层叠线圈元器件及其制造方法 【技术领域】
本发明涉及线圈元器件及其制造方法，更详细而言，涉及具有内部导体被层间连接而成的螺旋状的线圈配设在磁性体陶瓷主体的内部的构造的层叠线圈元器件及其制造方法。
背景技术
近年来，对电子元器件小型化的要求越来越高，关于线圈元器件，其主流也向通过将线圈形成用的内部导体和磁性体层进行层叠而形成的层叠型转移。
而且，作为一种这样的层叠线圈元器件，提出了一种意在抑制随着频率的提高而流过线圈部分的电流集中在其表面这样的、所谓集肤效应原因所导致特性下降的层叠电感(参照专利文献1)。
该层叠电感满足如下一些要件：(1)将内部导体的每单位长度的实际表面长规定在预定的范围，即1≤(实际表面长/单位长度)≤1.3；(2)层叠电感的内部导体的每单位截面积的有效截面积为0.9≤(有效截面积/单位截面积)≤1.0的范围；(3)内部导体形成用的导电性糊料所包含的金属粉末的粒径为0.1至1.0μm，且振实密度为4至10g/cm3的范围；(4)用于形成磁性体层的陶瓷浆料所包含的陶瓷粉末(铁氧体粉末)的粒径为0.1至2.5μm的范围等。
即，该以往的层叠电感规定内部电极所包含的金属粉末(Ag粉末)的粒径或振实密度、陶瓷浆料中的铁氧体粉末的粒径等，想要得到平滑的内部电极。
然而，实际存在的问题是：即便使用微粒的Ag粉末或微粒的铁氧体粉末，烧成后的内部导体的凹凸也会增大。
而且，若在内部导体形成较大的凹凸，平坦性、平滑性下降，则存在的问题是耐浪涌性会下降。
特别是，若层叠电感为0.6mm×0.3mm×0.3mm、或0.4mm×0.2mm×0.2mm这么小型的层叠电感，则内部导体的凹凸会产生显著的影响。
现有技术文献
专利文献1：日本专利特开2004-39957号公报
【发明内容】
本发明要解决的问题
本发明解决了上述问题，其目的在于提供一种在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件；以及可以高效制造该层叠线圈元器件的层叠线圈元器件的制造方法。
用于解决问题的方法
为解决上述问题，发明人等对在内部导体产生凹凸的原因进行了探讨，得到了以下的见解。
(a)若内部导体成为线宽度为30μm左右以下的细线，则难以平滑印刷，另外由于其厚度也变薄，以往无关紧要的印刷时的凹凸的影响会变大。
(b)即使将内部导体用的导电性糊料尽可能平滑地印刷形成，但若烧成层叠体的工序的、内部导体地烧成收缩率相对于磁性体层(铁氧体层)的烧成收缩率太大，则有时内部导体的凹凸也会变大，或者会在内部导体的一部分形成贯穿孔。
(c)另一方面，在内部导体的烧成收缩率相对于磁性体层(铁氧体层)的烧成收缩率太小时，构成磁性体层(铁氧体层)的陶瓷粒子(铁氧体粒子)会压迫内部导体，结果有时会导致内部导体的凹凸变大，会形成贯穿孔。
(d)在烧结后的陶瓷粒子(铁氧体粒子)的粒径较大时，内部导体与磁性体层(铁氧体层)的烧结收缩率之差给内部导体的平滑性有时带来显著的影响。
而且，发明人等基于这些见解，进一步进行了实验、探讨，从而完成了本发明。
即，本发明的层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈，所述磁性体陶瓷主体包括层叠的多个磁性体陶瓷层、和隔着所述磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体，所述螺旋状的线圈是通过将所述内部导体进行层间连接来形成的，所述层叠线圈元器件的特征在于，构成所述磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm，所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。
另外，本发明的层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈，所述磁性体陶瓷主体包括层叠的多个磁性体陶瓷层、和隔着所述磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体，所述螺旋状的线圈是通过将所述内部导体进行层间连接来形成的，所述层叠线圈元器件的特征在于，将所述内部导体从一个主面侧贯穿至另一主面侧的贯穿孔的存在比例，在俯视下的所述内部导体的面积的每30μm平方为1个以下。
另外，本发明的层叠线圈元器件的优选方案是，构成所述磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm。
另外，优选的方案是，包括与所述贯穿孔的比例相关的要件、和磁性体陶瓷粒子的粒径的要件，且所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。
另外，本发明的层叠线圈元器件的制造方法制造的层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈，所述螺旋状的线圈是通过将隔着磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的内部导体进行层间连接来形成的，所述层叠线圈元器件的制造方法的特征在于，包括：形成陶瓷层叠体的工序，所述陶瓷层叠体具有层叠的多个磁性体陶瓷生片、以及以Ag为主成分且烧成收缩率的值为所述磁性体陶瓷生片的烧成收缩率的值的10至90％的范围的线圈形成用的多个内部导体图案；以及烧成所述陶瓷层叠体、形成在内部包括螺旋状的线圈的磁性体陶瓷主体的工序。
本发明的层叠线圈元器件的制造方法的优选方案是，作为所述内部导体图案，使用烧成收缩率的值相对于构成所述磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷的烧成收缩率的值为40至90％的范围的导体图案。
进一步优选的方案是，构成所述磁性体陶瓷主体的、烧成后的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm。
进一步优选的方案是，烧成后的所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。
另外，优选的方案是，烧成后的所述内部导体从一个主面侧贯穿至另一主面侧的贯穿孔的、所述内部导体的每单位面积的存在比例，在俯视下的所述内部导体的面积的每30μm平方为1个以下。
发明的效果
在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈的层叠线圈元器件中，其中的磁性体陶瓷主体包括多个磁性体陶瓷层、和隔着磁性体陶瓷层而层叠的且以Ag为主成分的多个内部导体，螺旋状的线圈是通过将内部导体进行层间连接来形成的，通过使构成磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm，内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm，可以抑制内部导体与磁性体层的烧结收缩率之差给内部导体的平滑性带来的影响，可以提供在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
另外，在磁性体陶瓷主体的内部具有螺旋状的线圈的层叠线圈元器件中，其中的磁性体陶瓷主体包括多个磁性体陶瓷层、和隔着磁性体陶瓷层而层叠的且以Ag为主成分的多个内部导体，螺旋状的线圈是通过将内部导体进行层间连接来形成的，在将内部导体从一个主面侧贯穿至另一主面侧的贯穿孔的、内部导体的每单位面积的存在比例，在俯视下的内部导体的面积的每30μm平方为1个以下时，可以抑制内部导体与磁性体层的烧结收缩率之差给内部导体的平滑性带来的影响，可以得到在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
即，例如适当调整构成磁性体陶瓷层的陶瓷材料(粗原料)的组成、粒径、用于形成陶瓷生片而进行浆料化时的粉碎条件、用于形成磁性体陶瓷主体而压接陶瓷生片时的压接条件、烧结辅助剂的选择、以及其添加比例等，在可以得到没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好的内部导体的条件下来形成磁性体陶瓷主体时，可以满足贯穿孔在内部导体每30μm平方为1个以下的要件。
另外，在内部导体每30μm平方存在的贯穿孔的比例为1个以下时，可以提供在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
进一步优选的方案是，在满足构成磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm的要件时，可以更确实满足在内部导体每30μm平方存在的贯穿孔的比例为1个以下的要件。
另外，若磁性体陶瓷粒子的粒径缩小至不到0.1μm，则作为层叠电感的强度或电感量有较大的下降，因此不理想。
另外，若磁性体陶瓷粒子的粒径超过2.0μm，则内部导体的表面的凹凸有变大的倾向，因此不理想。
另外，在包括与所述贯穿孔的比例相关的要件、和磁性体陶瓷粒子的粒径的要件时，内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm时，可以提供进一步确实在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
另外，本发明的层叠线圈元器件的制造方法，由于作为以Ag为主成分的内部导体图案，使用的是烧成收缩率的值为磁性体陶瓷生片的烧成收缩率的值的10至90％的范围的导体图案，因此在烧成包含磁性体陶瓷生片和内部导体图案的陶瓷层叠体、来形成在内部包括螺旋状的线圈的磁性体陶瓷主体的工序中，可以使得在内部导体的表面不形成较大的凹凸，可以高效地制造耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
即，以上述范围，通过使内部电极Ag的烧成收缩率、小于构成磁性体陶瓷主体的陶瓷(例如铁氧体)的烧成收缩率，可以使得在内部导体的表面不形成较大的凹凸。
另外，关于内部导体的烧成收缩率，可以通过适当选择内部导体形成用的导电性糊料中的导电成分(Ag粉末)的含有率、导电性糊料所包含的清漆及溶剂的种类，或者通过调整将内部导体图案和磁性体陶瓷用的陶瓷生片的层叠体压接成形时的压力等，来进行控制。
另外，作为内部导体用的导电性糊料，优选的是Ag的含量较高为重量的80至90％的糊料，特别优选的是为重量的83至89％。
另外，关于内部导体图案(内部导体)的烧成收缩行为，可以通过调整导电性糊料的Ag的含量、有机展色料量、清漆种类、压接成形时的压力、脱脂和烧成分布曲线等，来进行控制。
在使所述导电性糊料的烧成收缩率的值、相对于构成磁性体陶瓷主体的磁性体陶瓷的烧成收缩率的值为40至90％的范围时，在烧成陶瓷层叠体的工序中，可以更确实在内部导体的表面不形成较大的凹凸，可以使本发明进一步有效。
另外，在使构成所述磁性体陶瓷主体的、烧成后的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm时，可以进一步确实在内部导体的表面不形成较大的凹凸。
并且，在使烧成后的所述内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm时，可以抑制内部导体与磁性体层的烧结收缩率之差给内部导体的平滑性带来的影响，可以进一步确实制造在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
特别优选的是在使烧成后的所述内部导体的每30μm平方存在的贯穿孔的比例为1个以下时，可以更确实在内部导体的表面不形成较大的凹凸。
【附图说明】
图1是表示本发明的实施例所涉及的层叠线圈元器件的结构的主视剖视图。
图2是说明本发明的实施例所涉及的层叠线圈元器件的主要部分结构的分解立体图。
图3是表示样品号码1(实施例1)的层叠电感的锥形CT图像的图，(a)是从斜上方观察时的CT图像，(b)是从上方观察时的CT图像。
图4是表示样品号码6(比较例1)的层叠电感的锥形CT图像的图，(a)是从斜上方观察时的CT图像，(b)是从上方观察时的CT图像。
附图标记的说明
1磁性体陶瓷层(铁氧体层)2内部导体3通孔4线圈4a、4b引出电极5磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)5a、5b磁性体陶瓷主体的端面6a、6b外部电极
【具体实施方式】
下面表示本发明的实施方式，对本发明的特征进一步进行详细说明。
[实施例1]
图1是表示本发明的一个实施例(实施例1)所涉及的层叠线圈元器件(该实施例1中为层叠电感)的结构的剖视图，图2是示意表示其主要部分结构的分解立体图。
如图1、图2所示，该实施例1的层叠电感包括具有螺旋状的线圈4的磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)5，螺旋状的线圈4是隔着各磁性体陶瓷层(铁氧体层)1而层叠的内部导体2利用通孔3(图2)连接而成的。而且，在磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)5的端面5a、5b，配设外部电极6a、6b，以与线圈4的两端部的引出电极4a、4b导通。
下面，说明其制造方法。
(1)首先，将以48.0mol％的Fe2O3、29.5mol％的ZnO、14.5mol％的NiO、8.0mol％的CuO的比率称量的磁性体原料，使用球磨机进行湿法混合48小时，得到原料浆料。
然后，利用喷雾干燥器干燥该原料浆料，在700℃下预烧2小时，得到预烧物。
接下来，利用球磨机对该预烧物进行湿法粉碎16小时后，添加、混合预定量的粘合剂，从而得到陶瓷浆料。
然后，将该浆料成形为片状，得到厚度为15μm的陶瓷生片(green sheet)。
(2)接下来，在陶瓷生片的预定的位置形成通孔后，在陶瓷生片的表面印刷以Ag为主成分的内部导体形成用的导电性糊料，使其为厚度14μm，形成预定的内部导体图案。作为此时内部导体形成用的导电性糊料，使用由杂质元素为重量0.1％以下的Ag粉末、清漆、溶剂制成的Ag粉末相对于导电性糊料整体的比例为重量85％的导电性糊料。
(3)之后，层叠多片形成有该内部导体图案的陶瓷生片，并且在其上下两面侧层叠没有形成内部导体图案的陶瓷生片后，以1000kgf/cm2进行压接，得到压接块。据此，形成各内部导体图案由通孔连接的螺旋状的线圈4。此时线圈的匝数为7.5匝。
另外，对上述陶瓷生片的层叠顺序、层叠形态、层叠片数等没有特别限制。
(4)之后将压接块切割为预定的尺寸，进行脱粘合剂后，在860℃下进行2小时的烧成，得到烧结体。
此时的磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率为18％，内部导体(内部导体形成用的导电性糊料)的烧成收缩率为7％，内部导体的烧成收缩率的值是磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值的39％。
磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的测定如下那样进行：即，堆叠陶瓷生片，以与实际制造层叠电感时相同的压力条件下进行压接，切割为预定的尺寸后，以同一条件进行烧成，使用热机械分析装置(TMA)测定沿层叠方向的烧成收缩率。
另外，内部导体的烧结收缩率的测定如下那样进行：即，将内部导体形成用的导电性糊料在玻璃板上摊薄延展并干燥后，取出干燥物并用研钵粉碎成粉末状，将其放入金属模，在与制造层叠线圈元器件时的条件相同的压力条件下进行单轴冲压成形，切割为预定的尺寸后烧成，用TMA测定沿着冲压方向的烧结收缩率。
(5)之后，在内部包括螺旋状的线圈的磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)的两端部涂布外部电极形成用的导电性糊料并干燥后，在750℃下进行烧接，从而形成外部电极。
(6)之后，对形成的外部电极进行镀镍(Ni)、镀锡(Sn)，形成下层具有镀镍膜层、上层具有镀锡膜层的双层构造的镀膜。
据此，如图1所示，可以得到具有如下构造的层叠电感：即，在磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)5的两端部5a、5b配设有外部电极6a、6b，使得与隔着磁性体陶瓷层(铁氧体层)1而层叠的内部导体2由通孔3(图2)连接而成的螺旋状的线圈4的两端部4a、4b导通。该层叠电感的尺寸为长度0.6mm×宽度0.3mm、高度0.3mm。
另外，如上所述的制作的层叠电感是表1的样品号码1的层叠电感，是本发明的实施例所涉及的层叠电感。
在该层叠型电感中，构成磁性体陶瓷层(铁氧体层)的磁性体陶瓷粒子(铁氧体粒子)的粒径(平均粒径)是1.0μm，内部导体的表面粗糙度Ra是1.0μm。另外，内部导体的烧成收缩率的值如上所述，是磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值的39％。
另外，在该实施例1中，除样品号码1的层叠型电感之外，将内部导体的烧成收缩率的值相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值在11至100％的范围进行变更，制作样品号码为2至7的层叠电感。并且，关于样品号码4、5、7，使烧成后的铁氧体粒子的粒径在0.6至3.0μm的范围内变更。
另外，在变更内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率时，是通过在75至90％的范围内变更内部导体形成用的导电性糊料的Ag含量、或者变更烧成温度来进行。除此之外的条件为与上述样品号码1的情况相同的条件。
另外，表1的样品号码2至5的层叠电感，是满足本发明的基本的要件的、本发明的实施例所涉及的层叠型电感。
另一方面，表1的样品号码6、7的层叠电感是比较例(比较例1、2)的层叠电感，该比较例的层叠电感不满足内部导体的表面粗糙度Ra、或内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率等本发明申请的要件。
对表1所示的样品号码1至7的各层叠电感，检查铁氧体粒径、内部导体的表面粗糙度、内部导体的贯穿孔的数量，并且进行浪涌试验。
其结果如表1所示。
另外，将导电性糊料(内部导体)的烧成收缩率的值的、相对于磁性体陶瓷生片(磁性体陶瓷层(铁氧体层))的烧成收缩率的值的比例，在表1中作为“内部导体相对于铁氧体的相对收缩率”。
[表1]
样品号 码 导体糊 料Ag 含量 (重量 ％) 烧成 温度 (℃) 铁氧 体收 缩率 (％) 内部 导体 收缩 率 (％) 内部导体 相对于铁 氧体的相 对收缩率 (％) 铁氧 体粒 径 (μm) 内部导 体表面 粗糙度 Ra (μm) 内部导体 的贯穿孔 数量每 30μm平 方(个) 浪涌 试验 的断 线数 1(实施 例1) 85 860 18 7 39 1.0 1.0 0 0/ 100
样品号 码 导体糊 料Ag 含量 (重量 ％) 烧成 温度 (℃) 铁氧 体收 缩率 (％) 内部 导体 收缩 率 (％) 内部导体 相对于铁 氧体的相 对收缩率 (％) 铁氧 体粒 径 (μm) 内部导 体表面 粗糙度 Ra (μm) 内部导体 的贯穿孔 数量每 30μm平 方(个) 浪涌 试验 的断 线数 2(实施 例2) 80 860 18 16 89 1.0 2.0 0 0/ 100 3(实施 例3) 89 860 18 2 11 1.0 0.8 0 0/ 100 4(实施 例4) 84 880 20 8 40 2.0 1.9 0 0/ 100 5(实施 85 840 14 7 50 0.6 0.9 0 0/ 例5) 100 6(比较 例1) 75 860 18 18 100 1.0 3.0 3 4/ 100 7(比较 例2) 85 900 22 7 32 3.0 5.5 7 12/ 100
另外，铁氧体粒子的粒经的测定是如下那样进行：即，用钳子剪断层叠电感，对截面进行SEM观察，来测定SEM粒径，将其平均值作为平均粒径。
另外，关于内部导体的表面粗糙度Ra，是利用显微测焦X射线电视透视装置SMX-160LT(岛津制作所制造)和3维图像测定用的VCT，来测定锥形CT图像(3维图像)，对基于该图像制作的内部导体截面的2维截面图像，使用图像处理软件WINROOF测定。
并且，浪涌为30kV的施加试验是如下那样进行：即，利用由IEC61000-4-2规定的试验方法，放电电容为150pF，放电电阻为330Ω，进行接触放电，以0.1秒的间隔施加30次，检查有无断线。
另外，关于实施例1的样品、和比较例1的样品，通过利用显微测焦X射线的锥形CT图像(3维图像)来观察内部导体，检查内部导体的表面的凹凸的状态、及有无贯穿孔。图3(a)、(b)表示实施例1的层叠电感的锥形CT图像，图4(a)、(b)表示比较例1的层叠电感的锥形CT图像。另外，用同样的方法检查表1的各样品的贯穿孔的数量。
如表1所示，样品号码6的比较例1的样品，即，构成磁性体陶瓷层(铁氧体层)的铁氧体粒子的粒径为1.0μm，虽然满足本发明的基本的要件，但内部导体的表面粗糙度Ra超过本发明规定的0.1至2.0μm的范围，比较粗糙为3.0μm，另外，内部导体的烧成收缩率的值相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值超过本发明的要件即10至90％的范围，较大为100％，在这样的层叠电感中，确认了内部导体相对于铁氧体层的收缩较大，内部导体表面的凹凸也变大(参照图4(a))，在浪涌试验中会产生断线。另外，在内部导体的烧成收缩率的值相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值超过90％的、该比较例1的层叠电感的情况下，如图4(b)、表1所示，确认了在内部导体会产生贯穿孔。
另外，在样品号码7的比较例2的样品、即内部导体的表面粗糙度Ra超过本发明的范围为比较粗糙的5.5μm的层叠电感的情况下，如表1所示，确认了在浪涌试验中产生较高比例的断线。并且，比较例2的样品的铁氧体粒子的粒径比较大为3.0μm，虽然未特别图示，但与比较例1的样品的情况相同，确认了在内部导体会产生贯穿孔(参照表1)。这认为是由于下述的原因：即，若铁氧体粒子的粒径超过本发明的范围0.1至2.0μm，比较大为3.0μm，则该粒径较大的铁氧体粒子会压迫内部电极，内部导体的表面的凹凸会变大等。
与之相对，在构成磁性体陶瓷层(铁氧体层)的铁氧体粒子的粒径(平均粒径)为0.6至2.0μm的范围、内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0的范围的实施例1至5的层叠电感的情况下，在浪涌试验中未看到产生断线(样品数n＝100)。
另外，在表1虽然未示出，但确认了在内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率为适当的范围(10至90％，更优选的是40至90％)时，即使构成磁性体陶瓷层(铁氧体层)的铁氧体粒子的粒径(平均粒径)超过2.0μm，有时也能得到在浪涌试验中不会产生断线的层叠电感。
另一方面，由于构成磁性体陶瓷层(铁氧体层)的铁氧体粒子的粒径(平均粒径)越小，内部导体的凹凸越小，是优选的方案，但若减小至不到0.1μm，则会导致作为层叠电感的机械强度下降、电感下降等，因此不理想。
另外，确认了在内部导体的表面粗糙度Ra＝1.0μm、铁氧体粒子的粒径＝1μm的实施例1的样品的情况下，在内部导体的表面没有形成较大的凹凸，比较平坦(参照图3(a))，以及也没有看到产生贯穿孔(参照图3(b))(参照表1)。
另外，对于样品号码2至5的满足本发明的要件的实施例2至5的样品，也确认了内部导体的表面比较平坦，且没有看到产生贯穿孔(参照表1)。
另外，在本发明中，确认了在铁氧体粒子的粒径为0.1至2.0μm的范围时，即使内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率不到40％(10％以上)时，也可以得到包括平坦且没有贯穿孔的内部导体的层叠电感(样品号码1)，并且，即使内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率(相对烧成收缩率)为11％时，也可以得到包括平坦且没有贯穿孔的内部导体的、特性良好的层叠电感(参照样品号码3)。
另外，在表1虽然没有特别表示，但若内部导体的烧成收缩率相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率(相对烧成收缩率)不到10％，则可以在磁性体陶瓷层(铁氧体层)看到产生裂纹。这认为是由于内部导体的收缩量与磁性体陶瓷层(铁氧体层)的收缩量之差变得太大所导致的。
烧结后的铁氧体粒子的粒径越小，内部导体的凹凸越小，因此是优选的方案，但若减小至不到0.1μm，则如上所述会产生裂纹，或者作为层叠电感的强度或电感有较大的下降，因此不理想。
在上述实施例中，以不包含非磁性体层的层叠电感为例进行了说明，但本发明也可以适用于一部分包含非磁性体层的开放磁路构造的层叠电感等。
另外，在上述实施例中，以层叠线圈元器件是层叠电感时为例进行了说明，但本发明也可以适用于层叠阻抗元件或层叠变压器等各种层叠线圈元器件。
本发明的其他方面不限于上述实施例，关于内部导体的厚度或磁性体陶瓷层的厚度、成品的尺寸、层叠体(磁性体陶瓷主体)的烧成条件等，可以在发明的范围内添加各种应用、变形。
工业上的实用性
如上所述，根据本发明，可以得到在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件。
因此，本发明可以广泛适用于以具有在磁性体陶瓷中包括线圈的结构的层叠电感或层叠阻抗元件等为代表的各种层叠线圈元器件。