一种将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法 【技术领域】
本发明涉及一种将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法。
背景技术
现有技术中，高温硫化硅橡胶是高分子量的聚有机硅氧烷(即生胶)加入补强填料和其它各种添加剂，采用有机过氧化物为硫化剂，经加压成型(模压、挤压、压延)或注射成型，并在高温下交链成橡皮。这种橡胶一般简称为硅橡胶。高温硫化硅橡胶的硫化一般分为两个阶段进行，第一阶段是将硅生胶、补强剂、添加剂、硫化剂和结构控制剂进行混炼，然后将混炼料在金属模具中加压加热成型和硫化，其压力为50公斤/cm2左右，温度为120～130℃，时间为10～30分钟，第二阶段是将硅橡皮从模具中取出后，放人烘箱内，于200～250℃下烘数小时至24小时，使橡皮进一步硫化，同时使有机过氧化物分解挥发。高温硫化硅橡胶价格较低。
双组份液体硅橡胶分A，B两个组份存储，性质稳定。双组份充分混合后即具有热固性，只需加热就可硫化成型，易于加工。液体硅橡胶价格较高。
硅橡胶具有稳定的化学性质、及良好的柔韧性与压延性，可用于制造商标、工艺品等。
RF射频标签具有稳定的0或1两种状态，该状态可由专用设备编程和读出，主要用于商场防盗应用。RFID射频标签内藏集成电路，使用专用设备可以将物品的唯一编号等信息写入和读出，可应用于物品编码、物流跟踪、商场防盗等各种场合。
RF标签和RFID标签都是精密的电路单元，通常呈薄片状。使用时需要注意防水、防机械碾压折叠。现有可见将标签内藏在纸质服装吊牌、票卡、不干胶贴纸内等应用方式。
在需要设置硅橡胶皮标和射频标签的场合，例如服装，现有做法是：单独制作硅橡胶皮标，例如服装，将硅橡胶皮标印制在服装上，在服装成衣后，在将射频标签内藏在服装吊牌内，需要经过两道工序完成，工作效率低、增加了制造成本。
【发明内容】
为了克服现有技术中同时需要设置硅橡胶皮标和射频标签的方法地工作效率低、制造成本高的不足，本发明提供一种提高工作效率、降低制造成本的将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤1，根据待制作的硅橡胶皮标的形状，在易于雕刻加工且导热性能良好的金属上刻制模具；
步骤2，水平放置模具，向模具中首次注入溶液，至液面没过模具内的所有雕刻图案，所有雕刻图案的最高位置a；
步骤3、放入一片高温硫化硅橡胶生胶片，模具内有效空腔的最高点为c位置，设定生胶片的厚度为0.8l～1.2l；
步骤4，将射频标签放置在生胶片上，保证射频标签四周与模具金属至少保持设定距离；
步骤5，在模具内注入液体硅橡胶，液面淹没所述射频标签；
步骤6，加热模具，直到液体硅橡胶紧密固定射频标签时停止加热；
步骤7，再放入一片高温硫化硅橡胶生胶片，充满模具；
步骤8，加热、加压使两片生胶片充分硫化，制得内嵌有射频标签的硅橡胶皮标。
进一步，在所述步骤3中，生胶片的厚度为l。
再进一步，在所述步骤6中，控制温度不致损坏射频标签电路，最高温度不应超过300℃。
更进一步，在所述步骤8中，控制温度不致损坏射频标签电路，最高温度不应超过300℃，最大压力不应大于80公斤/cm2。
在所述步骤4中，射频标签四周与模具金属至少保持1毫米以上的距离。
所述射频标签呈薄片状。
本发明的有益效果主要表现在：1、将现有技术中的两道工序缩减为一道工序完成，提高工作效率、降低制造成本；2、将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法综合使用低成本的高温硫化硅橡胶生胶片和易硫化的液体硅橡胶材料，通过控制加热加压固化过程和射频标签安装方式，降低了皮标生产过程中的高温高压对射频标签可能产生的损害，提高了成品合格率。
【附图说明】
图1是生胶片的厚度控制的示意图。
图2是将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明作进一步描述。
参照图1和图2，一种将射频标签嵌入硅橡胶皮标的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤1，根据待制作的硅橡胶皮标的形状，在易于雕刻加工且导热性能良好的金属上刻制模具；
步骤2，水平放置模具，向模具中首次注入溶液，至液面没过模具内的所有雕刻图案，所有雕刻图案的最高位置a；
步骤3、放入一片高温硫化硅橡胶生胶片，模具内有效空腔的最高点为c位置，设定生胶片的厚度为0.8l～1.2l；
步骤4，将射频标签放置在生胶片上，保证射频标签四周与模具金属至少保持设定距离；
步骤5，在模具内注入液体硅橡胶，液面淹没所述射频标签；
步骤6，加热模具，直到液体硅橡胶紧密固定射频标签时停止加热；
步骤7，再放入一片高温硫化硅橡胶生胶片，充满模具；
步骤8，加热、加压使两片生胶片充分硫化，制得内嵌有射频标签的硅橡胶皮标。
进一步，在所述步骤3中，生胶片的厚度为l。
再进一步，在所述步骤6中，控制温度不致损坏射频标签电路，最高温度不应超过300℃。
更进一步，在所述步骤8中，控制温度不致损坏射频标签电路，最高温度不应超过300℃，最大压力不应大于80公斤/cm2。
在所述步骤4中，射频标签四周与模具金属至少保持1毫米以上的距离，如图，d1，d2，d3，d4均大于1毫米。所述射频标签呈薄片状。
本实施例中，射频标签为薄片状。易于雕刻加工且导热性能良好的金属采用铜或铝等。