双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法.pdf

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1、10申请公布号CN101983126A43申请公布日20110302CN101983126ACN101983126A21申请号200880128448422申请日20080404200809780820080404JPB32B15/01200601H05K3/0020060171申请人日立化成工业株式会社地址日本东京都72发明人小野关仁田边贵弘齐藤清74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人李贵亮54发明名称双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法57摘要本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照。

2、使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，脱模材料是由树脂材料等构成的薄膜，其厚度为10200M，并且在实施加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为15以下，本发明还提供制造它的方法。另外，本发明还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。30优先权数据85PCT申请进入国家阶段日2010093086PCT申请的申请数据PCT/JP2008/0567902008040487PCT申请的公布数据WO2009/122589JA2009100851INTCL19中。

3、华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书9页附图1页CN101983128A1/1页21一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，所述脱模材料是由树脂材料、或组合了所述树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10200M，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为15以下。2根据权利要求1所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其中，所述脱模材料的加热加压处理后的伸长率的降。

4、低率为加热加压处理前的50以下。3一种制造双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的方法，所述双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是在1片预成型料的一面、或在多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而制作构成体，并将2组所述构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式实施加热加压处理而叠加的层叠板，所述脱模材料是由树脂材料、或组合了该树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10200M，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为15以下。4一种单面印制电路板，在对权利要求1或2中所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、NIAU镀敷处理、。

5、以及外形加工处理后，或在实施所述各处理中的至少任意一种处理后，将所述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与所述脱模材料分离而成。5一种制造单面印制电路板的方法，在对权利要求1或2中所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、NIAU镀敷处理、以及外形加工处理后，或在实施所述各处理中的至少任意一种处理后，将所述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与所述脱模材料分离。权利要求书CN101983126ACN101983128A1/9页3双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法技术领域0001本发明涉及双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方。

6、法、以及单面印制电路板及其制造方法，特别涉及适用于多层电路板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基板等中的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及使用该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。背景技术0002以往，BOCBOARDONCHIP基板等中所用的单面贴有金属箔的层叠板大部分是如下所示地制造的。首先，将所需片数的预成型料重叠而制成层叠体。此后，在其两面侧叠加金属箔而制成两面板贴有金属箔的层叠板。其后，仅蚀刻两面板贴有金属箔的层叠板的一面侧，除去铜箔而制成单面贴有金属箔的层叠板。在此种加工中存在着一面的铜箔必然会浪费掉的问题。0003所以，为了有效地制造单面。

7、贴有金属箔的层叠板，提出过如下的方法，即，在脱模材料的各个面侧，重叠规定片数的预成型料及金属箔而加热加压，制成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，然后分离为2片例如参照专利文献1。另外，还提出过如下的方法，即，使用脱模薄膜，通过提高与基材的剥离性，以图有效地制造单面贴有金属箔的层叠板例如参照专利文献2。此外，还提出过如下的施工方法，即，使用2片覆铜层叠板，在其间，将与覆铜层叠板相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧，利用加热加压制成模拟多层板，在电路加工后剥离例如参照文献3。0004专利文献1日本特开平7302977号公报0005专利文献2日本特开200790581号公报0。

8、006专利文献3日本特开2001308548号公报0007如果像专利文献1那样，在不将双片层合且单面贴有金属箔的层叠板分离为2片的状态下，对两面进行电路加工、阻焊剂涂布、NIAU镀敷、外形加工等各种处理，则作业效率就会不佳。但是，由于在脱模材料中使用铝，因此如果仍在双片层合的状态下进行各种处理，就会有处理中所用的药液渗入双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面板与脱模材料的层合面以下称作“层合面”的情况。该情况下，可以考虑设置清洗所附着的药液成分的工序，然而渗入层合面的药液难以用普通的清洗除去。由此，药液就会残存，从而会有将其他的处理中所用的药液污染的问题。另外，在电路加工中，还有脱模材料的铝溶。

9、解掉的问题。0008如果像专利文献2那样，在脱模材料中使用脱模薄膜，则可以解决如上所述的药液的渗入、脱模材料的溶解之类的问题。但是，在阻焊剂的老化这样的达到高温的工序中，会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的问题。0009另外，对于像专利文献3那样，使用2片覆铜层叠板，将预成型料和与覆铜层叠板相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧来进行加工的施工说明书CN101983126ACN101983128A2/9页4方法，无法对支承基板全面进行电路加工，效率变差。另外，在薄膜的位置偏移的情况下，无法很好地获得产品，变为次品的概率升高。发明内容0010根据以上叙述，本发明的目的在于。

10、，提供如下的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法，即，不会有制造过程中所用的药液的渗入，脱模材料的剥离性良好，在高温处理时不会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的情况。另外，目的还在于，提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。0011上述问题可以利用下述的本发明来解决。即，本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，是将2组构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，上述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，上述脱模材料是由树脂材料、或组合了该树脂材料与金属材料的复合材料构。

11、成的薄膜，其厚度为10200M，并且在实施上述加热加压处理的温度下的上述脱模材料的热收缩率为15以下。0012另外，本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的制造方法，该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是在1片预成型料的一面、或在多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而制作构成体，将2组该构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式实施加热加压处理而叠加的，上述脱模材料是由树脂材料、或将该树脂材料与金属材料组合的复合材料构成的薄膜，其厚度为10200M，并且在实施上述加热加压处理的温度下的上述脱模材料的热收缩率为15以下。0013此外，本发明提供一种单面印制电路板，在对上述双片层。

12、合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、NIAU镀敷处理、以及外形加工处理后，或在实施上述各处理的至少任意一种后，将上述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与上述脱模材料分离。0014另外，提供一种单面印制电路板的制造方法，在对上述双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、NIAU镀敷处理、以及外形加工处理后，或在实施上述各处理的至少任意一种后，将上述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与上述脱模材料分离。0015根据本发明，可以提供如下的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法，即，不会有制造过程中所用的药液的渗入，脱模材料的剥离性良好，在高温。

13、处理时不会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的情况。另外，根据本发明，可以提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。附图说明0016图1是表示本发明的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的制造方法的一例的概略说明图。1表示预成型料，2表示金属箔，3表示脱模材料，4表示镜板。具体实施方式00171双片层合且单面贴有金属箔的层叠板说明书CN101983126ACN101983128A3/9页50018本发明的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是将2组构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，上述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预。

14、成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的。0019下面，对本发明的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板进行说明。0020脱模材料0021本发明中所用的脱模材料形成如下的形态，即，利用加热加压处理在印制电路板的制造过程中将自身不与预成型料剥离地粘接，然而在有意地剥离时，可以很容易地用手从双片层合且单面贴有金属箔的层叠板上将预成型料剥离。此外，该脱模材料是由树脂材料、或将该树脂材料与金属材料组合了的复合材料构成的薄膜。如果仅用金属材料来构成脱模材料，则在电路板的制造过程中，容易产生各种药液的渗入，然而通过用如上所述的材料来构成脱模材料，就不会有药液的渗入，可以减少由残留于与脱模材料的层合面中的药液造成的不。

15、良影响。0022脱模材料的热收缩率在实施加热加压处理的温度下，必须达到15以下，优选达到10以下，更优选达到00109，进一步优选达到00108。如果热收缩率超过15，则在阻焊剂的老化之类的高温下例如160以上，容易产生脱模材料的收缩，其层合面会剥离。即，脱模材料的耐热性变差。0023而且，热收缩率是使用三维测定器MITSUTOYO制测定用180的干燥机处理1小时前后的尺寸，求出加热处理前后的尺寸的差/加热处理前的尺寸而设为收缩率。0024另外，脱模材料的加热加压处理后的伸长的降低率优选为加热加压处理前的50以下，更优选为30以下，进一步优选为120。通过设为50以下，就可以防止将脱模材料剥离。

16、时的破裂的产生，可以使剥离性更为良好。0025而且，对于伸长的降低率，是如下求出的，即，使用精密万能试验机岛津制作所制，将上述加热加压处理前的脱模材料和上述加热加压处理后的脱模材料分别以5MM/MIN的拉伸速度拉伸，测定断裂时的试样长度L，首先根据实验前的试样长度L0和断裂时的试样长度L利用下述式1算出上述加热加压处理前的伸长率E0和上述加热加压处理后的伸长率E。0026伸长率E，E0LL0100/L0式10027然后，利用下述式2算出伸长的降低率。0028伸长的降低率EE0100/E0式20029作为构成脱模材料的树脂材料，可以举出聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚苯砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺。

17、、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚缩醛、乙酸纤维素、聚4甲基戊烯1、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及这些树脂的衍生物。其中，优选聚苯硫醚、聚酰亚胺。0030另外，在脱模材料由将树脂材料和金属材料组合了的复合材料构成的情况下，作为树脂材料，可以使用上述的材料。作为金属材料，可以使用不锈钢、黄铜等。作为复合材料的形态，可以举出如下的形态，即，在由树脂材料构成的薄膜上，A利用冲压处理等设置由金属材料构成的薄膜例如极薄的金属箔或薄片，B利用蒸镀等设置由金属材料构成的层。另外，为了调整粘接性，也可以对脱模材料实施表面粗糙化处理削光处理。该情况下，金属层的厚度优选为小。

18、于1M。如果小于1M，则即使在电路板的制造过程中将说明书CN101983126ACN101983128A4/9页6层叠板端部暴露于各种药液中，药液也不会渗入到里部，可以将由药液造成的不良影响限制为最小限度。0031而且，在作为复合材料使用的情况下，作为树脂材料，除了上述的以外，还可以使用氟树脂聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯等。0032脱模材料的厚度设为10200M，优选设为12125M，更优选设为40125M。如果厚度小于10M，则脱模材料的强度不足，将脱模材料从双片层合且单面贴有金属箔的层叠板上分离时，会因脱模材料破裂等而使剥离性变差。另外，构成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板时的处置性也会不佳。如。

19、果厚度超过200M，则从获得的容易度、价格的方面考虑不够理想。0033而且，上述脱模材料根据需要也可以在上述厚度的范围内重叠多片使用。通过重叠多片，有时脱模材料从双片层合且单面贴有金属箔的层叠板上的分离就会变得容易。0034金属箔0035作为金属箔，可以使用在普通的印制电路板中所用的金属箔，例如可以使用铜箔。作为铜箔，无论是电解铜箔还是压延铜箔都可以，厚度没有特别限定。所以，可以使用在印制电路板中普遍使用的厚度105M以下的铜箔、可剥型的铜箔。0036而且，也可以取代可剥型，而使用具有铝载流子或镍载流子之类的可蚀刻型的铜箔。0037另外，虽然在印制电路板中普遍使用的铜箔中，实施有粗糙化处理，然。

20、而在本发明中，可以使用此种铜箔，另外即使不实施粗糙化处理也没有关系。0038预成型料0039预成型料是向基材浸渗、涂布或附着基质树脂组合物而成的。0040作为构成基材的材料，可以举出玻璃类E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、石英玻璃QUARTSGLASS等、陶瓷类氧化铝、氮化硼等、耐热性工程塑料类全芳香族聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、一CELLCARBON等，可以使用其中的1种，或者适当地并用2种以上。作为基材的形态，可以举出使用了纤维、碎布CHOP等的织布或无纺布；连续气泡多孔的氟树脂薄膜或薄片等。0041对于作为预成型料的基质树脂组合物的主成分的基质树脂，可以举出酚醛树脂、聚酯树脂、。

21、环氧树脂、氰酸酯树脂、热固化性聚酰亚胺树脂、其他的热固化性树脂；由它们的2种以上构成的组合物等。0042在上述预成型料的基质用树脂组合物中，为了提高可靠性，也可以含有无机填充剂。该无机填充剂没有特别限定，然而可以举出二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石、氧化铝、氢氧化铝、硫酸钡、氢氧化钙、硅胶及碳酸钙等。它们既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。从介电特性或低热膨胀的方面考虑，优选二氧化硅。0043出于提高分散性等目的，对于无机填充剂，也可以利用硅烷偶联剂等各种偶联剂实施处理。0044另外，在上述预成型料的基质用树脂组合物中，为了提高挠曲性，也可以含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以例示出氟树脂、聚。

22、苯醚、改性聚苯醚、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚芳酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚丁二烯等，然而并不限定于它们。热塑性树脂既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。说明书CN101983126ACN101983128A5/9页70045在上述预成型料的基质用树脂组合物中，根据需要，也可以配合偶联剂、颜料、调平剂、消泡剂、离子捕获剂等添加剂。0046构成单面贴有金属箔的层叠板的预成型料的片数至少为1片，也可以设为多片。在层叠后的预成型料的层叠体的一面，设置上述的金属箔。00472制造双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的方法0048本发明的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是如下所述地制造的参。

23、照图1。即，首先，制作在预成型料1在将预成型料层叠多片的情况下，是其层叠体的一面叠加金属箔2而制作构成体。然后，准备2组该构成体，夹隔着本发明的脱模材料3按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式实施加热加压处理而层叠。加热加压处理例如通过在2片镜板4之间插入这些材料而进行。本发明中，脱模材料3具有与预成型料1及金属箔2同等以上的长度大小。从制造印制电路板时的操作性的观点考虑，优选为相同。0049加热加压的条件随着预成型料的树脂而不同，例如在使用玻璃布基材环氧树脂预成型料时，优选将温度设为150250，将压力设为0580MPA。00503单面印制电路板及其制造方法0051本发明的单面印制电路板是如。

24、下所述地制造的，即，在对本发明的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、NIAU镀敷处理、以及外形加工处理后，或者实施各处理的至少任意一种后，将2组单面贴有金属箔的层叠板分别与脱模材料分离。0052而且，在这一连串的处理的最后，或者在任意的处理中将单面贴有金属箔的层叠板分离后，也可以进行连接不良AOI检查等。0053实施例10054制作2组下述的构成体，即，在厚18M的铜箔三井金属株式会社制3ECVLP18上，依次层叠2片厚01MM的预成型料以玻璃布为基材并浸渗了环氧树脂的预成型料、日立化成工业株式会社制GEA679FGB。将它们夹隔着厚50M的脱模材料脱模薄膜。

25、按照使各个构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理180、3MPA、1小时的冲压成形处理层叠，制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0055而且，所用的脱模材料是宇部兴产株式会社制的聚酰亚胺系的薄膜商品名UPILEXS，180下的热收缩率为005，冲压后的伸长率的降低率为5。另外，铜箔、玻璃布基材环氧树脂预成型料、脱模材料都使用了510MM510MM的尺寸的材料。0056实施例20057除了将脱模材料设为厚25M的TORELINA薄膜TORAY株式会社制、180下的热收缩率为07、冲压后的伸长率的降低率为10、聚苯硫醚薄膜以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0。

26、058实施例30059除了将脱模材料设为厚75M的TORELINA薄膜TORAY株式会社制、180下的热收缩率为05、冲压后的伸长率的降低率为18、聚苯硫醚薄膜以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0060实施例40061除了将脱模材料的厚度设为125M以外，与实施例1相同地制作成双片层合且说明书CN101983126ACN101983128A6/9页8单面贴有金属箔的层叠板。0062实施例50063除了将脱模材料的厚度设为125M以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0064实施例60065除了将脱模材料设为厚38M的MAQINAS日矿金属株式。

27、会社制、180下的热收缩率为01、冲压后的伸长率的降低率为5、在聚酰亚胺树脂薄膜上按照达到03M的厚度的方式蒸镀了铜的薄膜以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0066实施例70067除了将脱模材料设为在厚25M的AFLEX薄膜旭硝子株式会社制、180下的热收缩率为20、冲压后的伸长率的降低率为10、氟树脂的薄膜表面按照达到03M的厚度的方式蒸镀铜而制作的薄膜180下的热收缩率为05、冲压后的伸长率的降低率为10以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0068实施例80069除了将脱模材料设为厚50M的TEONEX薄膜帝人杜邦株式会社制、180下的。

28、热收缩率为15、冲压后的伸长率的降低率为8、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0070比较例10071除了将脱模材料设为厚25M的AFLEX薄膜旭硝子株式会社制、180下的热收缩率为20、冲压后的伸长率的降低率为10、氟树脂以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0072比较例20073除了将脱模材料设为厚45M的LUMIRA薄膜TORAY株式会社制、180下的热收缩率为05、冲压后的伸长率的降低率为60、聚酯薄膜以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0074比较例30075除了将脱模材料设为厚7。

29、5M以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0076比较例40077除了将脱模材料设为厚40M的SUNALUMINIUM工业公司制、180下的热收缩率为00、冲压后的伸长率的降低率为0、铝制以外，与实施例1相同地制作成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板。0078对实施例18、比较例14中制作的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板依次实施下述的处理13，进行以下的评价AC。将试验结果表示于下述表2中。00791电路加工处理0080裁割各实施例及比较例中得到的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的周边，将尺寸设为500MM500MM。然后，在该状态下在两面层合干薄膜使用日立化成工业株式。

30、会社制HK425商品名，依次进行曝光、显影、水洗、蚀刻、水洗的各个处理，进行了电路加说明书CN101983126ACN101983128A7/9页9工。00812阻焊剂涂布处理0082在实施过电路加工处理的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板上，利用丝网印刷按照使完成厚度达到25M的方式涂布阻焊剂日立化成工业株式会社制SR7200G，在80干燥30分钟。然后，以500MJ/CM2进行曝光烧结，使用1碳酸氢钠水溶液，在30显影3分钟。其后，用流水清洗，在170加热硬化60分钟。00833NIAU镀敷处理0084然后，对该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板依照下述表1中所示的步骤，依次进行各种处理AQ。。

31、0085表10086工序溶液材料浓度液温浸渍时间分钟A脱脂Z200601B水洗252C软蚀刻过硫酸铵100G/L251D水洗252E酸洗硫酸10VOL251F水洗252G活化处理SA100255H水洗252I无电解镍磷镀敷NIPS1008520J水洗252K无电解镍硼镀敷TOPCHEMIALLOY66655L水洗252M无电解镀钯巴莱特705N水洗252O置换镀金HGS1008510P水洗252Q无电解镀金HGS200065400087表1中的溶液中所用的材料的详情如下所示。0088Z200株式会社WORLDMETAL制0089SA100日立化成工业株式会社制说明书CN101983126ACN。

32、101983128A8/9页100090NIPS100日立化成工业株式会社制0091TOPCHEMIALLOY66奥野药品工业株式会社制0092巴莱特小岛化学药品株式会社制0093HGS100日立化成工业株式会社制0094HGS200日立化成工业株式会社制0095A剥离性评价0096实施各处理后，将2组各个单面贴有金属箔的层叠板与脱模材料分离，确认此时的剥离性。表2中的“”表示可以没有问题地进行脱模材料的剥离，“”表示基本上可以没有问题地进行脱模材料的剥离，“”表示在剥离时脱模材料的一部分破损。而且，如果是“”及“”，则剥离性良好，没有实用上的问题。0097B药液渗入评价0098实施各处理后，。

33、将2组各个单面贴有金属箔的层叠板与脱模材料分离，利用目视确认在脱模材料的层合面中是否有药液各处理中所用的溶液的渗入。0099C耐热性评价0100在阻焊剂涂布处理时，在达到170的阻焊剂的加热硬化部分，确认有无层合面的剥离。表2中的“”表示没有层合面中的剥离，耐热性非常良好，“”表示没有层合面中的剥离，耐热性良好，“”表示有层合面中的剥离，耐热性差。0101表201020103根据表2，实施例18中制作的样品剥离性、药液渗入性、耐热性都良好，可以没有问题地进行各处理。另外，在其后的分离为2片时也没有问题。0104另一方面，比较例1中，由于脱模材料的热收缩率大，因此一旦达到高温，就会在层合面中引起剥离。比较例2由于冲压后的伸长率大大地降低，因此在将双片层合且单面贴有金属箔的层叠板分离时，脱模材料破损，无法很好地剥离。比较例3由于脱模材料非常说明书CN101983126ACN101983128A9/9页11薄，没有强度，因此在分离时脱模材料破损。比较例4由于脱模材料是金属，因此药液向层合面中渗入，并且脱模材料略有溶解。说明书CN101983126ACN101983128A1/1页12图1说明书附图CN101983126A。