一种光模块提高抗扰度的实现方法 【技术领域】
本发明涉及到通信领域,更具体地说,涉及到光模块提高抗扰能力的方法。
背景技术
随着科技的发展,现在市场上制造光模块的厂家有很多,根据实际使用的需要,光模块的种类也有很多种,可谓千差万别。例如,按收发模式分,有收发一体的光模块、单收单发的光模块;按频率分,有千兆的光模块、百兆的光模块;按封装模式分,有1*9封装的光模块、SFP封装的光模块;每种光模块还有不同的接口类型。虽然有这么多种光模块,实现的功能都是大同小异的,都是要进行数据的收发,有发送端和接收端。这些模块都要通过光纤连接进行收发,有连接光纤和光模块的接头。
现今电子产品国内要过CCC认证,国外要过CE、FCC等认证,都有EMC性能指标的要求,很多场合ESD需要过工业4级,即接触放电要过8KV,空气放电要过15KV。光器件作为接口器件,当然需要经得起ESD的考验。但是光器件作为静电敏感器件,本身抗ESD的能力是有限的。模块可能只有应用在具体产品上时,体现的很明显。
市场上的光模块金属套管绝大多都是悬空的,没有任何接地处理。但此悬空的金属套管离光模块内部的电路很近,尤其是离收发的信号线很近。当在对安装光模块的电子设备做ESD实验的时候,静电枪会对此悬空的金属套管放电,金属套管没有泄放路径,会对临近的电路,即收发差分信号线放电,ESD瞬间的能力是很大的,对信号线造成很大的干扰,造成连接此信号线的交换芯片死机,从而整台电子设备静电性能不能通过。光模块厂家认为让金属套管悬空是为了隔离ESD干扰的,如果接地,会把ESD电流通过GND导入IC,有损坏IC的可能。听着是有一定的道理,但是,光模块是要配合电子整机使用的,电子整机GND平面很大,ESD电流会泄放的很好,是不会对光模块的IC造成多大的影响。其实,ESD干扰通过对光模块的差分信号线对IC的干扰远比通过GND对IC的干扰大。
【发明内容】
本发明的目的是克服现有技术中光模块EMC抗扰性能差的不足,提供一种光模块提高抗扰度的实现方法。
光模块提高抗扰度的实现方法,其特征是,光模块的金属套管(用来和光纤的插芯配合)做接地处理,或者光模块的套管做成绝缘、耐高温、可塑性材料,这样处理会对EMC抗扰方面的性能有很大的提高。
光模块的TX端和RX端的两个金属套管与光模块的金属外壳连接;没有金属外壳的光模块,其TX端和RX端的两个金属套管需要分别和光模块的GND pin脚连通。
光模块的TX端和RX端的两个套管做成耐高温的合成树脂套管。
使用金属套管没有经过接地处理的光模块的电子设备提高抗扰度的实现方法,在被干扰的差分信号线上分别加TVS管。
在电子设备主板上靠近光模块端的TD+和TD-、TD+和GND、TD-和GND、RD+和RD-、RD+和GND、RD-和GND之间分别加TVS管。
本发明的有益效果是:克服了技术偏见,提供光模块提高抗扰度的实现方法。可以有效提高光模块的EMC抗扰性能,尤其是提高了使用该光模块的电子设备的EMC抗扰性能,使得使用该光模块的电子设备能够满足市场的需要,从而获得商业上的成功。
【附图说明】
图11*9封装的光模块结构图;
图21*9封装的光模块内部金属套管接地图;
图3SFP封装的光模块结构图;
图4SFP封装的光模块结构图;
图5电子设备主板上被干扰的差分信号线电路图;
图6TVS管连接图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例1:
图1指示了1*9封装的光模块结构图;套管1、套管2分别指示了1*9封装的光模块的发射和接收套管,套管1、套管2可以做成塑料的或其他非导电物质的,比如耐高温的合成树脂的套管。
图3指示了SFP封装的光模块结构图;套管6、套管7分别指示SFP封装的光模块的发射和接收套管,套管6、套管7可以做成绝缘、耐高温、可塑性材料,比如耐高温的合成树脂的套管、陶瓷陶管等。
实施例2:
图2指示了1*9封装的光模块内部金属套管接地图;发射的光学组件和接收组件都分别有4个引脚需要连接到电路板上,发射端有一个引脚3,一端和发射组件的金属套管连通,一端连接电路板5的发射地上。同理,接收端有一个引脚4,一端和接受组件的金属套管连通,一端连接到电路板5的接收地上。
图3、图4指示了SFP封装的光模块结构图;套管6、套管7分别指示SFP封装的光模块的发射和接收套管。只要使金属套管6、金属套管7与金属外壳8连通即可。比如可以在光模块内部金属套管6、金属套管7与金属外壳8之间放置金属片或金属块连接,或者使金属套管6、金属套管7与金属外壳8接触。
实施例3:
图5指示了电子设备主板上被干扰的差分信号线电路图;电子设备主板上光模块9与串化器10通过TD+、TD-,RD+、RD-相连。TD+、TD-,RD+、RD-连接线即被干扰的差分信号线。在电子设备主板上靠近光模块端的TD+和TD-、TD+和GND、TD-和GND、RD+和RD-、RD+和GND、RD-和GND之间分别加TVS管。
图6指示了TVS管连接图;图中使用的是六脚TVS管,型号:SRV04-5,其它TVS管也可以实现,不受管脚多少和型号的限制。图中TD+、TD-,RD+、RD-分别与TVS管的管脚1、管脚6、管脚3、管脚4连接;管脚2接地、管脚5未使用。
以上实施例只描述了1*9封装、SFP封装,其它封装形式,比如:SFF封装、GBIC封装、XENPAK封装、XFP封装等同样使用。
以上所述仅为本发明的过程及方法实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和实质之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护范围之内。