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1、10申请公布号CN101982552A43申请公布日20110302CN101982552ACN101982552A21申请号201010514440022申请日20101021C22C1/05200601C23C18/40200601C23C18/18200601B22F1/00200601B22F3/1620060171申请人哈尔滨工业大学地址150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号72发明人王桂松耿林刘宝玺罗阳王虎伟尹成74专利代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所23109代理人韩末洙54发明名称镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法57摘要镀铜石墨和纳米碳化硅混杂。
2、增强铜基复合材料及其制备方法，涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法，解决了现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题。本发明是按照体积百分比由8292纯铜粉或铜合金粉，515含镀铜层石墨颗粒以及3纳米碳化硅颗粒经过步骤一石墨颗粒化学镀铜前的预处理；步骤二石墨颗粒化学镀铜；步骤三混合；步骤四冷压成型和真空热压烧结；步骤五热挤压变形。即得到镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。它的力学性能和导电性能均很高，可作为优良的导电、导热功能材料被广泛的用于受电弓滑板、滑动触头及电阻焊电极等工业生产中。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局。
3、12发明专利申请权利要求书3页说明书7页CN101982554A1/3页21镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料，其特征在于镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由8090纯铜粉或铜合金粉，515含镀铜层石墨颗粒以及15纳米碳化硅颗粒混合制得。2根据权利要求1所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料，其特征在于镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由87纯铜粉或铜合金粉，10含镀铜层石墨颗粒以及3纳米碳化硅颗粒混合制得。3根据权利要求1所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料，其特征在于镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基。
4、体是按照体积百分比由80纯铜粉或铜合金粉，15含镀铜层石墨颗粒以及5纳米碳化硅颗粒混合制得。4根据权利要求1所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料，其特征在于镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由92纯铜粉或铜合金粉，5含镀铜层石墨颗粒以及3纳米碳化硅颗粒混合制得。5如权利要求1所述镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法包括以下步骤步骤一石墨颗粒化学镀铜前的预处理A、亲水化处理将100500目的石墨颗粒在浓度为515的NAOH溶液中煮沸1030MIN，然后用蒸馏水将石墨颗粒洗涤至中性；B。
5、、粗化处理将经过步骤A处理过的石墨颗粒用515的HNO3煮沸1030MIN，然后用蒸馏水冲洗至中性；C、敏化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤B粗化处理过的石墨颗粒加入到装有由2040G/L的氯化亚锡和2030ML/L的质量分数为37的盐酸配制的敏化液的烧杯中，在机械搅拌的作用下反应1030分钟，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将敏化后的颗粒冲洗至中性；D、活化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤C敏化处理后的石墨颗粒加入1050ML蒸馏水，调成稀糊状，加入到由4060MG/L氯化钯和2030ML/L质量分数为37的盐酸配制成的活化液当中，在机械搅拌的作用下反应1030MIN，然后静置。
6、沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将活化后的石墨颗粒冲洗至中性；E、还原处理将经过步骤D活化处理后的石墨颗粒用35ML/L甲醛溶液或次亚磷酸纳溶液，在3050水浴条件下加热搅拌1520MIN，过滤，用蒸馏水冲洗到中性，烘干备用；步骤二石墨颗粒化学镀铜分别将520GCUSO45H2O、1040GNA2EDTA、530GC4H4KNA4H2O溶于5065的蒸馏水中，将520GNAOH溶于冷水中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在5060的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌1030分钟后，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌。
7、力度；待溶液澄清后加入1050MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待用，将配制好的镀液加热到6065，加入520ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为110的NAOH稀溶液调至1113，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在055M；步骤三、将体积百分比为15的2060NM的碳化硅颗粒和体积百分比为8090的100400目铜粉按照球料比341的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为300500R/MIN，时间为610H，然后将混合粉末与体积百分比为515的经步骤二权利要求书CN101982552ACN1019825。
8、54A2/3页3镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为231，球磨时间为410小时，转速为50150转/分钟；步骤四、将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至5565时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以1020/MIN的升温速率升至350450，保温3050MIN，然后升温至840900，同时加压至2030MPA，保温13H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料；步骤五、将经过步骤四所述的粉末冶金烧结制备的烧结态的复合材料进行热挤压变形，具体挤压工艺参数为炉子升温到800900，将烧结态。
9、的复合材料放入，保温6080分钟，模具加热到450600，保温3060分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比为9361，即可得到本发明镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。6根据权利要求5所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于步骤一所述的石墨颗粒化学镀铜前的预处理过程是按照下述步骤实现的A、亲水化处理将300目的石墨颗粒在浓度为10的NAOH溶液中煮沸20MIN，然后用蒸馏水将石墨颗粒洗涤至中性；B、粗化处理将经过步骤A处理过的石墨颗粒用10的HNO3煮沸20MIN，然后用蒸馏水冲洗至中性；C、敏化处理在40的水浴锅中，将经过步骤B。
10、粗化处理过的石墨颗粒加入到装有由30G/L的氯化亚锡和25ML/L的质量分数为37的盐酸配制的敏化液的烧杯中，在机械搅拌的作用下反应20分钟，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将敏化后的颗粒冲洗至中性；D、活化处理在40的水浴锅中，将经过步骤C敏化处理后的石墨颗粒加入20ML蒸馏水，调成稀糊状，加入到由50MG/L氯化钯和25ML/L质量分数为37的盐酸配制成的活化液当中，在机械搅拌的作用下反应20MIN，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将活化后的石墨颗粒冲洗至中性；E、还原处理将经过步骤D活化处理后的石墨颗粒用4ML/L甲醛溶液或次亚磷酸纳溶液，在40水浴条件下加热搅拌1520MI。
11、N，过滤，用蒸馏水冲洗到中性，烘干备用。7根据权利要求6所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于步骤二所述的石墨颗粒化学镀铜过程为分别将20GCUSO45H2O、40GNA2EDTA、30GC4H4KNA4H2O溶于65的蒸馏水中，将20GNAOH溶于冷水中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在60的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌30分钟后，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌力度；待溶液澄清后加入50MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待用，将配制好的镀液加热到65，。
12、加入20ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为10的NAOH稀溶液调至125130，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在255M。8根据权利要求7所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述的步骤三将体积百分比为3的40NM的碳化硅颗粒和体积百分比为87的200目铜粉按照球料比41的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为400R/MIN，时间为8H，然后将混合粉末与体积百分比为10的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为21，球磨时间为8小时，转速为120转/分钟。。
13、权利要求书CN101982552ACN101982554A3/3页49根据权利要求8所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述的步骤四是按照下述步骤实现的将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至60时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以10/MIN的升温速率升至400，保温40MIN，然后升温至870，同时加压至20MPA，保温2H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态复合材料。10根据权利要求9所述的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述的步骤五中的具体挤压工艺参数为。
14、炉子升温到800，将烧结态的复合材料放入，保温60分钟，模具加热到450，保温30分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比101。权利要求书CN101982552ACN101982554A1/7页5镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法技术领域0001本发明涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法。背景技术0002目前我国的铁路提速是通过铁路的电气化和高速化实现的，而且只有实现电气化，才能实现铁路运输的高速化目标。而受电弓滑板是电力机车的灵魂部件，起到从电网中获取电流并通过其向机体传输的过渡作用。纯铜具有良好的导电、导。
15、热性以及优良的耐蚀性和工艺性，它作为导电、导热功能材料被广泛的用于工业生产中。但铜的强度低、耐磨性差，高温下易软化变形，因而其应用在某些领域受到了限制。铜合金中的强度和导电率一直是一对相互矛盾的特性，一般只能在牺牲电导率和热导率的前提下改善铜的力学性能，来获得高的强度。因此通常选用石墨与铜结合的方式，但研究发现石墨与铜的润湿性差，随着石墨含量的增加，复合材料的致密度急剧下降，严重破坏复合材料的力学性能及导电、导热性，因此对石墨颗粒做适当的涂层处理以提高材料的致密度是充分发挥优异性能的基础。发明内容0003本发明目的是为了解决现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题，而提供一种。
16、镀铜石墨与纳米碳化硅颗粒混杂增强铜基复合材料及其制备方法。0004本发明镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由8090纯铜粉或铜合金粉，515含镀铜层石墨颗粒以及15纳米碳化硅颗粒混合制得。0005镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法包括以下步骤步骤一石墨颗粒化学镀铜前的预处理A、亲水化处理将100500目的石墨颗粒在浓度为515的NAOH溶液中煮沸1030MIN，然后用蒸馏水将石墨颗粒洗涤至中性；B、粗化处理将经过步骤A处理过的石墨颗粒用515的HNO3煮沸1030MIN，然后用蒸馏水冲洗至中性；C、敏化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤B粗化处理过。
17、的石墨颗粒加入到装有由2040G/L的氯化亚锡和2030ML/L的质量分数为37的盐酸配制的敏化液的烧杯中，在机械搅拌的作用下反应1030分钟，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将敏化后的颗粒冲洗至中性；D、活化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤C敏化处理后的石墨颗粒加入1050ML蒸馏水，调成稀糊状，加入到由4060MG/L氯化钯和2030ML/L质量分数为37的盐酸配制成的活化液当中，在机械搅拌的作用下反应1030MIN，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将活化后的石墨颗粒冲洗至中性；E、还原处理将经过步骤D活化处理后的石墨颗粒用35ML/L甲醛溶液或次亚磷酸纳溶液，在3050水。
18、浴条件下加热搅拌1520MIN，过滤，用蒸馏水冲洗到中性，烘干备用；0006步骤二石墨颗粒化学镀铜分别将520GCUSO45H2O、1040GNA2EDTA、说明书CN101982552ACN101982554A2/7页6530GC4H4KNA4H2O溶于5065的蒸馏水中，将520GNAOH溶于冷水中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在5060的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌1030分钟后，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌力度；待溶液澄清后加入1050MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待。
19、用，将配制好的镀液加热到6065，加入520ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为110的NAOH稀溶液调至1113，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在055M；0007步骤三、将体积百分比为15的2060NM的碳化硅颗粒和体积百分比为8090的100400目铜粉按照球料比341的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为300500R/MIN，时间为610H，然后将混合粉末与体积百分比为515的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为231，球磨时间为410小时，转速为50150转/分钟；000。
20、8步骤四、将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至5565时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以1020/MIN的升温速率升至350450，保温3050MIN，然后升温至840900，同时加压至2030MPA，保温13H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料；0009步骤五、将经过步骤四所述的粉末冶金烧结制备的烧结态的复合材料进行热挤压变形，具体挤压工艺参数为炉子升温到800900，将烧结态的复合材料放入，保温6080分钟，模具加热到450600，保温3060分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形。
21、，挤压比为9361，即可得到本发明镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。0010本发明选用铜、纳米碳化硅和石墨作为本发明复合材料的基体，是由于铜具有良好的导电、导热性以及优良的耐蚀性和工艺性，但铜的强度低、耐磨性差，高温下易软化变形，因此选用纳米碳化硅和石墨作为增强体，是由于纳米碳化硅的硬度高，密度低，同时尺寸小，在基体中分布能起到很好的强化作用，石墨作为另一个增强体则是由于石墨具有良好的自润滑性，同时石墨的层状结构保证了本发明复合材料对耐磨性能的要求，使其具有良好的力学性能和导电性能，但石墨与铜的润湿性差，随着石墨含量的增加，复合材料的致密度急剧下降，严重破坏复合材料的力学性能及导电、导。
22、热性，因此本发明对石墨颗粒做适当的铜涂层处理以提高材料的致密度，改善石墨和铜基体之间的润湿，促进烧结，从而提高复合材料的力学性能和导电性能，因此本发明采用石墨镀铜的方法，使石墨颗粒表面均匀形成镀铜层，不仅严格控制镀铜过程，同时也要严格地做好镀铜前的石墨颗粒预处理，来保证镀铜效果均一，近而保证复合材料的力学性能和导电性能。0011本发明在石墨颗粒化学镀铜前进行了亲水化处理、粗化处理、敏化处理、活化处理和还原处理五个预处理步骤是由于亲水化处理可以去除石墨颗粒表面的杂质、改善在敏化过程中与胶体溶液的润湿性；粗化处理使石墨颗粒表面形成微小的凹面、凹槽，可以使表面由憎水体变为亲水体，敏化处理可以使经粗化。
23、处理的石墨颗粒表面吸附一层具有还原能力的胶体物质，在随后的活化处理时，这些物质被活性剂还原形成催化晶核；还原处理过程将说明书CN101982552ACN101982554A3/7页7PD2还原以及将SNOH4还原为SN2，以免带入镀液中影响化学镀的稳定性。通过这五个预处理步骤可以有效地保证石墨镀铜过程的稳定性，保证效果均一，从而使制造的复合材料获得力学性能和导电性能的良好匹配。0012通过大量对比实验证明，采用经过镀铜和未经镀铜的两种石墨颗粒进行混合及热压烧结制得的复合材料在力学性能和导电性能上有很大差别采用经过镀铜的石墨颗粒进行混合及热压烧结制得的复合材料比未经镀铜的石墨颗粒进行混合及热压烧。
24、结制得的复合材料的导电性能平均提高82，抗弯强度平均提高63，冲击韧性平均提高105，硬度平均提高9，耐摩擦性能更是平均提高335，大大地突出了本发明复合材料的优异性能。具体实施方式0013具体实施方式一本实施方式的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由8090纯铜粉或铜合金粉，515含镀铜层石墨颗粒以及15纳米碳化硅颗粒混合制得。0014本实施方式选用铜、纳米碳化硅和石墨作为本发明复合材料的基体，是由于铜具有良好的导电、导热性以及优良的耐蚀性和工艺性，选用纳米碳化硅和石墨作为增强体，是由于纳米碳化硅的硬度高，密度低，同时尺寸小，在基体中分布能起到很好的强化作用，克服。
25、铜的强度低、耐磨性差等缺点，石墨作为另一个增强体则是由于石墨具有良好的自润滑性，同时石墨的层状结构保证了本发明复合材料对耐磨性能的要求，使其具有良好的力学性能和导电性能。0015具体实施方式二本实施方式与具体实施方式一不同的是镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由87纯铜粉或铜合金粉，10含镀铜层石墨颗粒以及3纳米碳化硅颗粒混合制得。0016具体实施方式三本实施方式与具体实施方式一或二不同的是镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由80纯铜粉或铜合金粉，15含镀铜层石墨颗粒以及5纳米碳化硅颗粒混合制得。0017具体实施方式四本实施方式与具体实施。
26、方式一至三之一不同的是镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的基体是按照体积百分比由87纯铜粉或铜合金粉，5含镀铜层石墨颗粒以及3纳米碳化硅颗粒混合制得。0018具体实施方式五本实施方式的镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法是按照下述步骤进行的0019步骤一石墨颗粒化学镀铜前的预处理A、亲水化处理将100500目的石墨颗粒在浓度为515的NAOH溶液中煮沸1030MIN，然后用蒸馏水将石墨颗粒洗涤至中性；B、粗化处理将经过步骤A处理过的石墨颗粒用515的HNO3煮沸1030MIN，然后用蒸馏水冲洗至中性；C、敏化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤B粗化处理过的石墨颗粒加入到装。
27、有由2040G/L的氯化亚锡和2030ML/L的质量分数为37的盐酸配制的敏化液的烧杯中，在机械搅拌的作用下反应1030分钟，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将敏化后的颗粒冲洗至中性；D、活化处理在3050的水浴锅中，将经过步骤C敏化处理后的石墨颗粒加入1050ML蒸馏水，调成稀糊状，加入到由40说明书CN101982552ACN101982554A4/7页860MG/L氯化钯和2030ML/L质量分数为37的盐酸配制成的活化液当中，在机械搅拌的作用下反应1030MIN，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将活化后的石墨颗粒冲洗至中性；E、还原处理将经过步骤D活化处理后的石墨颗粒用35。
28、ML/L甲醛溶液或次亚磷酸纳溶液，在3050水浴条件下加热搅拌1520MIN，过滤，用蒸馏水冲洗到中性，烘干备用；0020步骤二石墨颗粒化学镀铜分别将520GCUSO45H2O、1040GNA2EDTA、530GC4H4KNA4H2O溶于5065的蒸馏水中，将520GNAOH溶于冷水中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在5060的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌1030分钟后，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌力度；待溶液澄清后加入1050MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待用，将配制好的镀液。
29、加热到6065，加入520ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为110的NAOH稀溶液调至1113，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在055M；0021步骤三、将体积百分比为15的2060NM的碳化硅颗粒和体积百分比为8090的100400目铜粉按照球料比341的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为300500R/MIN，时间为610H，然后将混合粉末与体积百分比为515的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为231，球磨时间为410小时，转速为50150转/分钟；0022步骤四、将步骤三。
30、混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至5565时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以1020/MIN的升温速率升至350450，保温3050MIN，然后升温至840900，同时加压至2030MPA，保温13H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料；0023步骤五、将经过步骤四所述的粉末冶金烧结制备的烧结态的复合材料进行热挤压变形，具体挤压工艺参数为炉子升温到800900，将烧结态的复合材料放入，保温6080分钟，模具加热到450600，保温3060分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比为9361。
31、，即可得到本发明镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。0024本实施例以化学镀铜的石墨颗粒为增强相，以纯铜为基体，通过在石墨颗粒表面化学镀铜来得到特殊的界面层，使制造的复合材料获得力学性能和导电性能的良好匹配。同时选用纳米碳化硅作为增强体，是由于纳米碳化硅的硬度高，密度低，同时尺寸小，在基体中分布能起到很好的强化作用，而选用石墨作为另一个增强体则是由于石墨具有良好的自润滑性，同时石墨的层状结构保证了本发明复合材料对耐磨性能的要求，使其具有良好的力学性能和导电性能，石墨表面的铜涂层颗粒有效改善石墨和铜基体之间的润湿，促进烧结，从而提高复合材料的力学性能和导电性能。0025步骤一中步骤A所述的。
32、亲水化处理可以去除石墨颗粒表面的杂质、改善在敏化过程中与胶体溶液的润湿性；步骤B所述的粗化处理使石墨颗粒表面形成微小的凹面、凹槽，可以使表面由憎水体变为亲水体，具有一定的吸附能力，贵金属离子利于吸附在此处；经过说明书CN101982552ACN101982554A5/7页9步骤C所述的敏化处理才能在颗粒表面形成一层化学镀层，以便在随后的步骤D中活化处理时能将贵金属离子还原出来，形成高度活性的催化中心；步骤E、所述的还原处理将PD2还原以及将SNOH4还原为SN2，以免带入镀液中影响化学镀的稳定性。每一步骤都是为下一步骤做好准备，共同实现铜镀前的预处理，保证石墨镀铜过程的稳定性。0026步骤二至。
33、步骤五所述的过程为镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备过程，通过镀铜石墨的过程将石墨颗粒表面均匀镀上一层铜，使石墨在与铜粉混合后的烧结过程中良好结合、匹配，将镀铜石墨颗粒、铜粉和纳米碳化硅在滚筒式混粉设备上进行粉末混合，这样可以避免由于球磨的猛烈碰撞而导致镀铜层的脱落，同时也可将纳米碳化硅这一微小的颗粒均匀分散于铜粉和石墨颗粒中，便于混合粉冷压成型，随后的挤压变形过程可以提高复合材料的致密度，从而提高复合材料的性能。0027具体实施方式六本实施方式与具体实施方式五不同的是步骤一所述的石墨颗粒化学镀铜前的预处理过程是按照下述步骤实现的A、亲水化处理将300目的石墨颗粒在浓度为10的NA。
34、OH溶液中煮沸20MIN，然后用蒸馏水将石墨颗粒洗涤至中性；B、粗化处理将经过步骤A处理过的石墨颗粒用10的HNO3煮沸20MIN，然后用蒸馏水冲洗至中性；C、敏化处理在40的水浴锅中，将经过步骤B粗化处理过的石墨颗粒加入到装有由30G/L的氯化亚锡和25ML/L的质量分数为37的盐酸配制的敏化液的烧杯中，在机械搅拌的作用下反应20分钟，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将敏化后的颗粒冲洗至中性；D、活化处理A、在40的水浴锅中，将经过步骤C敏化处理后的石墨颗粒加入20ML蒸馏水，调成稀糊状，加入到由50MG/L氯化钯和25ML/L质量分数为37的盐酸配制成的活化液当中，在机械搅拌的作用下。
35、反应20MIN，然后静置沉淀，将上层溶液倾倒，用抽滤法将活化后的石墨颗粒冲洗至中性；E、还原处理将经过步骤D活化处理后的石墨颗粒用4ML/L甲醛溶液或次亚磷酸纳溶液，在40水浴条件下加热搅拌20MIN，过滤，用蒸馏水冲洗到中性，烘干备用。0028具体实施方式七本实施方式与具体实施方式五或六不同的是步骤二所述的石墨颗粒化学镀铜过程为分别将5GCUSO45H2O、10GNA2EDTA、5GC4H4KNA4H2O溶于50的蒸馏水中，将5GNAOH溶于冷水中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在50的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA依地酸二钠溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌10分钟后。
36、，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌力度；待溶液澄清后加入10MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待用，将配制好的镀液加热到60，加入5ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为1的NAOH稀溶液调至120125，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在0525M。0029具体实施方式八本实施方式与具体实施方式五至七之一不同的是步骤二所述的石墨颗粒化学镀铜过程为分别将20GCUSO45H2O、40GNA2EDTA、30GC4H4KNA4H2O溶于65的蒸馏水中，将20GNAOH溶于冷水。
37、中；再将装有CUSO45H2O溶液的烧杯放置在60的水浴锅中，边搅拌边将NA2EDTA依地酸二钠溶液缓缓加入到CUSO45H2O溶液，搅拌30分钟后，加入C4H4KNA4H2O溶液，随后缓缓加入NAOH溶液并加大搅拌力度；待溶液澄清后加入50MG的，联吡啶，搅拌均匀后用蒸馏水稀释至1L作为镀液待用，将配制好的镀液加热到65，加入20ML质量分数为37的甲醛，调整PH，镀液PH由质量浓度为10说明书CN101982552ACN101982554A6/7页10的NAOH稀溶液调至125130，加入经步骤一预处理过的石墨颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应，镀层厚度由时间控制在255M。0030。
38、具体实施方式九本实施方式与具体实施方式五至八之一不同的是所述的步骤三将体积百分比为5的40NM的碳化硅颗粒和体积百分比为90的200目铜粉按照球料比31的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为500R/MIN，时间为6H，然后将混合粉末与体积百分比为5的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为21，球磨时间为6小时，转速为80转/分钟。0031具体实施方式十本实施方式与具体实施方式五至九之一不同的是所述的步骤三将体积百分比为3的40NM的碳化硅颗粒和体积百分比为87的200目铜粉按照球料比41的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为400R/MIN，时间为8H，然后将。
39、混合粉末与体积百分比为10的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为21，球磨时间为8小时，转速为120转/分钟。0032具体实施方式十一本实施方式与具体实施方式五至十之一不同的是所述的步骤三将体积百分比为3的40NM的碳化硅颗粒和体积百分比为82的200目铜粉按照球料比41的比例用行星式球磨机混合均匀，转速为300R/MIN，时间为10H，然后将混合粉末与体积百分比为15的经步骤二镀铜处理过的含镀铜层的石墨颗粒在滚筒式混粉设备上进行混合，球料比为21，球磨时间为10小时，转速为150转/分钟。0033具体实施方式五至七中阐述的实施例为以石墨材料为5、10、1。
40、5的比例与纳米碳化硅与铜粉混合后制成的复合材料，它们的力学性能和导电性能如下表1，从表中可知，镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的力学性能和导电性能更加优异；同体积耐磨擦性能见表2，从表中可知，随着石墨体积百分比的增加，复合材料的磨损量逐渐下降。0034同一体积百分比下，镀铜石墨增强铜基复合材料的耐磨性能均好于未镀铜石墨的。0035表1不同石墨体积百分比下镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的性能表00360037表2铜基复合材料体积直径6MM长20MM在不同载荷下滑动距离为1000M时的磨损量102G0038说明书CN101982552ACN101982554A7/7页110039。
41、具体实施方式十二本实施方式与具体实施方式五至十一之一不同的是所述的步骤四是按照下述步骤实现的将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至60时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以10/MIN的升温速率升至400，保温40MIN，然后升温至870，同时加压至20MPA，保温2H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料。0040具体实施方式十三本实施方式与具体实施方式五至十二之一不同的是所述的步骤四是按照下述步骤实现的将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至55时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中。
42、进行热压烧结，真空至133102帕，以10/MIN的升温速率升至350，保温30MIN，然后升温至840，同时加压至20MPA，保温1H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料。0041具体实施方式十四本实施方式与具体实施方式五至十三之一不同的是所述的步骤四是按照下述步骤实现的将步骤三混合后的混合粉放入石墨模具中冷压成型，当材料致密度压至65时，将混合粉连同石墨模具放入真空热压烧结炉中进行热压烧结，真空至133102帕，以20/MIN的升温速率升至450，保温50MIN，然后升温至90，同时加压至30MPA，保温3H，随炉冷却至室温，脱模，即可制备出烧结态的复合材料。0042具体实施。
43、方式十五本实施方式与具体实施方式五至十四之一不同的是所述的步骤五中的具体挤压工艺参数为炉子升温到800，将烧结态的复合材料放入，保温60分钟，模具加热到450，保温30分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比101。0043具体实施方式十六本实施方式与具体实施方式五至十五之一不同的是所述的步骤五中的具体挤压工艺参数为炉子升温到900，将烧结态的复合材料放入，保温80分钟，模具加热到600，保温60分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比351。0044具体实施方式十七本实施方式与具体实施方式五至十六之一不同的是所述的步骤五中的具体挤压工艺参数为炉子升温到850，将烧结态的复合材料放入，保温70分钟，模具加热到500，保温45分钟；将烧结态的复合材料从炉中取出放入挤压模具进行挤压变形，挤压比161。说明书CN101982552A。