印刷电路板的移植修复方法 【技术领域】
本发明是一种印刷电路板的移植修复方法，尤其是指一种母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性的移植修复方法。
背景技术
在电子产品讲求轻薄为时尚要求之下，承载电子组件的印刷电路板也变小变薄，因此，在现有技术中，亦常见一片印刷电路板母片可切割成数十片子片的情形。然若其中一片子片故障，将导致整片母片被丢弃，造成无谓的浪费，因此，也出现了印刷电路板的移植修复方法的相关技术，以求物尽其用降低浪费。
在已公开的相关技术中，例如已核准的中国台湾第232947号发明专利及已公开的中国台湾第095145025号发明专利申请案，其方法中皆包括：胶带粘合碾压；点胶固化；以及胶带撕除等步骤。上述的工序除造成程序复杂增加制造成本外，多余工序也会增加不良品的机会，诚属美中不足之处。
因此，有必要设计一种印刷电路板的移植修复方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种印刷电路板的移植修复方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，增加其粘合性。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板的移植修复方法，其于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁固定及撕胶带等程序，确可节省工序而降低成本。
为了达到上述目的，本发明的印刷电路板的移植修复方法，是使用于一CNC工作母机及一计算机植片机中，其中该CNC工作母机具有一铣刀钻头，该计算机植片机至少具有一母片载台、一子片载台、至少一扫瞄装置及一点胶设备，其包括下列步骤：(a)由该扫瞄装置扫描一完整母片及一子片的影像；(b)分别圈选该母片及子片的至少二特征点及存储该母片的点胶位置，并由该计算机植片机计算该母片及子片的特征点及点胶位置的X轴、Y轴及夹角Θ等参数；(c)将该待修复母片置于该计算机植片机的母片载台上；(d)以该扫瞄装置对该待修复母片的扫描辨识及存储缺部位置；(e)用该点胶设备于该缺部的嵌合处进行点胶；(f)将该良好子片经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部上后压合；以及(g)该待修复母片上若仍有缺部则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部皆完成为止。
【附图说明】
为使审查员能进一步了解本发明的结构、特征及其目的，以下结合附图及较佳具体实施例的详细说明如后，其中：
图1为一示意图，其绘示本发明一较佳实施例的印刷电路板的移植修复方法的流程示意图。
图2为一示意图，其绘示本发明的待修复母片及良好子片于修复前的示意图。
图3为一示意图，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法进行点胶的局部放大示意图。
图4为一示意图，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行接合的局部放大示意图。
图5为一示意图，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行压合的局部放大示意图。
【具体实施方式】
请一并参阅图1-图2，其中图1绘示本发明一较佳实施例的印刷电路板的移植修复方法的流程示意图；图2绘示本发明的待修复母片及良好子片于修复前的示意图。
本发明的目的是进行印刷电路板的移植修复。于修复前须先由一CNC工作母机(图未示)将至少一不良子片20从一待修复母片10切除的前置作业，使该待修复母片10上的良好子片20可保留下来继续使用；其中，该CNC工作母机是以铣刀钻头对该母片10边框以预设尺寸、路径及形状进行铣除，以预留嵌合处与另一良好子片20接合。
此外，该良好子片20的反面亦预设尺寸、路径及形状并以该CNC工作母机进行铣除，使该母片10及子片20地嵌合处相契合；其中，该母片10及子片20的铣切处例如但不限于呈凹凸平台方式互相嵌合，以使胶水可溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。于将不良子片20从该待修复母片10切除后即可进行后述的移植及修复。
如图所示，本发明的印刷电路板的移植修复方法，是使用于一CNC工作母机(图未示)及一计算机植片机(图未示)中，其中该CNC工作母机具有一铣刀钻头，该计算机植片机至少具有一母片载台、一子片载台、至少一扫瞄装置、一点胶设备及一储料装置，其包括下列步骤：(a)由该扫瞄装置扫描一完整母片10及一子片20的影像；(b)分别圈选该母片10及子片20的至少二特征点及存储该母片的点胶位置，并由该计算机植片机计算该母片及子片的特征点及点胶位置的X轴、Y轴及夹角Θ等参数；(c)将该待修复母片10置于该计算机植片机的母片载台上；(d)以该扫瞄装置对该待修复母片10的扫描辨识及存储缺部11位置；(e)用该点胶设备于该缺部11的嵌合处进行点胶；(f)将该良好子片20经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部11上后压合；以及(g)该待修复母片10上若仍有缺部11则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部皆完成为止。
于该步骤(a)中，由该扫瞄装置扫描一完整母片10及一子片20的影像；其中，该扫瞄装置用于该完整母片10及子片20的视觉扫描及存储，其可置于该母片载台的上方或下方处，其为一般已知技术且非本案的重点，故在此不拟赘述。
于该步骤(b)中，分别圈选该母片10及子片20的至少二特征点，并由该计算机植片机计算该母片10及子片20的X轴、Y轴及夹角Θ等参数；其中，该母片10及子片20的至少二特征点12、13及22、23例如但不限于为光学点、插件孔或贯孔，且该特征点12、13及22、23越小，以及两特征点12、13及22、23间的距离越远则越精确。
于该步骤(c)中，将该待修复母片10置于该计算机植片机的母片载台上；其中，可以目视检测方式检查该母片10确实朝上无误，且可由人工方式将该待修复母片10置于该母片载台上的适当位置处，其为一般已知技术且非本案的重点，故在此不拟赘述。
于该步骤(d)中，以该扫瞄装置对该待修复母片10的扫描辨识及存储缺部11位置；其中，可以该扫瞄装置在该母片载台的上面或背面巡回扫描，以计算该待修复母片10的缺部11的X轴、Y轴、夹角Θ及相对位置等参数。其中，该母片载台例如但不限于玻璃载台。
于该步骤(e)中，用该点胶设备于该缺部11的嵌合处进行点胶；其中，该胶为例如但不限于为快干胶或热固型环氧树脂(epoxy)，其为一般已知技术且非本案的重点，故在此不拟赘述。
于该步骤(f)中，将该良好子片20经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部11上后压合；其中，该扫瞄装置是由该母片载台的下方向上扫瞄该子片20，并进行该母片10及子片20的定位特征、X-Y轴对位、定位及Θ轴夹角矫正，确实压合，可使胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。
于该步骤(g)中，该待修复母片10上若仍有缺部11则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部11皆完成为止。
如上所述，本案的印刷电路板的移植修复方法并不需要使用传统修复方法中的胶带粘合碾压；以及胶带撕除等步骤。如此，除可大幅减少工序除及降低制造成本外，亦可减少不良品的机会。因此，本案的印刷电路板的移植修复方法确较已知的印刷电路板的移植修复方法具进步性。
请参阅图3，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法进行点胶的局部放大示意图。经过上述的将至少一不良子片20从该母片10切除步骤后该母片10的边缘即会呈现如图2所示的锯齿状嵌合处14，并于精确对位后该点胶设备可将胶水注入该嵌合处14。
请参阅图4，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行接合的局部放大示意图。经过上述图2的点胶后，该步骤(f)将该良好子片20经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部11上后压合，该子片20同样亦具有一嵌合处24。
请参阅图5，其绘示本发明的印刷电路板的移植修复方法中子片与母片进行压合的局部放大示意图。经过上述图4的接合后，该步骤(f)进一步可将点胶及接合后的该良好子片20及母片10压合，使胶水可溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。
是以，经由本发明的印刷电路板的移植修复方法的实施，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性；此外本发明的于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁固定及撕胶带等程序，确可节省工序而降低成本等优点，因此，确可改善已知印刷电路板的移植修复方法的缺点。
本案所揭示的，乃较佳实施例的一种，凡是局部的变更或修饰而源于本案的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不脱本案的权利要求范畴。