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本发明提供了一种封装芯片的检测方法,利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测芯片与封装引线框架之间的金属连线,它包括以下步骤:1:提供具有若干引线框架插槽的平板;2:将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中;3:利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上,获得芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像;4:观察步骤3中获得的金属连线的图像,当呈现弯曲变形时。