塑封轴向二极管的热浸锡制备方法 【技术领域】
本发明涉及一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法。
背景技术
目前，塑封轴向二极管目前均采用电镀工艺上锡，但因塑封轴向二极管电极材质较软，电镀过程中长时间的翻搅会造成材料弯曲，故只能在镀锡后采用人工将材料逐一引直，然而该工序人力消耗大、造成生产线材料积压多，不利于成本控制。
因此，人们开始采用热浸锡工艺来对塑封轴向二极管进行化学镀锡，该工艺通过将塑封轴向二极管整齐固定在夹具上，再经导轨输送通过锡液完成镀锡。由于采用夹具对塑封轴向二极管进行装夹固定，加上整个浸锡过程流程短速度快，故能够确保塑封轴向二极管电极不弯曲，从而省去后续的引直工序，提高了材料的周转速度，减少了材料电镀过程造成混料不良，减少了半成品库存。
在对塑封轴向二极管进行热浸锡的过程中，用来装夹固定塑封轴向二极管的夹具通常结构过于复杂，装拆不便，大大减缓了塑封轴向二极管的更换速度，导致生产效率低下。另有一类磁性夹具对于电极为铁质的塑封轴向二极管装拆起来极为方便实用，但却无法适用于电极材料为铜质的塑封轴向二极管，局限性较大。
申请号为200920187706.8的实用新型专利公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，结构简单、装拆方便、定位可靠的塑封二极管热浸锡定位夹具，能够有效提高塑封轴向二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质量。但是使用此夹具一次只能对二极管的一个电极进行热浸锡，若要对二极管的两个电极都进行热浸锡，则需要将二极管依次翻个，将未镀锡的电极露在外面，然后再进行上锡。这样的方法耗时耗力，不利于高效的流水线生产。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提出一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法，具有简单、快速的特点，能提高热浸锡的处理速度，减少该工序材料的积压，对操作工人来说省时省力，便于生产线流水作业。
本发明的技术方案是：一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法，包括如下步骤：
步骤S1：将需要热浸锡的塑封轴向二极管放入转接板中；
步骤S2：将第一块热浸锡定位夹具放置于转接板的下方，使第一块热浸锡定位夹具的下基板紧贴转接板；
步骤S3：合拢第一块热浸锡定位夹具的活动板，使转接板中的塑封轴向二极管的第一电极落入第一块热浸锡定位夹具中，然后松开活动板，使二极管的第一电极被第一块热浸锡定位夹具夹紧；
步骤S4：移去转接板，将第一块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，启动浸锡机对塑封轴向二极管的第二电极浸锡；
步骤S5：将转接板放置于第二块热浸锡定位夹具的上方，并同时处于第一块热浸锡定位夹具的下方，第一块热浸锡定位夹具的下基板贴近转接板的面板，第二块热浸锡定位夹具的下基板贴近转接板的底板；
步骤S6：合拢第一块和第二块热浸锡定位夹具的活动板，使塑封轴向二极管的第二电极落入第二块热浸锡定位夹具中，然后松开两块热浸锡定位夹具的活动板，使二极管的第二电极被第二块热浸锡定位夹具夹紧；
步骤S7：移去第一块热浸锡定位夹具和转接板，将第二块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，启动浸锡机对塑封轴向二极管的第一电极浸锡；
步骤S8：将第二块热浸锡定位夹具移到清洗槽上方，松开第二块热浸锡定位夹具的活动板，使完成浸锡的塑封轴向二极管放入清洗槽清洗；
步骤S9：将清洗好的塑封轴向二极管放入烘箱烘干。
进一步的，需要热浸锡的塑封轴向二极管在进行热浸锡处理之前，首先经过去胶和烘干的前处理。
进一步的，完成去胶烘干前处理的塑封轴向二极管首先被放入振盆，然后使二极管从振盆通过第一排料导轨和带料轮落入链条，然后将落入链条的塑封轴向二极管通过引直轮引直后依次排列到第二排料导轨上。
进一步的，所述步骤S1中，依次排列在第二排料导轨上的塑封轴向二极管移入梳料条，再转入转接板中。
进一步的，所述第一块和第二块热浸锡定位夹具结构、尺寸均相同。
进一步的，所述转接板包括若干排列均匀、贯穿面板和底板之间的材料孔，在转接板与热浸锡定位夹具层叠放置时，转接板的材料孔与热浸锡定位夹具的材料孔一一对应。
进一步的，在所述步骤S1中，转接板放置在一个扶持匣上，放入转接板的塑封轴向二极管的第二电极从转接板的底板伸出，被扶持匣地底部顶住，在所述步骤S2中，先将第一块热浸锡定位夹具的下基板紧贴转接板的面板放置，然后将第一块热浸锡定位夹具连同扶持匣和转接板一起翻转180度，再从一侧将扶持匣抽出，使第一块热浸锡定位夹具放置于转接板的下方。
本发明的优点是：采用结构简单、装拆方便、定位可靠的塑封二极管热浸锡定位夹具，实现简单、快速的塑封轴向二极管的热浸锡制备流程，提高了热浸锡的处理速度，减少该工序材料的积压，便于生产线流水作业，对操作工人来说也省时省力，降低劳动力成本。
【附图说明】
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明中的梳料条的立体结构图；
图2为本发明中的塑封轴向二极管的结构示意图；
图3为本发明中的转接板的俯视图；
图4为本发明中的转接板的A-A局部剖面图；
图5为本发明中的扶持匣的立体结构图；
图6为本发明中的塑封二极管热浸锡定位夹具的立体结构图；
图7为本发明的工作流程图。
其中：1梳料条；11凹槽；2转接板；21转接板的材料孔；3热浸锡定位夹具；31下基板；32活动板；33热浸锡定位夹具的材料孔；34上基板4扶持匣；41扶持匣导轨；5塑封轴向二极管；51第一电极；52第二电极；53塑封轴向二极管本体。
【具体实施方式】
实施例：塑封轴向二极管的热浸锡制备方法，包括如下步骤：
(1)在需要热浸锡的塑封轴向二极管进行热浸锡处理之前，首先对其进行去胶和烘干的前处理，采用去胶溶液去除残胶。
(2)将完成去胶和烘干前处理的塑封轴向二极管通过振盆、第一排料导轨、带料轮、链条和引直轮进行引直，然后依次排列在第二排料导轨上。具体为：塑封轴向二极管首先被放入振盆，然后使二极管从振盆通过第一排料导轨和带料轮落入链条，然后将落入链条的塑封轴向二极管通过引直轮引直后落入第二个排料导轨，第二排料导轨位于振盆的侧面，呈S型。振盆、第一排料导轨、带料轮、链条、引直轮、第二排料导轨均为现有技术。
(3)将依次排列在第二排料导轨上的塑封轴向二极管移入梳料条1，再转入转接板2中。
梳料条1如图1所示，截面成凹型，在梳料条1的两个支臂上均匀分布有若干凹槽11，用于放置塑封轴向二极管5的两个细长的电极，每两个相对的凹槽11可以支起一个塑封轴向二极管5，在梳料条1的底部，也留有和塑封轴向二极管5的本体相应的凹面，使塑封轴向二极管5能妥帖地置于梳料条1上。
转接板2如图3和图4所示，是一块带有均分分布、贯穿面板和底板之间的若干材料孔21的平板，其截面呈工字型。转接板2上的材料孔21的直径略大于塑封轴向二极管本体53的直径，使塑封轴向二极管5可以顺利通过。塑封轴向二极管5的结构如图2所示。另外，梳料条1的在同一支臂上的相邻凹槽11的间距和转接板2上的相邻材料孔21的间距相同，使放置于梳料条1上的塑封轴向二极管5可以很顺利地放入转接板2中。
转接板2放置在一个扶持匣4上，扶持匣4如图5所示，截面呈U型，两侧壁上设有和转接板2的下底板侧面突出的板条相应的扶持匣导轨41，使转接板的下底板可以插入扶持匣的导轨41中，扶持匣4的底部和其上放置的转接板之间有一块收容空间，当塑封轴向二极管5放入转接板2时，其一个电极(假设为第一电极51)从转接板2的底板伸出，进入收容空间，并被扶持匣4的底部顶住。
(4)将第一块热浸锡定位夹具3放置于转接板2的下方，使第一块热浸锡定位夹具3的下基板31紧贴转接板2。
热浸锡定位夹具即为申请号200920187706.8的实用新型专利公开的定位夹具，如图6所示，这种热浸锡定位夹具包括上基板、下基板31和设于上、下基板之间的活动板32；所述上基板上密布有上基板材料孔，下基板31上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；所述活动板32上密布有活动板材料孔；所述活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封轴向二极管电极。其下基板上具体设有导向槽，而活动板上设有伸入导向槽内的导向块，同时导向槽内设有弹簧抵设在导向块上，且当所述弹簧处于初始伸缩状态时，所述活动板处于所述第一工作位置，而当弹簧被压缩时，所述活动板处于所述第二工作位置。活动板32的数量具体为两块，左右对称布置于上基板和下基板31之间，并且活动方向相反。热浸锡定位夹具3上的材料孔33的间距和转接板2上的材料孔21的间距相同。从而，当转接板2与热浸锡定位夹具3层叠放置时，转接板的材料孔21与热浸锡定位夹具的材料孔33能一一对应。
此步骤的具体的操作为：先将第一块热浸锡定位夹具放置在转接板2的上方，第一块热浸锡定位夹具的下基板31紧贴转接板2的面板，然后将第一块热浸锡定位夹具连同转接板2和转接板下方的扶持匣4一起翻转180度，然后从一侧将扶持匣4抽出，从而第一块热浸锡定位夹具3放置于转接板2的下方。
(5)合拢第一块热浸锡定位夹具的活动板32，使之处于第二工作位置，由于热浸锡定位夹具3上的材料孔33的间距和转接板2上的材料孔21的间距相同，从而可以使转接板2中的塑封轴向二极管的第一电极51顺利落入第一块热浸锡定位夹具3中，然后松开活动板32，使之处于第一工作位置，塑封轴向二极管的第一电极51被第一块热浸锡定位夹具夹紧。
(6)从上移去转接板2，将第一块热浸锡定位夹具3放入浸锡机导轨，启动浸锡机对露在外面的塑封轴向二极管的第二电极52浸锡。
在塑封轴向二极管的第二电极浸锡完成后，利用转接板2，将塑封轴向二极管从第一块热浸锡定位夹具转入第二块热浸锡定位夹具，具体为：
(7)将转接板2放置于第二块热浸锡定位夹具3的上方，并同时处于第一块热浸锡定位夹具3的下方，第一块热浸锡定位夹具3的下基板31贴近转接板2的面板，第二块热浸锡定位夹具的下基板31贴近转接板2的底板。更具体的实现方法为：先将带有完成塑封二极管第二电极浸锡的第一块热浸锡定位夹具3侧立，再将空的转接板2与第一块热浸锡定位夹具3平行侧立，移动第一块热浸锡定位夹具3，使塑封轴向二极管的第二电极顺利进入转接板2的材料孔21内，直至第一块热浸锡定位夹具3和转接板2贴到一起，然后将第二块热浸锡定位夹具3的下基板31紧贴于转接板2的另一面侧立放置，最后将转接板和二块热浸锡定位夹具一起旋转90度平行放置，使转接板2置于第二块热浸锡定位夹具3的上方，同时又在第一块热浸锡定位夹具3的下方。第一块热浸锡定位夹具和第二块热浸锡定位夹具的尺寸、结构都完全相同。第一块热浸锡定位夹具的下基板31贴近转接板2的面板，第二块热浸锡定位夹具的下基板31贴近转接板2的底板；
(8)合拢第一块和第二块热浸锡定位夹具的活动板32，使之都处于第二工作位置，由于热浸锡定位夹具的材料孔和转接板的材料孔一一对应，因此塑封二极管的第二电极能顺利从第一块热浸锡定位夹具，经过转接板，落入第二块热浸锡定位夹具中。然后松开两块热浸锡定位夹具的活动板32，使二极管的第二电极被第二块热浸锡定位夹具夹紧，从上边移走第一块热浸锡定位夹具3和转接板2，使未浸锡过的塑封轴向二极管的第一电极露在第二块热浸锡定位夹具3的外面。
(9)将第二块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，启动浸锡机对塑封轴向二极管的第一电极浸锡。
(10)将第二块热浸锡定位夹具3移到清洗槽上方，松开第二块热浸锡定位夹具的活动板32，将完成浸锡的塑封轴向二极管放入清洗槽清洗。
(11)将清洗好的塑封轴向二极管放入烘箱烘干。
这样便完成了对塑封轴向二极管的两个电极都进行快速、流水线作业的热浸锡处理过程，工作流程如图7所示。
以上所述，仅为本发明的优选实施例，并不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的变换，皆应仍属于本发明覆盖的保护范围。