高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110264890.3

申请日:

2011.09.08

公开号:

CN102355795A

公开日:

2012.02.15

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H05K 3/00申请公布日:20120215|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20110908|||公开

IPC分类号:

H05K3/00; B23K26/36

主分类号:

H05K3/00

申请人:

苏州市新诚氏电子有限公司

发明人:

郝敏

地址:

215000 江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18幢

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。该工艺包括:前期针对制程对4.5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排,并在电路印刷之前针对4.5英寸氮化铝基板的表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度进行严格的筛选,同时设计对应的治具从而保证产品的质量的同时降低因尺寸放大产生的不良率,相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右,相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了4-5倍左右。

权利要求书

1: 一种高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 应用于氮化铝陶瓷基板的大 功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于 : 前期需针对制程对 4.5 英寸氮化铝基板的激 光划线进行合理的布局设计安排, 所述 4.5 英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘平行度进行严格的筛选。
2: 根据权利要求 1 所述的高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 其特征在 于: 所述 4.5 英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排
3: 根据权利要求 1 所述的高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 其特征在 于: 所述 4.5 英寸氮化铝基板的表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘平行度有严格 的控制要求。
4: 5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 应用于氮化铝陶瓷基板的大 功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于 : 前期需针对制程对 4.5 英寸氮化铝基板的激 光划线进行合理的布局设计安排, 所述 4.5 英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘平行度进行严格的筛选。 2. 根据权利要求 1 所述的高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 其特征在 于: 所述 4.5 英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排 3. 根据权利要求 1 所述的高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 其特征在 于: 所述 4.5 英寸氮化铝基板的表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘平行度有严格 的控制要求。

说明书


高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺

    【技术领域】
     本发明涉及一种高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 应用于氮化铝 陶瓷基体的大功率负载片和衰减片的生产。背景技术
     目前市场上使用于生产的氮化铝陶瓷基板尺寸普遍为 2 英寸或者条形。随着氮化 铝基板的尺寸越大, 因为激光划线布局, 表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘垂直度 的误差都会随之增大, 这些会导致不良率的成倍增长。同时因为基板的尺寸变大, 面积随 之成倍增长, 而氮化铝陶瓷基板本就是导热性非常好的材质, 所以面积增长后, 吸热变的更 快, 印刷过程中的烘烤工艺和烧结工艺控制不好, 也会导致不良率成倍增长。 所以目前普遍 还是采用效率低下的 2 英寸, 甚至条形氮化铝基板, 但是随着市场需求的不断增长, 单位时 间能的产能扩大成为迫切需要解决的问题。 发明内容
     针对上述市场普遍的现象, 本发明要解决的技术问题是提供一种能够对 4.5 英寸 氮化铝基板进行量产化的印刷生产工艺。
     本发明采用如下技术方案 :
     一种高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺, 应用于氮化铝陶瓷基板的 大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于 : 前期需针对制程对 4.5 英寸氮化铝基板 的激光划线进行合理的布局设计安排, 所述 4.5 英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙 度, 激光划线精准度, 翘曲度, 边缘平行度进行严格的筛选。
     优选的, 所述 4.5 英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排
     优选的, 所述 4.5 英寸氮化铝基板表面粗糙度控制在 0.4-0.5um,
     优选的, 所述 4.5 英寸氮化铝基板激光划线精准度为 +/-0.1μm,
     优选的, 所述 4.5 英寸氮化铝基板翘曲度≤ 0.215mm,
     优选的, 平行度为 3‰最长边尺寸
     上述技术方案具有如下有益效果 : 保证良率的前提下大大提高了生长效率, 相对 于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高 20 倍左右, 相对于原有 2 英寸基板印刷工艺 的生产效率大概提高了 4-5 倍左右。大大降低了产品的生产成本。
     上述说明仅是本发明技术方案的概述, 为了能够更清楚了解本发明的技术手段, 并可依照说明书的内容予以实施, 以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。 附图说明
     图 1 为本发明 4.5 英寸氮化铝基板结构示意图。
     图 2 为 2 英寸氮化铝基板结构示意图图 3 为条形氮化铝基板结构示意图具体实施方式
     下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。
     如图 1 所示, 前期需针对制程对 4.5 英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局 设计安排, 所述 4.5 英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度, 激光划线精准度, 翘曲 度, 边缘平行度进行严格的筛选。
     以上对本发明实施例所提供的一种高生产效率的 4.5 英寸氮化铝陶瓷基板印刷 工艺进行了详细介绍, 对于本领域的一般技术人员, 依据本发明实施例的思想, 在具体实施 方式及应用范围上均会有改变之处, 综上所述, 本说明书内容不应理解为对本发明的限制, 凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。

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资源描述

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1、10申请公布号CN102355795A43申请公布日20120215CN102355795ACN102355795A21申请号201110264890322申请日20110908H05K3/00200601B23K26/3620060171申请人苏州市新诚氏电子有限公司地址215000江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18幢72发明人郝敏54发明名称高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺57摘要本发明公开了一种高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。该工艺包括前期针对制程对45英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排,并。

2、在电路印刷之前针对45英寸氮化铝基板的表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度进行严格的筛选,同时设计对应的治具从而保证产品的质量的同时降低因尺寸放大产生的不良率,相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右,相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了45倍左右。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102355805A1/1页21一种高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于前期需针对制程对45英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排,所述4。

3、5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度进行严格的筛选。2根据权利要求1所述的高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,其特征在于所述45英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排3根据权利要求1所述的高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,其特征在于所述45英寸氮化铝基板的表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度有严格的控制要求。权利要求书CN102355795ACN102355805A1/2页3高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺技术领域0001本发明涉及一种高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,应用于氮化铝陶瓷基体的大功率负。

4、载片和衰减片的生产。背景技术0002目前市场上使用于生产的氮化铝陶瓷基板尺寸普遍为2英寸或者条形。随着氮化铝基板的尺寸越大,因为激光划线布局,表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘垂直度的误差都会随之增大,这些会导致不良率的成倍增长。同时因为基板的尺寸变大,面积随之成倍增长,而氮化铝陶瓷基板本就是导热性非常好的材质,所以面积增长后,吸热变的更快,印刷过程中的烘烤工艺和烧结工艺控制不好,也会导致不良率成倍增长。所以目前普遍还是采用效率低下的2英寸,甚至条形氮化铝基板,但是随着市场需求的不断增长,单位时间能的产能扩大成为迫切需要解决的问题。发明内容0003针对上述市场普遍的现象,本发明要解决的技。

5、术问题是提供一种能够对45英寸氮化铝基板进行量产化的印刷生产工艺。0004本发明采用如下技术方案0005一种高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺,应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于前期需针对制程对45英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排,所述45英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度进行严格的筛选。0006优选的,所述45英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排0007优选的,所述45英寸氮化铝基板表面粗糙度控制在0405UM,0008优选的,所述45英寸氮化铝基板激光划线精准度为/01M,0009优选的,所。

6、述45英寸氮化铝基板翘曲度0215MM,0010优选的,平行度为3最长边尺寸0011上述技术方案具有如下有益效果保证良率的前提下大大提高了生长效率,相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右,相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了45倍左右。大大降低了产品的生产成本。0012上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明0013图1为本发明45英寸氮化铝基板结构示意图。0014图2为2英寸氮化铝基板结构示意图说明书。

7、CN102355795ACN102355805A2/2页40015图3为条形氮化铝基板结构示意图具体实施方式0016下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。0017如图1所示,前期需针对制程对45英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排,所述45英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度,激光划线精准度,翘曲度,边缘平行度进行严格的筛选。0018以上对本发明实施例所提供的一种高生产效率的45英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制,凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。说明书CN102355795ACN102355805A1/1页5图1图2图3说明书附图CN102355795A。

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