯硫醚树脂。0094（B）其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料0095（B1）使用其中具有平均长度70M并且平均直径10NM的碳纳米结构生长在由OWENSCORNINGCORPORATION制。
29、造的具有平均长度3MM并且平均直径13M的玻璃纤维表面上的填料。0096（B2）使用其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料，其中玻璃纤维是扁平的并且具有平均长度为3MM、平均直径（大直径）为28M，并且横截面的短轴与横截面的长轴的比例是14，并且碳纳米结构具有平均长度70M并且平均直径为10NM。0097（B3）使用由NANOCYLCORPORATION制造的填料（产品名称NC7000），其具有的平均直径为10NM、平均长度为20M、并且纵横比（长宽比，ASPECTRATIO）为2000。0098（B4）使用由TIMCALCORPORATION制造的炭黑（产品名称ENSACO250G）。00。
30、99（B5）使用由MITSUBISHICORPORATION制造的科琴黑（KETJENBLACK）（产品名称说明书CN104046025A8/9页10EC300J）。0100（B6）使用由TEIJINCORPORATION制造的碳纤维（产品名称TENAXAHTC493），具有的平均长度为6MM并且平均直径为7M。0101（B7）具有平均长度3MM并且平均直径10M的钢纤维用作填料。0102实施例1至4和比较例1至60103在常规混合器中以以下表1中给出的量混合晶体热塑性树脂（A）、填料（B）、和添加剂，即蜡和抗氧化剂。干混合之后，将组合物放入具有L/D45和44MM的双螺杆挤出机里，然后挤出以。
31、形成颗粒。在100在热风式干燥器中干燥颗粒4小时之后，使用15OZ注模机在300的注射温度下制备用于评价物理性质的样品。将样品静置在23的温度和50的相对湿度下48小时之后测量特性。0104在下表1中，基于按重量计100的（A）和（B），用重量表示（A）和（B）的混合比例。0105表101060107评价样品的物理性质并且在以下表2中示出结果。0108用于评价物理性质的方法0109（1）EMI屏蔽比（DB）根据ASTMD4935对2MM的厚度测量EMI屏蔽比。0110（2）螺旋流动性（MM）在320的机筒温度和140的模具温度下对1MM的厚度和1M的宽度测量螺旋流动性。0111（3）悬臂梁冲击。
32、强度（J/M）根据ASTMD256对1/8“厚的样本测量悬臂梁冲击强度。0112（4）弯曲模量（GPA）根据ASTMD790测量速率28MM/MIN下的弯曲模量。0113（5）翘曲将尺寸为100MM100MM1MM的样本静置在25的温度和50的相对湿度下的恒温和稳定湿度下24小时之后测量翘曲，然后固定3个点，然后使用游标卡尺测量一个点处的间隙。基于以下等级标准评价翘曲0114良好，O一般，X差。0115表20116说明书CN104046025A109/9页110117如表2所示，使用其中碳纳米结构生长在玻璃纤维表面上的填料（B）的实施例1至4具有优良的EMI屏蔽特性、流动性和机械性能。此外，进。
33、一步包括液晶聚合物的实施例3与实施例1相比具有更好的流动性，并且包括扁平玻璃纤维的实施例4具有良好的弯曲特性。0118相反，包括碳纳米管、导电碳黑、碳纤维和金属纤维作为EMI屏蔽填料的比较例1至6与实施例1至4相比具有劣化的EMI屏蔽特性、流动性和机械性能。0119受益于以上描述中所给出的教导，对于本发明所属领域的技术人员来说，可以想到本发明的许多改变和其它实施方式。因此，应该理解的是，本发明不限于所公开的具体实施方式，并且旨在将这些改变和其它实施方式包括在所附权利要求的范围内。虽然本文使用了特定的术语，但是它们仅以一般性的和描述性的意义使用并且不是为了限制权利要求所限定的本发明的范围。说明书CN104046025A11。