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1、10申请公布号CN102338304A43申请公布日20120201CN102338304ACN102338304A21申请号201010238107122申请日20100727F21S2/00200601F21V19/00200601H05B37/02200601F21Y101/0220060171申请人富士迈半导体精密工业（上海）有限公司地址201600上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号申请人沛鑫能源科技股份有限公司72发明人赖志铭54发明名称LED发光装置57摘要一种LED发光装置，包括一LED发光组件及用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动，该LED发光组件包括可。
2、见光LED芯片及红外光LED芯片，该LED发光装置还包括一温度感测器，该温度感测器用来感测LED发光组件表面的温度值，当该温度感测器感测到该LED发光组件表面的温度小于零度时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一电流给红外光LED芯片，使得红外光LED芯片发射红外光来融化LED发光组件表面的结冰。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图6页CN102338317A1/1页21一种LED发光装置，包括一LED发光组件及用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动，其特征在于该LED发光组件包括可见光LED芯片及红外光LED芯片，该LED。
3、发光装置还包括一温度感测器，该温度感测器用来感测LED发光组件表面的温度值，当该温度感测器感测到该LED发光组件表面的温度小于零度时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一电流给红外光LED芯片，使得红外光LED芯片发射红外光来融化LED发光组件表面的结冰。2如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于该LED发光组件包括一导热基板及热性结合于该导热基板上的若干LED，该若干LED包括所述的可见光LED芯片及红外光LED芯片，每一LED包括一LED芯片、自该LED芯片引出的正、负电极及包覆该LED芯片的一封装体。3如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于该LED发光组件包括一导热。
4、基板及热性结合于该导热基板上的若干LED，每一LED包括二LED芯片、自每一LED芯片引出的正、负电极及包覆该二LED芯片的一封装体，其中一LED芯片为可见光LED芯片，另一LED芯片为红外光LED芯片。4如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于该LED发光组件包括一导热基板及热性结合于该导热基板上的若干LED，每一LED包括三LED芯片、自每一LED芯片引出的正、负电极及包覆该三LED芯片的一封装体，其中二LED芯片分别发射不同色温的可见光，另一LED芯片发射红外光。5如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于该LED发光组件包括一导热基板及热性结合于该导热基板上的若干LED，每一LE。
5、D包括四LED芯片、自每一LED芯片引出的正、负电极及包覆该四LED芯片的一封装体，其中三LED芯片分别发射红、绿、蓝三色的可见光，另一LED芯片发射红外光。6如权利要求25任一项所述的LED发光装置，其特征在于该LED发光装置还包括与该导热基板热性结合的一散热体及与所述LED芯片导电连接的一接头，该散热体为一圆柱体，该LED发光组件及接头分别设置在散热体相对的两个端面上，该散热体的圆柱侧面上设置有环绕其轴线方向延伸的螺纹。7如权利要求25任一项所述的LED发光装置，其特征在于所述LED芯片和导热基板共晶结合，在LED芯片与该导热基板结合处形成一共晶层。8如权利要求7所述的LED发光装置，其特。
6、征在于该LED发光组件还包括形成于该导热基板上的一电极电路层，该电极电路层与该共晶层相间隔，所述LED芯片的正、负电极分别对应与该电极电路层电性连接。权利要求书CN102338304ACN102338317A1/4页3LED发光装置技术领域0001本发明涉及一种LED发光装置。背景技术0002以发光二极管LIGHTEMITTINGDIODE，LED作为光源的灯具比传统的白炽灯耗能减少九成，既节能又环保。许多城市为了节能省电，交通灯和路灯都改用LED灯。然而，LED灯在工作时产生的热能较小，光源处的温度较低，遭遇到大风雪天气时无法融雪，经常出现因LED之间堆积水气而造成结冰的情况，使路面无法得到。
7、足够的照明，连交通灯的信号也变得看不清楚，甚至因此导致交通事故。发明内容0003有鉴于此，实有必要提供一种能防止结冰的LED发光装置。0004一种LED发光装置，包括一LED发光组件及用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动，该LED发光组件包括可见光LED芯片及红外光LED芯片，该LED发光装置还包括一温度感测器，该温度感测器用来感测LED发光组件表面的温度值，当该温度感测器感测到该LED发光组件表面的温度小于零度时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一电流给红外光LED芯片，使得红外光LED芯片发射红外光来融化LED发光组件表面的结冰。0005相对于现有技术，本发明的LED发。
8、光组件上设置有温度感测器，且LED发光组件中包括红外光LED芯片及可见光LED芯片，当温度感测器感测LED发光组件表面的温度小于特定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动向红外光LED芯片提供电流，使得红外光LED芯片发射红外线，结冰的水分子吸收红外线而融化，有效地解决了LED发光装置的结冰问题。附图说明0006图1是本发明第一实施例的LED发光装置的组成结构图。0007图2是图1中LED发光装置的示意图。0008图3是图1中LED发光装置的LED发光组件的示意图。0009图4是图3中LED发光组件沿IVIV线的剖视图。0010图5是图2中LED发光装置的电路原理图。0011图6是本发明第二实施。
9、例的LED发光装置中的LED的结构示意图。0012图7是本发明第三实施例的LED发光装置中的LED的结构示意图。0013图8是本发明第四实施例的LED发光装置中的LED的结构示意图。0014主要元件符号说明0015LED发光组件200016温度感测器30说明书CN102338304ACN102338317A2/4页40017电源驱动600018开关元件620019散热体700020圆柱侧面720021螺纹740022接头800023导热基板220024LED24、245、246、24A、002524B、24C0026LED芯片241、2420027电极2430028灯罩500029电极电路层2。
10、50030共晶层280031封装体27具体实施方式0032下面将结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。0033请参照图1及图2，为本发明第一实施例的LED发光装置，其包括一LED发光组件20、与LED发光组件20热性结合的一散热体70、与该LED发光组件20导电连接的一接头80、与该LED发光组件20连接的一温度感测器30及用来为该LED发光组件20提供电能的一电源驱动60。0034该散热体70呈圆柱体状。该圆柱形散热体70的圆柱侧面72上设置有环绕其轴线方向延伸的螺纹74。所述螺纹74使得散热体70具有更大的散热表面，有利于热量的疏散。该散热体70采用具高导热系数的材料，例如铝、金、银。
11、、铜等金属或其合金制成。该LED发光组件20及接头80分别位于该散热体70相对的两个端面上。一灯罩50罩设于该LED发光组件20的外围，用来隔绝该LED发光组件20和外界的水气。0035请参照图3，该LED发光组件20包括一平板状导热基板22及热性结合于该导热基板22上的若干LED24。该若干LED24包括两种一种为可见光LED245，其通入电流后发出可见光，波长范围在400NM800NM内；一种为红外光LED246，其通入电流后发出红外光，波长大于800NM。本实施例中，该红外光LED246所发出的红外光的波长优选是在9001000NM、11001200NM、14001500NM、18502。
12、100NM、以及24002600NM等波长范围内，这些波长范围内的红外光更容易被结冰的水分子吸收，因而具有较佳的融冰的能力。所述可见光LED245及红外光LED246相互交错地分布在导热基板22上。0036请同时参照图4，为该LED发光组件20沿IVIV线的剖视图，该可见光LED245包括一可见光LED芯片241、自该可见光LED芯片241引出的正、负电极243及一封装体27。该红外光LED246与可见光LED245的区别仅在于该红外光LED246包括一红外光LED芯片242。所述可见光LED芯片241和红外光LED芯片242分别通过一导热材料结合于该导热基板22上。一电极电路层25形成于该导。
13、热基板22表面上，且与该LED24和该导热基板说明书CN102338304ACN102338317A3/4页522彼此结合的位置相间隔。所述可见光LED芯片241和红外LED芯片242分别通过正、负电极243对应与该电极电路层25电性连接。所述封装体27分别包覆对应的可见光LED芯片241或红外光LED芯片242及电极电路层25，用以隔绝所述LED芯片241、242和外界的水气。0037该可见光LED芯片241采用可发射可见光的材料。该红外光LED芯片242采用可发射红外光的材料。例如，该红外光LED芯片242可以采用氮化物、砷化物、磷化物、碲化物、硒化物、锑化物以及前述品种的化合物，如ING。
14、AASP铟镓砷磷等化合物。0038该导热基板22采用不导电、高热导率、低热膨胀系数的陶瓷材料，如氧化铝AL2O3、氮化铝ALN、氧化锆ZRO2等制成。该LED24和导热基板22可以通过银胶AGEPOXY来连接，或者先用锡膏印刷于该LED24与该导热基板22彼此结合的位置再采用热回焊使二者黏结。优选地，在本实施例中，该LED24和导热基板22采用共晶结合EUTECTICBONDING的方式黏结，在该LED24与该导热基板22结合的位置处形成一共晶层28，以达到降低热阻的目的。具体地，该共晶层28的材料可以是金AU、锡SN、铟IN、铝AL、银AG、铋BI、铍BE等金属或其合金。0039该封装体27。
15、的材料可以是硅树脂SILICONE、环氧树脂EPOXYRESIN、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA等热固形透光材料。该封装体27可以通过射出成型的方式来制成各种形状如半球形、圆顶型或方形。此外，为转换该LED24出射光的波长，可以在封装体27内填充一荧光材料，如硫化物SULFIDES、铝酸盐ALUMINATES、氧化物OXIDES、硅酸盐SILICATES、氮化物NITRIDES等材料。0040如图5所示为该LED发光装置的电路原理图，其中可见光LED245相互串联分别形成第一串联支路，红外光LED246相互串联分别形成第二串联支路。本实施例中，该LED发光组件20包括相互并联的两条第一串联支路及相互。
16、并联的两条第二串联支路，每一第一串联支路包括三颗可见光LED245，每一第二串联支路包括三颗红外光LED246。该电源驱动60与各串联支路连接为其提供电能。每一第二串联支路的一端连接一开关元件62。该开关元件62可以是一三极管或场效应管。0041该温度感测器30贴设于该LED发光组件20表面，以感测LED发光组件20表面的温度值。工作时，电源驱动60向LED发光组件20中的可见光LED芯片241供电，使得所述可见光LED芯片241发光而照明。当温度感测器30感测到LED发光组件20表面的温度小于摄氏0度时，则传送一控制信号给电源驱动60以控制电源驱动60导通开关元件62并输出一电流给红外光LE。
17、D芯片242，使得红外光LED芯片242发射红外线，结冰的水分子吸收红外线而融化，直到该LED发光组件20表面的温度大于摄氏0度，则温度感测器30控制电源驱动60关断该开关元件62停止供给红外光LED芯片242电流。通过LED芯片242发射红外线来融化LED发光组件20表面的结冰，使该LED发光组件20的温度升高且大于摄氏0度，如此则可以避免该LED发光组件20表面的结冰现象。0042可以理解的是，本发明的LED发光装置可包括两个电源驱动60，该二电源驱动60分别为可见光LED245的串联支路和红外光LED246的串联支路提供电能。0043请同时参照图6，为本发明第二实施例的LED发光装置的一。
18、LED24A，与第一实施例不同的是该LED24A包括热性结合于导热基板22的一可见光LED芯片241及一红外LED芯片242、自每一LED芯片241、242引出的正、负电极243及一封装体27。所述红外光LED说明书CN102338304ACN102338317A4/4页6芯片242和可见光LED芯片241通过封装体27封装于同一LED24A内。0044请同时参照图7，为本发明第三实施例的LED发光装置的一LED24B，与第二实施例不同的是该LED24B包括热性结合于导热基板22的一红外光LED芯片242、分别位于该红外光LED芯片242两侧的两可见光LED芯片241、自每一LED芯片241、。
19、242引出的正、负电极243及一封装体27。所述红外光LED芯片242和两可见光LED芯片241通过封装体27封装于同一LED24B内。其中，该二可见光LED芯片241分别发射不同色温的可见光。0045请同时参照图8，为本发明第四实施例的LED发光装置的一LED24C，与第三实施例不同的是该LED24C包括热性结合于导热基板22的三可见光LED芯片241、及一红外光LED芯片242、自每一LED芯片241、242引出的正、负电极243及一封装体27。其中，所述三可见光LED芯片241分别发射红、绿、蓝三色的可见光。所述红外光LED芯片242和三可见光LED芯片241通过封装体27封装于同一LE。
20、D24C内。采用该种LED24C的LED发光装置可用于LED显示屏及交通灯。0046相对于现有技术，本发明的LED发光组件20上设置有温度感测器30，且LED发光组件20中包括红外光LED芯片242及可见光LED芯片241，当温度感测器30感测LED发光组件20表面的温度小于特定温度值比如小于0度时，则传送一控制信号给电源驱动60向红外光LED芯片242提供电流，使得红外光LED芯片242发射红外线，结冰的水分子吸收红外线而融化，有效地解决了LED发光装置的结冰问题。说明书CN102338304ACN102338317A1/6页7图1图2说明书附图CN102338304ACN102338317A2/6页8图3图4说明书附图CN102338304ACN102338317A3/6页9图5说明书附图CN102338304ACN102338317A4/6页10图6说明书附图CN102338304ACN102338317A5/6页11图7说明书附图CN102338304ACN102338317A6/6页12图8说明书附图CN102338304A。