无线系统级封装和图像处理控制装置.pdf

无线打印机通信系统(100)包括无线收发机(106)，其基于接收到的射频信号生成基带信号。第一片上系统(190)，其与无线收发机通信并且包括片上系统。片上系统包括无线接口模块(150)和成像模块(134)。无线接口模块利用无线接口软件处理基带信号以生成打印数据信号。成像模块利用成像软件处理打印数据信号以生成打印图像信号。

1.  一种无线打印机系统，包括：
无线收发机，该无线收发机基于接收到的射频信号生成基带信号；以及
第一片上系统，该第一片上系统与所述无线收发机通信并且包括：
无线接口模块，该无线接口模块利用无线接口软件处理所述基带信号以生成打印数据信号；以及
成像模块，该成像模块利用成像软件处理所述打印数据信号以生成打印图像信号。

2.  如权利要求1所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括中央处理单元。

3.  如权利要求1所述的无线打印机系统，还包括包括所述第一片上系统的系统级封装。

4.  如权利要求3所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括与所述无线接口模块和所述成像模块通信的存储器。

5.  如权利要求4所述的无线打印机系统，其中，所述存储器包括第二片上系统。

6.  如权利要5所述的无线打印机系统，其中，所述第二片上系统包括所述无线接口软件和所述成像软件。

7.  如权利要求4所述的无线打印机系统，其中，所述存储器包括所述无线接口软件和所述成像软件。

8.  如权利要求3所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括存储所述无线接口软件以及打印机成像软件和数据的存储器集成电路。

9.  如权利要求3所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括所述无线收发机的至少一个部件。

10.  如权利要求3所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括所述无线收发机的至少一个部件，该至少一个部件选自接收机、发射机、低噪声放大器和功率放大器。

11.  如权利要求3所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括多个管芯。

12.  如权利要求11所述的无线打印机系统，其中，所述多个管芯包括收发机管芯和存储器管芯。

13.  如权利要求1所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括网络处理模块。

14.  如权利要求1所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括至少一个外围处理模块。

15.  如权利要求1所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括至少一个输入/输出(I/O)处理模块。

16.  一种打印机，该打印机包括权利要求1所述的无线打印机系统，并且还包括基于所述打印图像信号进行打印的打印机构。

17.  一种用于操作无线打印机系统的方法，包括：
利用无线收发机基于接收到的射频信号生成基带信号；以及
经由片上系统与所述无线收发机通信；
使用无线接口软件在所述片上系统上处理所述基带信号以生成打印数据信号；以及
使用成像软件在所述片上系统上处理所述打印数据信号以生成打印图像信号。

18.  如权利要求17所述的方法，包括利用中央处理单元生成所述打印数据信号和所述打印图像信号。

19.  如权利要求17所述的方法，包括经由系统级封装与所述无线收发机通信，所述系统级封装包括所述片上系统。

20.  如权利要求19所述的方法，包括经由包括在所述系统级封装中的存储器与所述无线接口模块和所述成像模块通信。

21.  如权利要求19所述的方法，包括利用存储在所述存储器中的所述无线接口软件和所述成像软件与所述无线接口模块和所述成像模块通信。

22.  如权利要求17所述的方法，包括：
利用打印机生成所述打印数据信号和所述打印图像信号；以及
基于所述打印图像信号进行打印。

23.  一种无线打印机系统，包括：
无线收发装置，该无线收发装置用于基于接收到的射频信号生成基带信号；以及
第一片上系统，该第一片上系统与所述无线收发装置通信，并且包括：
无线接口装置，该无线接口装置用于利用无线接口软件处理所述基带信号以生成打印数据信号；以及
成像装置，该成像装置用于利用成像软件处理所述打印数据信号以生成打印图像信号。

24.  如权利要求23所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括中央处理单元。

25.  如权利要求23所述的无线打印机系统，还包括包括所述第一片上系统的系统级封装。

26.  如权利要求25所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括用于与所述无线接口装置和所述成像装置通信的存储装置。

27.  如权利要求26所述的无线打印机系统，其中，所述存储装置包括第二片上系统。

28.  如权利要27所述的无线打印机系统，其中，所述第二片上系统包括所述无线接口软件和所述成像软件。

29.  如权利要求26所述的无线打印机系统，其中，所述存储装置包括所述无线接口软件和所述成像软件。

30.  如权利要求25所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括存储所述无线接口软件以及打印机成像软件和数据的存储装置。

31.  如权利要求25所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括所述无线收发装置的至少一个部件。

32.  如权利要求25所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括所述无线收发装置的至少一个部件，该至少一个部件选自接收机、发射机、低噪声放大器和功率放大器。

33.  如权利要求25所述的无线打印机系统，其中，所述系统级封装包括多个管芯。

34.  如权利要求33所述的无线打印机系统，其中，所述多个管芯包括收发机管芯和存储器管芯。

35.  如权利要求23所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括网络处理模块。

36.  如权利要求23所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括至少一个外围处理模块。

37.  如权利要求23所述的无线打印机系统，其中，所述第一片上系统包括至少一个输入/输出(I/O)处理模块。

38.  一种打印机，该打印机包括权利要求23所述的无线打印机系统，并且还包括用于基于所述打印图像信号进行打印的打印装置。

无线系统级封装和图像处理控制装置
相关申请交叉引用
本申请要求2007年5月22日提交的美国专利申请No.11/751,687以及2006年5月26日提交的美国临时申请No.60/808,634的优先权。上述申请的公开通过引用而被整体结合于此。
技术领域
本公开涉及无线打印接口，并且更具体而言涉及无线打印机体系结构。
背景技术
在此所提供的背景描述是为了一般地呈现本公开的上下文的目的。在此背景部分所描述的发明者目前的工作的范围，以及在提交时不能作为现有技术的描述的各方面，相对于本公开既没有明显地也没有隐含地被纳入现有技术。
无线打印机消除了对打印机电缆和/或在所期望的打印机位置附近的现有有线网络连接的需要。参考图1，示出了用于无线打印的无线打印机体系结构10。体系结构10包括经由接口16与成像子系统14通信的无线子系统12。无线子系统12除了用于成像子系统14以外，还用于提供无线通信能力。成像子系统14可以类似于用于具有有线通信连接的打印机中的传统成像电路。接口16被耦合在输入/输出接口18和20之间，并且可以包括串行外围接口(SPI)、串行外围输入/输出(SPIO)、USB和/或其它合适的接口。
无线子系统12经由通信接口24被连接到射频(RF)收发机22并与其通信。收发机22经由天线26发送RF打印命令和数据信号和接收来自诸如远程计算机之类的打印请求设备的RF打印命令和数据信号。收发机22包括接收机27和发射机28。在接收机操作期间，低噪声放大器(LNA)29的输入接收来自天线26的信号、放大这些信号并将它们输出到接收机27。在发射机操作期间，发射机28的输出被功率放大器(PA)30接收，功率放大器30将放大后的信号输出到天线26。虽然未示出，但是收发机22还可以包括频率合成器、锁相环(PLL)和/或压控振荡器(VCO)。
无线子系统12包括可以被布置在第一印刷电路板(PCB)上的基带电路32。基带电路32包括基带硬件36以及无线微处理器(μP)38。基带电路32与随机存取存储器(RAM)40和只读存储器(ROM)42通信。ROM 42存储用于处理接收的基带信号的基带和其它无线接口软件44。
成像子系统14包括被布置在第二PCB上的成像电路50。成像电路50包括成像硬件54、成像微处理器56、RAM 58以及ROM 60。成像电路50与一个或多个输入/输出(I/O)接口62通信。ROM 60存储用于生成打印就绪输出信号的成像软件61。I/O接口62可以包括所示出的网络连接64、USB连接66，以及其它网络和外围连接64。成像电路50被连接到打印机构70，打印机构70包括实现物理打印处理的电子和机械元件。打印机构的打印输出是基于打印就绪输出信号的。具有无线通信能力的打印机至少部分地由于其价格而未被广泛使用。
发明内容
提供了一种无线打印机系统，其包括：基于所接收的射频信号生成基带信号的无线收发机；与该无线收发机通信的第一片上系统。该片上系统包括无线接口模块和成像模块。该无线接口模块利用无线接口软件处理基带信号以生成打印数据信号。该成像模块利用成像软件处理打印数据信号以生成打印图像信号。
在其它特性中，该第一片上系统包括中央处理单元。
仍在其它特性中，该无线打印机系统还包括系统级封装，其包括第一片上系统。在其它特性中，系统级封装包括与该无线接口模块和该成像模块通信的存储器。在其它特性中，该存储器包括第二片上系统。在其它特性中，该第二片上系统包括无线接口软件和成像软件。还在其它特性中，该存储器包括无线接口软件和成像软件。
在又一特性中，系统级封装包括存储无线接口软件以及打印机成像软件和数据的存储器集成电路。在其它特性中，系统级封装包括无线收发机的至少一个部件。在其它特性中，系统级封装包括无线收发机的至少一个部件，该至少一个部件选自接收机、发射机、低噪声放大器和功率放大器。在其它特性中，系统级封装包括管芯。在其它特性中，管芯包括收发机管芯和存储器管芯。
仍在其它特性中，第一片上系统包括网络处理模块。在其它特性中，第一片上系统包括至少一个外围处理模块。在其它特性中，第一片上系统包括至少一个输入/输出(I/O)处理模块。
还在其它特性中，提供了一种打印机，该打印机包括无线打印机系统，并且还包括基于打印图像信号进行打印的打印机构。
在其它特性中，提供了一种用于操作无线打印机系统的方法。该方法包括：利用无线收发机基于接收到的射频信号生成基带信号。经由片上系统与无线收发机通信。使用无线接口软件在片上系统上处理基带信号以生成打印数据信号。使用成像软件在片上系统上处理打印数据信号以生成打印图像信号。
在其它特性中，该方法包括利用中央处理单元生成打印数据信号和打印图像信号。
在又一特性中，该方法包括经由系统级封装与无线收发机通信，该系统级封装包括片上系统。还在其它特性中，该方法包括经由包括在系统级封装中的存储器与无线接口模块和成像模块通信。在其它特性中，该方法包括经由存储在存储器中的无线接口软件和成像软件与无线接口模块和成像模块通信。
仍在其它特性中，该方法包括：经由打印机生成打印数据信号和打印图像信号；基于打印图像信号进行打印。
在其它特性中，提供了一种无线打印机系统，包括用于基于接收到的射频信号生成基带信号的无线收发装置。包括与无线收发装置通信的第一片上系统。第一片上系统包括用于利用无线接口软件处理基带信号以生成打印数据信号的无线接口装置。第一片上系统还包括用于利用成像软件处理打印数据信号以生成打印图像信号的成像装置。
在又一特性中，第一片上系统包括中央处理单元。
在其它特性中，无线打印机系统还包括包括第一片上系统的系统级封装。
在其它特性中，系统级封装包括用于与无线接口装置和成像装置通信的存储装置。仍在其它特性中，存储装置包括第二片上系统。在其它特性中，第二片上系统包括无线接口软件和成像软件。在其它特性中，存储装置包括无线接口软件和成像软件。
还在其它特性中，系统级封装包括存储无线接口软件以及打印机成像软件和数据的存储装置。在其它特性中，系统级封装包括无线收发装置的至少一个部件。在其它特性中，系统级封装包括所述无线收发装置的至少一个部件，该至少一个部件选自接收机、发射机、低噪声放大器和功率放大器。在其它特性中，系统级封装包括管芯。在其它特性中，管芯包括收发机管芯和存储器管芯。
在又一特性中，第一片上系统包括网络处理模块。在其它特性中，第一片上系统包括至少一个外围处理模块。在其它特性中，第一片上系统包括至少一个输入/输出(I/O)处理模块。
在其它特性中，提供了一种打印机，该打印机包括无线打印机系统，并且还包括用于基于打印图像信号进行打印的打印装置。
仍在其它特性中，上述系统和方法通过由一个或多个处理器执行的计算机程序来实现。计算机程序可以驻留在计算机可读介质上，例如但不限于存储器、非易失性数据存储和/或其它适合的有形存储介质。
从此后提供的详细描述可以清楚本公开的其它应用领域。应当理解，详细描述和具体示例虽然指示了本公开的优选实施例，但是希望仅用于说明的目的，并且不希望限制本公开的范围。
附图说明
从详细描述和附图可以更全面理解本公开，在附图中：
图1是根据现有技术的无线打印机体系结构的功能框图；
图2是图示出根据本发明一个实施例的结合了无线打印机体系结构的无线打印机通信系统的功能框图；
图3是图示出根据本发明另一实施例的结合了无线打印机体系结构的无线打印机通信系统的功能框图；
图4是图3的无线打印机体系结构的侧面横截面视图；
图5是图示出根据本发明一个实施例的用于形成无线打印机体系结构的方法的流程图；以及
图6是图示出根据本发明一个实施例的用于无线地与打印机通信的方法的数据流程图。
具体实施方式
下面的描述本质上仅仅是示例性的，并且决不意图限制本公开及其应用或使用。为了清楚起见，在附图中使用的相同的标号标识类似的元件。所在此所使用的，术语模块指用于执行一个或多个软件或固件程序的专用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共享处理器、专用处理器或群组处理器)以及存储器，组合逻辑电路和/或提供所述功能的其它适当部件。如在这里所使用的，短语“A、B和C中的至少一个”应当被解释为表示使用非排他逻辑“或”的逻辑(A或B或C)。应当明白，方法中的步骤可以以不同的顺序来执行而不改变本发明的原理。
同样，在下面的描述中，术语“片上系统(SOC)”指单个集成电路上的多个部件的集成。SOC可以在单个芯片上包含数字、模拟、混合信号以及射频功能。例如，处理器和存储器可以由SOC集成。
同样，在下面的描述中，术语“系统级封装(SIP)”指被装入单个封装或模组(module)中的两个或更多个集成电路。SIP可以执行电子系统的所有或大部分功能。SIP可以指具有一个或多个被附加到标准形式的微电子封装的无源部件的一个或多个线连接芯片或倒装芯片的组合。封装形成了可以用作板级制造中的标准部件的功能块或模块。集成电路或芯片在封装内部被彼此相邻地垂直堆放或水平放置。
SIP和SOC的使用趋向于减少电路板横截面面积需求、系统花费以及整个功耗。SIP提供具有引线键合装配(wirebond assembly)技术的小的器件封装(footprint)以允许元件以及设备之间的互连。引线键合可以被封装在芯片大小的球栅阵列(BGA)封装中。BGA指具有焊点球矩阵形式的输出管脚的集成电路封装。BGA的线路一般被制造在层状基板(基于BT的)或聚酰亚胺薄膜上。
在下面的描述中，术语“管芯”指晶圆上的一个或多个矩形模型，并包含电路以执行特定功能。管芯通常被封装以形成可以被放置在模组上的芯片。
现在参考图2，示出了用于图示出无线打印机通信系统100的功能框图。无线打印机体系结构102以打印机的形式示出，并且可以被包括在桌面打印机、网络打印机、共享打印机等等中。系统100包括无线打印机体系结构102，无线打印机体系结构102设有控制模块104、收发机106和存储器108。控制模块以集成电路(IC)的形式示出。控制模块104包括基带硬件110和成像硬件112。控制模块104经由基带硬件110与收发机106通信。控制模块104还经由成像硬件112与打印机构114通信。
在使用中，收发机106经由天线116和天线接口118无线地接收射频(RF)打印命令信号和/或数据。取决于工作模式而可以从各种位置接收打印信号。例如，当工作在基础设施模式时，所接收的信号可以经由接入点/路由器122从客户端站或与通信网络121相关联的另一个设备被接收。接入点/路由器122可以经由调制解调器123和服务提供商与通信网络121通信。当工作在点自治模式时，所接收的信号可以直接从客户端站120`被接收。客户端站120、120`可以设有中央处理单元(CPU)。客户端站可以指任何打印信号传输设备或介质。客户端站120、120`以及接入点/路由器122可以是局域网(LAN)、虚拟局域网(VLAN)、无线局域网(WLAN)的一部分。收发机106将打印信号转换为用于由控制模块104接收的基带格式。控制模块104基于所接收的基带信号控制打印机构114的操作。通信网络121可以是或者包括因特网、内联网或其它商业、教育或住宅通信网络。例如，通信网络121可以包括广域网(WLAN)。同样，并且作为示例，与打印机体系结构102的所述通信可以通过指定带宽或共享带宽。当然，该通信可以包括除了打印命令信号以外的信号，并且可以包括去往和来自打印机体系结构102的传输。
控制模块104可以设有微信号体系结构(MSA)以处理复杂的、实时媒体数据流以及通常由精简指令集计算(RISC)处理器处理的面向控制的任务。其它类型的处理器也可以被使用。控制模块104可以具有数字信号处理器(DSP)特性和RISC特性两者，并且支持软件，该软件可以执行视频压缩、运动压缩以及用于无损数据压缩的诸如Huffman编码算法之类的熵编码算法。所述算法被诸如MPEG2、MPEG4以及JPEG之类的视频和图形处理标准使用。控制模块104可以支持具有收敛能力的应用程序，包括多格式音频、视频、语音以及图像处理，多模式基带和分组处理，以及实时安全和控制处理。
控制模块104可以包括各种处理模块和通信接口，如图所示。在一个样本实施例中，控制模块104包括主处理器130，主处理器130包括基带处理模块132、图像处理模块134、网络处理模块136、外围处理模块138以及输入/输出(I/O)协议处理模块140。主处理器130可以是DSP或微处理器。模块132-140可以是软件或固件形式。
基带模块132包含用于无线通信的逻辑和/或软件。无线通信可以基于以下IEEE标准：802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11h、802.11n、802.16、802.20等等。基带模块132可以是蓝牙系统的一部分，并且具有根据诸如传输控制/因特网协议(TCP/IP)之类的特定协议管理数据流的一个或多个协议栈或软件子系统。基带模块132可以支持各种蓝牙简档(profile)，例如标准并行端口(SPP)、硬复制电缆复位简档(HCRP)、以及对象推简档(OPP)。无线通信可以直接在控制模块104和诸如客户端站120`之类的上游设备之间进行。基带模块132管理通信信道以及异步和同步链路。基带模块132还处理分组、页面调度，以及询问以接入所在区域的任何询问设备。
图像模块134包含与执行各种成像和/或打印任务相关联的逻辑和/或软件。图像模块134可以包括用于图像打印、查看和编辑的程序。图像模块134还可以处理文本以及其它各种打印和成像格式。图像模块134可以被用来在文档或图像内存储、管理或提取信息。
网络模块136、外围模块138和I/O模块140包括逻辑和/或软件，用于与I/O_1-n以及连接到其上的任何外部的外围设备和网络进行有线通信，或者与控制模块104通信。I/O_1-n可以被连接到诸如上述网络之一的网络、通用串行总线(USB)、火线、以太网线、通用同步/异步接收机/发射机(USART)、串行外围接口(SPI)或其它通信接口。外围模块138还可以包含逻辑和/或软件以处理内部外围设备，例如计数器、定时器和发生器。I/O_1-n可以是串行端口或并行端口的形式。处理模块132-140可以是如图所示的单独的模块或者被组合成单个模块。
接口包括由基带硬件控制的收发机接口150。接口还包括存储器接口152、I/O接口154以及打印机构接口156。这些接口辅助控制模块104以及收发机106、存储器108、打印机构114和I/O_1-n之间的通信。
收发机106和天线116用于从客户端站120`接收射频(RF)信号，并向客户端站120`发射RF信号。收发机106包括接收机163和发射机164。在接收机操作期间，低噪声放大器(LAN)165的输入接收来自天线116的信号、放大这些信号并将它们输出到接收机163。在发射机操作期间，发射机164的输出由功率放大器(PA)166接收，PA 166将放大后的信号输出到天线116。虽然未示出，但是收发机106还可以包括处理器和其它标准元件和部件，例如频率合成器、锁相环(PLL)以及压控振荡器(VCO)。收发机106可以具有混合信号部件、模拟和数字部件，并且可以具有与无线通信的各种协议相关联的多层。所述层可以支持WiFi和IEEE标准802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11h、802.11n、802.16和802.20，以及其它通信协议、连接和标准。
存储器108被用来存储针对所述模块和通信协议的程序，以及执行与所述模块和通信协议相关联的处理任务。存储器108可以包括如图所示的随机存取存储器(RAM)170和只读存储器(ROM)172，以及其它已知存储器类型。在一个实施例中，RAM 170用于成像硬件功能，而ROM172用来存储基带软件174和成像软件176。作为另一示例，RAM 170可以是分立的已知合格管芯(KGD，known good die)动态或静态随机存取存储器。
基带硬件110可以包含逻辑设备并与基带模块132结合工作。基带功能由基带硬件110和基带模块132共享。一般地，基于速度、有效性和性能来划分任务。例如，并且一般来说，基带硬件110在加密和解密中快于基带模块132。因此，基带硬件110执行与加密和解密相关联的任务。
成像硬件112可以包括逻辑设备并结合图像模块134工作。成像处理功能由成像硬件112和图像模块134共享。
打印机构指并且包括执行打印功能的机械和电子部件。打印结构可以包括打印墨盒、滚轴(roller)、墨粉、发动机、感光器、加热组件、激光器、照明灯、扫描单元、电晕线、打印头、传送带、送纸装置等等。
参考图3，示出了用于图示出无线打印机通信系统100`的功能框图。打印机系统100`类似于打印机系统100。打印机系统100`包括设有无线打印机SIP 190的无线打印机体系结构102`，无线打印机SIP 190包含控制模块104`、收发机106`的接收机163`和发射机164`，以及存储器108`。控制模块104`、接收机163`和发射机164`，以及存储器108`可以分别设有控制管芯200、收发机管芯202以及存储器管芯204。注意，虽然LAN 165`和PA 166`未如此示出，但是也可以被并入SIP 190以及收发机管芯202中。与位于PCB上或以其他方式被布置相比，管芯200、202、204被贴装在微电子封装上。存储器108`包括一个或多个RAM 170`以及一个或多个ROM 172`，它们可以在单个芯片上。打印机体系结构102`可以是如图所示的独立的电路或封装，或者可以被组合成为或用作更大系统的一部分。
现在参考图4，示出了无线打印机体系结构102`的样本侧面横截面视图。体系结构102`以单个SIP的形式示出，并且包括被贴装在印刷电路板210上的管芯200、202、204。印刷电路板210设有刚性层板212，其被布置在顶层214和底层216之间。顶层214通过使用通孔218与底层216通信。顶层214设有第一阻焊掩模220而底层216设有第二阻焊掩模222。管芯200、202、204被贴装在顶层214上。管芯200、202、204以及SIP的任何表面贴装器件被包在成形复合物或包装224中。焊点球226被连接到底层216以用于连接到电路板(未示出)。虽然体系结构102`被示出为具有单个管芯层并且具有多个SIC，但是可以形成一种体系结构以包括堆放管芯或堆放SIC。
上述体系结构允许有效地使用处理器、存储器以及电子连接器和连接。该体系结构最小化空闲处理器操作时间以及存储器和I/O冗余。该体系结构还允许增加连接率，因为最小化了部件数目、消除了多个处理器之间的通信以及所使用的部件非常临近的情况。体系结构还最小化了PCB表面积和系统复杂度。
现在参考图5，示出了说明用于形成无线成像通信体系结构的方法的过程流程图。该方法描述了单个SIP体系结构的形成。
在步骤250，丝网胶(screen paste)被应用到印刷电路板(PCB)，例如PCB 210。可以使用丝网(mesh screen)模版印制或金属模版印制工艺来应用丝网胶。在步骤252，表面贴装器件(SMD)被直接贴装在PCB的表面。在步骤254，管芯200、202、204被附加到PCB。管芯200、202、204可以被键合或胶合到PCB上。
在步骤256，执行引线键合工艺以允许连接到管芯200、202、204以及SIP的其它元件。可以使用加热、压力和超声波能量的一些组合来附接引线以形成焊接。
现在参考图6，示出了说明用于与打印设备进行无线通信的方法的数据流程图。虽然主要是相对于打印来描述的该方法，但是该方法可以容易地被修改用于其它成像任务。
在步骤300，诸如收发机106、106`之一的收发机接收RF打印命令信号。打印命令信号可以来自任何打印请求设备，例如计算机、蜂窝电话、个人数字助理(PDA)等。
在步骤302，RF信号被放大。在步骤304，放大后的RF信号被转换为基带信号。在步骤306，诸如收发机接口150、150`之一的无线收发机接口接收该基带信号。在步骤308，诸如基带模块132之类的基带处理模块或无线通信模块处理该基带信号以生成打印数据信号。
在步骤310，诸如图像模块134之类的成像模块处理打印数据信号以生成打印就绪图像信号。图像处理模块执行适当的压缩、解压缩、编辑、转换、跟踪、稳定以及其它图像处理任务以生成打印就绪图像信号。
在步骤312，诸如打印结构114之类的打印机构基于打印就绪图像信号进行打印。
现在，本领域技术人员可以从上述描述理解，本公开的广泛教导可以以各种形式来实施。因此，虽然本公开包括了特定示例，但是不应该如此限制本公开的真实范围，因为在学习了附图、说明书和所附权利要求之后，其它修改将会变得明显。