一种封装芯片的检测方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200810033046.8

申请日:

2008.01.24

公开号:

CN101493319A

公开日:

2009.07.29

当前法律状态:

驳回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G01B 15/00公开日:20090729|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

G01B15/00; G01B15/06; G01R31/00; G01R31/02; G01R31/04; G01R31/28; G01R31/311

主分类号:

G01B15/00

申请人:

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人:

龚 敏; 舒海波; 齐顺增

地址:

201203上海市张江路18号

优先权:

专利代理机构:

上海思微知识产权代理事务所

代理人:

屈 蘅;李时云

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内容摘要

本发明提供了一种封装芯片的检测方法,利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测芯片与封装引线框架之间的金属连线,它包括以下步骤:1:提供具有若干引线框架插槽的平板;2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中;3:利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像;4:观察步骤3中获得的金属连线的图像,当呈现弯曲变形时,则判断为封装失败。通过将封装有芯片的引线框架倾斜放入引线框架插槽中,使得照射的射线与封装芯片形成一定的夹角,方便地检测出封装芯片中芯片与封装引线框架之间金属连线是否存在着变形。

权利要求书

1、  一种封装芯片的检测方法,所述芯片用引线框架进行封装,利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测所述芯片与所述引线框架之间的金属连线,其特征在于,它包括以下步骤:
步骤1:提供具有若干引线框架插槽的平板;
步骤2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中所述平板呈一定角度倾斜放入所述平板的引线框架插槽中;
步骤3:利用光线照射在所述步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得所述芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像;
步骤4:观察步骤3中所获得的金属连线的图像,当呈现弯曲变形时,则判断为封装失败。

2、
  如权利要求1所述封装芯片的检测方法,其特征在于,所述步骤1中平板上的相邻引线框架插槽之间的间距大于所述引线框架宽度的1/2。

3、
  如权利要求1所述封装芯片的检测方法,其特征在于,所述步骤2中引线框架与所述平板所成角度正切值等于所述引线框架插槽的深度与宽度之比。

4、
  如权利要求3所述封装芯片的检测方法,其特征在于,所述步骤引线框架与所述步骤1中平板所成的角度大于30度小于60度。

5、
  如权利要求1所述封装芯片的检测方法,其特征在于,所述步骤3中的光线为X射线。

6、
  如权利要求1所述封装芯片的检测方法,其特征在于,所述步骤1中平板为有机材料板。

说明书

一种封装芯片的检测方法
技术领域
本发明涉及封装芯片的检测方法,尤其涉及芯片与其封装的引线框架之间连线是否存在塌丝/变形的检测方法。
背景技术
将集成电路芯片做成产品时均是将具有一定功能的集成电路芯片通过不同类型的封装形式进行封装。芯片的封装,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通微型芯片与外部电路的桥梁。通常芯片封装是采用具有若干管脚的引线框架(Lead Frame)来实现封装,将芯片上的接点用导线连接到引线框架的引脚上。因此,这种接点和引脚之间的导电性连接质量直接影响着芯片封装的成品率。然而封装中,在连线的键合(Bonding)过程中由于工艺参数调整不当,会产生形成作为金属连线的拱丝成形不好,如塌丝(sagging wire)、弓高偏低等。键合制程之后还会由于芯片产品外观设计和封装设计等因素也导致封装好的芯片容易出现导电性连线塌丝变形的情况。这种金属连线的塌丝或变形会造成电气短路并可能产生产品可靠性的问题。因此,在封装之后还需要对制作好的封装芯片进行检测,以便在封装制程中一旦出现塌丝废品后能迅速检测到并采取纠正措施。
传统的封装芯片塌丝的检测方法是将塑封好的芯片平放置在X射线射线机平台上。通过芯片上方的X射线发射装置垂直照射在芯片上,同时通过获得的连线的投影图像来检测导线的连线质量。由于X射线发射头旋转角度的限制,塌丝的金属连线的投影后的图像和正常金属连线投影图像相同,因此即使封装芯片出现了塌丝/变形,也不能由所获得的图像准确地检测出,而造成大量废品的相继产生。最终导致封装出的产品良率和稳定性降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装芯片的检测方法,以检测芯片与其封装的引线框架之间连线是否存在塌丝/变形,解决传统检测方法存在的X射线检测由于X射线发射头旋转角度的限制存在的不能准确检测出封装芯片存在塌丝/变形的问题。
为达到上述目的,本发明的封装芯片的检测方法,它包括以下步骤:步骤1:提供具有若干引线框架插槽的平板;步骤2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中;步骤3:利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得芯片与引线框架之间的金属连线的成像;步骤4:观察步骤3中所获得的金属连线的成像,当呈现弯曲变形时,则判断为封装失败。
为避免相邻插槽中的封装有芯片的引线框架之间的图案形成图像干涉,步骤1中平板上的相邻引线框架插槽之间的间距大于引线框架宽度的1/2。步骤2中引线框架与所述步骤1中平板所成角度正切值等于引线框架插槽的深度与宽度之比,可简单方便地实现照射光线与引线框架上的封装芯片之间的夹角。为能明显地检测封装芯片的金属连线是否存在塌丝/变形,同时保证检测效率,引线框架与平板所成的角度大于30度小于60度。步骤3中的光线为X射线。步骤1中平板为有机材料板。
与现有的封装芯片的检测方法相比,本发明的封装芯片的检测方法通过将封装有芯片的引线框架倾斜放入平板上的引线框架插槽中,使得照射的X射线与被检测封装芯片形成一定的夹角,方便地检测出封装芯片中芯片与封装引线框架之间金属连线是否存在着变形,以解决传统的检测方法由于X射线发射头旋转角度的限制存在的垂直投影导致金属连线的投影后的图像和正常金属连线投影图像相同,即使存在塌丝或变形也难以检测出的问题。
附图说明
以下结合附图和具体实施例对本发明封装芯片的检测方法作进一步详细具体地描述。
图1是本发明检测方法步骤1中的平板示意图。
图2是本发明检测方法步骤2的示意图。
图3是本发明检测方法中平板的引线框架插槽间距的示意图。
具体实施方式
本发明的封装芯片的检测方法,该封装芯片用引线框架进行封装,利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像来检测芯片与引线框架之间的金属连线。它分别包括以下步骤:步骤1:提供具有若干引线框架插槽的平板,请参阅图1,平板1上具有若干引线框架插槽11。步骤2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中。请参阅图2,将封装有芯片的引线框架2倾斜放入平板1的引线框架插槽11中。步骤3:利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得芯片与引线框架之间的金属连线的成像。这样,照射的光线与引线框架2上的封装芯片呈一定的倾斜角。步骤4:观察步骤3中所获得的金属连线的图像,当呈现弯曲变形时则判断为封装失败。由于照射的光线与引线框架2上的封装芯片之间存在倾斜角,便会很容易从获得的成像图像上辨认出金属连线塌丝/变形,克服传统检测方法中的垂直投影存在即使金属连线存在塌丝/变形都无法准确监测出的问题。
为避免相邻插槽中的封装有芯片的引线框架之间的图案形成图像干涉,请参阅图3,步骤1中平板1上的相邻引线框架插槽之间的间距D大于图2所示引线框架2的宽度W2的1/2。步骤2中引线框架2与平板1所成角度a的正切值等于引线框架插槽的深度H11与宽度W11之比,这样可简单方便地形成照射光线与引线框架2上的封装芯片的之间的夹角。为能明显地检测封装芯片的金属连线是否存在塌丝/变形,引线框架2与平板1所成的角度a不宜过大,这样照射光线与引线框架2上的封装芯片之间的夹角太小,这样导致步骤3中获得的金属连线的图像保真度不高,容易引起步骤4中的判断无法进行。在平板1的引线框架插槽11中均是同时放入封装好芯片的引线框架2,当引线框架2与平板1所成的角度a过小,这样导致平板1中设计的引线框架插槽11的数目降低,从而降低封装芯片的检测效率。进一步地,步骤3中采用的照射光线为X射线;步骤1中的平板1为有机材料制作。
本发明的封装芯片的检测方法通过将封装有芯片的引线框架倾斜放入平板上的引线框架插槽中,使得照射的X射线与被检测封装芯片形成一定的夹角,方便地检测出封装芯片中芯片与封装引线框架之间金属连线是否存在着变形,以解决传统的检测方法由于X射线发射头旋转角度的限制存在的垂直投影导致金属连线的投影后的图像和正常金属连线投影图像相同,即使存在塌丝或变形也难以准确检测出的问题。从而可避免后续大量封装废品的相继产生,最终提高封装产品良率和稳定性。

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本发明提供了一种封装芯片的检测方法,利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测芯片与封装引线框架之间的金属连线,它包括以下步骤:1:提供具有若干引线框架插槽的平板;2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中;3:利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像;4:观察步骤3中获得的金属连线的图像,当呈现弯曲变形时。

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