技术领域
本发明涉及一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制备，属于化工领域。
背景技术
由于有机硅独特的结构具有优异的耐候性、耐久性、耐高低温性、疏水性、抗紫外线辐射和弹性胶接能力，即使在苛刻的使用环境中仍能保持良好的物理性能，因而被广泛应用于建筑、电子电器、汽车、新能源和消费品等领域作为密封剂，其卓越的性能部分抵消了高昂的价格。有机硅低的表面张力使其又成为优异的防粘剂材料。在食品、包装、建筑、汽车、电子、模制品等领域中广泛使用有机硅胶粘剂，成为国防和国民经济中不可缺少的新型高分子材料。但同时有机硅存在硬度低、耐燃性较差、价格较高等缺点。随着各行业对生产效率和产品质量稳定性要求的提高，对有机硅密封胶的性能也提出了更高的要求。因此，研究出一种高粘结性能的有机硅密封胶很有必要。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于提供了一种快速固化，对PC材料有高粘接强度，在室温硫化的有机硅胶粘剂。
实现本发明目的的技术解决方案为：一种单组分室温固化的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为单组分，以质量百分数计，配方包括以下组分及配比：30％-40％质量分数的特定粘度107硅橡胶、10％-20％质量分数的增塑剂、10％-20％质量分数的补强填料，5％-10％质量分数的催化剂、10％-20％质量分数的交联剂、10％-18％质量分数的固化剂、1％-5％质量分数的染色填料。
其中，基体材料主要为羟基封端的线性聚二有机基硅氧烷类，增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。固化剂选用γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷，酰氧基硅烷，烷氧基硅烷，异丙烯氧硅烷，氨基硅烷的一种或几种。补强填料选用轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。催化剂选用有有机锡羧酸物及有机螯合物，钛酸酯及钛的螯合物，胺类及铂化合物的一种或混合物。
本发明技术方案带来的有益效果：
单组分室温硫化有机硅橡胶是缩合型液体硅橡胶的主要产品之一，在常温常压下就可以遇湿气就可硫化成为弹性体，使用特别方便。硫化时，不放热，不吸热，并可得到任意透明及颜色的硫化体，其粘度与稠度很少受温度的影响，在很宽的温度范围内能保持弹性体，对各种基材粘结力良好，兼具有优良的耐高低温，耐候性及耐介质性。
具体实施方式
实施例1
以一具有代表性的单组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，将35％质量分数的特定粘度107硅橡胶、15％质量分数的增塑剂、9％质量分数的催化剂、10％质量分数的交联剂、12％质量分数的固化剂、15％质量分数的补强填料、4％质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；于25℃环境条件下，粘结PC/PC,，放置24h后测得剪切强度。
实施例2
以一具有代表性的双组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将35％质量分数的特定粘度107硅橡胶、18％质量分数的增塑剂、6％质量分数的催化剂、13％质量分数的交联剂、12％质量分数的固化剂、15％质量分数的补强填料、1％质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；使用在25℃环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。
实施例3
以一具有代表性的双组分室温硫化有机硅胶粘剂配方为例，先将30％质量分数的特定粘度107硅橡胶、20％质量分数的增塑剂、7％质量分数的催化剂、13％质量分数的交联剂、13％质量分数的固化剂、15％质量分数的补强填料、2％质量分数的染色填料。加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到单组分室温硫化有机硅胶黏剂，放置待用；使用在25℃环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。
经检测，单组分室温硫化有机硅橡胶的组分无明显颗粒，初固时间10min-15min，粘结PC/PC固化24h以上时拉伸强度>2.6MPa，断裂伸长率400％～500％。由上述实验结果表明，该胶粘剂对PC材料有很强的粘结力。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，例如各组分的增加或减少，若该种改动没有意想不到的效果，则都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。