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1、(10)申请公布号 CN 102190974 A (43)申请公布日 2011.09.21 CN 102190974 A *CN102190974A* (21)申请号 201110050957.3 (22)申请日 2011.03.01 2010-043984 2010.03.01 JP C09J 7/02(2006.01) (71)申请人 日东电工株式会社 地址 日本大阪府 (72)发明人 早田真生子 井上刚 山本充志 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限 公司 11322 代理人 龙淳 (54) 发明名称 保护片及其应用 (57) 摘要 本发明在于提供一种对包覆体表面的附着力 和热。
2、压接时的轻剥离性的平衡优异的保护片 ( 例 如镀掩蔽用保护片 )。该保护片具备基材和设于 该基材的一个面上的粘接剂层。上述粘接剂层 为热塑性的。上述保护片在以温度 120、 压力 0.34MPa、 加压时间 5 秒的条件压接于聚酰亚胺 膜之后， 以温度 25、 剥离速度 5m/ 分、 剥离角度 180的条件下从该聚酰亚胺膜剥离而测定的剥 离强度 PSHP为 0.05 1.0N/10mm。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 11 页 附图 1 页 CN 102190977 A1/1 页 2 1. 一。
3、种保护片， 具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层， 其特征在于 ： 所述粘接剂层为热塑性的， 在以温度 120、 压力 0.34MPa、 加压时间 5 秒的条件将所述保护片压接于聚酰亚胺膜 的情况下， 以温度 25、 剥离速度 5m/ 分、 剥离角度 180的条件从该聚酰亚胺膜剥离而测 定的剥离强度 PSHP为 0.05 1.0N/10mm。 2. 如权利要求 1 所述的保护片， 其特征在于 ： 所述粘接剂层含有热塑性聚合物作为主要成分， 还含有粘接力调节剂。 3. 如权利要求 2 所述的保护片， 其特征在于 ： 所述热塑性聚合物为丙烯类弹性体。 4. 如权利要求 2 所述的保护片， 其特。
4、征在于 ： 所述粘接力调节剂为非离子类表面活性剂。 5. 如权利要求 1 所述的保护片， 其特征在于 ： 在 25的环境下将所述保护片设置于评价用包覆体上， 使手压滚往返一次而轻轻贴合 后， 在相同温度保持 1 小时的情况下， 以剥离速度 30m/ 分、 剥离角度 180的条件从该包覆 体上剥离而测定的剥离强度 PS1为 0.03 1.0N/10mm。 6. 如权利要求 1 所述的保护片， 其特征在于 ： 其为在镀金属时贴附于非镀部分而保护该非镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。 权 利 要 求 书 CN 102190974 A CN 102190977 A1/11 页 3 保护片及其应用 0。
5、001 交叉引用 0002 本申请基于 2010 年 3 月 1 日申请的日本专利申请 2010-043984 号主张优选权， 该 申请的全部内容作为参考结合到本说明书中。 技术领域 0003 本发明涉及一种保护片， 特别涉及在镀金属时， 保护非镀部分不受镀液作用的镀 掩蔽用保护片。 背景技术 0004 作为电路板 ( 印制电路板、 柔性印刷电路板 (FPC) 等 ) 的连接端子部等局部进行 镀的方法， 可以使用在不实施镀的部分 ( 非镀部分 ) 上贴附粘接 ( 也称为压敏粘接。以 下相同 ) 片， 以保护该部分不受镀液作用的状态下进行镀处理的方法。该方式中使用的 粘接片 ( 镀掩蔽用保护片 。
6、) 典型地具有以不透过镀液的树脂膜作为基材、 在该基材的一 个面上设置有粘接剂层的结构。作为涉及这种保护片的技术文献， 可以列举日本专利申 请公开 2004-115591 号公报。作为涉及保护片的其它技术， 可以列举日本专利申请公开 2008-208173 号公报。另外， 作为涉及粘接膜的其它技术文献， 可以列举日本专利申请公开 2004-137436 号公报 ( 双面粘接胶带 ) 和日本专利申请公开 2005-203749 号公报 ( 晶片加 工用胶带 )。 发明内容 0005 在如上所述的基板表面上， 存在之前形成的电路引起的复杂且细微的凹凸。在用 于覆盖这样的基板表面的非镀部分的保护片 。
7、( 镀掩蔽用保护片 ) 中， 为了防止镀液从片材 外缘向非镀部分浸入， 同时需要追随该非镀部分的表面形状且不浮起或不剥离的附着性质 (表面形状追随性 ； 附着力(conformability， 一致性)和能够不损害该复杂的表面形状而 从该基板表面剥离的性质 ( 轻剥离性 )。这两个特性中， 提高一方则另一方就易于降低， 为 了提高如上所述的电路板的生产性， 寻求一种以更高水平兼具这两个特性的保护片。 0006 由此， 本发明的目的在于提供对包覆体表面附着力和轻剥离性的平衡优异的保护 片 ( 特别是镀掩蔽用保护片 )。 0007 根据本发明， 提供一种具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层的保。
8、护片。 上述粘接剂层是热塑性的。上述保护片在以温度 120、 压力 0.34MPa、 加压时间 5 秒的条 件压接于聚酰亚胺膜之后， 以温度 25、 剥离速度 5m/ 分、 剥离角度 180的条件下从该 PI 聚酰亚胺膜剥离而测定的剥离强度 PSHP为 0.05 1.0N/10mm。这样的保护片 ( 例如， 镀掩 蔽用保护片)由于具备热塑性的粘结剂层， 且PSHP在上述范围内， 因此热压接时的附着力和 轻剥离性的平衡优异。 0008 这里公开的保护片的一个方式中， 上述粘接剂层含有热塑性聚合物作为主要成 分， 还含有粘接力调节剂。由这样的保护片能够以更高水平良好平衡地实现附着力和轻剥 说 明 。
9、书 CN 102190974 A CN 102190977 A2/11 页 4 离性(优选还包括后述的临时粘贴性)。 上述粘结剂层中， 作为主要成分的热塑性聚合物优 选含有丙烯类弹性体。作为上述粘接力调节剂， 优选非离子类表面活性剂。 0009 在其它的一个方式中， 在 25的环境下， 将所述保护片设置于评价用包覆体上， 使 83g 的手压滚往返一次而轻轻贴合 ( 临时贴合 ) 后， 在相同温度保持 1 小时的情况下， 以剥 离速度 300m/ 分、 剥离角度 180的条件从上述包覆体上沿长度方向剥离上述保护片而测 定的剥离强度 PS1为 0.03 1.0N/10mm。这样的保护片中， 例如将。
10、该片材设置于规定位置 时的操作性 ( 在对齐位置时重新粘贴的容易程度 ； 以下也称为临时粘贴性 ) 优异。这样的 临时粘贴性优异的保护片能够以极为微弱的压力容易地粘贴在基板表面且容易地重新粘 贴， 因此特别适合作为在期望进行这样的位置调整的方式中使用的保护片 ( 例如镀掩蔽用 保护片 )。 0010 这里公开的任一种保护片作为在镀金属时贴附于非镀部分并保护该部分不受镀 液作用的镀掩蔽用保护片。 这样镀遮蔽用保护片例如可以在对电路板的连接端子部局部进 行镀的工序中优选地使用。 附图说明 0011 图 1 是模式表示本发明的保护片的一个结构例的截面图。 0012 图 2 是模式表示本发明的保护片的。
11、其它的结构例的截面图。 0013 图 3 是说明附着力的评价方法的主视图。 0014 图 4 是图 3 的 IV-IV 线截面图。 具体实施方式 0015 以下， 说明本发明的优选实施方式。另外， 本说明书中除了特别提及的事项以外， 对于本发明的实施必须的事项可以基于该领域中的现有技术作为技术人员的设计事项而 把握。本发明能够根据本说明书所公开的内容和在该领域中的技术常识实施。 0016 这里公开的保护片具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层。在图 1 中模式 表示本发明所提供的保护片的典型的结构例。该保护片 10 具备树脂制的片状基材 1 和设 置于另一个面(单面)上的粘接剂层2， 该粘接。
12、剂层2贴附于包覆体的规定位置(保护对象 部分， 例如在镀掩蔽用保护片的情况中为不实施镀的部分 ) 使用。使用前 ( 即， 贴附于包覆 体之前 ) 的保护片 10 典型地如图 2 所示， 粘接剂层 2 的表面 ( 贴附面 ) 为通过至少粘接剂 层 2 侧形成剥离面的剥离衬里 3 而得到保护的状态。或者， 也可以是基材 1 的另一面 ( 设 置粘接剂层 2 的面的背面 ) 形成剥离面， 保护片 10 卷成辊状而粘接剂层 2 抵接于该另一面 从而保护该表面的状态。 0017 这里公开的保护片的热压接时对PI的剥离强度(热压接时粘接力)PSHP为0.05 1.0N/10mm( 优选为 0.1 0.8N。
13、/10mm)。若 PSHP过高， 则热压接时的轻剥离性可能降低。若 PSHP过低， 则即使热压接也可能不能实现充分的粘接性。例如， 在镀前的一般的电路板表面 上， PI 基板露出的部分大量存在。PSHP处于上述范围的保护片由于热压接于 PI 时的粘接性 和轻剥离性的平衡优异， 适用于对电路板实施镀时保护非镀部分的用途中。 详细而言， 上述 热压接时粘接力 PSHP为采用如下操作而测定的值。 0018 热压接时粘接力 PSHP的测定 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A3/11 页 5 0019 将从以基材的 MD( 流动方向， 典型地基材的长度方向 ) 作为长。
14、度方向切割 为 10mm60mm 的保护片上除去剥离衬里而露出的粘接剂层与作为包覆体的切割为 15mm60mm 的 PI 膜重合， 使 83g 的手压滚以其自身重量往返一次而临时贴合。将其夹在 2 枚适当的橡胶片之间， 从橡胶片上 ( 保护片侧 ) 以在温度 120、 压力 0.34MPa、 加压时 间 5 秒的条件下进行加压， 使上述保护片热压接于上述包覆体。此时， 在保护片和橡胶片 之间以及包覆体和橡胶片之间夹有利用有机硅等实施过剥离处理的 PET 膜等， 使熔融的粘 接剂不贴附于橡胶片上。使用双面粘接胶带将热压接有保护片的包覆体固定于不锈钢板 (SUS430BA) 后， 以 JIS Z0。
15、237 为基准， 以温度 25、 拉伸速度 5m/ 分、 剥离角度 180的条 件， 从固定于 SUS 板的该包覆体上剥离该保护片， 测定此时的剥离强度作为热压接时粘接 力 PSHP(N/10mm)。作为上述 PI 膜， 能够使用 TORAY 社制的商品名 “Capton 200H” 或其等同 品。作为上述双面粘接胶带， 能够使用日东电工株式会社制型号 “No.532” 或其等同品。另 外， 在上述 PSHP测定中， 设定作为对 FPC 实施镀时所用的保护片 ( 镀掩蔽用保护片 ) 的使用 方式， 或考虑 FPC 表面的大部分为 PI， 以 PI 膜 (TORAY 社制的商品名 “Capton。
16、 200H” ) 作为 包覆体。 0020 这里公开的保护片优选临时粘贴时的剥离强度 ( 初期粘接力 )PS1为 0.03 1.0N/10mm。若 PS1过高， 则粘接力提高， 在重新粘贴保护片时的操作性可能降低。若 PS1过 低， 则粘接力不足， 保护片可能从临时粘贴的位置错位剥落。 详细而言， 上述初期粘接力PS1 采用如以下操作而测定的值。 0021 初期粘接力 PS1的测定 0022 将以基材的 MD(Machine Direction， 纵向 ) 作为长度方向切割为 10mm60mm 的 上述保护片在 25的环境下设置于切割成 15mm60mm 的评价用包覆体上， 使 83g 的手压。
17、 滚以其自身重量往返一次而轻轻贴合 ( 临时贴合 )。将其在相同温度保持 1 小时后， 以 JIS Z0237为基准， 以温度25、 拉伸速度300m/分、 剥离角度180的条件从该包覆体上沿长度 方向剥离， 测定此时的剥离强度 PS1(N/10mm)。 0023 作为用于测定上述 PS1的评价用包覆体， 设定对将蚀刻去铜箔后的该铜箔固定于 FPC上的粘接剂层露出的FPC表面(蚀刻去铜箔后的PI基板表面)临时贴附保护片时， 使用 具有与这样的 FPC 表面相同的粘接性表面的 PI 基板。这里， 使用在 PI 膜 (TORAYDupont 社制， 商品名 “Capton 200H” ) 的一个面。
18、上设有含有烷基丙烯酸酯、 丙烯腈、 丙烯酸共聚 物 (TORAYCOATEX 社制， 商品名 “一 R-7000” )100 重量份， 联苯 A 型固形环氧树脂 (Japan Epoxy resin 社制， 商品名 “jER 1001” )30 重量份、 苯酚树脂 (Sumitomo Bakelite 社制， 商品名 “Sumilite Resin PR-51283” )30 重量份的厚度 25m 的粘接剂层的基板。 0024 这里公开的保护片在基材的一个面上具备具有热塑性 ( 加热流动性 ) 的粘接剂 层。这样的保护片由于在粘贴于包覆体上后通过施加适当的热和压力， 其粘接剂熔融而追 随包覆体。
19、表面的凹凸， 可以显示出对包覆体表面优异的附着力。 0025 上述粘接剂层含有热塑性聚合物作为主要成分 ( 基础聚合物 ； 典型地占粘接成分 50 质量的成分 )， 优选还含有粘接力调节剂。例如， 可以适当选择热塑性聚合物的种类 和配合量， 使得构成粘接剂层的粘接剂的熔体流动速率 (MFR) 为 5 30g/10 分左右 ( 优 选为 5 20g/10 分左右， 更优选为 10 20g/10 分左右 )。或者， 作为聚合物成分， 也可以 实际上只使用具有这样的 MFR 的热塑性聚合物 ( 可以为一种或两种以上 )。作为 MFR， 采用 说 明 书 CN 102190974 A CN 10219。
20、0977 A4/11 页 6 以 ASTM D1238 为基准， 以 230、 荷重 2.16kg 的条件通过 A 法所测定的值。这些热塑性聚 合物能够单独地使用一种， 或组合两种以上使用。例如， 聚丙烯 (PP)、 聚乙烯 (PE)、 苯氧树 脂 (FX)、 乙烯 - 乙酸乙酯树脂 (EVA)、 乙烯 - 甲基丙烯酸甲酯共聚物 (EMMA)、 苯乙烯 - 异戊 二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物 (SIS)、 苯乙烯 - 丁二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物 (SBS)、 苯乙烯 - 乙 烯 - 丁烯 - 苯乙烯嵌段共聚物 (SEBS)、 苯乙烯 - 乙烯 - 丙烯 - 苯乙烯嵌段共聚物 (SEPS) 等 。
21、具有热塑性的物质。 0026 上述热塑性聚合物可以为非晶形聚合物和半结晶性聚合物的任一种。或者， 也可 以以期望的比例混合使用这些聚合物。优选上述粘接剂层的主要成分 ( 占聚合物成分 50 质量以上 ( 更优选为 70 质量以上 ) 的成分 ) 为热塑性的非晶性聚合物。这里， 非晶性 聚合物是指没有明确的融点 Tm， 具有软化温度范围 ( 玻璃点转化温度 Tg)。半结晶性聚合物 是指非晶区域和结晶区域均存在， 并具有明确的融点 Tm和玻璃点转化温度 Tg的聚合物。 0027 在优选方式中， 作为上述粘接剂层的主要成分 ( 基础聚合物 ) 的热塑性聚合物为 丙烯类弹性体 ( 丙烯类共聚物 )。例。
22、如， 作为基础聚合物， 能够以期望的比例含有热塑性的 非晶性丙烯类弹性体和半结晶性丙烯类弹性体。 或者， 作为基础聚合物， 也可以实质上仅含 有热塑性的非晶性丙烯类弹性体。作为热塑性的丙烯类弹性体的市售品， 可以列举住友化 学社制的商品名 “Tafthren” 系列 ( 非晶性 )、 Exxon Mobil 社制的商品名 “VISTAMAXX” 系 列 ( 半结晶性 ) 等。 0028 作为上述粘接力调节剂， 是使该调节剂在粘接剂层表面上适度渗出程度地与上述 基础聚合物相溶性低的化合物， 可以使用与不添加该化合物情况相比可以抑制 ( 降低 ) 粘 接力的物质。作为该化合物的分子量， 优选为 1。
23、102 1104左右。这样的粘接力调节剂 容易偏向存在于粘结剂层的表面附近 ( 与包覆体的界面部分 )， 可以赋予该粘接剂层适度 的轻剥离性。 若上述分子量过大， 则这样的粘接剂层表面难于渗出， 可能不能充分实现粘接 力调节效果。 若上述分子量过小， 则容易从粘接剂层表面向包覆体表面移动， 可能会污染该 包覆体。作为这里公开技术中的粘接力调节剂， 例如， 可以优选使用非离子表面活性剂、 阴 离子表面活性剂等的各种表面活性剂。作为特别优选的表面活性剂， 可以列举非离子表面 活性剂。例如， 可以优选采用分子量 3102 7102左右 ( 典型地为 4102 5102左 右 ) 的非离子表面活性剂。。
24、另外， 作为上述粘接力调节剂， 也可以使用具有聚氧乙烯基或聚 氧丙烯基等的聚氧烯基等的各种化合物。作为这样的粘接力调节剂的添加量， 以固体成分 为基准， 优选为粘接剂的 0.01 5 质量 ( 更优选为 0.05 1 质量 ) 左右。 0029 作为非离子类表面活性剂， 例如， 能够使用脂肪酸酰胺 ( 脂肪酸单乙醇酰胺、 脂 肪酸单丙醇酰胺等的来自羟基烷基胺的酰胺 )、 脂肪胺、 聚氧化亚烷基二醇 ( 聚亚烷基二 醇 ) 等的含有聚氧化亚烷基的非离子性脂肪族化合物。例如， 可以优选使用聚氧乙烯棕榈 油脂肪酸单乙醇酰胺、 聚氧乙烯硬脂酸胺、 聚氧丙烯二醇等。例如， 可以优选采用分子量为 0.51。
25、03 7103左右 ( 典型地为 1103 5103左右， 例如 2103 4103左右 ) 的 聚氧化亚烷基二醇。 作为其它能够使用的非离子类表面活性剂， 可以列举聚氧乙烯烷基醚、 聚氧乙烯烷基苯基醚、 聚氧乙烯脂肪酸酯、 聚氧乙烯 - 聚氧丙烯嵌段聚合物等。 0030 作为阴离子类表面活性剂的例子， 可以列举聚氧乙烯烷基醚硫酸钠、 聚氧乙烯烷 基苯基醚硫酸胺、 聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠、 聚氧乙烯烷基磺酸琥珀酸钠等的含有聚氧 化亚烷基的阴离子性脂肪族化合物。作为阴离子类表面活性剂的其它例子， 可以列举月桂 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A5/11 页 。
26、7 基硫酸钠、 月桂基硫酸铵、 十二烷基苯磺酸钠等。 0031 作为将这样的粘接剂层设于基材上的方法， 能够使用对基材直接赋予 ( 典型地为 涂布 ) 具有流动性的粘接剂组合物而进行硬化处理的方法 ( 直接法 ) ； 通过对具有剥离性 的表面(剥离面)赋予上述粘接剂组合物而进行硬化处理， 在该表面上形成粘接剂层， 对基 材贴合该粘接剂层而将该粘接剂层转录到基材上的方法 ( 转录法 ) 等。上述硬化处理可以 为选自干燥(加热)、 冷却、 交联、 追加的共聚反应、 老化等的一种或两种以上的处理。 例如， 单独使含有溶剂的粘接剂组合物单独干燥的处理(加热处理等)或单独冷却处于加热熔融 状态的粘接剂组。
27、合物 ( 使其固化 ) 的方法也包含在这里所说的硬化处理中。上述硬化处理 包含两个以上的处理 ( 例如， 干燥和交联 ) 时， 这些处理可以同时进行， 也可以分成多阶段 进行。也可以与硬化处理同时实施成型成期望的厚度的处理。或者， 也可以在硬化处理后， 实施成型处理。 0032 上述粘接剂组合物的形态没有特别限定。例如可以是溶剂型 ( 可以为使通过水性 乳液聚合所得到的聚合物溶解于有机溶剂中所得到的物质 )、 乳液型、 水溶液型、 活化能量 射线 ( 例如紫外线 ) 硬化型、 热熔型等的各种形态。该粘接剂组合物也可以含有交联剂、 增 粘剂、 粘度调节剂、 匀染剂、 增塑剂、 抗静电剂、 着色剂。
28、 ( 染料、 颜料等 )、 填料、 稳定剂、 防腐 剂、 抗氧化剂等的一般的添加剂的一种或两种以上。这样的添加剂的配合量能够根据保护 片的用途(例如镀掩蔽用)， 设定为与在该用途中用于粘接剂层的形成(保护片的制造)的 粘接剂组合物的通常的配合量相同程度。 0033 作为在基材上设置粘接剂层的其它方法， 能够优选采用共挤出基材和粘接剂组合 物的方法 ( 共挤出法 )。在该共挤出法中具有生产性和成本性优异这一优点。例如， 优选通 过吹塑法或铸模法共挤出基材和粘接剂组合物 ( 典型地为热熔型 ) 的方法。 0034 粘接剂层的厚度例如可以为 1m 100m 左右。通常优选使上述粘接剂层的厚 度为 5。
29、m 40m( 例如 10m 20m) 左右。例如作为镀掩蔽用保护片所具备的粘接 剂层的厚度， 能够优选地采用上述范围。 0035 作为这里公开的保护片的基材， 可以采用各种树脂膜。 例如， 作为镀掩蔽用使用上 述保护片时， 优选由对设定的镀液具有抗性的树脂材料构成的薄膜。作为构成上述基材的 树脂成分的优选例， 可以列举聚烯烃树脂、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 等聚酯树脂、 聚酰 胺树脂 (PA)、 聚碳酸酯树脂 (PC)、 聚氨酯树脂 (PU)、 乙烯 - 乙酸乙酯树脂 (EVA)、 丙烯酸树 脂等。能够单独使用这样的树脂一种， 或混合两种以上作为树脂材料。上述基材可以是单 层结构也可以。
30、是两层以上的多层结构。在多层结构的树脂膜中， 构成各层的树脂材料可以 分别只含有一种树脂， 也可以含有两种以上的树脂 ( 复合树脂 )。各树脂可以是非晶性、 半 结晶性、 结晶性中的任一种。 0036 在一个优选方式中， 上述基材为单层或多层的聚烯烃树脂膜。这里， 聚烯烃树脂 膜是指构成该薄膜的树脂成分中的主要成分为聚烯烃树脂 ( 即， 以聚烯烃为主要成分的树 脂 ) 的薄膜。也可以是树脂成分实际上为聚烯烃树脂所组成的薄膜。或者， 也可以是作为 树脂成分， 除了作为主要成分 ( 例如占 50 质量以上的树脂成分 ) 的聚烯烃树脂， 还含有 聚烯烃树脂以外的树脂成分 (PA、 PC、 PU、 E。
31、VA 等 ) 的树脂材料所形成的薄膜。作为聚烯烃 树脂， 可以单独使用一种聚烯烃， 也可以组合使用两种以上的聚烯烃。 该聚烯烃例如可以为 - 烯烃的均聚物、 两种以上的 - 烯烃的共聚物、 一种或两种以上的 - 烯烃与其它乙烯 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A6/11 页 8 基单体的共聚物等。 作为具体例子， 可以列举聚乙烯(PE)、 聚丙烯(PP)、 乙烯-丙烯共聚物、 乙烯 - 丙烯 - 丁烯共聚物、 乙烯丙烯橡胶 (EPR)、 乙烯 - 丙烯酸乙酯共聚物等。可以使用低 密度 (LD) 聚烯烃和高密度 (HD) 聚烯烃的任一种。可以以期望的比例混合 。
32、LDPE 和 HDPE 而 使用。 0037 在上述基材中， 可以根据需要含有自由基清除剂和紫外线吸收剂等的光稳定剂、 抗氧化剂、 抗静电剂、 着色剂 ( 染料、 颜料等 )、 填料、 润滑剂、 抗粘连剂等的添加剂。各添加 剂的配合量可以根据保护片的用途 ( 例如， 镀掩蔽用 ) 适当选择。 0038 上述基材能够适当的采用现有公知的一般的薄膜成型方法 ( 挤出成型、 吹塑成型 等 ) 而制造。在基材中赋予粘接剂层的表面上， 也可以实施用于提高与该粘接剂层的粘接 性的处理， 例如电晕放电处理、 酸处理、 紫外线照射处理、 等离子体处理、 打底剂 ( 底漆 ) 涂 布等。 与粘接剂层侧相反侧的基。
33、材背面上， 根据需要， 也可以实施抗静电处理、 剥离处理等。 0039 基材的厚度能够根据保护片的用途适当的选择。例如， 能够采用厚度 10m 80m 左右的基材， 通常使用厚度 10m 70m( 例如 10m 50m) 左右的基材是适 当的。另外， 这里公开的技术中也优选地适用基材的厚度低于 40m( 典型地为 10m 以上 40m 以下， 例如 25m 38m 左右 ) 的保护片 ( 例如， 镀掩蔽用保护片 )。另外， 也优选 地适用基材的厚度为 20m 60m( 例如 30m 60m) 左右的保护片。 0040 在一个优选方式中， 上述保护片中， 在温度 80中， 设该保护片的向第一方向。
34、 ( 典 型地为基材的长度方向 (MD) 的拉伸弹性模量为 E1， 设对与该第一方向正交的方向 ( 典型 地为基材的宽度方向(TD)相同测定的拉伸弹性模量为E2时， E1和E2的合计ET为5MPa 300MPa。这里， 保护片的 “拉伸弹性模量” 是指换算成基材的单位横截面积的值。该基材的 截面积能够从基材的厚度算出。另外， 基材的厚度能够通过从保护片的厚度的实测值减去 粘接剂层的厚度而求出。典型地， 由于粘接剂层的拉伸弹性模量远比基材的拉伸弹性模量 小， 因此保护片的拉伸弹性模量和基材的拉伸弹性模量大致相等。 因此， 通过选择80中向 MD 的拉伸弹性模量和向 TD 的拉伸弹性模量的合计 E。
35、SubT( 基材的 80合计拉伸弹性模量 ) 在上述 ET的范围的基材， 则能够有效的实现 ET在上述范围的保护片。另外， 拉伸弹性模量 的测定使用宽 10mm 的短条状的试验片， 以 JIS K7161 为基准进行。根据这样的基材， 则在 贴附于包覆体或从该包覆体剥离时， 难以发生过剩的伸缩， 能够有效地实现操作性优异的 保护片。 0041 这里公开的保护片可以是在粘接剂层的表面 ( 粘接面， 即贴附于保护对象物侧的 表面 ) 上设置有剥离衬里的形式。这样的形式的保护片 ( 带有剥离衬里的保护片 ) 例如可 以在镀掩蔽用保护片中优选采用。 这是由于一般镀掩蔽用保护片在将该保护片对应掩蔽范 围。
36、 ( 即保护对象区域 ) 的形状冲裁且贴附于包覆体时， 如果是在粘接剂层上具有剥离衬里 形式的保护片 ( 带有剥离衬里的保护片 ) 则能够高效进行上述冲裁操作。冲裁过的带有剥 离衬里的保护片随后剥离剥离衬里而使粘接面露出， 使该粘接面压接于包覆体而使用。 0042 作为上述剥离衬里， 能够没有特定限制的使用各种纸 ( 可以是表面上叠层有树脂 的纸)、 树脂膜等。 当作为剥离衬里使用树脂膜时， 作为构成该树脂膜的树脂成分的优选例， 可以列举聚烯烃树脂、 聚酯树脂 (PET 等 )、 聚酰胺树脂、 聚碳酸酯树脂、 聚氨酯树脂等。可 以是由单独含有这样的树脂的一个种类所构成的树脂膜， 也可以是由两种。
37、以上的树脂 ( 例 如， PE 和 PP) 混合的树脂所构成的树脂膜。该树脂膜的结构可以为单层， 也可以是两层以 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A7/11 页 9 上的多层结构。 这样的剥离衬里用树脂膜可以与基材用树脂膜同样地适当采用一般的薄膜 成型方法制造。 0043 剥离衬里的厚度没有特别限定， 例如可以为大约 5m 500m( 优选为大约 10m 200m， 例如大约 30m 200m)。在该剥离衬里的剥离面 ( 与粘接面相接而设 置的面 )， 根据需要， 也可以通过现有公知的剥离剂 ( 例如， 一般的有机硅类、 长链烷基类、 含氟类等 ) 实施剥离。
38、处理。上述剥离面的背面也可以不经过剥离处理， 也可以实施剥离处 理之外的表面处理。 0044 这里公开的保护片适合作为镀掩蔽用保护片。例如， 对处理对象物的一部分镀 (例如电镀)金属(典型地， 金、 镍等的高导电性金属)时， 可以优选地用于贴附于非镀部分 而保护该非镀部分不受镀液作用的用途中。 这样的镀掩蔽用保护片例如可以优选在将电路 板 ( 印刷电路板、 FPC 等 ) 的一部分 ( 例如连接端子部分 ) 进行局部镀的工序中使用。本 发明的保护片由于具有良好的附着力， 因此能够抑制镀液向非镀部分的浸入并更好的实施 镀操作。该保护片例如在后述实施例中记载的附着力试验中， 显示确认不到间隙的水平。
39、的 附着力。另外， 这里公开的保护片操作性优异。例如将该保护片贴附于非镀部分时， 镀后剥 离保护片时的操作性良好。 因此， 通过使用本发明的保护片而实施镀掩蔽， 能够高效地制造 更高质量的电路板。 0045 另外， 本发明的保护片不限定于如上所述的保护不实施金属镀部分不受镀液作用 的用途中， 还能够合适地用于例如在形成电路图案时保护 ( 掩蔽 ) 非处理面不受处理液 ( 例如蚀刻液 ) 作用的用途等。 实施例 0046 以下， 说明本发明相关的数个实施例， 但并不意味着本发明受这样的具体例所示 的内容限定。另外， 没有特别限定时， 以下说明中的 “份” 和 “” 是指质量基准。 0047 保护。
40、片的制作 0048 0049 通过吹塑法共挤出基材和粘接剂组合物制作在由厚度 5m 的第 1 层 ( 背面层 ) 和厚度 50m 的第 2 层构成的双层结构的基材的第 2 层侧设置有厚 15m 的粘接剂层的 粘接片。熔融温度设为第 1 层为 160， 第 2 层为 170， 粘接剂层为 190， 模具温度设为 180。 0050 基材的第 1 层 ( 背面层 ) 由低密度聚乙烯 (LDPE)(TOSOH 社制， 商品名 “ 209” )70 份和乙烯 - 乙酸乙酯共聚物 (EVA)(MitsuiDuPont Polychemical 社制， 商品名 “EV270” )30 份形成。 0051 。
41、基材的第 2 层由 LDPE( 日本聚乙烯社制， 商品名 “Novatec LLUF440” )70 份和高密 度聚乙烯 (HDPE)(Japan polyethylene 社制， 商品名 “Novatec HD HF560” )30 份形成。 0052 粘接剂层由特殊丙烯类弹性体 ( 住友化学社制， 商品名 “TafthrenH5002” ； MFR ： 10g/10分)75份、 特殊丙烯类弹性体(Exxon Mobil社制， 商品名 “VISTAMAXX VM6202” ； MFR ： 18g/10 分 )25 份和作为添加剂的川崎 Fine Chemical 社制的商品名 “Amizet。
42、 5C” ( 非离子 类表面活性剂 ； 聚氧乙烯 (5) 棕榈油脂肪酸单乙醇酰胺 ； 分子量 475.8)0.5 份形成。 0053 在所得到的粘接片的粘接剂层上使剥离衬里的剥离面贴合， 得到本例的保护片。 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A8/11 页 10 作为剥离衬里， 使用对在各面上叠层有厚 20m 的 PE 层的厚 115m 的优质纸的单面 ( 剥 离面 ) 上赋予有机硅类剥离剂的物质。 0054 0055 作为基材， 以铸模法挤出 PP80 份 ( 树脂密度 0.905 的结晶性均聚丙烯 (HPP)40 份 / 树脂密度 0.900 的无规聚丙烯。
43、 (RPP)40 份 ) 和 PE(TOSOH 社制， 商品名 ：“ 205” )10 份、 EPR( 三井化学社制， 商品名 “Tafmer P0180” )10 份， 制作由 PP/PE/EPR 混合物 构成的厚度 35m 的膜 (PP/PE/EPR 膜 )。 0056 混合特殊丙烯类弹性体 ( 商品名 “Tafthren H5002” )100 份和与例 1 相同的添加 剂 ( 商品名 “Amizet 5C” )0.5 份， 添加甲苯直至达到能够涂布的粘度而制备粘接剂组合物。 将其涂布在上述PP/PE/EPR膜的一个面上， 以80干燥1分钟， 形成厚度约15m的粘接剂 层。 在该粘接剂层。
44、上， 贴合PET膜(三菱化学聚酯薄膜社制， 商品名 “MRF25” ) 的有机硅剥离处理面， 以 50保持 2 天后， 剥离上述 PET 膜， 与例 1 同样地贴合剥离衬里而 得到本例的保护片。 0057 0058 作为向粘接剂组合物加入的添加剂， 代替商品名 “Amizet 5C” ， 使用日本油脂 社制的商品名 “一 S-204” ( 非离子类表面活性剂 ； 聚氧乙烯硬脂酰胺 ； 分子量 445.7)0.5 份。除此以外与例 2 同样操作， 得到本例的保护片。 0059 0060 作为基材层， 将 LDPE(TOSOH 社制， 商品名 “ 180” )， 通过吹塑成型机以 模具温度 160。
45、进行成膜， 制作厚度 40m 的 PE 膜。 0061 将该 PE 膜作为基材层， 作为向粘接剂组合物加入的添加剂， 代替商品名 “Amizet 5C” ， 使用三洋化成社制的商品名 “ PP-3000” ( 非离子类表面活性剂 ； 聚氧丙 烯乙二醇 ； 分子量 3000)0.5 份， 除此以外与例 2 同样操作， 得到本例的保护片。 0062 0063 除了不向粘接剂中加入添加剂以外与例 1 同样操作， 得到本例的保护片。 0064 0065 除了不向粘接剂中加入添加剂以外与例 2 同样操作， 得到本例的保护片。 0066 0067 不设置背面层， 由LDPE(三井石油社制， 商品名 “67。
46、” )形成36m的单层 结构的基材， 由 EVA(Mitsui DuPont Polychemical 社制， 商品名 “EV550” ； MFR 15g/10 分 ) 形成厚24m的粘接剂层， 除此以外以与例1相同的条件， 通过吹塑法共挤出基材和粘接剂 组合物制作粘接片。使用该粘接片， 与例 1 同样操作， 得到本例的保护片。 0068 0069 在具备冷却管、 氮气导入管、 温度计、 搅拌装置的反应容器中， 加入甲基丙烯酸甲 酯 33 份、 2- 羟乙基甲基丙烯酸酯 3 份、 丙烯酸丁酯 64 份、 作为聚合引发剂的 2， 2 - 偶氮 二异丁基脒二盐酸盐0.1份、 作为乳化剂的十二烷基苯。
47、磺酸钠1.5份和水100份， 以80乳 化聚合 5 小时。聚合结束后， 在该反应液中加入 15浓度的氨水调整至 pH7.0， 得到固体成 分浓度 50的丙烯酸类聚合物乳液。 0070 在该乳液中添加盐酸进行盐析， 将其凝集物水洗、 干燥， 得到丙烯酸类聚合物。在 说 明 书 CN 102190974 A CN 102190977 A9/11 页 11 使该丙烯酸类聚合物溶解于甲苯的溶液中， 相对于该聚合物 100 份添加 5 份异氰酸酯类交 联剂 ( 日本聚氨酯工业株式会社制品， 商品名 “一 L” )， 再以甲苯调整为规定固体 成分浓度而得到粘接剂组合物。 0071 将例 2 中使用的 HP。
48、P、 例 2 的 RPP 和该用 P 的复合树脂 ( 质量比 RPP HPP 11)以在上述HPP之间夹有上述复合树脂的三层结构(厚度比， HPP复合树脂HPP 1 3 1) 的方式从 T 模中挤出而成型为厚 40m， 在一个面上实施电晕放电处理。此三 层结构 PP 膜在室温中对 MD 的弹性率为 477.2MPa， 在同温度中对 TD 的弹性率为 472.2MPa。 在第1枚基材的电晕处理面上涂布上述丙烯酸类粘接剂组合物， 以80干燥1分钟， 形成厚 约 15m 的粘接剂层。在该粘接剂层贴合第 2 枚基材， 以 50蚀刻两天 (48 小时 ) 之后， 除去该第二枚基材。在露出的粘接剂层上， 。
49、与例 1 同样操作贴合剥离衬里， 得到本例的保护 片。 0072 对各例的保护片， 进行下述评价试验。在表 1 中与各例的组成等详细内容一并这 些结果。另外， 对使用添加剂的情况， 表示了其添加剂的分子量。 0073 拉伸弹性模量 0074 对各例的保护片， 如下测定对 MD 和 TD 的拉伸弹性模量 E1、 E2(MPa)， 并算出 E1 和 E2的合计ET(MPa)。 E1、 E2是基于从保护片的厚度的实测值中减去粘接剂层的厚度的值(基 材的厚度 )， 换算成基材的单位截面积的值求出的。 0075 将各基材沿着长度方向 (MD) 切为宽 10mm 的短条状制作试验片。以 JIS K7161 为 基准， 以下述条件下拉伸该试验片从而得到应力 - 形变曲线。 0076 测定温度 ： 80 0077 试验片的宽度 ： 10mm 0078 拉伸速度 ： 300mm/ 分 0079 夹具间距离 ： 50mm 0080 MD 拉伸弹性模量 E1 是根据规定的 2 点的形变 1 1 和 2 2 之间的曲线的 线性回归求出的。使用从不同位置切出的 3 个试验片进行上述测定， 其平均值作为 80中 向 MD 的拉伸弹性模量 E1(MPa)。 0081 将各基材沿宽度方向 (TD)。