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本发明是一种用贱金属代替银,以热喷涂在陶瓷固体元器件上制备电极的方法。本发明方法采用常规热喷涂装置,以氧乙炔(氢)焰和金属线材喷涂或以氧乙炔(氢)焰和合金粉末喷涂或以等离子喷涂,在刻有需要孔形的掩模夹具夹持的陶瓷固体元器件的基体正反面进行喷涂,被覆形成电极。电极的欧姆接触良好,样品参数均匀一致。本方法减轻了劳动强度,节约了大量银的消耗,且生产效率高,周期短,工艺投资少。 。