《治疗用处理装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《治疗用处理装置.pdf（21页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201380068384.4 (22)申请日 2013.09.13 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 104883993 A (43)申请公布日 2015.09.02 (30)优先权数据 2012-285557 2012.12.27 JP (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2015.06.26 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/074951 2013.09.13 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2014/103442 JA 2014.。
2、07.03 (73)专利权人 奥林巴斯株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 安永新二 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军 (51)Int.Cl. A61B 18/04(2006.01) 审查员 卢烨 (54)发明名称 治疗用处理装置 (57)摘要 处理对象即生物体组织与热传导性高的第 一高频电极(110)接触。 形成有发热部件即电阻 图案(134)的基板(132)比第一高频电极(110) 长， 在组装好时端部从第一高频电极(110)突出。 在该突出部分形成有与电阻图案(134)电连接的 第一导电连接部(136)。 基板(132)通过热传导性 高且具有。
3、电绝缘性的粘接片即高热传导耐热粘 接片(120)贴合于第一高频电极(110)。 向电阻图 案(134)供电的引线在第一导电连接部(136)上 沿着第一高频电极(110)的长度方向配置于第一 高频电极(110)侧。 结果， 较薄地形成第一电极部 (100)。 权利要求书1页 说明书8页 附图11页 CN 104883993 B 2017.06.30 CN 104883993 B 1.一种治疗用处理装置， 用于将生物体组织加热来进行治疗， 其特征在于， 具备： 传热板， 在形成表面背面的第一主面和第二主面中的上述第一主面与上述生物体组织 接触而向该生物体组织传热； 基板， 设于上述传热板的上述第二。
4、主面侧， 具有从上述传热板的基端侧的端部突出的 突出部； 电阻图案， 形成于上述基板， 与上述传热板热耦合， 通过被施加电压而发热； 第一导电连接部， 形成于上述基板的上述突出部， 与上述电阻图案电连接； 以及 第一引线， 比上述基板靠近上述传热板侧配置， 与上述第一导电连接部电连接， 向上述 电阻图案供电。 2.根据权利要求1所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 上述电阻图案及上述第一导电连接部形成于上述基板的形成表面背面的主面中的与 上述第二主面对置的主面。 3.根据权利要求2所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 还具备粘接片， 该粘接片配置在上述传热板与上述电阻图案之间， 用于上述电阻图。
5、案 与上述传热板的热耦合。 4.根据权利要求2所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 上述基板是使上述传热板与上述电阻图案接合的粘接片。 5.根据权利要求1所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 上述基板是位于上述传热板与上述电阻图案之间的粘接片， 上述基板用于上述电阻图 案与上述传热板的热耦合。 6.根据权利要求5所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 在形成有上述第一导电连接部的一部分， 在上述基板设有开口部， 上述第一引线与上述第一导电连接部经由上述开口部电连接。 7.根据权利要求36中任1项所述的治疗用处理装置， 其特征在于， 上述粘接片由在树脂中混合有陶瓷的材料形成。 8.根据权利要求1所。
6、述的治疗用处理装置， 其特征在于， 上述传热板具有导电性， 该治疗用处理装置还具备： 第二导电连接部， 形成于上述基板的上述突出部， 与上述第一导电连接部电绝缘， 并与 上述传热板电连接； 以及 第二引线， 比上述基板靠近上述传热板侧配置， 与上述第二导电连接部电连接， 向上述 传热板施加高频电压。 权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 104883993 B 2 治疗用处理装置 技术领域 0001 本发明涉及治疗用处理装置。 背景技术 0002 一般公知利用热能对生物体组织进行治疗的治疗用处理装置。 例如在专利文献1 中公开了如下的治疗用处理装置。 即， 在该治疗用处理装置中， 发热元件。
7、的基板由热传导性 良好的金属部件构成。 在该基板上形成了具有薄膜电阻的发热部。 在该发热部上接合有用 于供电的引线。 在发热部与引线的接合部周围设有填充剂而确保电绝缘性。 为了在生物体 组织与这样的发热元件部分地接触的情况下也能够确保良好的温度控制性， 使发热元件的 基板具有高热传导性。 因此， 基板采用热传导率高的部件比较厚地形成。 0003 现有技术文献 0004 专利文献 0005 专利文献1： 特开2006305236号公报 发明概要 0006 发明所要解决的问题 0007 例如在上述专利文献1的治疗用处理装置中， 发热部在基板的与生物体组织接触 的面的背侧的面、 在发热元件的厚度方向。
8、上层叠设置， 并且， 与发热部连接的引线在发热元 件的厚度方向上进一步层叠设置。 另一方面， 在治疗用处理装置中， 要求发热元件的薄型化 即低矮化。 发明内容 0008 因此， 本发明的目的在于提供薄型化的治疗用处理装置。 0009 用于解决课题的手段 0010 为了实现上述目的， 根据本发明的一方式， 治疗用处理装置， 用于将生物体组织加 热来进行治疗， 其特征在于， 具备： 传热板， 在形成表面背面的第一主面和第二主面中的上 述第一主面与上述生物体组织接触而向该生物体组织传热； 基板， 设于上述传热板的上述 第二主面侧， 具有从上述传热板突出的突出部； 电阻图案， 形成于上述基板， 与上述。
9、传热板 热耦合， 通过施加电压而发热； 第一导电连接部， 形成于上述基板的上述突出部， 与上述电 阻图案电连接； 以及第一引线， 比上述基板靠近上述传热板侧配置， 与上述第一导电连接部 电连接， 向上述电阻图案供电。 附图说明 0011 图1是表示各实施方式的治疗用处理系统的构成例的概略图。 0012 图2A是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图， 是表示保持部闭合的状态的图。 说 明 书 1/8 页 3 CN 104883993 B 3 0013 图2B是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图， 是表示保持部张开的状态的图。 0014 图3A。
10、是表示各实施方式的保持部的第一保持部件的构成例的概略平面图。 0015 图3B是沿着图3A所示的3B3B线的纵剖面图。 0016 图3C是沿着图3A所示的3C3C线的横剖面图。 0017 图4是表示第一实施方式的第一电极部的一例的分解立体图。 0018 图5是表示第一实施方式的电热变换元件的一例的平面图。 0019 图6是第一实施方式的高热传导耐热粘接片的一例的平面图。 0020 图7是表示第一实施方式的将第一高频电极与电热变换元件相接合的状态的一例 的立体图。 0021 图8是表示第一实施方式的将第一高频电极、 电热变换元件以及罩部件相接合的 状态的一例的立体图。 0022 图9是表示第一实。
11、施方式的在第一电极部涂敷有导电性膏的状态的一例的立体 图。 0023 图10是表示第一实施方式的对第一电极部连接有第一加热器用通电线和第一高 频电极用通电线的状态的一例的立体图。 0024 图11是表示第一实施方式的在第一电极部涂敷有密封剂的状态的一例的立体图。 0025 图12是表示第一实施方式的第一电极部的包含第一导电连接部及第一加热器用 通电线的剖面的一例的剖面图。 0026 图13是表示第一实施方式的第一电极部的包含第二导电连接部及第一高频电极 用通电线的剖面的一例的剖面图。 0027 图14A是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0028 图14B是用于说明第二。
12、实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0029 图14C是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0030 图14D是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0031 图15A是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0032 图15B是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 0033 图15C是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 具体实施方式 0034 第一实施方式 0035 参照附图对本发明的第一实施方式进行说明。 本实施方式的治疗用处理装置是用 于生物体组织的治疗的装置。 该治疗用处理装。
13、置对生物体组织作用高频能量和热能。 治疗 用处理装置300的外观的概略示于图1。 如该图所示， 治疗用处理装置300具备能量处理机构 310、 控制装置370以及脚动开关380。 0036 能量处理机构310例如是用于贯通腹壁进行处理的、 线性的外科治疗用处理机构。 能量处理机构310具有把手350、 安装于把手350的轴340、 设于轴340顶端的保持部320。 保持 部320可开闭， 是把持处理对象即生物体组织而进行生物体组织的凝固、 切开等处理的处理 部。 以下为了说明， 将保持部320侧称为顶端侧， 将把手350侧称为基端侧。 把手350具备用于 说 明 书 2/8 页 4 CN 10。
14、4883993 B 4 对保持部320进行操作的多个操作捏手352。 并且， 把手350具备存储该能量处理机构310涉 及的固有值等的未图示的非易失性存储器。 另外， 这里示出的能量处理机构310的形状当然 仅为一例， 只要具有同样的功能， 也可以是其它形状。 例如， 可以是钳子形状， 轴也可以弯 曲。 0037 把手350经由线缆360连接于控制装置370。 这里， 线缆360与控制装置370通过连接 器365连接， 其连接装拆自如。 即， 治疗用处理装置300构成为能够在每次处理时更换能量处 理机构310。 控制装置370连接有脚动开关380。 用脚操作的脚动开关380也可以置换为用手 操。
15、作的开关或其它开关。 通过由操作者对脚动开关380的踏板进行操作， 从而切换从控制装 置370向能量处理机构310的能量供给的通/断。 0038 保持部320及轴340的构造的一例示于图2A及图2B。 这里， 图2A示出保持部320闭合 的状态， 图2B示出保持部320张开的状态。 轴340具有筒体342和护套343。 筒体342在其基端 部固定于把手350。 护套343在筒体342的外周沿筒体342的轴向可滑动地配设。 0039 在筒体342的顶端部配设有保持部320。 保持部320具有第一保持部件322和第二保 持部件324。 第一保持部件322的基部固定于轴340的筒体342的顶端部。 。
16、另一方面， 第二保持 部件324的基部通过支撑销346被可转动地支撑于轴340的筒体342的顶端部。 因此， 第二保 持部件324绕支撑销346的轴进行转动， 相对于第一保持部件322张开或闭合。 0040 在保持部320闭合的状态下， 第一保持部件322的基部与第二保持部件324的基部 组合而成的剖面形状为圆形。 第二保持部件324例如被板簧等弹性部件347施力而相对于第 一保持部件322张开。 如果使护套343相对于筒体342向顶端侧滑动、 通过护套343覆盖第一 保持部件322的基部及第二保持部件324的基部， 则如图2A所示， 克服弹性部件347的施力， 第一保持部件322及第二保持部。
17、件324闭合。 另一方面， 如果使护套343向筒体342的基端侧 滑动， 则如图2B所示， 通过弹性部件347的施力， 第二保持部件324相对于第一保持部件322 张开。 0041 在筒体342中插通有： 与后述的第一高频电极110连接的第一高频电极用通电线 162、 和与第二高频电极210连接的第二高频电极用通电线262。 并且， 在筒体342中插通有： 与配置于第一高频电极110的后述的作为发热部件的电热变换元件130连接的一对第一加 热器用通电线164、 和与配置于第二高频电极210的电热变换元件230连接的一对第二加热 器用通电线264。 0042 在筒体342的内部， 在其基端侧与操。
18、作捏手352之一连接的驱动杆344沿着筒体342 的轴向可移动地设置。 在驱动杆344的顶端侧设有在顶端侧形成有刃的薄板状的切刀345。 若对操作捏手352进行操作， 则切刀345经由驱动杆344沿筒体342的轴向移动。 当切刀345移 动到顶端侧时， 切刀345收纳在形成于保持部320的后述的第一切刀引导槽332及第二切刀 引导槽334内。 0043 第一保持部件322的概略构成如图3A至图3C所示。 如这些图所示， 在第一保持部件 322， 形成有用于引导上述切刀345的第一切刀引导槽332。 在第一保持部件322， 设有例如由 铜的薄板形成的第一高频电极110。 该第一高频电极110构成。
19、为在其一方的主面(以下称为 第一主面)与生物体组织接触。 第一高频电极110具有第一切刀引导槽332， 因此其平面形状 如图3A所示为U字形。 如后详述， 在第一高频电极110， 电连接有第一高频电极用通电线162。 第一高频电极110经由该第一高频电极用通电线162及线缆360连接于控制装置370。 并且， 说 明 书 3/8 页 5 CN 104883993 B 5 如后详述， 在第一高频电极110的不与生物体组织接触的第二主面， 配置有电热变换元件 130及罩部件150。 这样， 形成了由第一高频电极110、 电热变换元件130及罩部件150等构成 的第一电极部100。 第一电极部100。
20、埋入并固定于第一保持部件主体326。 另外， 后面将对第 一电极部100的构成例进一步详述。 0044 如图2A及图2B所示， 第二保持部件324呈与第一保持部件322对称的形状， 具有与 第一保持部件322同样的构造。 即， 在第二保持部件324， 在与第一切刀引导槽332对置的位 置， 形成有第二切刀引导槽334。 并且， 在第二保持部件324， 在与第一高频电极110对置的位 置， 设有第二高频电极210。 该第二高频电极210构成为在其一方的主面与生物体组织接触。 第二高频电极210经由第二高频电极用通电线262及线缆360连接于控制装置370。 0045 并且， 在第二高频电极210。
21、的不与生物体组织接触的面， 配置有电热变换元件230 及罩部件250。 这样， 形成了由第二高频电极210、 电热变换元件230及罩部件250等构成的第 二电极部200。 第二电极部200埋入并固定于第二保持部件主体328。 0046 对第一电极部100进行详述。 另外， 第二电极部200具有与第一电极部100同样的构 造， 因此省略对第二电极部200的说明。 第一电极部100的分解立体图示于图4。 如该图所示， 第一电极部100具有第一高频电极110、 高热传导耐热粘接片120、 电热变换元件130、 耐热粘 接片140以及罩部件150。 该第一高频电极110、 高热传导耐热粘接片120、 。
22、电热变换元件130、 耐热粘接片140及罩部件150呈U字形。 第一高频电极110如上所述例如为铜制， 其厚度例如 为0.5mm程度。 0047 电热变换元件130的平面图示于图5。 如该图所示， 电热变换元件130包含例如聚酰 亚胺的基板132。 该基板132的形状为， 顶端侧的形状与第一高频电极110一致， 长度比第一 高频电极110略长。 在图5中， 用双点划线示出第一电极部100被组装好时与第一高频电极 110基端侧的端部相当的位置。 将从第一高频电极110突出的部分称为突出部133。 0048 在基板132的除了突出部133以外的大部分区域， 例如由不锈钢(SUS)的图案形成 有电阻。
23、图案134。 在基板132的包含突出部133的端部， 分别由SUS图案形成有与电阻图案134 的两端连接的第一导电连接部136。 通过向一对第一导电连接部136施加电压， 电阻图案134 发热。 这样， 电热变换元件130作为板型加热器发挥功能。 0049 另外， 在基板132的包含突出部133的端部， 由SUS图案形成有与电阻图案134及第 一导电连接部136绝缘的第二导电连接部138。 第二导电连接部138是用于连接向第一高频 电极110施加电压的第一高频电极用通电线162的连接部。 第二导电连接部138的顶端侧形 成至与第一高频电极110重合的位置。 第二导电连接部138不需要分别形成于。
24、2个突出部 133， 只要在任一方仅形成1个即可。 但是， 第二导电连接部138也可以分别形成于2个突出部 133。 另外， 基板132的厚度例如为100 m， SUS图案的厚度例如为20 m。 0050 第一高频电极110与电热变换元件130通过高热传导耐热粘接片120粘接。 高热传 导耐热粘接片120是热传导率高且耐高温并具有粘接性的板。 高热传导耐热粘接片120例如 通过在环氧树脂中混合氧化铝或氮化铝等热传导率高的陶瓷而形成。 高热传导耐热粘接片 120具有较高的粘接性能、 良好的热传导性以及电绝缘性。 高热传导耐热粘接片120的厚度 例如为60 m。 0051 高热传导耐热粘接片120。
25、的形状示于图6。 在该图中， 用双点划线示出第一电极部 100被组装好时与第一高频电极110基端侧的端部相当的位置。 高热传导耐热粘接片120呈 说 明 书 4/8 页 6 CN 104883993 B 6 与第一高频电极110大致同样的形状。 但是， 高热传导耐热粘接片120在与电热变换元件130 的第一导电连接部136对应的部位， 设有比第一高频电极110向基端侧突出的防短路部122。 通过该防短路部122， 能够确保第一高频电极110与第一导电连接部136之间的电绝缘性。 并 且， 高热传导耐热粘接片120在与第二导电连接部138对应的部位， 比第一高频电极110短。 在该高热传导耐热粘。
26、接片120比第一高频电极110短的部分， 如后所述涂敷导电性膏， 从而 能够确保第一高频电极110与第二导电连接部138之间的导电性。 0052 罩部件150为具有耐热性的树脂制。 罩部件150的厚度例如为0.3mm程度。 罩部件 150通过耐热粘接片140贴合于电热变换元件130。 耐热粘接片140为耐热性高的粘接片。 耐 热粘接片140例如由环氧类或聚酰亚胺类的材料形成。 耐热粘接片140的厚度例如为50 m程 度。 耐热粘接片140与罩部件150呈与第一高频电极110大致相同的形状。 0053 另外， 在第一电极部100的构成中， 第一高频电极110的厚度比其它部件厚。 这是因 为， 通。
27、过提高第一高频电极110的热传导性， 即使在生物体组织与第一高频电极110部分地 接触的情况下， 也使第一高频电极110的温度均匀。 这对于通过本实施方式的能量处理机构 310将生物体组织吻合/接合时的温度管理而言是重要的。 0054 对第一电极部100的制造工序进行说明。 首先， 将第一高频电极110、 高热传导耐热 粘接片120、 电热变换元件130重合， 通过热压进行接合。 电热变换元件130将形成有电阻图 案134等的面作为第一高频电极110侧而重合。 0055 图7示出表示接合后的概略的立体图。 对于电热变换元件130的电阻图案134而言， 在比电热变换元件130的基板132靠近第一。
28、高频电极110侧， 在与第一高频电极110之间经由 高热传导耐热粘接片120配置。 因此， 电阻图案134与第一高频电极110经由高热传导耐热粘 接片120热耦合。 在电阻图案134与第一高频电极110之间， 仅存在高热传导耐热粘接片120， 因此电阻图案134产生的热能够高效地向第一高频电极110传递。 0056 如图7所示， 高热传导耐热粘接片120的防短路部122从第一高频电极110突出。 因 此， 电热变换元件130的电阻图案134及与其连接的第一导电连接部136可靠地与第一高频 电极110绝缘。 另一方面， 高热传导耐热粘接片120不存在于第二导电连接部138的端部。 因 此， 第二。
29、导电连接部138与第一高频电极110能容易地短路。 0057 第一高频电极110与电热变换元件130被接合后， 在电热变换元件130的聚酰亚胺 的基板132之上， 将耐热粘接片140和罩部件150重合， 通过热压接合。 图8示出表示接合后的 概略的立体图。 0058 接着， 如图9所示， 在第二导电连接部138与第一高频电极110之间配置导电性膏 124。 结果， 第二导电连接部138与第一高频电极110导通。 另外， 也可以取代利用导电性膏 124的连接， 而采用例如焊接或钎焊等进行连接。 0059 接着， 如图10所示， 例如通过焊接将一对第一加热器用通电线164连接于一对第一 导电连接部。
30、136。 并且， 例如通过焊接将第一高频电极用通电线162连接于第二导电连接部 138。 接着， 如图11所示， 在连接有第一高频电极用通电线162及第一加热器用通电线164的 区域整体， 涂敷由硅树脂等构成的密封剂170。 0060 第一电极部100的基端侧部分的剖面如图12及图13所示。 图12是通过第一加热器 用通电线164及第一导电连接部136的剖面图， 图13是通过第一高频电极用通电线162及第 二导电连接部138的剖面图。 如图12及图13所示， 在本实施方式的第一电极部100， 从第一高 说 明 书 5/8 页 7 CN 104883993 B 7 频电极110及罩部件150突出。
31、地设置有形成有第一导电连接部136及第二导电连接部138的 电热变换元件130。 另外， 第一导电连接部136及第二导电连接部138配置于基板132的第一 高频电极110侧。 这里， 第一高频电极110在第一电极部100的构成中比较厚。 如图12所示， 第 一加热器用通电线164以从电热变换元件130延伸的方式连接于第一导电连接部136。 并且， 如图13所示， 第一高频电极用通电线162以从电热变换元件130延伸的方式连接于第二导电 连接部138。 由此， 根据本实施方式， 第一加热器用通电线164及第一高频电极用通电线162 不对第一电极部100的厚度做出贡献， 实现第一电极部100的薄型。
32、化(低矮化)。 0061 为了使电热变换元件130产生的热高效地向第一高频电极110传导， 优选罩部件 150具有比第一高频电极110和高热传导耐热粘接片120的热传导率低的热传导率。 由于罩 部件150的热传导率低， 电热变换元件130产生的热的损耗变小。 以上， 对第一电极部100进 行了说明， 但第二电极部200也具有与第一电极部100同样的构造。 0062 接着说明本实施方式的治疗用处理装置300的动作。 操作者预先对控制装置370的 输入部进行操作， 设定治疗用处理装置300的输出条件、 例如高频能量输出的设定功率、 热 能输出的目标温度及加热时间等。 治疗用处理装置300可以分别设。
33、定各个值， 也可以选择与 手术方法对应的设定值的集。 0063 能量处理机构310的保持部320及轴340例如经过腹壁而插入腹腔内。 操作者对操 作捏手352进行操作而使保持部320开闭， 通过第一保持部件322和第二保持部件324把持处 理对象即生物体组织。 此时， 在设于第一保持部件322的第一高频电极110与设于第二保持 部件324的第二高频电极210双方的第一主面， 接触处理对象即生物体组织。 0064 操作者通过保持部320把持处理对象即生物体组织后， 操作脚动开关380。 当脚动 开关380切换为接通时， 从控制装置370经由穿过线缆360内的第一高频电极用通电线162， 向第一高。
34、频电极110及第二高频电极210供给预先设定的功率的高频电力。 供给的功率例如 为20W80W程度。 结果， 生物体组织发热并对组织进行烧灼。 通过该烧灼， 该组织变性、 凝 固。 0065 接着， 控制装置370在停止高频能量的输出后， 向电热变换元件130供电以使第一 高频电极110的温度成为目标温度。 这里， 目标温度例如为200。 此时， 电流从控制装置370 经由线缆360及第一加热器用通电线164， 流过电热变换元件130的电阻图案134。 电阻图案 134利用电流发热。 电阻图案134产生的热经由高热传导耐热粘接片120向第一高频电极110 传导。 结果， 第一高频电极110的温。
35、度上升。 0066 同样地， 向电热变换元件230供电以使第二高频电极210的温度成为目标温度。 从 控制装置370经由线缆360及第二加热器用通电线264向第二电极部200的电热变换元件230 供电， 第二高频电极210的温度上升。 0067 利用这些热量， 与第一高频电极110或第二高频电极210接触的生物体组织进一步 被烧灼， 进一步凝固。 通过加热而生物体组织凝固后， 停止热能的输出。 最后操作者对操作 捏手352进行操作而使切刀345移动， 将生物体组织切断。 如上所述完成生物体组织的处理。 0068 这样， 例如第一高频电极110在成为表面背面的第一主面和第二主面中的上述第 一主面。
36、与生物体组织接触， 作为向该生物体组织传热的传热板发挥功能。 例如基板132设于 上述传热板的上述第二主面侧， 作为具有从上述传热板突出的突出部的基板发挥功能。 例 如电阻图案134与上述传热板热耦合， 作为通过施加电压而发热的形成于上述基板的电阻 说 明 书 6/8 页 8 CN 104883993 B 8 图案发挥功能。 例如第一导电连接部136形成于上述基板的上述突出部， 作为与上述电阻图 案电连接的第一导电连接部发挥功能。 例如第一加热器用通电线164比上述基板靠近上述 传热板侧配置， 与上述第一导电连接部电连接， 作为向上述电阻图案供电的第一引线发挥 功能。 例如第二导电连接部138。
37、形成于上述基板的上述突出部， 与上述第一导电连接部电绝 缘， 作为与上述传热部电连接的第二导电连接部发挥功能。 例如第一高频电极用通电线162 比上述基板靠近上述传热板侧配置， 与上述第二导电连接部电连接， 作为向上述传热板施 加高频电压的第二引线发挥功能。 例如高热传导耐热粘接片120配置在上述传热板与上述 电阻图案之间， 作为用于上述电阻图案与上述传热板的热耦合的粘接片发挥功能。 0069 根据本实施方式， 在从第一高频电极110延伸的聚酰亚胺的基板132上进行用于向 第一高频电极110等供电的布线， 从而实现第一电极部100的薄型化(低矮化)。 第二电极部 200也是同样的。 0070 。
38、结果， 能量处理机构310的保持部320能够小型化。 0071 第二实施方式 0072 对第二实施方式进行说明。 这里， 对与第一实施方式的不同点进行说明， 对同一部 分标记同一符号而省略其说明。 在本实施方式中， 与第一实施方式的第一电极部100及第二 电极部200相当的部分变更为传热部600。 0073 本实施方式的传热部600仅通过发热对生物体组织进行加热， 而不向生物体组织 施加高频电压。 本实施方式的传热部600的制造方法的一部分的概略如图14A至图14D所示。 在本实施方式中， 不向生物体组织施加高频电压， 因此第一实施方式的第一高频电极110被 置换为传热板610。 传热板610。
39、可以使用例如陶瓷或氧化铝、 氮化铝等具有绝缘性且传热性 优良的材料。 0074 如图14A所示， 在本实施方式中， 第一实施方式的高热传导耐热粘接片120及电热 变换元件130被置换为电热变换元件630。 电热变换元件630包含作为基材发挥功能的粘接 片632。 在粘接片632的单面， 形成有电阻图案634及与该电阻图案634电连接的导电连接部 636。 0075 如图14B所示， 电热变换元件630将形成有电阻图案634等的面作为传热板610侧而 与传热板610重合。 电热变换元件630与传热板610以大负荷而被热压， 从而如图14C所示那 样通过粘接片632粘接。 并且， 在粘接片632的。
40、没有形成电阻图案634的面， 与第一实施方式 同样地使用耐热粘接片将罩部件接合。 然后， 如图14D所示， 将第一加热器用通电线164连接 于导电连接部636， 用密封剂670密封。 这样， 例如粘接片632作为使传热板与电阻图案接合 的粘接片发挥功能。 0076 通过本实施方式， 也能够与第一实施方式同样地使传热部600低矮化， 结果， 能量 处理机构310的保持部320能够小型化。 并且， 根据本实施方式， 不使用第一实施方式的高热 传导耐热粘接片120， 因此与第一实施方式相比能够削减零件数目及制造工序。 进而， 能够 通过削减零件数目及制造工序来降低成本。 0077 另外， 为了与第一。
41、实施方式同样地做成对生物体组织施加高频电压的结构， 传热 部600被置换为例如铜电极， 在该电极与电热变换元件630的电阻图案634等之间设置绝缘 膜。 0078 第三实施方式 说 明 书 7/8 页 9 CN 104883993 B 9 0079 对第三实施方式进行说明。 这里， 对与第一实施方式的不同点进行说明， 对同一部 分标记同一符号而省略其说明。 在本实施方式中， 与第一实施方式的第一电极部100及第二 电极部200相当的部分被变更为传热部700。 0080 本实施方式的传热部700仅通过发热对生物体组织进行加热， 而不向生物体组织 施加高频电压。 本实施方式的传热部700的制造方法。
42、的一部分的概略如图15A至图15C所示。 在本实施方式中， 不向生物体组织施加高频电压， 因此第一实施方式的第一高频电极110被 置换为传热板710。 0081 如图15A所示， 在本实施方式中， 第一实施方式的高热传导耐热粘接片120及电热 变换元件130被置换为电热变换元件730。 电热变换元件730包含作为基材发挥功能的粘接 片732。 该粘接片732与第一实施方式的高热传导耐热粘接片120同样地， 例如通过在环氧树 脂中混合热传导率高的陶瓷而形成。 粘接片732具有较高的粘接性能、 良好的热传导性、 以 及电绝缘性。 在粘接片732的单面， 形成有电阻图案734及与该电阻图案734电连。
43、接的导电连 接部736。 并且， 在形成有导电连接部736的区域的一部分， 在粘接片732设有开口732a。 0082 如图15B所示， 电热变换元件730将粘接片732的没有形成电阻图案734等的面作为 传热板710侧而重合于传热板710。 电热变换元件730与传热板710以大负荷被热压从而通过 粘接片732粘接。 并且， 在形成有电阻图案734的面， 与第一实施方式同样地， 使用耐热粘接 片接合罩部件。 然后， 如图15C所示， 经由开口732a， 对导电连接部736连接第一加热器用通 电线164， 用密封剂770密封。 这样， 例如粘接片732用于电阻图案与传热板的热耦合， 作为位 于上。
44、述传热板与上述电阻图案之间的粘接片发挥功能。 0083 通过本实施方式， 也能够与第一实施方式同样地使传热部600低矮化， 结果， 能量 处理机构310的保持部320能够小型化。 并且， 根据本实施方式， 不使用第一实施方式的高热 传导耐热粘接片120， 因此与第一实施方式相比能够削减零件数目及制造工序。 进而， 能够 通过削减零件数目及制造工序来降低成本。 0084 并且， 与第二实施方式不同， 在本实施方式中， 电阻图案734等通过粘接片732而与 传热板710绝缘。 因此， 传热板710例如由铜电极制成， 从而能够与第一实施方式同样地采用 能够向生物体组织施加高频电压的结构。 此时， 需。
45、要在传热板710连接高频电极用通电线。 此时， 高频电极用通电线可以与传热板710直接连接。 并且， 可以在粘接片732的形成有电阻 图案734等的面形成高频电极用通电线用的引线连接部， 该引线连接部与传热板710经由开 口732a连接。 并且， 可以在粘接片732的没有形成电阻图案734等的面形成高频电极用通电 线用的引线连接部， 经由该引线连接部将高频电极用通电线与传热板710连接。 说 明 书 8/8 页 10 CN 104883993 B 10 图1 说 明 书 附 图 1/11 页 11 CN 104883993 B 11 图2A 图2B 说 明 书 附 图 2/11 页 12 CN。
46、 104883993 B 12 图3A 图3B 图3C 说 明 书 附 图 3/11 页 13 CN 104883993 B 13 图4 说 明 书 附 图 4/11 页 14 CN 104883993 B 14 图5 说 明 书 附 图 5/11 页 15 CN 104883993 B 15 图6 图7 说 明 书 附 图 6/11 页 16 CN 104883993 B 16 图8 图9 说 明 书 附 图 7/11 页 17 CN 104883993 B 17 图10 图11 说 明 书 附 图 8/11 页 18 CN 104883993 B 18 图12 图13 说 明 书 附 图 9/11 页 19 CN 104883993 B 19 图14A 图14B 图14C 图14D 说 明 书 附 图 10/11 页 20 CN 104883993 B 20 图15A 图15B 图15C 说 明 书 附 图 11/11 页 21 CN 104883993 B 21 。