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1、10申请公布号CN102375543A43申请公布日20120314CN102375543ACN102375543A21申请号201010249586722申请日20100810G06F3/02200601B08B17/0020060171申请人技嘉科技股份有限公司地址中国台湾台北县新店市宝强路6号72发明人施博仁陈恕仪74专利代理机构北京挺立专利事务所11265代理人叶树明54发明名称键盘模组57摘要一种键盘模组，包括一上盖、一下盖、一电路板以及一防污结构，电路板配置于上盖及下盖之间，而防污结构配置于电路板及上盖之间，且防污结构与电路板及下盖组装在一起。本发明之键盘模组进行清洁时，直接将上盖。
2、拆解下来，便可以进行清洁，而电路板、防污结构及下盖仍是一个完整的组装体。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102375550A1/1页21一种键盘模组，其特征在于，包括一上盖；一下盖；一电路板，配置于该上盖及该下盖之间；以及一防污结构，配置于该电路板及该上盖之间，且该防污结构与该电路板及该下盖组装在一起。2如权利要求1所述的键盘模组，其特征在于，所述防污结构为一隔板或一薄膜。3如权利要求1所述的键盘模组，其特征在于，所述防污结构的边缘罩覆该电路板的边缘。4如权利要求1所述的键盘模组，其特征在于，所述下盖具有一漏水孔，以使渗漏进该下。
3、盖的水可经由该漏水孔排出。5如权利要求1所述的键盘模组，其特征在于，更包括至少一锁固件，而该下盖具有至少一定位柱，该至少一锁固件穿过该防污结构以及该电路板锁入该至少一完位柱中。6如权利要求1所述的键盘模组，其特征在于，更包括多个键帽，设置于该防污结构上，并位于该上盖中，且该防污结构位于该些键帽下方的部分更朝向该些键帽延伸一高度。权利要求书CN102375543ACN102375550A1/2页3键盘模组【技术领域】0001本发明是有关于一种键盘模组，且特别是有关于一种便于清洁的键盘模组。【背景技术】0002目前所见之键盘模组，皆是以上、下盖作为结构连结的设计。如此一来，当使用者想要对键盘模组进。
4、行清洁时，需要使用手工具如螺丝起子将锁合在一起的上、下盖拆解下来，才能够对键盘模组之键帽缝隙内的灰尘及脏污进行清理。所以对于使用者而言，键盘模组的清洁很不方便。此外，在上、下盖拆解分开后，键盘模组的零组件因为失去了结构的连结，所以会散落一地。【发明内容】0003本发明提供一种便于清洁的键盘模组。0004本发明提出一种键盘模组，包括一上盖、一下盖、一电路板以及一防污结构，电路板配置于上盖及下盖之间，而防污结构配置于电路板及上盖之间，且防污结构与电路板及下盖组装在一起。0005在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之防污结构为一隔板或一薄膜。0006在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之防污结构的边。
5、缘罩覆电路板的边缘。0007在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之下盖具有一漏水孔，以使渗漏进下盖内的水可经由漏水孔排出。0008在本发明之键盘模组的一实施例中，更包括至少一锁固件，而下盖具有至少一定位柱，而锁固件穿过防污结构以及电路板锁入定位柱中。0009在本发明之键盘模组的一实施例中，更包括设置于防污结构上并位于上盖中的多个键帽，且防污结构位于键帽下方的部分更朝向键帽延伸一高度。0010基于上述，对本发明之键盘模组进行清洁时，直接将上盖拆解下来，便可以进行清洁，而电路板、防污结构及下盖仍是一个完整的组装体。0011为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细。
6、说明如下。【附图说明】0012图1为本发明一实施例之键盘模组的局部示意图。0013图2为沿着图1之AA剖面线的剖面图。【具体实施方式】0014图1为本发明一实施例之键盘模组的局部示意图，而图2为沿着图1之AA剖面线的剖面图，其中为了方便说明，因此图1中并未示出上盖110及下盖120。请同时参考图1及图2，本实施例之键盘模组100包括一上盖110、一下盖120、一电路板130以及一防污说明书CN102375543ACN102375550A2/2页4结构140。电路板130配置于上盖110及下盖120之间，而防污结构140配置于电路板130及上盖110之间，且防污结构140与电路板130及下盖12。
7、0组装在一起。0015承上述，本实施例之上盖110及下盖120材质可以为塑胶或金属，依照需求选用，且上盖110及下盖120的结合方式可以是利用螺丝以锁固、卡勾与卡槽的卡合或是互补形状的紧配等方式，而电路板130及防污结构140配置在上盖110及下盖120结合后所形成的空间中。防污结构140为一隔板，且其放置于电路板130上，其中电路板130可以是一般常见之未具可挠性的多层板或是薄膜电路板。在其他实施例中，防污结构140也可以是选用薄膜，并将此薄膜直接贴附在电路板130上。此外，防污结构140的边缘可更延伸以罩覆电路板130的边缘，以防止灰尘或脏污从电路板130的侧边进入到电路板130上。承上述。
8、，键盘模组100更包括至少一锁固件150图中示意地绘示出2个，而下盖120具有至少一定位柱122图中示意地绘示出2个，且此锁固件150例如为螺丝，其穿过防污结构140以及电路板130以锁入定位柱122中，使防污结构140与电路板130及下盖120组装在一起。0016更详细而言，键盘模组100具有多个键帽160，穿设于上盖110，且当使用者在使用键盘模组100时，使用者经由按压键帽160以触动电路板130上的开关，以达到输入指令或文字的目的。由于结构特性及组装公差，键帽160与上盖110之间会有缝隙G，且在使用一般习用的键盘模组时，灰尘容易积聚在缝隙G里面或是灰尘及水珠都容易经由缝隙G进入到电路。
9、板130上。特别的是，由于本实施例之键盘模组100的防污结构140是直接设置在电路板130上，且在键帽160下方的部分会往键帽160方向延伸一高度，以避免水珠由防污结构140与键盘模组100之间的缝隙G流至电路板130上。所以若灰尘及水珠经由缝隙G进入上盖110及下盖120组装以形成的空间中，防污结构140可以有效地防止灰尘或是水珠掉落到电路板130上，避免短路或是电路板130损坏。0017当使用者欲清除积聚在缝隙G或防污结构140上的灰尘或水珠时，使用者可以将上盖110从下盖120上拆解下来，以暴露出防污结构140。特别的是，由于锁固件150穿过防污结构140及电路板130以锁固在下盖120。
10、的定位柱122，所以当上盖110从下盖120上拆解下来时，防污结构140、电路板130及下盖120仍是一个组装在一起的组合，此时使用者可以针对防污结构140的表面进行清洁的动作，例如除尘或是将水珠拭净。相较于已知而言，本实施例之键盘模组100在上盖110与下盖120拆解之后。防污结构140、电路板130及下盖120仍是整合组装在一起的组合，并不会散落一地。所以对于使用者而言，使用者不需要再重新将上盖110、下盖120、电路板130及防污结构140重新排列以组装，换言之本实施例之键盘模组100具有方便拆解、组装以及清洁的优点。0018此外，可更在下盖120设置一漏水孔124，以使渗漏进上盖110。
11、及下盖120所形成的空间内的水可经由下盖120的漏水孔124排出。另外，防污结构140的边缘可具有一沟槽未绘示，其中沟槽可用以导引位于防污结构140上的水，而漏水孔124的位置可更对应沟槽设置。0019综上所述，本发明之键盘模组的防污结构设置在上盖及电路板之间，所以可以避免灰尘或是水珠滴落到电路板上，有效地达到防尘及防水的功用。此外，防污结构与电路板及下盖组装在一起，所以当使用者将上盖与下盖相互拆解之后，防污结构、电路板及下盖仍是一个组装在一起的组合，并不会散落一地。如此，在使用者清洁完积聚在键帽的缝隙内的灰尘之后，使用者仅需再将上盖与下盖组装在一起，便完成键盘模组的组装，具有组装便利性。说明书CN102375543ACN102375550A1/1页5图1图2说明书附图CN102375543A。