化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法.pdf

本发明涉及化学机械研磨(CMP)技术领域，且特别涉及一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法。本发明的一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，该化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。本发明的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置结构简单、实用，可以显著提高研磨头的位置校正精度，从而提高系统运行效率和产品质量。

1.  一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，上述化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，其特征在于该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。

2.  根据权利要求1所述的辅助位置校正装置，其特征在于上述辅助位置校正装置为圆环状，其外直径实质上与研磨头的凹部的直径大小相同，其内直径实质上与待研磨器件直径大小相同。

3.  根据权利要求1或2所述的辅助位置校正装置，其特征在于上述待研磨器件为晶片。

4.  一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正方法，上述化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，其特征在于包括下列步骤：
步骤a，将如权利要求1所述的辅助位置校正装置放置到研磨头的凹部上，使其外轮廓恰好与研磨头的凹部的内轮廓相配合，该辅助位置校正装置限定出待研磨器件的预定位置；
步骤b，将待研磨器件传送至上述研磨头的凹部；
步骤c，调整待研磨器件的位置，使其置于上述辅助位置校正装置所限定的待研磨器件的预定位置；
步骤d，从研磨头上移走上述辅助位置校正装置。

5.  根据权利要求4所述的方法，其特征在于上述待研磨器件为晶片。

化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法
技术领域
本发明涉及化学机械研磨(CMP)技术领域，且特别涉及一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法。
背景技术
化学机械研磨(或化学机械抛光，即CMP)技术可以使多层SiO₂介质(SiO₂ Inter level Dielectric，ILD)平面化，使多于三层的金属层能集成在一起，实现高密度连线。其已在半导体集成电路的跨层结构上得到了应用，并主要应用在生产线上的后两步工艺上。
在现有的化学机械研磨台研磨头位置校正中，一般采用先将如晶片的待研磨器件传送至研磨头上，然后目视观测待研磨器件位置是否正确的方式。然而，此种方式在位置校正精度上存在较大的缺陷。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述缺陷，本发明的一个目的在于提供一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，可以显著提高研磨头的位置校正精度。
本发明的另一个目的在于提供一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正方法，其可以显著提高研磨头的位置校正精度。
本发明的提供一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，上述化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。
作为优选，上述辅助位置校正装置可以为圆环状，其外直径可以实质上与研磨头的凹部的直径大小相同，其内直径可以实质上与待研磨器件直径大小相同。
上述待研磨器件可以为晶片。
本发明接着提供一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正方法，上述化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，该包括下列步骤：
步骤a，将本发明的辅助位置校正装置放置到研磨头的凹部上，使其外轮廓恰好与研磨头的凹部的内轮廓相配合，该辅助位置校正装置限定出待研磨器件的预定位置；
步骤b，将待研磨器件传送至上述研磨头的凹部；
步骤c，调整待研磨器件的位置，使其置于上述辅助位置校正装置所限定的待研磨器件的预定位置；
步骤d，从研磨头上移走上述辅助位置校正装置。
上述待研磨器件可以为晶片。
本发明的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置结构简单、实用，可以显著提高研磨头的位置校正精度，从而提高系统运行效率和产品质量。
本发明的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正方法简单、实用，在不改变现有化学机械研磨装置的结构的前提下，通过增加本发明的辅助位置校正装置，可以快速的将晶片等待研磨器件准确地放置于预定的位置，提高研磨头的位置校正精度和系统的运行效率。
附图说明
图1为现有技术的化学机械研磨台研磨头位置校正方式的示意图。
图2为根据本发明的一个实施例的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属技术领域的技术人员而言，从对本发明的详细说明中，本发明的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
图1为现有技术的化学机械研磨台研磨头位置校正方式的示意图。图1中，1为研磨头、3为待研磨晶片、4为机台手臂。其校正方式为，先将晶片3传送至研磨头1上，然后目视观测晶片3在研磨头1上的位置是否正确，如不正确则通过手臂将晶片3调整至目视正确的位置。由于在这种方式中通过目视观测来确定晶片的位置是否正确，故校正往往需要进行不止一次，且最终的位置校正精度存在较大的缺陷。如图1所示，区域2为研磨头1上的晶片3放置区域，较佳的晶片3应放置于区域2的正中央，即晶片3与研磨头1的圆心在同一位置。然而，目视观测往往是不能得到正确或者说准确的位置的，如晶片3往往会放置于如图1所示的位置。如此，不但使校正过程较长，而且精度欠佳，因而影响整个系统的效率和研磨质量。
图2为根据本发明的一个实施例的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置的示意图。图2中，1为研磨头、3为待研磨晶片、4为机台手臂、5为本发明的辅助位置校正装置。
在本发明的一个实施例中，该辅助位置校正装置5为圆环状，其外直径实质上与研磨头1的中间部位的凹部的直径大小相同，其内直径实质上与晶片3的直径大小相同。该辅助位置校正装置5例如可以用薄塑料片制成。当然，本发明的辅助位置校正装置的结构不限于此，当可根据研磨头和如晶片的待研磨器件的形状结构及待研磨器件的位置要求而改变，以使其得以将待研磨器件限定于预定的位置。
运作时，首先将辅助位置校正装置5放置到研磨头1上，其外边沿52正好与研磨头1的凹部的边沿11相套合，其内边沿51限定出晶片3的放置空间；然后将晶片3传送至研磨头1上；接着，通过升臂4调整晶片3的位置，使其恰好容置于辅助位置校正装置5的内边沿51所限定的晶片放置空间内，即晶片3的外边沿32与辅助位置校正装置5的内边沿51相套合；最后在晶片3位置校正准确后，移走辅助位置校正装置5。如此，便不会出现晶片3的放置位置不准确的问题，且该校正过程基本上可以一次完成。
虽然，本发明已通过以上实施例及其附图而清楚说明，然而在不背离本发明精神及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的变化和修正，但这些相应的变化和修正都应属于本发明的权利要求的保护范围。