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本发明涉及处理硅晶圆片(2)表面用的装置(1,1),包括在一个由输送辊(3)决定的输送表面(5)上输送硅晶圆片(2)用的输送辊(3)和至少一个用液体处理介质(10)处理硅晶圆片(2)用的输送机构(3a)。该输送机构(3a)以这样一种方式布置在输送表面(5)以下,使之与输送平面接触,用以在输送机构与衬底表面的直接接触中用处理介质(10)湿润面向下的衬底表面用的。 。