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本发明提供一种不大幅改变其基本构造就可以使电阻值变化的电子元器件。层叠体(12)是层叠陶瓷层而成的。外部电极(14a)、(14b)形成于层叠体(12)的表面。内部电极(7)在层叠体(12)内沿x轴方向延伸，并且与外部电极(14a)、(14b)不连接。内部电极(6a)与外部电极(14a)连接，并在内部电极(7)的一端夹着陶瓷层相对。内部电极(6b)与外部电极(14b)连接，并在内部电极(7)的另一端夹着陶瓷层相对。在从z轴方向俯视时，内部电极(7)的y轴方向的宽度随着从内部电极(7)的一端向另一端而减小，内部电极(7)的与内部电极(6a)、(6b)不重叠的区域(E3)与内部电极(6a)接触的部分的两端间的y轴方向的宽度(L1)比区域(E3)与内部电极(6b)接触的部分的两端间的y轴方向的宽度(L2)宽。

1.  一种电子元器件，其特征在于，包括：
层叠陶瓷层而成的层叠体；
形成于所述层叠体的表面的第一外部电极及第二外部电极；
在所述层叠体内沿规定方向延伸，并与所述第一外部电极及所述第二外部电极不连接的空心电极；
与所述第一外部电极连接，并在所述空心电极的一端夹着所述陶瓷层相对的第一内部电极；以及
与所述第二外部电极连接，并在所述空心电极的另一端夹着所述陶瓷层相对的第二内部电极，
在从层叠方向俯视时，所述空心电极的与所述第一内部电极及所述第二内部电极不重叠的非重叠部分与该第一内部电极及该第二内部电极中的至少一方接触的部分的两端间的与所述规定方向垂直的第一宽度，比该非重叠部分与该第一内部电极及该第二内部电极中的另一方接触的部分的两端间的与该规定方向垂直的第二宽度大。

2.  如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，即使所述空心电极向规定方向移动时所述第一宽度也比所述第二宽度大。

3.  如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述空心电极的与所述规定方向垂直的宽度随着从该空心电极的一端向另一端而减小，
所述第一内部电极及所述第二内部电极的与所述规定方向垂直的宽度分别是所述空心电极的一端及另一端的与所述规定方向垂直的宽度以上的大小。

4.  如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，在所述空心电极上形成有未形成导电膜的空白部，
所述空白部的与所述规定方向垂直的宽度随着从所述空心电极的一端向另一端而增大。

5.  如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述空心电极、所述第一内部电极及所述第二内部电极的与所述规定方向垂直的宽度随着从该空心电极的一端向另一端而增大，
所述空心电极、所述第一内部电极及所述第二内部电极的电极图案是同一形状。

电子元器件
技术领域
本发明涉及电子元器件，涉及内置热敏电阻的电子元器件。
背景技术
作为内置热敏电阻的以往的电子元器件，例如，已知专利文献1所披露的层叠热敏电阻。图10是该层叠热敏电阻110的结构图。图10(a)是从层叠方向(z轴方向)透视层叠热敏电阻110的图，图10(b)是层叠热敏电阻110的xz平面的截面构造图。层叠热敏电阻110包括：与外部电极114a连接的内部电极106a；与外部电极114b连接的内部电极106b；与内部电极106a及内部电极106b互相重叠而配置的内部电极107。
而且，内置热敏电阻的电子元器件被用于移动电话、个人计算机或者电源部件等各种用途。因此，希望不用大幅改变热敏电阻的期望的电阻变化率或耐压等特性就能增加热敏电阻的电阻值的变动，以能够对应各种用途。即，在具有各种电阻值的热敏电阻之中，希望一种不用大幅改变其构造就可以容易地在微小的范围内调整电阻值的电子元器件。
然而，在专利文献1所披露的层叠热敏电阻110中，如下面的说明，难以在不大幅改变其构造的条件下改变电阻值。更详细而言，层叠热敏电阻110的电阻值取决于内部电极106a与内部电极107重叠的区域E11的面积S11；以及内部电极106b与内部电极107重叠的区域E12的面积S12的总和。因此，在希望调整层叠热敏电阻110的电阻值时，需要改变这两个区域E11、E12的面积S11、S12的总和。
然而，在层叠热敏电阻110的情况下，即使内部电极107在其x轴方向偏离，内部电极106a与内部电极107重叠的区域E11的面积S11增加，但由于内部电极106b与内部电极107重叠的区域E12的面积S12减小，因此上述两个面积S11、S12的总和保持为一定。因此，在层叠热敏电阻110中，在使电阻值变化时，需要对每个热敏电阻改变其内部电极106a、106b、107的大小或形状的设计。即，在专利文献1所披露的层叠热敏电阻110的情况下，难以在不大幅改变其构造的条件下使电阻值易于变化。另外，在根据各个期望的电阻值来改变内部电极106a、106b、107的形状的方法中，例如难以将电阻值在期望的范围内进行微调。
专利文献1：日本专利特开平05-243007号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种不大幅改变其基本构造就可以使电阻值变化，特别是可以对电阻值微调的电子元器件。
本发明的一个方式所涉及的电子元器件的特征是，包括：层叠陶瓷层而成的层叠体；形成于上述层叠体的表面的第一外部电极及第二外部电极；在上述层叠体内沿规定方向延伸，并与上述第一外部电极及上述第二外部电极不连接的空心电极；与上述第一外部电极连接，并在上述空心电极的一端夹着上述陶瓷层相对的第一内部电极；以及与上述第二外部电极连接，并在上述空心电极的另一端夹着上述陶瓷层相对的第二内部电极，在从层叠方向俯视时，上述空心电极的与上述第一内部电极及上述第二内部电极不重叠的非重叠部分与该第一内部电极及该第二内部电极的至少一方接触的部分的两端间的与上述规定方向垂直的第一宽度，比该非重叠部分与该第一内部电极及该第二内部电极的另一方接触的部分的两端间的与该规定方向垂直的第二宽度大。
根据上述电子元器件，第一宽度比第二宽度大。因此，在该电子元器件中，若使空心电极向规定方向移动，则第一内部电极与空心电极重叠的部分的面积的增减量比第二外部电极与空心电极重叠的部分的面积的增减量大。据此，可以使第一内部电极与空心电极重叠的部分的面积以及第二内部电极与空心电极重叠的部分的面积的总和增减，可以使电子元器件的电阻值减小或者增大。其结果是，不改变空心电极的大小或形状等的设计，只需移动空心电极就可以进行电阻值的微调。
上述电子元器件中，即使上述空心电极向规定方向移动时上述第一宽度也比上述第二宽度大。
上述电子元器件中，上述空心电极的与上述规定方向垂直的宽度可以随着从该空心电极的一端向另一端而减小，上述第一内部电极及上述第二内部电极的与上述规定方向垂直的宽度可以分别是上述空心电极的一端及另一端的与上述规定方向垂直的宽度以上的大小。
在上述电子元器件中，空心电极的与规定方向垂直的宽度随着从该空心电极的一端向另一端而减小。因此，无论空心电极的移动量如何，第一宽度始终比第二宽度大。其结果是，增大空心电极的移动量，电阻值的调整幅度可以取得较大。另外，在上述电子元器件中，第一内部电极及第二内部电极的与规定方向垂直的宽度分别是空心电极的一端及另一端的宽度以上的大小。因此，在制造电子元器件的层叠体时，即使空心电极由于陶瓷生片(green sheet)的层叠偏离而在与规定方向垂直的方向偏离，空心电极也不容易从第一内部电极及第二内部电极露出。其结果是，电子元器件的电阻值的偏差被抑制。
上述电子元器件中，也可以在上述空心电极上形成未形成有导电膜的空白部，上述空白部的与上述规定方向垂直的宽度随着从上述空心电极的一端向另一端而增大。据此，可以将空心电极的外形保持为矩形，可以抑制电阻值的偏差。
上述电子元器件中，上述空心电极、上述第一内部电极及上述第二内部电极的与上述规定方向垂直的宽度也可以随着从该空心电极的一端向另一端而增大，上述空心电极、上述第一内部电极及上述第二内部电极的电极图案也可以是同一形状。据此，可以利用一种电极图案来制造空心电极、第一内部电极及第二内部电极，提高电子元器件的制造效率。
根据本发明的一个方式所涉及的电子元器件，在从层叠方向俯视时，由于空心电极与第一内部电极及第二内部电极不重叠的非重叠部分与该第一内部电极接触的部分的两端间的与规定方向垂直的第一宽度，比该非重叠部分与该第二内部电极接触的部分的两端间的与该规定方向垂直的第二宽度大，因此不大幅改变其构造就可以使电阻值变化，特别是可以使电阻值微小地变化。据此，不用大幅改变热敏电阻特性，就可以容易地增加稍许不同的电阻值的变动。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件的外观立体图。
图2是图1所示的电子元器件的层叠体的分解立体图。
图3(a)是从z轴方向俯视图1的电子元器件的透视图。图3(b)是图1的电子元器件的xz平面的截面构造图。
图4(a)是使内部电极从图3所示的状态向x轴方向的正方向移动ΔL移动时的，从z轴方向俯视电子元器件的透视图。图4(b)是表示内部电极彼此之间重叠的部分的面积的减小量的图，图4(c)是表示内部电极彼此之间重叠的部分的面积的增加量的图。
图5(a)是使内部电极从图3所示的状态向x轴方向的负方向移动ΔL移动时的，从z轴方向俯视电子元器件的透视图。图5(b)是图5(a)的状态的电子元器件的xz平面的截面构造图。
图6(a)是从z轴方向俯视相当于图1的电子元器件的第一样品的透视图。图6(b)是从z轴方向俯视相当于专利文献1所披露的层叠热敏电阻的第二样品的透视图。图6(c)是第一样品及第二样品的xz平面的截面构造图。
图7是表示模拟结果的曲线图。
图8是从z轴方向俯视变形例所涉及的电子元器件的透视图。
图9是从z轴方向俯视变形例所涉及的电子元器件的透视图。
图10是专利文献1所披露的层叠热敏电阻的结构图。
标号说明
4a、4b、5a～5f 陶瓷层
6a、6b、7      内部电极
10a、10b、10c、10d、10e、10f  电子元器件
12   层叠体
14a、14b 外部电极
B 空白部
具体实施方式
下面，说明本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件。该电子元器件是内置NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻的层叠型电子元器件。
(电子元器件的结构)
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件10a的外观立体图。图2是电子元器件10a的层叠体12的分解图。下面，将形成电子元器件10a时，层叠陶瓷生片的方向定义为层叠方向。而且，设该层叠方向为z轴方向，电子元器件10a的长度方向为x轴方向，与x轴、z轴垂直的方向为y轴方向。x轴、y轴及z轴与构成电子元器件10a的边是平行的。图3(a)是从z轴方向俯视电子元器件10a的透视图。图3(b)是电子元器件10a的xz平面的截面构造图。
电子元器件10a如图1所示，包括在内部内置热敏电阻的长方体形的层叠体12；以及在层叠体12的表面形成的外部电极14a、14b。外部电极14a、14b分别覆盖层叠体12的位于x轴方向的两端的侧面而形成。
层叠体12如下面说明的那样，层叠多个内部电极和多个陶瓷层而构成，在内部内置热敏电阻。更详细而言，层叠体12如图2所示，以多个陶瓷层5a～5c、4a、4b、5d～5f的顺序将其层叠而构成。多个陶瓷层5a～5c、4a、4b、5d～5f分别是具有近似相同面积及形状的长方形的半导体层。
在陶瓷层4a的主面上，如图2所示，形成从陶瓷层4a的位于x轴方向的负方向侧的短边垂直地向x轴方向的正方向延伸的长方形的内部电极6a。据此，如图3所示，内部电极6a通过位于x轴方向的负方向侧的短边与外部电极14a连接。
另外，在陶瓷层4a的主面上，如图2所示，形成从陶瓷层4a的位于x轴方向的正方向侧的短边垂直地向x轴方向的负方向延伸的长方形的内部电极6b。据此，如图3所示，内部电极6b通过位于x轴方向的正方向侧的短边与外部电极14b连接。
另外，如图2及图3所示，内部电极6a及内部电极6b的y轴方向的宽度分别相等。另外，内部电极6a及内部电极6b在x轴方向排列在一条直线上，且隔开规定的间隙而配置。
在陶瓷层4b的主面上，如图2及图3所示，形成沿x轴方向延伸，并与外部电极14a、14b不连接的等腰梯形的内部电极7(空心电极)。更详细而言，如图3所示，内部电极7的y轴方向的宽度随着从位于x轴方向的负方向侧一端的边(以下称作下底)向位于x轴方向的正方向侧一端的边(以下称作上底)而减小。另外，等腰梯形的内部电极7的高度方向与x轴方向一致。
此处，如图3所示，在从z轴方向俯视时，内部电极6a在内部电极7的下底处与该内部电极7夹着陶瓷层4a相对。同样，内部电极6b在内部电极7的上底处与该内部电极7夹着陶瓷层4a相对。据此，由陶瓷层4a、内部电极7、内部电极6a、6b构成热敏电阻。
从z轴方向的上侧起以图2所示的分解立体图的陶瓷层5a～5c、4a、4b、5d～5f的顺序将其重叠，形成层叠体12。另外，若在层叠体12的表面形成外部电极14a、14b，则可以得到电子元器件10a。
(效果)
如上所述构成的电子元器件10a，如以下使用图3至图5说明的那样，不改变内部电极7的大小或形状等的设计就可以使电阻值向增加的方向或者向减小的方向变化，可以进行电阻值的微调。更具体而言，通过使内部电极7向x轴方向的正方向侧移动，可以增大电阻值，通过使内部电极7向x轴方向的负方向侧移动，可以减小电阻值。即，在电子元器件10a中，可以使电阻值从如图3所示的电子元器件10a的电阻值增加或减小，可以得到具有各种电阻值的电子元器件。另外，不改变内部电极7的大小或形状等的设计，就可以对电子元器件10a的电阻值微调。
此处，图4(a)是使内部电极7从图3所示的状态向x轴方向的正方向移动ΔL时的，从z轴方向俯视电子元器件10a的透视图。图4(b)是表示内部电极6a与内部电极7重叠部分的面积的减小量的图，图4(c)是表示内部电极6b与内部电极7重叠部分的面积的增加量的图。图5(a)是使内部电极7从图3所示的状态向x轴方向的负方向移动ΔL时的，从z轴方向俯视电子元器件10a的透视图。图5(b)是处于图5(a)的状态的电子元器件10a的xz平面的截面构造图。
首先，图3(a)中，设内部电极7与内部电极6a重叠的区域为区域E1；设内部电极7与内部电极6b重叠的区域为区域E2；设内部电极7与内部电极6a、6b不重叠的区域为区域E3。另外，区域E1、E2、E3的面积分别为面积S1、S2、S3。
如图3(a)所示，在电子元器件10a中，内部电极6a的y轴方向的宽度比内部电极7的下底的y轴方向的宽度稍大。另外，内部电极6b的y轴方向的宽度是内部电极7的上底的y轴方向的宽度以上。因此，若等腰梯形的内部电极7的下底附近与上底附近分别与内部电极6a、6b重叠，则区域E3与内部电极6a接触的部分的两端间的y轴方向的宽度L1比区域E3与内部电极6b接触的部分的两端间的y轴方向的宽度L2大。
如上所述，若宽度L1比宽度L2大，则可以使内部电极7向x轴方向移动时的区域E1的面积S1的增减量比区域E2的面积S2的增减量大。即，不改变内部电极6a、6b、7的形状，只需移动内部电极7，就可以使区域E3的面积S3增减。下面详细说明。
在内部电极7向x轴方向的正方向移动ΔL时，如图4(a)及图4(b)所示，区域E1的面积S1减小相当于等腰梯形的区域ΔE1的面积ΔS1。此处，用于调整电阻值的内部电极7的移动量在0.05mm以下。因此，如图4(b)所示，区域ΔE1可以近似为长L1、宽ΔL的长方形。同样，区域E2的面积S2增加相当于等腰梯形的区域ΔE2的面积ΔS2。因此，如图4(c)所示，区域ΔE2可以近似为长L2、宽ΔL的长方形。
此处，比较区域ΔE1的面积ΔS1与区域ΔE2的面积ΔS2，由于宽度L1比宽度L2大，因此面积ΔS1比面积ΔS2大。即，在电子元器件10a中，通过使内部电极7向x轴方向的正方向移动，可以使内部电极6a、6b与内部电极7重叠的区域E1、E2的面积S1、S2的总和减小。电子元器件10a的电阻值取决于面积S1、S2的总和。因此，若使内部电极7向x轴方向的正方向移动，使面积S1、S2的总和减小，则电子元器件10a的电阻值增大。
另一方面，如图5所示，若使内部电极7向x轴方向的负方向移动，则面积S1、S2的总和增加，电子元器件10a的电阻值减小，但由于其原理与使内部电极7向x轴方向的正方向移动时相同，因此省略说明。
如上所述，在电子元器件10a中，内部电极6a、6b、7形成的构造及配置使得宽度L1比宽度L2大。因此，在电子元器件10a中，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10a的电阻值增大或者减小。其结果是，不改变空心电极7的大小或形状等的设计，就可以进行电阻值的微调。
另外，在电子元器件10a中，如图3所示，内部电极7的y轴方向的宽度随着向x轴方向的正方向而减小。因此，无论内部电极7的移动量如何，宽度L1始终比宽度L2大。因此，在电子元器件10a中，增大内部电极7的移动量，电阻值的调整幅度可以取得较大。
另外，在电子元器件10a中，如图3所示，内部电极6a、6b的y轴方向的宽度分别是内部电极7的上底及下底以上的大小。因此，在制造电子元器件10a的层叠体12时，即使内部电极7由于陶瓷生片的层叠偏离而在y轴方向偏离，内部电极7也不容易从内部电极6a、6b在y轴方向露出。其结果是，电子元器件10a的电阻值的偏差被抑制。
另外，在将内部电极印刷在陶瓷层上时，由于室温、湿度等条件，会产生印刷渗洇或印刷不清，有时无法得到具有期望的电阻值的电子元器件。因此，在电子元器件10a中，也可以为了将电阻值微调为期望的电阻值而使内部电极7沿x轴方向移动。
(模拟结果)
本发明申请人为进一步明确电子元器件10a具有的效果，进行了下面说明的模拟。图6是表示模拟所使用的样品的图。图6(a)是从z轴方向俯视相当于电子元器件10a的第一样品的透视图。图6(b)是从z轴方向俯视相当于专利文献1所披露的层叠热敏电阻的第二样品的透视图。图6(c)是第一样品及第二样品的xz平面的截面构造图。在本模拟中，使图6所示的两个样品的内部电极6a、6b、7、106a、106b、107沿x轴方向移动，计算电子元器件10a及层叠热敏电阻110的电阻值。下面说明模拟条件。
图6(a)所示的第一样品使用芯片尺寸为0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的样品，与图3所示的电子元器件10a一样，设置内部电极6a、6b、7。不过，如图6(c)所示，内部电极6a、6b分别夹着内部电极7，各设置两片。此处，内部电极7的上底的长度L11为0.16mm，下底的长度L12为0.2mm，高度L13为0.405mm。另外，内部电极6a、6b的宽度L12是0.2mm。另外，内部电极6a与内部电极6b之间的间隙为L15。
图6(b)所示的第二样品使用芯片尺寸为0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的样品，与图10所示的层叠热敏电阻110一样，设置内部电极106a、106b、107。不过，如图6(c)所示，内部电极106a、106b分别夹着内部电极107，各设置两片。此处，内部电极107的宽度L21为0.2mm，高度L23为0.38mm。另外，内部电极106a、106b的宽度L21是0.2mm。另外，内部电极106a与内部电极106b之间的间隙为L25。
在以上的模拟条件下，使内部电极7、107在x轴方向从基准位置偏离±0.05mm，计算电阻值。该基准位置是指内部电极7、107与内部电极106a、106b的重叠部分在x轴方向上的宽度相同时的内部电极7、107的位置。另外，此时使间隙L15、L25在0.15mm～0.19mm之间每次变化0.01mm，计算电阻值。图7是表示模拟结果的曲线图。纵轴表示电阻值，横轴表示间隙的大小。
如图7所示，在相当于专利文献1所披露的层叠热敏电阻的第二样品中，例如在间隙L25为0.15mm的情况下，电阻值是11kΩ，可以理解为即便使内部电极107移动，电阻值也不会变。另一方面，在相当于电子元器件10a的第一样品中，可知在间隙L15为0.15mm的情况下，若使内部电极7移动，则电阻值会在从10.7kΩ到11.2kΩ的范围变化，可以理解为通过使内部电极7移动会使电阻值变化0.4kΩ～0.5kΩ。即，根据模拟，在专利文献1所披露的层叠热敏电阻中，即便使内部电极107移动也无法使电阻值变化，与之相对，在电子元器件10a中，通过使内部电极7移动可以使电阻值变化。而且，可以进行微小的电阻变化。因此，在电子元器件10a中，可以得到具有多种电阻值的电子元器件。
另外，如图7所示，在第二样品中，即使将L25固定为0.150mm，使内部电极107移动，电阻值也是11kΩ，电阻值没有变化。另外，即便使间隙L25每次增大0.01mm，也只能使电阻值每次以0.4kΩ～0.5kΩ不连续地变化。与之相对，如图7所示，在第一样品中，若使间隙L15增大0.01mm，则电阻值会减小0.4kΩ～0.5kΩ。另外，若固定间隙L15使内部电极7移动0.05mm，则电阻值会变化0.4kΩ～0.5kΩ。即，通过以0.01mm为单位调整间隙L15，使内部电极7在0.05mm的范围内移动，在第一样品中，电阻值可以在8.9kΩ～11.2kΩ之间连续变化。即，在电子元器件10a中，可以在较宽的范围内进行细微的电阻值的调整。因此，在电子元器件10a中，可以通过调整内部电极7的移动量及间隙L15的大小来校正内部电极6a、6b、7的印刷渗洇或印刷不清引起的电阻值的微小偏离。
(变形例)
然而，由于在电子元器件10a中，内部电极7的形状是等腰梯形，因此，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10a的电阻值增大或者减小，这不用上述说明从图3及图4即可知晓。然而，在内部电极7的形状是等腰梯形以外的形状时，内部电极6a、6b、7通过形成为宽度L1比宽度L2大的构造及配置，根据同样的原理，可以使电子元器件的电阻值减小或者增大。下面，参照附图说明电子元器件10a的变形例。图8及图9是从z轴方向俯视变形例所涉及的电子元器件10b～10f的透视图。
图8(a)是从z轴方向俯视第一变形例所涉及的电子元器件10b的透视图。在电子元器件10b中，内部电极7的形状是长方形与半圆形的组合。更详细而言，内部电极7的形状是在长方形电极的x轴方向的正方向侧结合半圆形的电极。在具有这样的内部电极7的电子元器件10b中，宽度L1也比宽度L2大。其结果是，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10b的电阻值增大或者减小。
图8(b)是从z轴方向俯视第二变形例所涉及的电子元器件10c的透视图。在电子元器件10c中，内部电极7的形状是等腰梯形与长方形的组合。更详细而言，内部电极7的形状是在等腰梯形的电极的x轴方向的负方向侧结合长方形的电极。在具有这样的内部电极7的电子元器件10c中，宽度L1也比宽度L2大。其结果是，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10c的电阻值增大或者减小。
此处，在上述电子元器件10a～10c中，为了使宽度L1比宽度L2大，内部电极7的y轴方向的宽度随着向x轴方向的正方向侧而减小。然而，使宽度L1比宽度L2大的方法不限于此。下面，例举其他变形例进行说明。
图8(c)是从z轴方向俯视第三变形例所涉及的电子元器件10d的透视图。在电子元器件10d中，内部电极7的形状是长方形。但是，在内部电极7的内部形成未形成有导电膜的三角形的空白部B。该空白部B的形状是y轴方向的宽度随着从内部电极7与内部电极6a重叠的端部向内部电极7与内部电极6b重叠的端部而增大。
在以上的电子元器件10d中，如图8(c)所示，宽度L1、L2分别是从内部电极7的y轴方向的宽度减去空白部B的y轴方向的宽度的大小。内部电极7的y轴方向的宽度在x轴方向为一定，与之相对，空白部B的y轴方向的宽度随着向x轴方向的正方向而增大。因此，在电子元器件10d中，宽度L1比宽度L2大。其结果是，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10d的电阻值增大或者减小。另外，根据电子元器件10d，由于内部电极7的外形可以保持为矩形，因此可以抑制电子元器件10d的电阻值的偏差。另外，在电子元器件10d中，空白部B也可以是梯形。
图9(a)是从z轴方向俯视第四变形例所涉及的电子元器件10e的透视图。在电子元器件10e中，内部电极7的形状是长方形，内部电极6a、6b的形状是等腰梯形。更详细而言，内部电极6a、6b的y轴方向的宽度随着向x轴方向的正方向而增大。另外，内部电极6a的y轴方向的宽度是内部电极7的x轴方向的负方向侧的端部的y轴方向的宽度(由于内部电极7是长方形，此处是内部电极7的y轴方向的宽度)以上(图9中相等)。利用这样的内部电极6a、6b、7，也可以使宽度L1比宽度L2大。其结果是，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10e的电阻值增大或者减小。
图9(b)是从z轴方向俯视第五变形例所涉及的电子元器件10f的透视图。在电子元器件10f中，内部电极7的形状与图3所示的电子元器件10a的内部电极7一样，是等腰梯形。另外，内部电极6a、6b的形状与图9(a)所示的电子元器件10e的内部电极6a、6b一样，是等腰梯形。更详细而言，内部电极6a、6b、7的y轴方向的宽度随着向x轴方向的正方向而增大。另外，内部电极6a的x轴方向的正方向侧的端部的y轴方向的宽度比内部电极7的x轴方向的负方向侧的端部的y轴方向的宽度大。另外，内部电极6b的x轴方向的负方向侧的端部的y轴方向的宽度比内部电极7的x轴方向的正方向侧的端部的y轴方向的宽度小。利用这样的内部电极6a、6b、7，也可以使宽度L1比宽度L2大。其结果是，使内部电极7向x轴方向的正方向或者负方向移动，可以使电子元器件10f的电阻值增大或者减小。特别是，由于内部电极6a、6b、7可以使用同一形状的电极图案，因此在批量生产时尤为有效。
另外，较为理想的是在电子元器件10a～10f中，即使内部电极7在x轴方向移动，宽度L1也始终比宽度L2大。不过，为调整电阻值而使内部电极7移动的移动量很多情况下比较微小。因此，宽度L1至少在为调整电阻值而使内部电极7移动的范围内比宽度L2大即可，在除此之外的范围内，宽度L2也可以比宽度L1大。为调整电阻值而使内部电极7移动的移动量的范围例如是0.05mm。
上述实施方式所涉及的电子元器件10a～10f只是示例，电子元器件不限于上述说明。例如，内部电极6a、6b不必一定设置在同一平面上，也可以设置在将空心电极7夹在中间与空心电极7相对的平面上。
(制造方法)
下面，参照图1及图2说明电子元器件10a～10f的制造方法。此处，作为电子元器件10a～10f的制造方法的一个例子，说明电子元器件10a的制造方法。
首先，作为原料，准备78.5mol％的Mn₃O₄、21.5mol％的NiO，以及将这些原料作为100mol份时0.5mol份的TiO₂。接下来，在调合后的粉末中添加纯水，与氧化锆球一起进行10小时混合粉碎处理，干燥后，在1100℃的温度下预烧2小时。
接下来，通过在得到的预烧后的粉末中添加有机粘合剂、分散剂及水，与氧化锆球一起混合若干小时，制作浆料。
接下来，使用浆料，利用刮刀法形成厚度为20～30μm的陶瓷生片。
接下来，在应成为陶瓷层4a、4b的陶瓷生片上，利用丝网印刷法，印刷包含作为导电成分的银-钯的导电性糊料，形成应成为图2所示的内部电极6a、6b、7的导电性糊料膜。
接下来，确认在应成为内部电极6a、6b、7的导电性糊料膜上是否产生印刷渗洇或者印刷不清。确认有无印刷渗洇或者印刷不清，例如可以通过使用图像分析等进行。
接下来，从下方起按照顺序层叠及压接应成为陶瓷层5f、5e、5d、4b、4a、5c、5b、5a的陶瓷生片，并切割为规定的尺寸，得到未烧成的层叠体12。在层叠陶瓷层4a时，调整内部电极7的位置并层叠应成为陶瓷层4a的陶瓷生片，以使内部电极6a、6b与内部电极7重叠的区域E1、E2的面积S1、S2为期望的面积。特别是，在导电性糊料产生印刷渗洇时，面积S1、S2比期望的面积大，电子元器件10a的电阻值比期望的电阻值小。因此，使内部电极7向x轴方向的正方向侧移动，层叠应成为陶瓷层4a的陶瓷生片。另一方面，在导电性糊料产生印刷不清时，面积S1、S2比期望的面积小，电子元器件10a的电阻值比期望的电阻值大。因此，使内部电极7向x轴方向的负方向侧移动，层叠应成为陶瓷层4a的陶瓷生片。
接下来，将未烧成的层叠体12在大气中以350℃的温度进行20小时的脱脂，在大气气氛中以1200℃的温度烧成2小时。据此，得到烧成的层叠体12。
接下来，使用分别由Si和Al制成的抛光介质对层叠体12进行滚筒抛光，对层叠体12的角落部及棱线部分的角部进行圆角处理。
接下来，在层叠体12的侧面形成由银制成的焊接电极，接下来，在银电极上形成由镍构成的镀膜，另外，形成由锡构成的镀膜，形成外部电极14a、14b。利用以上的工序，完成电子元器件10a。