一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺.pdf

本发明属于电子器件封装制造材料的工艺
    电子器件的封装是电子产品生产中必不可少的一道后工序，目前用的封装材料大都是环氧树脂混和酚醛树脂、无机填料和固化促进剂及各种助剂制得，由于选择的促进剂不同造成材料的性质和封装工艺的差异。现在有用芳香叔胺或四苯基硼盐等做促进剂，有的封装产品质量不理想，有的还有毒性，成本高，适用期短等缺点，不利使用。

    日本松下电工株式会社在1982年的JP82-100128专利中的一种工艺用均苯四甲酸二酸酐与咪唑衍生物络合盐为促进剂，其产品收缩率低，热变形温度高，成型时流动性好。由于其固化速度慢，往往造成热硬性不足等弊端。

    日本三菱气体化学公司在1983年的JP83108220专利中的一种工艺用2-甲基咪唑为促进剂，其固化后产品热硬性好，电性能和机械性好，由于其固化速度太快，往往造成流动性差，不易操作，模塑料适用期短。

    本发明的目的是选择出一个固化成型产品可靠性好，热硬性好，适用期长，易制备，无毒性，成本低的促进剂。本发明选用有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物为固化复合促进剂。有机酸酐与咪唑衍生物络合盐用量可为整个环氧模塑料的0.05-1.0%，咪唑衍生物用量可为整个环氧模塑料的0.03-0.5%。其中有机酸酐与咪唑衍生物络合盐可用均苯四甲酸二酸酐与咪唑衍生物络合盐或邻苯二甲酸酐与咪唑衍生物络合盐或偏苯三酸酐与咪唑衍生物络合盐，咪唑衍生物可用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑，效果更为理想。用此复合促进剂固化的环氧模塑料封装电子器件具有交联密度高，收缩率小，粘结力强，致密性高，耐热性和电性能好，可靠性高等优点，除此之外有机酸酐与咪唑衍生物络合盐制备工艺简单，贮存稳定，无毒，无嗅，成本低。尤其是该促进剂能根据封装模具的具体情况改变有机酸酐与咪唑衍生物和咪唑衍生物的用量来调节封装材料的流动性和热硬性的大小。对光洁度低，造型复杂的模具，适当增加有机酸酐与咪唑衍生物络合盐的用量或减少咪唑衍生物地用量，能使环氧模塑料的流动性更好。对光洁度高，造型简单的模具，适当增加咪唑衍生物的用量或减少有机酸酐与咪唑衍生物络合盐的用量能使热硬性更好。从而达到对各种模具的封装质量高可靠性的保证。

    实施例1.取邻甲酚环氧树脂（环氧当量230，软化点68℃）45份，酚醛树脂（软化点75℃）25份，结晶形硅微粉（600目）175份，碳黑1份，三氧化二锑10份，咪唑0.35份，均苯四甲酸二酸酐咪唑络合盐0.8份，合成蜡1份。

    将上述各组份混和均匀，在80℃左右双辊炼胶机上塑化均匀，冷却后粉碎为粒径＜4mm的粒状产品。本产品流动性好，固化速度快。例2.取邻甲酚环氧树脂（环氧当量228，软化点66℃）50份，酚醛树脂（软化点80℃）25份，结晶形硅微分（600目）175份，碳黑1份，三氧化二锑10份，嗅咪0.2份，偏苯三酸酐咪唑络合盐0.7份，巴西棕榈蜡1份。

    将上述各组份混和均匀，在80℃左右双辊炼机上塑化均匀，冷却后粉碎为粒径＜4mm的粒状产品。本产品流动性好，热硬性高。

    上述二个环氧模塑料的适用期也比较长。