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1、10申请公布号CN101992651A43申请公布日20110330CN101992651ACN101992651A21申请号200910305717622申请日20090818B44C1/26200601H05K5/0020060171申请人深圳富泰宏精密工业有限公司地址518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋72发明人熊亮刘友利苏向荣赖文德刘刚强54发明名称镶金方法及由该方法制得的镶金电子装置外壳57摘要本发明提供一种镶金方法，其包括如下步骤提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该。
2、金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。本发明还提供一种上述方法制得的镶金电子装置外壳。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN101992654A1/1页21一种镶金方法，其包括如下步骤提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对。
3、该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。2如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于所述金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。3如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。4如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于该金饰的尺寸公差在002MM以内。5如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于该金饰表面与该凹槽周边的基体表面齐平。6如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于该金饰表面突出于该凹槽周边的基体表面。7如权利要求6所述具有的镶金方法，其特征在于该镶金方法还包括于该烘烤步骤后再对基体整个镶金表面进行精车加工，使金饰与基。
4、体在同一表面。8一种镶金的电子装置外壳，包括一基体及镶嵌于该基体上的金饰，其特征在于该基体表面上形成有与所述金饰配合的凹槽，所述金饰容置于该凹槽内，该金饰与凹槽的槽壁之间形成有粘接该金饰与该基体的金属焊剂。9如权利要求8所述的镶金的电子装置外壳，其特征在于该金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。10如权利要求8所述的镶金的电子装置外壳，其特征在于该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。权利要求书CN101992651ACN101992654A1/2页3镶金方法及由该方法制得的镶金电子装置外壳技术领域0001本发明是关于一种镶金方法由该方法制得的镶金电子装置外壳。背景技术0002目前，在手机等电子产。
5、品的外壳如显示框上镶金已成为提高电子产品档次及品位的一种常用做法。而随着镶金图案的日益复杂多变，及镶金精度及美观要求越来越高，传统的镶金工艺面临挑战。0003一种现有的镶金方法是将金线焊条熔融后填充在预先形成的凹槽中。但是对于精细的金饰镶嵌来说比如要求镶金凹槽的宽度等于或小于052MM，深度等于或小于050MM，该方法还存在如下缺陷。首先，目前市面上还没有如此细的金线焊条用于熔融填充；另外，在金线填充凹槽的过程中，填充量难以控制，如果填充过多，熔融黄金会溢出凹槽，凝固在镶金产品的外表面，难以去除，影响外观，如果填充过少，凹槽填充不满或存在间隙，同样影响美观。0004另一种现有的镶金方法是在待镶。
6、金产品表面上形成楔形的凹槽，该凹槽的开口较槽底略窄，将金饰用力卡入凹槽内，并附以胶质粘固。然而，该方法需要用力将金饰卡入凹槽，容易导致金饰变形或表面刮擦，影响外观。而且，该方法的镶金精度不高，无法满足高档电子产品的镶金精度要求。发明内容0005有鉴于此，有必要提供一种可镶嵌精细金饰且精度较高、美观的镶金方法。0006另外，有必有提供一种由上述方法制得的镶金电子装置外壳。0007一种镶金方法，其包括如下步骤0008提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；0009于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；0010采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；0011在。
7、该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；0012将该金饰放入该凹槽内；0013对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。0014一种镶金的电子装置外壳，包括一金属基体一基体及镶嵌于该基体上的金饰，该基体表面上形成有与所述金饰配合的凹槽，所述金饰容置于该凹槽内，该金饰与凹槽的槽壁之间形成有粘接该金饰与该基体的金属焊剂。0015上述镶金方法通过精密的机加工形成金饰，再通过金属焊接的方式将金饰固定于基体表面的凹槽内，使得金饰与基体牢牢结合，配合紧密，镶金精度高，外观精美。说明书CN101992651ACN101992654A2/2页4附图说明0016图1为。
8、本发明较佳实施例电子装置外壳未镶嵌金饰的示意图；0017图2为本发明较佳实施例镶金电子装置外壳的剖视示意图。具体实施方式0018本发明镶金方法包括以下步骤0019提供一待镶金的基体，如手机外壳。该基体可以为不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材料制成。0020于该基体表面预镶金的位置形成凹槽。该凹槽的形成方法可通过计算机数控COMPUTERNUMERICALCONTROL，CNC铣床加工形成。凹槽具有预镶金饰的形状，如直线形、弧形或波浪形等。0021在该凹槽的底部形成一层金属焊剂，比如涂覆一层锡膏或撒上一层锡粉。0022采用慢走丝线割机加工形成一金饰。该金饰具有与凹槽相配合的形状，并且控制。
9、金饰的尺寸公差在002MM以内。0023于该凹槽内放入所述金饰。该金饰表面与该凹槽周边的基体表面齐平或突出于该基体表面。0024将该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂将金饰与基体粘接牢固。若金属焊剂为锡膏或锡粉，该加热步骤可于一炉中进行。0025可以理解，若该基体镶金的表面与金饰露出于基体的表面不在同一平面，而需要使该金饰与该基体镶金的表面完全齐平，达到一体化的效果，则可使先前提供的金饰稍高出凹槽，待上述烘烤步骤后再对基体的整个镶金表面进行精车加工，使金饰与基体在同一表面。0026可以理解，为了保证黄金表面的光亮度，最后还可对该基体的整个镶金外表面做抛光处。
10、理。0027请同时参阅图1及图2，一种由上述方法制得的镶金电子装置外壳10，包括一基体12及镶嵌于该基体12上的金饰14。该基体12可由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材料制成。该基体12表面上形成有与所述金饰14配合的凹槽121。所述金饰14容置于该凹槽121内，该金饰14与凹槽121的槽壁之间形成有粘接该金饰14与该基体12的金属焊剂16。该金属焊剂16可为锡膏焊剂或者锡粉。0028上述镶金方法通过精密的机加工形成凹槽和金饰，再通过金属焊接的方式将金饰固定于基体表面的凹槽内，使得金饰与基体牢牢结合，配合紧密，镶金精度高，外观精美，而且在后续对镶金表面进行机加工时金饰不易脱落。说明书CN101992651ACN101992654A1/1页5图1图2说明书附图CN101992651A。