回流焊炉的回风装置 【技术领域】
本发明属于回流焊炉气体加热回流技术领域，具体涉及一种循环加热方便回风的回流焊炉的回风装置。
背景技术
表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。
一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。
而回流焊炉根据其加热方式和设备的改进分为以下几个阶段：
热板(Hot-plate)及推板式热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支撑、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。由于加热方便，这类回流焊炉是目前回流焊炉的基本型。红外加热风(Hot air)回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
随着技术的发展和对环境的保护的重视，全热风加热方式的回流焊炉越来越受到重视。现有技术中回流焊的回风装置包括风扇马达，离心式风扇和发热均流板，而现有技术中回风装置存在温度不均匀，风量不平稳的情况，对焊点质量以及外观产生不良影响。本发明由此而来。
【发明内容】
本发明目的在于提供一种回流焊炉的回风装置，解决了现有技术中回流焊炉的回风装置存在温度不均匀，风量不平稳的情况，对焊点质量以及外观产生不良影响等问题。
为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：
一种回流焊炉的回风装置，包括相互隔离的内外腔体和设置有热源或冷源的气体输送动力装置，其特征在于所述内腔体连通所述气体输送动力装置的气体输入端，所述外腔体连通所述气体输送动力装置的气体输出端。
优选的，所述气体输送动力装置为离心式风扇，所述风扇中心连通内腔体；所述风扇叶轮连通外腔体。
优选的，所述内腔体包括中空管，所述中空管的两端分别设置回流室，所述回流室分别与中空管和回流焊炉炉膛相通；所述中空管上开设风扇中心通孔与风扇中心连通。
优选的，所述外腔体为两侧的中空盒体，所述盒体四面设置与回流室和相邻回风装置隔离的隔离板，所述盒体顶板设置放置风扇叶轮的叶轮通孔，所述盒体底面设置均流板与回流焊炉炉膛相通；所述均流板与回风装置用紧固件连接。
优选的，所述外腔体设置在内腔体外侧，且通过中空管和隔离板与内腔体隔离。
优选的，所述中空管为中空方管，所述中空管两端通过焊接固定隔离板，且与回流室相通。
优选的，所述热源或冷源固定在风扇中心，经内腔体回流的气体经热源或冷源加热后由风扇叶轮输送到外腔体中。
优选的，所述均流板为铝板，所述铝板上均匀开设多个风孔。
优选的，所述回流室为隔离板和外腔体的顶板形成的回流室，所述回流室一侧与回流室相通地中空管内设置热源或冷源，所述热源或冷源两端与回流室固定。
优选的，所述风扇马达设置在风扇叶轮的后端为叶轮提供旋转动力，所述外腔体的顶板上还开设有补风口。
回流焊炉进行电路板焊接时要求炉内风量平稳、温度符合设定并保持稳定，而现有技术中回流焊炉达不到这个要求，本发明通过外腔体的顶板上装有离心式风扇，风扇中心下方布置有热源或冷源，炉内原有气体补充到风扇中心的低气压区，输送过程中经过了加热或冷却；该气体在风扇离心力作用下向外运动，经与外腔体固定的多孔铝板的分配均匀平稳的输送到炉内，之后该气体再次被吸引到风扇中心。整个装置构成一个回路，使炉内气体不断循环，炉内温差控制在±2℃，达到电路板焊接要求。
相比于现有技术中的解决方案，本发明优点是：
1.本发明技术方案中通过设置与气体输送动力装置的输出端和输入端不同的腔体，如内外腔体，通过内腔体回风，通过外腔体输送气体，使回流焊炉内气体循环加热；而且在外腔体与回流焊炉炉膛间设置均流板，通过均流板对炉膛内气体均匀加热，减少炉膛内的温度差异。更为优选的，所述气体输送动力装置为离心式风扇，通过风扇中心下方设置的热源对回流的气体进行加热，由风扇叶轮将加热后的气体输送到外腔体中；加热后的气体输出后，风扇中心形成低气压区，可以驱使内腔体内的气体回流至风扇中心进行加热，如此循环。经实验证实，本发明的循环回风装置使得本发明热风加热后回流焊炉炉膛内温度差值控制在±2℃，满足电路板焊接要求。
2.本发明的优选技术方案中由于在外腔体和回流焊炉炉膛间设置均流板，通过均匀设置的风孔导出热风，热风可以将热量均匀的加热到印刷电路板上；所述回流室与外腔体隔离，减少外腔体内热风与回流室内的未加热的气体热交换，减少热量损失；热风在吹到均流板前，经离心式风扇风轮搅拌，从均流板吹出的热风温度更均匀。
3.本发明的优选技术方案气体补偿快，所述中空管内设置热源或冷源，与印刷电路板热交换后的气体经回流室回到内腔体的中空管内，通过中空管内设置的热源或冷源进行加热，使气体达到所需的温度，再经风扇叶轮输送出来。
4.本发明优选技术方案回风装置保养维修方便，热源或冷源设置在中空管内，通过与中空管一端连接的回流室就能方便的进行插拔；离心式风扇与内外腔体连接，可以实现离心式风扇整体插拔，方便了维护。
综上所述，本发明的回流焊炉的回风装置通过内外腔体与气体输送动力装置输入端和输出端分置，实现循环回风加热，使得本发明的回流焊炉温度均匀，风量平稳，提高了电路板的焊点质量以及外观效果，可以应用于回流焊炉的循环热风加热技术领域中。
【附图说明】
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明实施例回流焊炉的回风装置立体结构示意图；
图2为本发明实施例回流焊炉的回风装置主视图；
图3为本发明实施例回流焊炉的回风装置后视图；
图4为本发明实施例回流焊炉的回风装置仰视图；
图5为本发明实施例回流焊炉的回风装置左视图；
图6为本发明实施例回流焊炉的回风装置的组装示意图；
图7为图6的A处放大图；
图8为本发明实施例回流焊炉的回风装置另一组装示意图；
图9为图8的B处放大图。
其中：1为内腔体，2为外腔体，3为气体输送动力装置、离心式风扇，4为回流焊炉；
11为中空管，12为回流室，13为风扇中心通孔，21为隔离板，22为顶板，23为叶轮通孔，24为均流板，25为风孔，26为补风口。
【具体实施方式】
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
实施例如图1～9，该回流焊炉的回风装置，包括相互隔离的内外腔体1、2和设置有热源或冷源的气体输送动力装置3，所述内腔体1连通所述气体输送动力装置的气体输入端，所述外腔体2连通所述气体输送动力装置的气体输出端。
该气体输送动力装置3为离心式风扇，所述风扇中心连通内腔体1；所述风扇叶轮连通外腔体2。所述内腔体1包括中空管11，所述中空管11的两端分别设置回流室12，所述回流室12分别与中空管和回流焊炉炉膛相通；所述中空管上开设风扇中心通孔13与风扇中心连通。所述外腔体2为两侧的中空盒体，所述盒体四面设置与回流室12和相邻回风装置隔离的隔离板21，所述盒体顶板22设置放置风扇叶轮的叶轮通孔23，所述盒体底面设置均流板24与回流焊炉炉膛相通。
外腔体2设置在内腔体1外侧，且通过中空管11和隔离板21与内腔体1隔离。所述中空管1为中空方管，所述中空管两端通过焊接固定隔离板21，且与回流室12相通。所述热源或冷源固定在风扇中心下端，经内腔体1回流的气体经热源或冷源加热后由风扇叶轮输送到外腔体2中。
均流板24为铝板，所述铝板上均匀开设多个风孔25。所述回流室12为隔离板21和外腔体的顶板形成的回流室，所述回流室一侧与回流室相通的中空管内设置热源或冷源，所述热源或冷源两端与回流室固定。所述风扇马达设置在风扇叶轮的后端为叶轮提供旋转动力，所述外腔体的顶板上还开设有补风口26。
该装置中通过隔离的内外腔体与气体输送动力装置连通，通过气体输送动力装置如离心式风扇输送热风后再风扇中心形成低气压，使得回流焊炉中已与印刷电路板热交换后的气体回流到风扇中心，通过风扇中心下端设置的热源或冷源进行加热后再由风扇叶轮输送到外腔体中，通过均流板导出到回流焊炉的炉膛内。
本实施例回风装置循环热风加热，充分利用了热源提供的热量，并经均流板均匀输出，减少了回流焊炉炉膛内温度的差异，使其温度差异控制在±2℃范围内，满足电路板焊接要求。
上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。