真空贴合设备.pdf

一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔，夹持机构包括至少两个夹紧件，该至少两个夹紧件在密封腔内可相对运动，以夹紧或释放贴合件。该真空贴合设备对贴合件具有牢固夹持贴合件且可保护贴合件的优点。

1.  一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，所述真空贴合设备包括调整所述贴合件位置的对位系统、与所述对位系统固定连接的夹持机构、与所述夹持机构相对的夹持头以及容纳所述夹持机构和夹持头的密封腔，其特征在于：所述夹持机构包括至少两个夹紧件，所述至少两个夹紧件在所述密封腔内可相对运动，以夹紧或释放所述贴合件。

2.  如权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于：所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件连接于所述至少两个夹紧件之间。

3.  如权利要求2所述的真空贴合设备，其特征在于：所述夹持机构还包括导向件，所述弹性件收容于所述导向件中。

4.  如权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于：所述夹持机构还包括定位件，所述定位件上设置有与所述贴合件边缘相接触的定位面，以辅助定位所述贴合件。

5.  如权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于：所述真空贴合设备上还包括框体，所述框体上设置有导轨和滑动连接于所述导轨上的滑块，所述对位系统与所述滑块相连接。

6.  一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，所述真空贴合设备包括用于调整所述贴合件位置的对位系统、与所述对位系统固定连接的夹持机构、与所述夹持机构相对的夹持头以及容纳所述夹持机构和夹持头的密封腔，其特征在于：所述真空贴合设备还包括成像机构，所述成像机构与夹持机构相对，以对所述贴合件成像，所述夹持机构包括至少两个夹紧件，以在贴合过程中固持所述贴合件。

7.  如权利要求6所述的真空贴合设备，其特征在于：所述成像机构包括滑动件、与所述滑动件连接的支架以及固定于所述支架上的成像件，所述支架于所述滑动件上可滑动以改变所述成像件的位置。

8.  如权利要求6所述的真空贴合设备，其特征在于：所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件连接于所述至少两个夹紧件之间。

9.  如权利要求6所述的真空贴合设备，其特征在于：所述至少两个夹紧件上设置有夹持所述贴合件的夹爪。

10.  如权利要求6所述的真空贴合设备，其特征在于：所述夹持机构还包括定位件，所述定位件上设置有与所述贴合件边缘相接触的定位面，以辅助定位所述贴合件。

真空贴合设备
技术领域
本发明涉及一种真空贴合设备，尤其涉及一种用于制造触控面板的真空贴合设备。
背景技术
在制造液晶显示器或者触控面板的过程中，会将两块玻璃板进行贴合，为了避免两块玻璃板中出现气泡等情况，需要将两块玻璃板在真空条件下进行贴合。为此，常采用专用的真空贴合设备来进行贴合。
一种真空贴合设备包括密封室、上、下夹持头、调节装置以及对位系统。上、下夹持头均位于密封室中，调节装置用于调节上夹持头的位置，对位系统与下夹持头相连，用于使上下夹持头对位。采用此真空贴合设备对玻璃板进行贴合时，首先上夹持头通过静电吸附夹持一玻璃板，调节装置使上夹持头运动至指定位置，接着下夹持头通过静电吸附夹持另一玻璃板。使密封室减压至一预定值后，通过对位系统来精确调整该两块玻璃板的位置，最后进行贴合。此种真空贴合设备中采用静电吸附的方式来对玻璃板进行夹持，若玻璃板上带有线路或软性电路板，夹持时所产生的静电则可能对玻璃板上线路或电路板造成损伤。
此外，业界还常通过真空吸附的方式来夹持玻璃板，当密封室的真空度较高时，吸附装置与密封室的压力差较小，因此产生的吸附力较小，而由于玻璃板存在自重，所以可能出现吸附不牢的情况。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种对被吸附工件具有保护作用且夹持牢固的真空贴合设备。
一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔，夹持机构包括至少两个夹紧件，该至少两个夹紧件在密封腔内可相对运动，以夹紧或释放贴合件。
一种真空贴合设备，用于对贴合件进行贴合，该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头和成像机构以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔，该成像机构用于对贴合件成像，该夹持机构包括至少两个夹紧件，以在贴合过程中固持贴合件。
上述真空贴合设备中，夹持机构采用机械夹紧的方式来夹持贴合件，可以避免因采用静电而可能对贴合件造成的损伤，且可以保证夹持牢固。而且采用成像系统对贴合件进行成像，以便于精确调节贴合件的位置，从而获得较高的贴合精度。
附图说明
图1是本发明实施例的真空贴合设备的立体结构图。
图2是图1所示真空贴合设备沿II-II方向的剖面示意图。
图3是图1所示真空贴合设备的夹持机构夹持贴合件的立体结构图。
图4是图1所示真空贴合设备的成像机构的立体结构图。
具体实施方式
下面结合附图及实施方式对本发明提供的真空贴合设备作进一步详细说明。
请参阅图1和图2，本发明实施例提供的真空贴合设备100用于对贴合件200进行贴合。该真空贴合设备100包括框体10、对位系统20、夹持机构40、导向机构50、夹持头60、以及覆盖于夹持机构40和夹持头60外部的密封腔70。
贴合件200可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板、也可以是用于制造半导体等器件的基板或者其他需要密封贴合的元件。本实施例中，贴合件200为玻璃板。
框体10大致为长方体，具有相对的两个侧壁11，该两个侧壁11上均设置有导轨111和滑动连接于导轨111上的滑块113。每个侧壁11上并排设置有沿Z方向延伸的两个导轨111，每个导轨111上各设置有一个第一滑块113和一个第二滑块115。框体10内还设置有动力源117。动力源117可为气缸、液压缸等，本实施例中动力源117为气缸。
对位系统20为X/Y/θ自动对位系统，可沿X方向和Y方向滑动，并可沿θ方向转动。对位系统20与框体10的四个第一滑块113相连接。
请同时参阅图2和图3，夹持机构40设置于密封腔70内，包括基座41、固定于基座41上的导向件42、穿过导向件42的弹性件43和导杆44、与导杆44连接的夹紧件45以及固定于基座41上的定位件46。
基座41大致为长方体结构，与导向机构50相连接。
导向件42包括本体421和从本体421同侧延伸的导向部423和限位片425。导向部423共有两个，分别位于本体421的两端，导向部423上贯通开设有收容导杆44的导向孔4231。限位片425位于两个导向部423之间，其上贯通开设有供弹性件43穿过的限位孔4251。导向件42共有两个，并排设置于基座41上。
弹性件43为螺旋弹簧，穿过限位片425的限位孔4251。
每个导向件42内设置有两根导杆44，弹性件43的两端各与一根导杆44相连接，该两根导杆44的另一端分别从导向部423的导向孔4231的相对两端伸出导向件42。
夹紧件45包括支架451和固定于支架451上的夹爪453。支架451的两端与两个导向件42中同侧伸出的导杆44连接。夹紧件45共有两个，两个夹紧件45与两个导向件42大致围成矩形。
定位件46具有倾斜设置的定位面461，定位件46共有两个，相对设置于基座41上，且该两个定位面461相对。
请再参阅图2，导向机构50包括导柱51和波纹管53。导柱51一端与对位系统20连接，另一端与夹持机构40连接。波纹管53套接于导柱51靠近密封腔70的部分，以保证密封腔70与外部保持隔离状态。
夹持头60与夹持机构40相对，用于夹持贴合件200。
密封腔70为长方体框体结构，具有盖体71和可拆卸地与盖体71连接的基板73，夹持头60固定于该基板73上。密封腔70与框体10上的四个第二滑块115以及动力源117相连接。
请同时参阅图2和图4，进一步地，该真空贴合设备100还包括成像机构30，成像机构30包括定位板31、固定于定位板31上的滑动件33、与滑动件33连接的支架35、固定于支架35上的成像件37和光源39。本实施例中，成像机构30共有两个，分别位于密封腔70的相对两侧。其中一个位于对位系统20和夹持机构40之间，另一个位于密封腔70的下方。支架35可于滑动件33上滑动，以调节成像件37和光源39的位置，从而实现对不同尺寸的贴合件200的成像。本实施例中，成像件37为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)，每一个成像机构30包括四个成像件37。
请同时参阅图1至图3，组装该真空贴合设备100时，对位系统20一端与动力装置(图未示)连接，一端与导向机构50的导柱51连接。成像机构30通过定位板31固定于框体10的相对两个侧壁11上。导柱51穿过位于对位系统20和夹持机构40之间的成像机构30，并从密封腔70的盖体71处伸入密封腔70内与夹持机构40相连接。另一成像机构30固定于密封腔70的基板73的下方。
使用该真空贴合设备100对贴合件200进行贴合时，首先启动动力源117使密封腔70的盖体71沿Z方向运动，压缩波纹管53，从而使盖体71与基板73分离。第二滑块115于导轨111上滑动，起到导向作用，避免波纹管53与波纹管53内的导柱51接触。
夹持机构40中，通过气缸(图未示)拉动两个夹紧件45，使两个夹爪453之间的距离变大，夹紧件45带动导杆44运动，从而拉动弹性件43使之发生弹性变形。送料装置(图未示)将一个贴合件200送至夹持机构40。定位件46的定位面461可辅助定位贴合件200，动力源停止对夹紧件45施力，在弹性件43的弹性回复力下，夹紧件45将贴合件200夹紧。接着将另一个贴合件200送至夹持头60，夹持头60将该贴合件200夹紧。
动力源117使盖体71和基板73闭合形成密闭空间，通过减压装置(图未示)使密封腔70内逐渐达到真空状态。
动力装置使对位系统20带动夹持机构40沿Z方向移动以调节两个贴合件200的相对位置。第一滑块113于导轨111上滑动，起到导向作用，避免波纹管53与波纹管53内的导柱51接触。
然后通过两个成像机构30对两个贴合件200进行成像，并将成像信号传至控制器(图未示)，控制器控制对位系统20沿X/Y/θ方向调节夹持机构40上的贴合件200，最终使两个贴合件200对正，以进行贴合。
本发明实施例中的真空贴合设备100通过采用机械式的夹持机构40来对贴合件200进行夹持，避免了因采用静电而可能对贴合件200造成的损伤，且可以保证夹持牢固。此外，弹性件43可以使夹爪453自动复位并将贴合件200夹紧，夹持也较方便。
另外，成像机构30中采用滑动件33与支架35配合的形式，可以便于调节各个成像件37之间的位置关系，从而使该真空贴合设备100可对不同尺寸的贴合件200进行贴合。
可以理解，夹持机构40的夹紧件42的数量不局限于两个，也可以是两两相对设置的四个或者多个，还可以根据不同的贴合件200改变夹紧件42或者夹爪453的数量和形状。当然，也可以省去导柱44，直接将夹紧件42与弹性件43相连接。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。